JP5820912B2 - テスト装置 - Google Patents
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Description
20、20’ 移動位置
21’ シャトル
22、22’ 移動アーム
3、3’ 扇形搬送部
30’ スタンディングバッファ
32、32’ 熱交換器モジュール
31、31’ ソーキングバッファ
4 テスト部
40、40’ テスト位置
41 テストベース
42 ロボットアーム
5 回動軸
6、6’ IC
90 断熱室
91 テスト部
92 温度調節部
Claims (5)
- 回動軸により回動可能に設けられ、複数の電子部品を運ぶために用いられる複数のソーキングバッファを有する扇形搬送部であって、テスト位置または移動位置に向かって前記回動軸を介して回動する扇形搬送部と、
前記移動位置に対応して設けられ、前記各電子部品を前記扇形搬送部の中へ、または、前記扇形搬送部の中から移動させる移動部と、
前記テスト位置に対応して設けられ、前記電子部品のうち、前記扇形搬送部から持ち上げられた1つの電子部品を前記テスト位置でテストし、テストされた後の前記1つの電子部品を前記扇形搬送部内に戻すテスト部と、
を備え、
前記テスト部は、少なくとも1つのテストベースと、少なくとも1つのロボットアームとを有し、
前記少なくとも1つのテストベース及び前記少なくとも1つのロボットアームは、前記テスト位置に位置し、
前記扇形搬送部が前記テスト位置まで回動されたときに、前記前記扇形搬送部の一部が前記少なくとも1つのテストベースと前記少なくとも1つのロボットアームとの間に介在され、
前記少なくとも1つのロボットアームは、前記1つの電子部品を前記扇形搬送部から前記テストベースに移動させて、前記1つの電子部品を前記テストベースに嵌合させるように、または、前記1つの電子部品を前記テストベースから切り離して、前記1つの電子部品を前記テストベースから前記扇形搬送部に移動させるように設けられており、
前記1つの電子部品がテストされた後、前記テスト部がテスト対象の次の電子部品をテストしている期間中に、前記扇形搬送部は、前記テスト位置から前記移動位置まで回動し、前記テストされた1つの電子部品は、前記移動部によって前記扇形搬送部から移動され、新たな電子部品が前記移動部によって前記扇形搬送部内に移動されることを特徴とするテスト装置。 - 前記扇形搬送部は、前記ソーキングバッファの温度調節を行う機能を有する熱交換器モジュールを備えることを特徴とする請求項1に記載のテスト装置。
- 前記移動部は、前記電子部品を運ぶシャトル、及び前記電子部品を前記シャトルから前記扇形搬送部へ、または、前記扇形搬送部から前記シャトルへ移動する移動アームを備えることを特徴とする請求項1に記載のテスト装置。
- 前記扇形搬送部は、前記テストされた1つの電子部品を収容するように設けられた少なくとも1つのスタンディングバッファをさらに備え、前記テストされた1つの電子部品が前記少なくとも1つのスタンディングバッファに収容されている場合には、前記回動軸を介して前記扇形搬送部を回動させることによって、前記少なくとも1つのスタンディングバッファは前記移動位置に移動されることを特徴とする請求項1に記載のテスト装置。
- 前記少なくとも1つのテスト対象の新たな電子部品が前記扇形搬送部へと移動された後、前記スタンディングバッファが前記テスト位置に位置し、前記テスト部から前記テストされた1つの電子部品を受け取るように、前記扇形搬送部は前記移動位置から回動することを特徴とする請求項4に記載のテスト装置。
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