CN202856205U - 半导体除湿器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体除湿器，它包括机壳，在机壳的前面板上开设有进气口，在机壳的顶盖上开设有出气口，在机壳内固定有半导体制冷器件及温湿度传感器，所述温湿度传感器与用于控制半导体除湿器开闭的控制器电连接，半导体制冷器件的冷端连接有导冷片，在导冷片下方的机壳内固定有贮水盒，半导体制冷器件的热端连接有散热片，在出气口下方的机壳内并对应散热片的附近位置固定有风机。本实用新型具有体积小、成本低、结构简单、易于实现、除湿效果好和安全环保等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种除湿器，尤其是一种半导体除湿器。
背景技术
目前，由于变电站内的电器箱和开关柜普遍温湿度过大，严重影响到运行设备的安全生产，传统的除湿方法是通过电加热的方式，控制电器箱内的湿度。然而，从实际效果来看，电加热除湿的方法不仅损耗大，功效低，不能及时降低箱内湿度，而且该方式存有一定的安全隐患。针对此问题，现有市场上出现一种采用压缩机，氟利昂致冷剂和各种管道的除湿器，然而，其存在体积大，结构复杂，造价高，无法小型化和造成大气污染等缺点。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种体积小、成本低、结构简单、易于实现、除湿效果好且安全环保的半导体除湿器。
按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体除湿器，它包括机壳，在机壳的前面板上开设有进气口，在机壳的顶盖上开设有出气口，在机壳内固定有半导体制冷器件及温湿度传感器，所述温湿度传感器与用于控制半导体除湿器开闭的控制器电连接，半导体制冷器件的冷端连接有导冷片，在导冷片下方的机壳内固定有贮水盒，半导体制冷器件的热端连接有散热片，在出气口下方的机壳内并对应散热片的附近位置固定有风机。
所述导冷片与半导体制冷器件的接触面设置有导热硅脂层。所述散热片与半导体制冷器件的接触面设置有导热硅脂层。
本实用新型具有体积小、成本低、结构简单、易于实现、除湿效果好和安全环保等优点。
附图说明
图1是本实用新型的立体图。
图2是本实用新型的内部器件主视图。
图3是本实用新型的内部器件左视图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图所示：该半导体除湿器，它包括机壳2，在机壳2的前面板上开设有进气口1，在机壳2的顶盖上开设有出气口3，在机壳2内固定有半导体制冷器件7及温湿度传感器，所述温湿度传感器与用于控制半导体除湿器开闭的控制器电连接，半导体制冷器件7的冷端连接有导冷片5，在导冷片5下方的机壳2内固定有贮水盒6，半导体制冷器件7的热端连接有散热片4，在出气口3下方的机壳2内并对应散热片4的附近位置固定有风机8。
所述导冷片5与半导体制冷器件7的接触面设置有导热硅脂层。所述散热片4与半导体制冷器件7的接触面设置有导热硅脂层。
机壳2内安装有半导体制冷器件7及温湿度传感器，所述温湿度传感器与用于控制半导体除湿器开闭的控制器电连接，所述半导体制冷器件7为平板型结构，其冷端位于机壳2内的冷凝室内，并与冷凝室内的导冷片5相连接，所述冷凝室开有进风口1，所述导冷片5与半导体制冷器件7的接触面设置有导热硅脂层，所述导冷片5下方设置有贮水盒6，所述半导体制冷器件7的热端位于机壳2内的散热室内，并与散热室内的散热片4相连接，所述散热片4与半导体制冷器件7的接触面设置有导热硅脂层，所述散热室内还设置有风机8，并开有出风口3。
工作时，在风机8的作用下，空气由进风口1进入冷凝室，在半导体制冷器件7表面冷凝除湿，然后进入散热室，由散热室上部的出风口3排出，循环冷凝除湿，不仅安全环保，且除湿效果好，所述半导体除湿器采用半导体制冷器件7实现除湿功能，不仅体积小、成本低，且结构简单、易于实现；此外，机壳2内设置的风机8加强空气流通，使得半导体制冷器件7的热端散热更快，进而半导体制冷器件7冷热端的温差更大，使得冷端温度相应的下降，从而达到更低的温度，制冷除湿效果更好。
以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种半导体除湿器，其特征是：它包括机壳（2），在机壳（2）的前面板上开设有进气口（1），在机壳（2）的顶盖上开设有出气口（3），在机壳（2）内固定有半导体制冷器件（7）及温湿度传感器，所述温湿度传感器与用于控制半导体除湿器开闭的控制器电连接，半导体制冷器件（7）的冷端连接有导冷片（5），在导冷片（5）下方的机壳（2）内固定有贮水盒（6），半导体制冷器件（7）的热端连接有散热片（4），在出气口（3）下方的机壳（2）内并对应散热片（4）的附近位置固定有风机（8）。
2.如权利要求1所述的半导体除湿器，其特征是：所述导冷片（5）与半导体制冷器件（7）的接触面设置有导热硅脂层。
3.如权利要求1所述的半导体除湿器，其特征是：所述散热片（4）与半导体制冷器件（7）的接触面设置有导热硅脂层。
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