智能防凝露环境调控装置
技术领域
本发明属于电子技术及自动控制领域,尤其涉及在电力及机电行业中防止户外设施内部凝露及空气环境调控的应用领域,特别是,涉及环网柜、高压开关柜、控制柜、箱变等户外设备内部防止产生凝露、温度过高、温度过低等不利于箱、柜内部设施安全可靠运行的装置。
技术背景
在电力及机电行业中,户外设备产生凝露将使设备内部的电子元件、接线端子、机械零件等表面产生锈蚀,严重时会出现高压拉弧短路或部件锈蚀,将使设备无法正常运行造成事故。在电力系统及机电行业中有些户外设备应用了大量的电子元器件及金属零部件,它们对环境工作温度、湿度都有一定的要求和限制,温度过高或温度过低或湿度过大都会对其正常运行造成影响,因此,解决户外小环境防凝露及内部环境调控也是电力系统及机电行业的迫切需求。
在电力系统及机电行业中传统解决防凝露的方法是采用加热或通风的方式,如在开关柜中采用自动加热除湿控制器防止凝露,或者进行自然通风或机械通风。
但上述方法并不能从根本上解决凝露问题,主要原因是这两种方法都没能从产生凝露的机理上出发,只能片面的解决个别的凝露现象,例如通风只能解决小环境内部湿度过大,而外部湿度较低的情况,当外部已达到凝露环境,如大雾天气采用通风可能会更糟。又例如加热只能适用小环境内部和外部温差不大,但内部湿度过大的情况,当小环境内部湿度较大而外部降温很快时,箱体或/和柜体又都是金属制成的,其温度也会随之降低很快,在箱柜的内表面的温度低于箱柜体内部空气的露点温度时,同样会在箱柜体内表面产生凝露,所以,加热是不起作用的,如同冬天戴眼镜的人从寒冷的屋外进入温暖的屋内,虽然屋内温度比屋外温度高很多,眼镜也会产生很强的凝露。
综上,要解决电力系统及机电行业中户外箱柜设备的凝露问题,必须深入研究凝露产生的机理,寻求最佳的方法,才能解决不同气候环境下的凝露问题,同时也要解决因所控环境内部设备供电系统功率有限,确保不与所控环境内部设备用电的竞争问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防凝露环境调控装置,根据凝露产生的机理、利用除湿原理将所控环境内部空气中的水分提前析出,并排出至所控环境外部,是一种全新的防凝露技术。
进一步地,本发明进一步提供一种智能的防凝露环境调控装置,能够根据温度、湿度、气候变化等因素进行除湿、通风或加热操作,解决了现有防凝露技术无法适应全天候的防凝露问题。
通常通过测定温度和相对湿度来确定露点温度,所以露点温度是当前空气开始产生凝露的温度点。为实现本发明的目的,本发明针对凝露产生的机理,采用了半导体制冷芯片组、利用除湿原理将所控环境内部空气中的水分提前析出,并排出至所控环境外部,使所控环境内部空气的露点温度远离了凝露产生的条件,从而很好地预防凝露产生对设备造成的不良影响。
为了解决前述技术问题,达到上述技术效果,本发明提供了如下的技术方案,其中,湿度均指相对湿度:
一种防凝露环境调控装置,包括机箱、半导体制冷芯片组、冷端散热器、冷端凝露风机、热端冷端隔热装置、热端冷却装置,其中,半导体制冷芯片组设置于机箱内,在通电的情况下两端极板产生温差形成冷端和热端;半导体制冷芯片组的冷端设置有冷端散热器,由安装于机箱的冷端凝露风机转动产生负气压将空气吸入,再吹向冷端散热器;半导体制冷芯片组的热端设置有热端冷却装置,将半导体制冷芯片组的热端产生的热量排出;热端冷端隔热装置将机箱内部半导体制冷芯片组的热端和冷端隔离开,以利于除湿;优选地,热端冷端隔热装置为热端冷端隔热板。
优选地,在半导体制冷芯片组的冷端设置有冷端温度传感器,检测冷端温度,通过控制冷端凝露风机的转速,使冷端散热器的温度保持在始终低于空气的露点温度以下,将空气中的水分凝露析出;优选地,在在半导体制冷芯片组的热端设置热端温度传感器,测量半导体制冷芯片组的热端温度,以防止半导体制冷芯片组过热损坏。
优选地,热端冷却装置包括液体循环泵、热端液体冷却板、液体冷却排,半导体制冷芯片组的热面与热端液体冷却板贴合,液体循环泵的出口与热端液体冷却板的进口相连,热端液体冷却板的出口与液体冷却排的进口相连,液体冷却排的出口与热端液体冷却板相连接构成闭合的液体循环回路;更优选地,循环管路内充满冷却防冻液,在液体循环泵的驱动下,冷却防冻液在液体循环回路内快速流动,将半导体制冷芯片组的热面所发出的热量带至液体冷却排。
进一步优选地,热端冷却装置还包括液体储箱,液体储箱出口与液体循环泵的进口直接相连接,液体储箱进口与热端液体冷却板相连接构成闭合的液体循环回路。上述部件之间均可通过液体管路进行连接。更优选地,通过液体管路相连接的液体储箱和循环管路内充满冷却防冻液,在液体循环泵的驱动下,冷却防冻液在液体循环回路内快速流动,将半导体制冷芯片组热面所发出的热量带至液体冷却排。
更进一步优选地,设置散热风扇,通过散热风扇将液体冷却排的热量散发出去。
这样半导体的热面温度得到了控制,由于温差效应在半导体的冷面形成了低温,在冷端散热器和冷端凝露风机的作用下,使得冷端的温度低于箱柜体内部的露点温度值,使其箱柜体内部空气通过冷端时,空气中的水分在冷端散热器上产生凝露,再由凝露出水引流口连接的排水管排至箱柜体外部完成了除湿的功能。
优选地,机箱上还设置有冷端凝露进风口、冷端凝露出风口、热端散热进风口、热端散热出风口、凝露出水引流口。
本发明还提供一种智能防凝露环境调控系统,系统箱柜内安装有前述的防凝露环境调控装置,还包括单片机,单片机根据系统箱柜内部和外部的温度、湿度、露点温度,再根据设定的判据进行判断是否开启或关闭除湿操作。优选地,单片机对冷端凝露风机所进行的控制为脉冲调宽控制。
本领域公知,现有技术中存在许多测量或计算露点温度的方法,比如使用干湿球温度计、露点仪进行测量,或者使用查表法,通过图表查出某温度、湿度下所对应的露点温度,也可以采用对戈夫-格雷奇(Goff-Gratch)公式的求解来计算得到。
优选地,智能防凝露环境调控系统还包括加热器、进风风机和出风风机、设置于系统箱柜内部的内部温湿度传感器和设置于系统箱柜外部的外部温湿度传感器,检测所控环境即系统箱柜内部及外部的温湿度,通过计算或者测量得到系统箱柜内部和外部的露点温度,再根据设定的判据进行判断是否开启或关闭通风、加热操作。
单片机具有单片机控制单元,单片机控制单元包括所控环境内部及外部温湿度传感器接口电路、半导体芯片冷端温度及热端温度检测电路、PWM脉冲调宽冷端凝露风机控制电路、所控环境内外通风使用的进风风机、出风风机、加热器控制电路、半导体制冷除湿系统控制电路、工作状态指示灯电路、外部通讯接口电路、电流互感器检测电路等组成。单片机内部可以集成计算露点温度的数学模型、智能调控软件,以计算得到露点温度值、再根据设定的判据进行是否开启或关闭除湿操作的判断。
优选地,也可以预先将温度、相对湿度与露点温度值存储于数据库中,通过数据库查找与温度、相对湿度对应的露点温度值;或者,在所述数据库中预先存储有不同温度下的相对湿度值,露点温度值通过与温度值、相对湿度值之间的关系曲线得到;得到露点温度值后再利用单片机根据设定的判据进行是否开启或关闭除湿操作的判断。可选择地,所述数据库为表格形式的数据库。
优选地,采用集成电路总线(IIC数据接口)将温湿度传感器或无线温湿度传感器与单片机控制单元相连。
优选地,通过调节半导体制冷芯片组投入工作的数量,或调节冷端凝露风机转速的方法,以确保在不同环境下冷端散热器既不结冰又最大限度除湿。
本发明的主要技术特点是:
1.从凝露产生的机理上做到了以凝露防凝露,除湿过程就是凝露过程,采用了除湿原理将所控环境内部空气中的水分提前析出,并排出至所控环境外部,使所控环境内部空气的露点温度远离凝露产生的条件,从而做到了全天候的预防凝露问题。
2. 进一步地,户外小环境凝露主要产生在秋、冬季节昼夜温差较大的情况,传统的压缩机制冷除湿所能适应的温度范围较小,在温度低于15℃时几乎没有除湿效果。本发明优选的采用了半导体制冷技术,由于半导体制冷芯片通电后,在半导体制冷芯片的两个面可形成50℃左右的温差,只要半导体制冷芯片的热面散热良好,即可保证在半导体制冷芯片的冷面有较大的功率和产生很低的温度,优选地,本发明采用了液体循环的散热方式。
3. 又进一步地,本发明半导体制冷芯片的冷端(凝露析水端)加装了PWM脉宽调速控制的凝露风机,可根据需要方便的调节冷端散热片的温度,其原理是凝露风机风速高,冷端散热快,冷端散热片温度会提高,反之,冷端散热片温度会降低,这样,可使冷端散热片的温度在除湿过程中始终低于所控环境内部空气的露点温度,使半导体制冷除湿处在最佳工作状态。
4. 更进一步地,本发明能通过系统箱柜内部温湿度传感器、外部温湿度传感器对所控环境内、外的温度、湿度进行检测,通过单片机控制单元进行露点温度查找或计算,单片机控制单元再根据所控环境内、外的温度、湿度、露点温度的变化情况进行智能化分析,做出合理的除湿或通风或加热的调控,使所控环境内部设备能工作在最佳的温湿度状态,并且不产生凝露危害。
5.再进一步的,充分利用所控环境内部设备的供电电源,使用电流互感器监测所控环境内部供电系统的电流来判断是否有足够的功率可以提供使用,通过单片机控制单元进行智能判断来决定装置的投入或退出,以确保所控环境内部设备的可靠运行。
附图说明
图1.1-图1.2为防凝露环境调控装置内部构成示意图。
图2.1-图2.2为半导体制冷芯片组热端、冷端构成示意图。
图2.3为半导体制冷芯片组的俯视示意图。
图2.4为图2.3的A-A剖视图,即半导体制冷芯片组冷端、热端的剖视示意图。
图3.1为机箱结构立体示意图一。
图3.2为机箱结构正面示意图。
图3.3为机箱结构立体示意图二。
图4为单片机控制单元电路组成框图。
图中:1、AC-DC开关电源;2、液体循环泵;3、电源滤波器;4、单片机控制单元;5、冷端凝露风机;6、热端温度传感器;7、半导体制冷芯片组;8、热端液体冷却板;9、热端冷端隔热板;10、散热风扇;11、为液体管路;12、液体储箱;13冷却防冻液;14、冷端散热器;15、液体冷却排;16冷端温度传感器;17、机箱上的防冻液加注口;18、装置箱体;19、接地桩;20、外部接线连接口;21、冷端凝露进风口;22、凝露出水引流口;23、工作状态指示灯;24、冷端凝露出风口;25、热端散热出风口;26、热端散热进风口。
具体实施方式
以下结合本发明实施例和说明书附图,对防凝露环境调控装置做进一步说明。应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
下面是本发明的最优选实施例,其硬件构成如说明书附图中所示,1为供电电源,优选AC-DC开关电源,其作用是将交流220V转换成直流为装置提供供电电源;2为液体循环泵,其作用是驱动半导体制冷芯片组7热端冷却管路内的冷却防冻液进行循环;3为电源滤波器,其作用是隔绝内、外的噪声干扰;4为单片机控制单元,其作用是通过对各个传感器采集到的各种信息进行综合智能的分析,再根据事先设定的各种条件判据做出除湿、通风、加热等相应控制;5为冷端凝露风机,其作用是在除湿状态下通过单片机控制单元4进行PWM脉冲调宽控制,以调节冷端凝露风机的风速,使冷端散热器14的温度保持在始终低于空气的露点温度以下,以便空气在冷端散热器14上产生凝露,将空气中的水分析出;6为热端温度传感器,其作用是测量半导体制冷芯片组7的热端温度,以防止半导体制冷芯片过热损坏;7为半导体制冷芯片组,其作用是制冷除湿;8为热端液体冷却板,其作用是将半导体制冷芯片组7的热端产生的热量通过冷却液的循环带走散热;9为热端冷端隔热装置,优选为热端冷端隔热板,其作用是将防凝露环境调控装置内部半导体制冷芯片组7的热端和冷端隔离开,以达到良好的除湿效果;10为散热风扇,其作用是除湿状态时,将由半导体制冷芯片组7产生的热量通过液体循环至液体冷却排15的热量散掉;11为液体管路,其作用是将液体循环泵2、热端液体冷却板8、液体储箱12、液体冷却排15连接成闭合的液体循环回路;12为液体储箱,其作用是存储冷却防冻液13;13为冷却防冻液,其作用是半导体制冷芯片组7的热端冷却循环液体,并保证在零下温度时,不会结冰而冻坏冷却零部件;14为冷端散热器,其作用是将半导体制冷芯片组7产生的制冷量与空气接触,产生凝露将空气中的水分析出;15为液体冷却排,其作用是冷却防冻液13将半导体制冷芯片组7产生的热量循环至液体冷却排15后,通过散热风扇10的吹风将热量散发出去;16为冷端温度传感器,其作用是测量半导体制冷芯片组7的冷端温度,以便单片机控制单元4对冷端凝露风机5进行风速调节,确保冷端温度低于露点温度;17为机箱上的冷却防冻液加注口,其作用是方便冷却防冻液的加注;18为装置箱体;19为接地桩,其作用是方便装置接地;20为外部接线连接口;21为冷端凝露进风口,其作用是通过冷端凝露风机5转动产生的负气压将空气吸入,再吹向冷端散热器14;22为凝露出水引流口,其作用是将冷端散热器14上凝露所析出的水分排出去;23为工作状态指示灯,其作用是显示装置的运行状态;24为冷端凝露出风口,其作用是通过冷端凝露风机5转动将被吸入后经过冷端散热器14的空气再吹出,使经过冷端散热器14的空气通过冷端凝露风机5的作用形成冷凝风路;25为热端散热出风口,其作用是散热风扇10转动产生正气压吹向液体冷却排15,将热端产生的热量通过25排出;26为热端散热进风口,其作用是散热风扇10转动产生负气压将空气从热端散热进风口26吸入,再吹向液体冷却排15,从热端散热出风口25吹出形成半导体制冷芯片组7的热端散热风路。
此外,智能防凝露环境调控系统包括箱柜,出风风机安装在所控环境的箱柜上,其作用是通过单片机控制单元4控制其工作,将所控环境内部的空气吹向外部;进风风机安装在所控环境的箱柜上,其作用是通过单片机控制单元4控制其工作,将所控环境外部的空气吹向内部,出风风机和进风风机同时工作,形成了所控环境内部和外部的空气循环;加热器安装在箱柜所控环境内部、外部的空间中,其作用是通过单片机控制单元4控制其工作,使所控环境内部的温度得到提升;内部温湿度传感器安装在所控环境内部,其作用是检测所控环境内部空气的温度、湿度,为单片机控制单元4提供调控依据;外部温湿度传感器安装在所控环境外部,其作用是检测所控环境外部空气的温度、湿度,为单片机控制单元4提供调控依据;系统还包括电流互感器,其作用是监测所控环境内部供电系统的电流来判断是否有足够的功率可以提供使用,通过单片机控制单元4进行判断来决定防凝露环境调控装置的投入或退出,以确保所控环境内部设备的可靠运行;进一步地,系统还包括远程通讯单元,其作用是与防凝露环境调控装置连接后,可与远端主站进行无线通讯,实现遥测、遥调、遥信和遥控。
作为本发明的最佳优选实施例,智能防凝露环境调控系统包括单片机、所控环境内部及外部温湿度传感器接口电路、半导体制冷芯片组、冷端温度及热端温度检测电路、PWM脉冲调宽冷端凝露风机控制电路、所控环境内外通风使用的进风风机、出风风机、加热器控制电路、半导体制冷除湿系统控制电路、工作状态指示灯电路、外部通讯接口电路、电流互感器检测电路、内部温湿度传感器、外部温湿度传感器、电流互感器、半导体制冷除湿系统冷端温度传感器16、热端温度传感器6、进风风机、出风风机、半导体制冷芯片组7、冷端散热器14、冷端凝露风机5、热端液体冷却板8、热端冷端隔热板9、液体循环泵2、液体储箱12、液体冷却排15、散热风扇10、液体管路11、冷却防冻液13、数据远传设备、机箱等。
智能防凝露环境调控原理是,单片机通过内部和外部的温湿度传感器检测所控环境内部及外部的温湿度,通过数据库查找或者露点温度数学模型计算出内部和外部的露点温度,再根据设定的判据进行判断是否开启或关闭通风、加热、除湿等操作,设定判据包括:
1.加热开启温度差=箱柜体外温度-箱柜体内温度;
2.加热关闭温度差=箱柜体内温度-箱柜体外温度;
3.通风开启温度差=箱柜体内温度-箱柜体外温度;
4.通风关闭温度差=箱柜体内温度-箱柜体外温度;
5.除湿开启温度差=(箱柜体内温度或箱柜体外温度)-箱柜体内露点温度;
6.除湿关闭温度差=(箱柜体内温度或箱柜体外温度)-箱柜体内露点温度;
7.必须加热温度=箱柜体内温度设定值;
8.无须加热温度=箱柜体内温度设定值;
9.必须通风温度=箱柜体内温度设定值;
10.无须通风温度=箱柜体内温度设定值;
11.必须除湿湿度=箱柜体内湿度设定值;
12.无须除湿湿度=内部湿度设定值;
13.外部电源可使用功率值=设定值。
系统工作过程中开启除湿优先级最高,下面列出通风、加热、除湿开启和关闭的逻辑判断关系式:
1. 开启通风逻辑为:工作状态为监测状态及((箱柜体内温度-箱柜体外温度>=通风开启温度差)或(箱柜体内温度>=必须通风温度));
2. 关闭通风逻辑为:工作状态为通风状态及(箱柜体内温度-箱柜体外温度<=通风关闭温度差)及箱柜体内温度<必须通风温度);
3. 开启加热逻辑为:工作状态为监测状态及((箱柜体外温度-箱柜体内温度>=加热开启温度差)或(箱柜体内温度<=必须加热温度));
4. 关闭加热逻辑为:工作状态为加热状态及((箱柜体内温度-箱柜体外温度>=加热关闭温度差)及(箱柜体内温度>必须加热温度));
5. 开启除湿逻辑为:工作状态为(监测状态或通风状态或加热状态)及(((箱柜体内温度-箱柜体内露点温度或箱柜体外温度-箱柜体内露点温度)<=除湿开启温度差)或(箱柜体内湿度>=必须除湿湿度));
6. 关闭除湿逻辑为:工作状态为除湿状态及(((箱柜体内温度-箱柜体内露点温度或箱柜体外温度-箱柜体内露点温度)>=除湿关闭温度差)及(箱柜体内湿度<必须除湿湿度));
7. 可使用电源逻辑:电源电流X电源电压<外部电源可使用功率值;
8. 不可使用电源逻辑:电源电流X电源电压>外部电源可使用功率值,此时,若工作状态为通风状态或加热状态或除湿状态,必须停止通风或加热或除湿;
除湿原理是:当工作在除湿状态,半导体制冷芯片组7、液体循环泵2、散热风扇10同时加电,在半导体的冷面和热面将产生50℃左右的温度差,半导体热面与热端液体冷却板8接触,优选为贴合尤其是紧密贴合,液体储箱12底部与液体循环泵的进口直接相连接,液体循环泵的出口通过液体管路11与热端液体冷却板8进口相连,热端液体冷却板8出口与液体冷却排15进口通过液体管路11相连,液体冷却排15出口与液体储箱12顶部进口通过液体管路11相连接构成了闭合的液体循环回路,液体储箱12和循环管路内充满冷却防冻液,在液体循环泵的驱动下,冷却防冻液在液体循环回路内快速流动,将半导体热面所发出的热量带至液体冷却排,再通过散热风扇将热量散发出去,这样半导体的热面温度得到了控制,由于温差效应在半导体的冷面形成了低温,经过冷端散热器14和冷端凝露风机5及单片机控制单元4PWM脉冲调宽控制的作用下,使得冷端的温度低于箱柜体内部的露点温度,使其箱柜体内部空气通过冷端时,空气中的水分将在冷端散热器14上产生凝露,再由凝露出水引流口22排至箱柜体外部完成了除湿的功能。
通风原理是:当工作在通风状态,单片机通过通风控制电路同时开启进风风机和出风风机,使得箱柜体内、箱柜体外的空气能够良好的流通,从而可降低箱柜体内部的温度。
加热原理是:当工作在加热状态,单片机通过加热控制电路开启加热器,加热器与箱柜体内部空气的热交换使得箱柜体内部的温度得到提高。
优选地,智能防凝露环境调控装置可连接外部通讯接口,可连接智能设备、数据远传设备、上位机主站等设备,以实现远程遥控、遥信、遥测、遥调等功能。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,但对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。