JP5805359B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 一方の主面に複数の突出電極が設けられた半導体ウエハをダイシングする半導体装置の製造方法であって、
前記半導体ウエハの前記一方の主面にバックグラインドテープを貼付け、前記半導体ウエハの他方の主面側から前記半導体ウエハを研削する第1工程と、
前記半導体ウエハの前記一方の主面に前記バックグラインドテープが貼り付けられた状態で、前記半導体ウエハの研削された前記他方の主面に、ダイシングテープが有する紫外線硬化性の粘着層を貼付ける第2工程と、
前記バックグラインドテープを前記半導体ウエハの前記一方の主面から剥がす第3工程と、
前記半導体ウエハに、前記一方の主面に貼付いて前記一方の主面を覆う接着剤層と、前記接着剤層との間で相互に貼付いて前記接着剤層を覆う紫外線硬化樹脂層と、前記紫外線硬化樹脂層を覆う基材フィルムとを設ける第4工程と、
前記半導体ウエハに前記接着剤層、前記紫外線硬化樹脂層及び前記基材フィルムが設けられている状態で、前記紫外線硬化樹脂層側から前記半導体ウエハ、前記接着剤層、前記紫外線硬化樹脂層及び前記基材フィルムをダイシングする第5工程と、
前記半導体ウエハの前記一方の主面側と前記他方の主面側とからそれぞれ紫外線を照射して、前記粘着層と前記紫外線硬化樹脂層とを同時に硬化させる第6工程と、
前記基材フィルムに粘着テープを貼付け、前記粘着テープと共に前記基材フィルム及び紫外線によって硬化された前記紫外線硬化樹脂層を前記接着剤層から剥がす第7工程とを備え、
紫外線によって硬化された前記粘着層と前記半導体ウエハとの粘着力は、前記第7工程において前記基材フィルム及び前記紫外線硬化樹脂層を前記接着剤層から剥がす際に生ずる引っ張り力に抗して前記半導体ウエハが前記粘着層上に留まる大きさであることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第4工程では、前記基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた前記紫外線硬化樹脂層と、前記紫外線硬化樹脂層に設けられた前記接着剤層とを有する接着フィルムを前記半導体ウエハの前記一方の主面に貼付けることを特徴とする請求項1に記載された半導体装置の製造方法。
- 前記第4工程では、前記半導体ウエハの前記一方の主面に設けられた前記接着剤層に、前記基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた前記紫外線硬化樹脂層とを有する紫外線硬化樹脂フィルムを貼付けることを特徴とする請求項1に記載された半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008002479A JP5805359B2 (ja) | 2008-01-09 | 2008-01-09 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008002479A JP5805359B2 (ja) | 2008-01-09 | 2008-01-09 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009164476A JP2009164476A (ja) | 2009-07-23 |
JP5805359B2 true JP5805359B2 (ja) | 2015-11-04 |
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ID=40966715
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008002479A Expired - Fee Related JP5805359B2 (ja) | 2008-01-09 | 2008-01-09 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5805359B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5486865B2 (ja) * | 2009-07-27 | 2014-05-07 | 株式会社ディスコ | 金属層付きチップの製造方法 |
WO2012106223A2 (en) | 2011-02-01 | 2012-08-09 | Henkel Corporation | Pre-cut wafer applied underfill film on dicing tape |
JP2014511559A (ja) * | 2011-02-01 | 2014-05-15 | ヘンケル コーポレイション | プレカットされウェハに塗布されるアンダーフィル膜 |
WO2013036230A1 (en) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | Intel Corporation | Patterned adhesive tape for backgrinding processes |
DE112011105702T5 (de) | 2011-10-01 | 2014-07-17 | Intel Corporation | Source-/Drain-Kontakte für nicht planare Transistoren |
JP6244183B2 (ja) * | 2013-11-20 | 2017-12-06 | 東京応化工業株式会社 | 処理方法 |
JP6975006B2 (ja) * | 2016-12-26 | 2021-12-01 | リンテック株式会社 | ワークの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3045107B2 (ja) * | 1997-06-20 | 2000-05-29 | 日本電気株式会社 | 固体撮像素子の組立方法 |
JP2003197567A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP4776188B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-09-21 | 古河電気工業株式会社 | 半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ |
JP4678240B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2011-04-27 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
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2008
- 2008-01-09 JP JP2008002479A patent/JP5805359B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009164476A (ja) | 2009-07-23 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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