JP5816544B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
2 基板保持部
4 凍結部
5 基板回転機構
6 加熱液供給部
7 チャンバ
9 基板
31 第1液体供給部
32 第2液体供給部
33 第3液体供給部
91 上面
92 下面
S11〜S25,S31〜S37 ステップ
Claims (9)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内において主面を上側に向けた状態で基板を保持する基板保持部と、
前記基板に予め冷却された第1液体を供給して前記基板を予備冷却する第1液体供給部と、
予備冷却された前記基板の前記主面に前記第1液体の温度以上の凝固点を有する第2液体を供給する第2液体供給部と、
前記第2液体が供給された前記基板を前記主面に垂直な軸を中心として回転することにより、前記主面上に前記第2液体の液膜を形成する基板回転機構と、
前記液膜を冷却して凍結させる凍結部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記第2液体供給部が、予め冷却された前記第2液体を前記基板に供給することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記第1液体供給部による予備冷却により、前記基板の温度が前記第2液体の凝固点以下となることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記第1液体の温度以上の凝固点を有する第3液体を前記基板の他方の主面に向けて供給する第3液体供給部をさらに備え、
前記基板回転機構により前記基板を回転させつつ、前記第1液体供給部から前記基板の前記主面に向けて前記第3液体の凝固点以下に冷却された前記第1液体を供給するとともに、前記第3液体供給部から前記基板の前記他方の主面に向けて前記第3液体を供給することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記第1液体供給部が、前記基板の他方の主面に向けて前記第1液体を供給することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記第2液体が純水であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記第1液体が、エッチング性能を有する機能液であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の基板処理装置であって、
凍結した前記液膜である凍結膜に加熱された解凍用液体を供給して前記凍結膜を除去する凍結膜除去部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を処理する基板処理方法であって、
a)チャンバ内において主面を上側に向けた状態で保持された基板に予め冷却された第1液体を供給して前記基板を予備冷却する工程と、
b)前記基板の前記主面に前記第1液体の温度以上の凝固点を有する第2液体を供給し、前記基板を前記主面に垂直な軸を中心として回転することにより、前記主面上に前記第2液体の液膜を形成する工程と、
c)前記液膜を冷却して凍結させる工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
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