具体实施方式
本申请实施例通过提供一种除湿装置、具有除湿装置的风能变流器和变流器的除湿方法,解决了现有技术中因温度升高过程中,电子器件的表面比空气的温度低,从而导致电子器件表面产生凝水,凝水会对电子器件腐蚀或电子器件短路、损坏的技术问题,实现保护变流器柜内电子器件的技术效果。
本申请实施例中的技术方案为上述的问题,总体思路如下:
一种除湿装置,安装在一风能变流器的柜体中,所述除湿装置包括:用以检测所述柜体的当前湿度值的湿度检测单元、与所述湿度检测单元连接用以比较所述当前湿度值与预设湿度值的大小的判断单元和与所述判断单元连接的除湿单元;当所述所述当前湿度值大于所述预设湿度值时,启动所述除湿单元;所述除湿单元包括半导体制冷部件和与所述半导体制冷部件连接的集水容器;所述半导体制冷部件包括冷端。
一种风能变流器包括柜体和设置于所述柜体内的除湿装置。
一种除湿方法,用以为风能变流器的柜体内除湿,所述除湿方法包括:
在第一时刻,检测所述柜体内的第一当前湿度值;
比较所述第一当前湿度值是否大于预设湿度值;
在所述第一当前湿度值大于所述预设湿度值时,生成启动除湿指令;
控制设置在所述柜体内的除湿单元执行所述启动除湿指令,使所述柜体内的空气与所述除湿单元的半导体制冷部件的冷端表面接触,以将所述空气中的 水蒸气变成冷凝水。
本申请实施例通过上述除湿装置中半导体制冷部件的冷端与柜体内的空气接触,空气的温度降低,空气中的饱和含水量下降,导致空气中超过饱和含水量的水气变成冷凝后流入所述集水容器内,从而避免凝水凝结在柜体内的关键器件表面,避免凝水对关键器件的损坏,以达到保护柜内器件的技术效果。
通过提供上述采用半导体制冷部件进行除湿的除湿方法,解决了现有技术中因温度升高过程中,电子器件的表面比空气的温度低,从而导致电子器件表面产生凝水,凝水会对电子器件腐蚀或电子器件短路、损坏的的问题。
采用半导体制冷部件进行除湿的除湿方法,其控制简单、功耗较小、效率较高,从而可以大大提高产品的可靠性。
本申请实施例通过上述除湿方法中半导体制冷部件的冷端与柜体内的空气接触,空气的温度降低,空气中的饱和含水量下降,导致空气中超过饱和含水量的水气变成冷凝后流入所述集水容器内,从而避免凝水凝结在柜体内的关键电子器件表面,避免凝水对关键电子器件的损坏,以达到保护柜内电子器件的技术效果。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例一
如图1和图2所示,为第一较佳实施例一种风能变流器的示意图和风能变流器的除湿装置100的控制原理图。
风能变流器的柜体包括柜体200、设置于柜体200内的电子器件201和除湿装置100。
除湿装置100安装在一风能变流器的柜体200内的顶部。
除湿装置100包括湿度控制器160、控制单元170和除湿单元130。湿度控制器160包括湿度检测单元110和判断单元120,用以检测柜体200的当前湿度为第一湿度值。
判断单元120,与湿度检测单元110连接,比较湿度检测单元110检测出的第一湿度值与第一预设湿度值的大小,以获得第一判断结果。在本实施方式中,第一预设湿度值为95%RH,在其他实施例中,可以根据柜体200内电子器件201的属性或者实际需要进行设置。
控制单元170于判断单元120连接,用于根据判断单元120的第一判断结果,生成相应的指令。
除湿单元130,与控制单元170连接。除湿单元130包括半导体制冷部件131和与半导体制冷部件131连接的集水容器133。半导体制冷部件131包括冷端和热端。冷端用以从外界吸热,使得空气的温度下降。热端用以向外界放热。所述半导体制冷部件131的冷端上设置有多个冷翅片,用于增大柜体200内高湿空气与半导体制冷部件131的接触面积,提升除湿效率。
当判断单元120的第一判断结果表明湿度检测单元110检测出的第一湿度值大于第一预设湿度值时,启动除湿单元130,柜体200内的空气与半导体制冷部件131的冷端冷翅片表面接触,温度降低,当空气中的含水量达到饱和状态点时,空气中超过饱和状态点时含水量的水分开始冷凝结露除湿;随着半导体制冷部件131的冷端表面温度继续下降,使得空气中的超过饱和状态点时含水量的水分继续冷凝结露;直到湿度检测单元110检测出柜体200的第一湿度值小于第一预设湿度值时,除湿单元130停止除湿的动作,启动柜体200内的电子器件201,从而避免电子器件201在湿度较高的环境下工作,避免了因冷凝水会对电子器件201产生腐蚀或电子器件201短路或损坏技术问题,达到保护电子器件201的技术效果。
除湿装置100还包括与半导体制冷部件131进行热交换的热交换单元140和用于加速柜体200内空气流动速度的气流加速单元150。
热交换单元140设置于半导体制冷部件131的热端之上。热交换单元140内设置有循环制冷液体,通过制冷液体的循环带走半导体制冷部件131热端的热量。
气流加速单元150设置于风能变流器的柜体200内,用于加快柜体200内的空气流动,在柜体200内形成内循环风道,使得柜体200内的高热湿空气能快速的流动,提高除湿的效率,避免因空气对流不足引起柜体200内暂时出现局部高温,局部低温的情况。在本实施例中,气流加速单元150为风机,其设置于热交换单元140和半导体制冷部件130右侧,用于为热交换单元140散热,在其它实施例中,气流加速单元150可以为风扇等任何可以使得空气加速流动的设备。
在本实施例中,除湿装置100安装在一风能变流器的柜体200内的顶部,且仅描述了一个除湿单元130。在其他实施方式中,除湿装置100可以安装在风能变流器的柜体200内的任何位置,除湿单元130的数目可以为二个、三个或者多个,其均可达到除湿的目的,避免现有技术中电子器件201因在湿度较高的环境下工作,避免了因冷凝水会对电子器件201产生腐蚀或电子器件201短路或损坏技术问题,达到保护电子器件201的技术效果。
如图3所示,为图1中除湿装置的电路控制图。Q41、Q51、Q32和Q31为开关。S为直流电源模块。
VMP/X1用于检测判断电压是否在正常范围,即是否大于预设的电压U。当电压大于U时,开关VMP/X2导通。VMP/X3为延时5秒的开关。
RH32为湿度检测单元,用于检测柜体内当前的第一湿度值,并判断是否大于预设湿度值,在本实施方式,预设湿度值为95%RH。
除湿启动过程如下:
Q41、Q51、Q31和Q32同时闭合进行上电,VMP导通后检测电压,并判断电压在正常范围;
当电压在正常范围内时,VMP/X2导通,湿度控制器RH32导通,检测机柜内当前第一湿度值,并判断第一湿度值是否大于预设湿度值。
若当前第一湿度值大于预设湿度值,则半导体制冷部件131开始除湿,同时,湿度控制器(RH32)160的常闭点打开,电子器件201不通电;当湿度控 制器(RH32)160检测到柜内200的第一湿度值小于等于预设湿度值时,湿度控制器(RH32)160触点闭合导通,使KM35线圈得电,当此时温度在5度以上,T30闭合,KM34线圈得电,完成KM34自锁,满足起机条件,电子器件201通电。
若当前第一湿度值小于预设湿度值,湿度控制器(RH32)160导通,使KM35线圈得电,当此时温度在5度以上,T30闭合,KM34线圈得电,完成KM34自锁,满足起机条件,电子器件201通电。
若操作者误操作导致湿度控制器RH32上电,因为,VMP/X3为延时5秒的开关,操作者可以在5秒内进行断电的动作,从而防止开关KM35误动作。
实施例二
如图4所示,为一种除湿装置的电路控制图。该风能变流器的电路控制原理与实施例中的电路控制原理相同,不同的是,同时对两个柜体的湿度控制器,每个柜体内设置有一个除湿装置,即包括两个湿度检测单元RH32和RH33和两组半导体制冷部件。在其他实施方式中,可以同时对三个或者三个以上的柜体内的空气进行除湿,同时每个柜体内的半导体制冷部件的个数不限,可以根据需要自己设定。
实施例三
如图5所示,为第三较佳实施方式一种风能变流器300的示意图。风能变流器300包括柜体310、设置于柜体310内的电子器件311和除湿装置320。
除湿装置320包括湿度检测单元、判断单元、除湿单元323、热交换单元324和两个气流加速单元325。
在本实施例中,除湿装置320与实施例一中的除湿装置100的除湿原理相同,为了使得描述简介,在此不在赘述。不同的是:除湿装置320的除湿单元323、热交换单元324和两个气流加速单元325在柜体310内的位置关系与实施例一中的除湿装置100的除湿单元130、热交换单元140和两个气流加速单元150在柜体200内的位置关系不同。除湿单元323包括半导体制冷部件3231和 设置与半导体制冷部件3231之下用于收集半导体冷部件3231上产生的冷凝水的集水容器3233。
热交换单元324设置在除湿单元323的热端右侧。热交换单元324内设置有循环水流,通过水流的循环带走半导体制冷部件3231热端的热量。
两个气流加速单元325设置于风能变流器的柜体310内,用于加快柜体310内的空气流动,在柜体310内形成内循环风道,使得柜体310内的高热湿空气能快速的流动,提高除湿的效率。两个气流加速单元325的其中一个气流加速单元设置在半导体冷部件3231和热交换单元324的上侧,即采用侧吹的方式。两个气流加速单元325的另一个气流加速单元设置在热交换单元324的右侧,用以为热交换单元324进一步散热。
除湿装置320的工作原理如下:当判断单元的第一判断结果表明湿度检测单元检测出的第一湿度值大于第一预设湿度值时,启动除湿单元323,柜体310内的空气与半导体制冷部件323的冷端3231冷翅片表面接触,温度降低,当空气中的含水量达到饱和状态点时,空气中超过饱和状态点时含水量的水分开始冷凝结露除湿;随着半导体制冷部件323的冷端3231表面温度继续下降,使得空气中的超过饱和状态点时含水量的水分继续冷凝结露;直到湿度检测单元检测出柜体310的第一湿度值小于第一预设湿度值时,除湿单元323停止除湿的动作,启动柜体310内的电子器件311,从而避免电子器件311在湿度较高的环境下工作,避免了因冷凝水会对电子器件311产生腐蚀或电子器件311短路或损坏技术问题,达到保护电子器件311的技术效果。
实施例四
如图6所示,为第四较佳实施方式一种风能变流器400的示意图。风能变流器400包括柜体410、设置于柜体410内的电子器件411和除湿装置420。
除湿装置420包括湿度检测单元、判断单元、除湿单元423、热交换单元424和两个气流加速单元425。
在本实施例中,除湿装置420与实施例一中的除湿装置100的除湿原理相 同,为了使得描述简介,在此不在赘述。不同的是:除湿装置420的除湿单元423、热交换单元424和两个气流加速单元425在柜体410内的位置关系与实施例一中的除湿装置100的除湿单元130、热交换单元140和两个气流加速单元150在柜体200内的位置关系不同。
除湿单元423包括半导体制冷部件4231和设置与半导体制冷部件4231之下用于收集半导体冷部件4231上产生的冷凝水的集水容器4233。半导体制冷部件4231具有冷端和热端,冷端上设置有冷翅片,热端上设置有散热翅片。
热交换单元424设置在除湿单元423的热端左侧。热交换单元424内设置有循环水流,通过水流的循环带走半导体制冷部件4231热端的热量。
两个气流加速单元425设置于风能变流器的柜体410内,用于加快柜体410内的空气流动,在柜体410内形成内循环风道,使得柜体410内的高热湿空气能快速的流动,提高除湿的效率。两个气流加速单元425的其中一个气流加速单元设置在热交换单元424的上侧,用以为热交换单元424散热,两个气流加速单元425的另一个气流加速单元设置在半导体制冷部件4231冷端的右侧,正对冷端,用于加快冷端的空气速度。
除湿装置420的工作原理在此不在赘述,其亦可避免电子器件411在湿度较高的环境下工作,避免了因冷凝水会对电子器件411产生腐蚀或电子器件411短路或损坏技术问题,达到保护电子器件411的技术效果。
实施例五:
如图7所示,为第五较佳实施方式一种风能变流器500的示意图。风能变流器500包括柜体510、设置于柜体510内的电子器件511和除湿装置520。
除湿装置520包括湿度检测单元、判断单元、除湿单元523和一个气流加速单元525。
在本实施例中,除湿装置520与实施例一中的除湿装置100的除湿原理相同,为了使得描述简介,在此不在赘述。不同的是:除湿装置520的除湿单元523和气流加速单元525在柜体510内的位置关系与实施例一中的除湿装置100 的除湿单元130和两个气流加速单元150在柜体200内的位置关系不同。
除湿单元523包括半导体制冷部件5231和设置与半导体制冷部件5231之下用于收集半导体冷部件5231上产生的冷凝水的集水容器5233。半导体制冷部件5231竖直安装在柜体200内,具有冷端5235和热端5237,冷端5235位于热端5237的右侧。
气流加速单元525设置于风能变流器的柜体510内,用于加快柜体510内的空气流动,在柜体510内形成内循环风道,使得柜体510内的高热湿空气能快速的流动,提高除湿的效率。气流加速单元525设置于半导体制冷部件5231的正上方,用于加快半导体制冷部件5231的冷端和热端的空气流动速度。
除湿装置520的工作原理在此不在赘述,其亦可避免电子器件511在湿度较高的环境下工作,避免了因冷凝水会对电子器件511产生腐蚀或电子器件511短路或损坏技术问题,达到保护电子器件511的技术效果。
实施例六:
如图8所示,为第六较佳实施方式一种风能变流器600的示意图。风能变流器600包括柜体610、设置于柜体610内的电子器件611和除湿装置620。
除湿装置620包括湿度检测单元、判断单元、除湿单元623和三个气流加速单元625。
在本实施例中,除湿装置620与实施例一中的除湿装置100的除湿原理相同,为了使得描述简介,在此不在赘述。不同的是:除湿装置620的除湿单元623和三个气流加速单元625在柜体610内的位置关系与实施例一中的除湿装置100的除湿单元130和两个气流加速单元150在柜体200内的位置关系不同。
除湿单元623包括半导体制冷部件6231和设置与半导体制冷部件6231之下用于收集半导体冷部件6231上产生的冷凝水的集水容器6233。半导体制冷部件6231竖直安装在柜体200内,具有冷端6235和热端6237,冷端6235位于热端6237的右侧。
三个气流加速单元625设置于风能变流器的柜体610内,用于加快柜体610 内的空气流动,在柜体610内形成内循环风道,使得柜体610内的高热湿空气能快速的流动,提高除湿的效率。三个气流加速单元625中的一个气流加速单元625设置于半导体制冷部件6231的冷端6235,并与冷端6235正对,加快柜体内冷端6235的空气流动速度,使得高湿空气直接被吹到冷端6235的表面;一个气流加速单元625设置于半导体制冷部件6231的热端6237,并与热端6237正对,加快柜体内热端6237的空气流动速度,用于为热端6237散热;另外一个气流加速单元625设置于内循环风道上,用于加速循环风道上的高湿空气流动速度。
除湿装置620的工作原理在此不在赘述,其亦可避免电子器件611在湿度较高的环境下工作,避免了因冷凝水会对电子器件611产生腐蚀或电子器件611短路或损坏技术问题,达到保护电子器件611的技术效果。
如图9-图11所示,为本申请第七较佳实施方式一种风能变流器的除湿方法的流程图。该除湿方法用以为风能变流器的柜体内除湿,所述除湿方法包括一下步骤:
步骤71,在第一时刻,通过湿度检测单元检测所述柜体内的第一当前湿度值;
步骤72,通过所述判断单元比较所述第一当前湿度值是否大于预设湿度值;
步骤73和741,在所述第一当前湿度值大于所述预设湿度值时,生成启动除湿指令;
步骤751,并通过所述控制单元控制设置在所述柜体内的除湿单元执行所述启动除湿指令,使所述柜体内的空气与所述除湿单元的半导体制冷部件的冷端表面接触,以将所述空气中的水蒸气变成冷凝水。
所述判断单元比较所述第一当前湿度值是否大于预设湿度值,具体为:判断单元比较所述第一当前湿度值是否大于95%RH。
在步骤72所述判断单元比较所述第一当前湿度值是否大于预设湿度值之后,所述方法还包括以下步骤:
步骤73和742,在所述第一当前湿度值大于所述预设湿度值时,生成断电指令;
步骤752,所述控制单元执行所述断电指令,控制所述柜体内的不包括所述除湿单元的电子器件处于断电状态。
在步骤72所述判断单元比较所述第一当前湿度值是否大于预设湿度值之后,所述方法还包括以下步骤:
步骤731-747,在所述第一当前湿度值小于等于所述预设湿度值时,生成通电指令;
步骤757,执行所述通电指令,控制所述柜体内的不包括所述除湿单元的电子器件处于通电状态。
在步骤72所述所述比较所述第一当前湿度值是否大于预设湿度值之后,所述方法还包括以下步骤:
步骤73和743,在所述第一当前湿度值大于所述预设湿度值时,生成热交换指令;
步骤753,所述控制单元控制所述柜体内的热交换单元执行所述热交换指令,对所述半导体制冷部件的热端进行散热。
在步骤72所述判断单元比较所述第一当前湿度值是否大于预设湿度值之后,所述方法还包括以下步骤:
步骤73和744,在所述第一当前湿度值大于所述预设湿度值时,生成第一气流加速指令;
步骤754,所述控制单元控制所述柜体内的第一气流加速单元执行所述第一气流加速指令,用以对所述柜体内的热交换单元进行散热。
在步骤72所述判断单元比较所述第一当前湿度值是否大于预设湿度值之后,所述除湿方法还包括以下步骤:
步骤73和745,在所述第一当前湿度值大于所述预设湿度值时,生成第二气流加速指令;
步骤755,所述控制单元控制所述柜体内的第二气流加速单元执行所述第二气流加速指令,用于加速所述柜体内空气的流动速度。
在步骤72所述判断单元比较所述第一当前湿度值是否大于预设湿度值之后,所述除湿方法还包括以下步骤:
步骤73和746,在所述第一当前湿度值大于所述预设湿度值时,生成第三气流加速指令;
步骤756,所述控制单元控制所述柜体内的第三气流加速单元执行所述第三气流加速指令,用于加速所述柜体内的半导体制冷部件的冷端和热端空气的流动速度。
在步骤751所述控制单元控制设置在所述柜体内的除湿单元执行所述启动除湿指令之后,所述方法还包括以下步骤:
步骤76,在所述第一时刻之后的第二时刻,所述湿度检测单元检测所述柜体内的第二当前湿度值;
步骤77,所述判断单元比较所述第二当前湿度值是否小于等于预设湿度值;
步骤78和79,在所述第二当前湿度值小于等于所述预设湿度值时,生成停止除湿指令和通电指令;
步骤81,执行所述停止除湿指令,所述控制单元控制所述除湿单元处于停止除湿状态;
步骤82,执行所述通电指令,所述控制单元控制所述柜体内的不包括所述除湿单元的电子器件处于通电状态。
通过提供上述采用半导体制冷部件进行除湿的除湿方法,解决了现有技术中因温度升高过程中,电子器件的表面比空气的温度低,从而导致电子器件表面产生凝水,凝水会对电子器件腐蚀或电子器件短路、损坏的的问题。
采用半导体制冷部件进行除湿的除湿方法,其控制简单、功耗较小、效率较高,从而可以大大提高产品的可靠性。
在所述第一当前湿度值大于所述预设湿度值时,制所述柜体内的不包括所 述除湿单元的电子器件处于断电状态,而在所述第一当前湿度值小于等于所述预设湿度值时,控制所述柜体内的不包括所述除湿单元的电子器件处于通电状态,从而避免电子器件在湿度较高的环境下工作,造成电子器件短路、损坏的的技术问题,达到保护电子器件的目的。
检测所述柜体内的所述第一时刻之后的第二当前湿度值,从而达到检测柜体内的湿度的目的,及时的将当前湿度值反馈,生成相应的指令。
通过在所述第一当前湿度值大于所述预设湿度值时,生成气流加速指令,从而加快了柜体内的空气流动,使得柜体内的高热湿空气能快速的对流,提高除湿的效率,避免因空气对流不足引起柜体内暂时出现局部高温,局部低温的情况。
尽管已描述了本实用新型的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。