CN110596574B - 一种可测三种温度的芯片测试设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可测三种温度的芯片测试设备，包括固定箱，固定箱的顶部从左到右分别固定连接有耦合测试装置、检测箱体、气泵和控制处理器，检测箱体的内腔通过十字分隔架分别开设有低温腔、常温腔、高温腔和进料腔，本发明涉及芯片检测技术领域。该可测三种温度的芯片测试设备，在进行三种温度的检测时，通过预先在低温腔、常温腔和高温腔内设定温度，在检测时只需将芯片放置在圆转盘内的限位槽内，即可快速的依次对芯片进行低温状态、常温状态和高温状态下的检测，并且一次可以对多个芯片同时进行检测，无需等待芯片预热到设定的温度，并且通过保温措施降低了温度的损耗，检测更加快速，并且更加节能。

Description

一种可测三种温度的芯片测试设备
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种可测三种温度的芯片测试设备。
背景技术
集成电路英语或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路 (主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
目前市场上的芯片测试机只能针对单个芯片进行测试，生产效率低下，无法满足大规模高效生产的需求，并且在测多种温度下芯片的数据时，往往需要临时通过加热和制冷的手段得到合适的温度，进行下一步温度的测量时又需要重新改变温度，不仅耗费了大量的能量，并且测试效率低，耗时长。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种可测三种温度的芯片测试设备，解决了在测多种温度下芯片的数据时，往往需要临时通过加热和制冷的手段得到合适的温度，进行下一步温度的测量时又需要重新改变温度，不仅耗费了大量的能量，并且测试效率低，耗时长的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种可测三种温度的芯片测试设备，包括固定箱，所述固定箱的顶部从左到右分别固定连接有耦合测试装置、检测箱体、气泵和控制处理器，所述检测箱体的内腔通过十字分隔架分别开设有低温腔、常温腔、高温腔和进料腔，所述十字分隔架的内腔通过转动槽转动连接有圆转盘，所述圆转盘的内腔开设有固定槽，所述圆转盘的内腔固定连接有气缸，所述气缸输出轴的一端贯穿圆转盘的内腔并延伸至固定槽的内腔，所述气缸输出轴位于固定槽内腔的表面固定连接有推板，所述固定槽的内腔开设有限位槽，所述检测箱体的顶部转动连接有转动杆，所述转动杆的底端从上到下依次贯穿检测箱体、十字分隔架、圆转盘和固定箱并延伸至固定箱的内腔，所述十字分隔架的内腔开设有与转动杆的表面转动连接的转动孔，所述转动杆的顶端转动连接有气筒，所述转动杆的顶端贯穿气筒的底部并延伸至气筒的内腔，所述转动杆位于气筒内腔的表面开设有通气槽。
优选的，所述转动杆的内腔开设有通气孔，并且通气孔的顶端与通气槽的内腔连通，所述气缸的表面连通有送气管道，所述送气管道的一端与通气孔的内腔连通，所述送气管道的表面固定连接有电磁阀。
优选的，所述低温腔、常温腔和高温腔的内腔均分别固定连接有半导体制冷器和热敏电阻，所述检测箱体的表面固定连接有温控仪，所述温控仪设置有三个，且分别通过导线与半导体制冷器和热敏电阻的表面电性连接。
优选的，所述检测箱体的背面固定连接有进料板，所述检测箱体的内腔开设有进料口，所述进料口设置有四个，且分别与低温腔、常温腔、高温腔和进料腔的内腔连通。
优选的，所述气泵出气口的顶端连通有固定管道，并且固定管道的左端与气筒的表面连通，所述耦合测试装置的内腔开设有芯片孔，所述耦合测试装置的表面通过导线与控制处理器的表面电性连接。
优选的，所述固定箱内腔的底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴的表面固定连接有主动齿轮，所述 固定箱内腔的底部转动连接有转动轴，所述转动轴的表面固定连接有与主动齿轮的表面啮合的从动齿轮。
优选的，所述转动轴的顶端通过联轴器与转动杆的底端固定连接。
优选的，所述十字分隔架的表面固定连接有保温套。
(三)有益效果
本发明提供了一种可测三种温度的芯片测试设备。与现有技术相比，具备以下有益效果：
(1)、该可测三种温度的芯片测试设备，通过在固定箱的顶部从左到右分别固定连接有耦合测试装置、检测箱体、气泵和控制处理器，检测箱体的内腔通过十字分隔架分别开设有低温腔、常温腔、高温腔和进料腔，十字分隔架的内腔通过转动槽转动连接有圆转盘，圆转盘的内腔开设有固定槽，圆转盘的内腔固定连接有气缸，气缸输出轴的一端贯穿圆转盘的内腔并延伸至固定槽的内腔，气缸输出轴位于固定槽内腔的表面固定连接有推板，固定槽的内腔开设有限位槽，检测箱体的顶部转动连接有转动杆，转动杆的底端从上到下依次贯穿检测箱体、十字分隔架、圆转盘和固定箱并延伸至固定箱的内腔，十字分隔架的内腔开设有与转动杆的表面转动连接的转动孔，转动杆的顶端转动连接有气筒，转动杆的顶端贯穿气筒的底部并延伸至气筒的内腔，转动杆位于气筒内腔的表面开设有通气槽，在进行三种温度的检测时，通过预先在低温腔、常温腔和高温腔内设定温度，在检测时只需将芯片放置在圆转盘内的限位槽内，即可快速的依次对芯片进行低温状态、常温状态和高温状态下的检测，并且一次可以对多个芯片同时进行检测，无需等待芯片预热到设定的温度，并且通过保温措施降低了温度的损耗，无需根据测试的需求临时调节温度，检测更加快速，并且更加节能。
(2)、该可测三种温度的芯片测试设备，通过在固定箱内腔的底部固定连接有驱动电机，驱动电机输出轴的表面固定连接有主动齿轮，所述 固定箱内腔的底部转动连接有转动轴，转动轴的表面固定连接有与主动齿轮的表面啮合的从动齿轮，通过控制处理器控制驱动电机精准的转动，可以同时对多个芯片进行低温状态、常温状态和高温状态的检测，互不干扰，检测更加的快速，并且操作简单，无需人工控制即可完成检测。
(3)、该可测三种温度的芯片测试设备，通过在转动杆的内腔开设有通气孔，并且通气孔的顶端与通气槽的内腔连通，气缸的表面连通有送气管道，送气管道的一端与通气孔的内腔连通，送气管道的表面固定连接有电磁阀，通过气筒和转动杆转动连接的设置，气泵产生的气体顺着送气管道、通气槽和通气孔可以快速的进行输送，可以使得圆转盘一直顺时针转动，无需做往复运动。
附图说明
图1为本发明结构的俯视图；
图2为本发明检测箱体结构的俯视图；
图3为本发明圆转盘结构的立体示意图；
图4为本发明十字分隔架结构的立体示意图；
图5为本发明气筒结构的剖视图；
图6为本发明结构的主视图；
图7为本发明图2中A处的局部结构放大图。
图中，1-固定箱、2-耦合测试装置、3-检测箱体、4-气泵、5-控制处理器、6-十字分隔架、7-低温腔、8-常温腔、9-高温腔、10-进料腔、11-转动槽、12-圆转盘、13-固定槽、14-气缸、15-推板、16-限位槽、17-转动杆、 18-转动孔、19-气筒、20-通气槽、21-通气孔、22-送气管道、23-电磁阀、 24-半导体制冷器、25-热敏电阻、26-温控仪、27-进料板、28-进料口、29-固定管道、30-芯片孔、31-驱动电机、32-主动齿轮、33-转动轴、34-从动齿轮、35-保温套。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明实施例提供一种技术方案：一种可测三种温度的芯片测试设备，包括固定箱1，固定箱1内腔的底部固定连接有驱动电机31，驱动电机31与电源连通，驱动电机31输出轴的表面固定连接有主动齿轮32，所述 固定箱1内腔的底部转动连接有转动轴33，转动轴33的顶端通过联轴器与转动杆17的底端固定连接，转动轴33的表面固定连接有与主动齿轮32的表面啮合的从动齿轮34，通过控制处理器5控制驱动电机31精准的转动，可以同时对多个芯片进行低温状态、常温状态和高温状态的检测，互不干扰，检测更加的快速，并且操作简单，无需人工控制即可完成检测，固定箱1的顶部从左到右分别固定连接有耦合测试装置2、检测箱体3、气泵4和控制处理器5，气泵4出气口的顶端连通有固定管道29，并且固定管道29的左端与气筒19的表面连通，耦合测试装置2的内腔开设有芯片孔30，耦合测试装置 2用于完成芯片条的相关光电测试，耦合测试装置2的表面通过导线与控制处理器5的表面电性连接，检测箱体3的背面固定连接有进料板27，检测箱体 3的内腔开设有进料口28，进料口28设置有四个，且分别与低温腔7、常温腔8、高温腔9和进料腔10的内腔连通，检测箱体3的内腔通过十字分隔架 6分别开设有低温腔7、常温腔8、高温腔9和进料腔10，低温腔7、常温腔 8和高温腔9的内腔均分别固定连接有半导体制冷器24和热敏电阻25，检测箱体3的表面固定连接有温控仪26，温控仪26用于控制温度，半导体制冷器 24用于升温和降温，热敏电阻25用于检测温度，温控仪26设置有三个，且分别通过导线与半导体制冷器24和热敏电阻25的表面电性连接，十字分隔架6的内腔通过转动槽11转动连接有圆转盘12，十字分隔架6的表面固定连接有保温套35，通过保温套35进行保温，圆转盘12的内腔开设有固定槽13，圆转盘12的内腔固定连接有气缸14，气缸14输出轴的一端贯穿圆转盘12的内腔并延伸至固定槽13的内腔，气缸14输出轴位于固定槽13内腔的表面固定连接有推板15，固定槽13的内腔开设有限位槽16，检测箱体3的顶部转动连接有转动杆17，在进行三种温度的检测时，通过预先在低温腔7、常温腔8和高温腔9内设定温度，在检测时只需将芯片放置在圆转盘12内的限位槽16内，即可快速的依次对芯片进行低温状态、常温状态和高温状态下的检测，并且一次可以对多个芯片同时进行检测，无需等待芯片预热到设定的温度，并且通过保温措施降低了温度的损耗，无需根据测试的需求临时调节温度，检测更加快速，并且更加节能，转动杆17的内腔开设有通气孔21，并且通气孔21的顶端与通气槽20的内腔连通，气缸14的表面连通有送气管道22，送气管道22的一端与通气孔21的内腔连通，送气管道22的表面固定连接有电磁阀23，转动杆17的底端从上到下依次贯穿检测箱体3、十字分隔架6、圆转盘12和固定箱1并延伸至固定箱1的内腔，十字分隔架6的内腔开设有与转动杆17的表面转动连接的转动孔18，转动杆17的顶端转动连接有气筒 19，转动杆17的顶端贯穿气筒19的底部并延伸至气筒19的内腔，转动杆17 位于气筒19内腔的表面开设有通气槽20，通过气筒19和转动杆17转动连接的设置，气泵4产生的气体顺着送气管道22、通气槽20和通气孔21可以快速的进行输送，可以使得圆转盘12一直顺时针转动，无需做往复运动。
使用时，通过控制处理器5控制温控仪26设置温度，通过热敏电阻25 和半导体制冷器24的配合分别在低温腔7、常温腔8和高温腔9内制冷或者制热直到设定的温度，当设定的温度达到后，顺着进料板27将芯片从进料口 28推进进料腔10内的固定槽13内，通过限位槽16进行限位，此时启动驱动电机31转动四分之一圈，通过主动齿轮32带动从动齿轮34转动，从动齿轮 34带动转动轴33转动，转动轴33带动转动杆17转动，转动杆17带动圆转盘12转动四分之一圈，将进料腔10内的芯片带动导低温腔7内，当达到设定温度后，此时通过气泵4供气，顺着固定管道29将气体顺着气筒19和通气槽20输送进转动杆17内的通气孔21内，通过送气管道22上的电磁阀23 控制气缸14工作，气缸14通过推板15将限位槽16内的芯片顶出，顺着进料口28推送到耦合测试装置2内的芯片孔30内，通过控制处理器5进行性能检测，性能检测结束后，通过电磁阀23控制气缸14收回，手动推动芯片使得芯片回到限位槽16内，然后此时可以顺着进料腔10继续加入芯片，然后依次转动四分之一圈，分别进入常温腔8和高温腔9进行检测，检测完毕后，转动四份之一圈，启动气缸14，将芯片从进料腔10内的限位槽16内推出，取出完成检测。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种可测三种温度的芯片测试设备，包括固定箱(1)，所述固定箱(1)的顶部从左到右分别固定连接有耦合测试装置(2)、检测箱体(3)、气泵(4)和控制处理器(5)，其特征在于：所述检测箱体(3)的内腔通过十字分隔架(6)分别开设有低温腔(7)、常温腔(8)、高温腔(9)和进料腔(10)，所述十字分隔架(6)的内腔通过转动槽(11)转动连接有圆转盘(12)，所述圆转盘(12)的内腔开设有固定槽(13)，所述圆转盘(12)的内腔固定连接有气缸(14)，所述气缸(14)输出轴的一端贯穿圆转盘(12)的内腔并延伸至固定槽(13)的内腔，所述气缸(14)输出轴位于固定槽(13)内腔的表面固定连接有推板(15)，所述固定槽(13)的内腔开设有限位槽(16)，所述检测箱体(3)的顶部转动连接有转动杆(17)，所述转动杆(17)的底端从上到下依次贯穿检测箱体(3)、十字分隔架(6)、圆转盘(12)和固定箱(1)并延伸至固定箱(1)的内腔，所述十字分隔架(6)的内腔开设有与转动杆(17)的表面转动连接的转动孔(18)，所述转动杆(17)的顶端转动连接有气筒(19)，所述转动杆(17)的顶端贯穿气筒(19)的底部并延伸至气筒(19)的内腔，所述转动杆(17)位于气筒(19)内腔的表面开设有通气槽(20)。
2.根据权利要求1所述的一种可测三种温度的芯片测试设备，其特征在于：所述转动杆(17)的内腔开设有通气孔(21)，并且通气孔(21)的顶端与通气槽(20)的内腔连通，所述气缸(14)的表面连通有送气管道(22)，所述送气管道(22)的一端与通气孔(21)的内腔连通，所述送气管道(22)的表面固定连接有电磁阀(23)。
3.根据权利要求1所述的一种可测三种温度的芯片测试设备，其特征在于：所述低温腔(7)、常温腔(8)和高温腔(9)的内腔均分别固定连接有半导体制冷器(24)和热敏电阻(25)，所述检测箱体(3)的表面固定连接有温控仪(26)，所述温控仪(26)设置有三个，且分别通过导线与半导体制冷器(24)和热敏电阻(25)的表面电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种可测三种温度的芯片测试设备，其特征在于：所述检测箱体(3)的背面固定连接有进料板(27)，所述检测箱体(3)的内腔开设有进料口(28)，所述进料口(28)设置有四个，且分别与低温腔(7)、常温腔(8)、高温腔(9)和进料腔(10)的内腔连通。
5.根据权利要求1所述的一种可测三种温度的芯片测试设备，其特征在于：所述气泵(4)出气口的顶端连通有固定管道(29)，并且固定管道(29)的左端与气筒(19)的表面连通，所述耦合测试装置(2)的内腔开设有芯片孔(30)，所述耦合测试装置(2)的表面通过导线与控制处理器(5)的表面电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种可测三种温度的芯片测试设备，其特征在于：所述固定箱(1)内腔的底部固定连接有驱动电机(31)，所述驱动电机(31)输出轴的表面固定连接有主动齿轮(32)，所述 固定箱(1)内腔的底部转动连接有转动轴(33)，所述转动轴(33)的表面固定连接有与主动齿轮(32)的表面啮合的从动齿轮(34)。
7.根据权利要求6所述的一种可测三种温度的芯片测试设备，其特征在于：所述转动轴(33)的顶端通过联轴器与转动杆(17)的底端固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种可测三种温度的芯片测试设备，其特征在于：所述十字分隔架(6)的表面固定连接有保温套(35)。
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