JP2009164476A - 半導体ウエハのダイシング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハ10のダイシング方法は、半導体ウエハ10の回路面S1にバックグラインドテープを貼付け、半導体ウエハ10の裏面S2を研削する工程と、半導体ウエハ10の研削された裏面S2にダイシングテープ16を貼付ける工程と、バックグラインドテープを半導体ウエハ10の回路面S1から剥がす工程と、基材フィルム18、紫外線硬化樹脂層20及び接着剤層22を有する接着フィルムF1を半導体ウエハ10の回路面S1に貼付ける工程と、半導体ウエハ10の回路面S1にフィルムF1が貼付けられている状態で、半導体ウエハ10をフィルムF1と共にダイシングする工程とを備える。
【選択図】図5
Description
Claims (5)
- 一方の主面に複数の突出電極が設けられた半導体ウエハをダイシングする半導体ウエハのダイシング方法であって、
前記半導体ウエハの前記一方の主面にバックグラインドテープを貼付け、前記半導体ウエハの他方の主面側から前記半導体ウエハを研削する第1工程と、
前記半導体ウエハの研削された前記他方の主面にダイシングテープを貼付ける第2工程と、
前記バックグラインドテープを前記半導体ウエハの前記一方の主面から剥がす第3工程と、
前記半導体ウエハに、前記一方の主面を覆う接着剤層と、前記接着剤層を覆う被覆層とを設ける第4工程と、
前記半導体ウエハに前記接着剤層及び前記被覆層が設けられている状態で、前記被覆層側から前記半導体ウエハ、前記接着剤層及び前記被覆層をダイシングする第5工程とを備えることを特徴とする半導体ウエハのダイシング方法。 - 前記被覆層は、基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた紫外線硬化樹脂層とを有することを特徴とする請求項1に記載された半導体ウエハのダイシング方法。
- 前記第4工程では、基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた紫外線硬化樹脂層と、前記紫外線硬化樹脂層に設けられた接着剤層とを有する接着フィルムを前記半導体ウエハの前記一方の主面に貼付けることで、前記半導体ウエハに前記接着剤層と前記被覆層とを設けることを特徴とする請求項2に記載された半導体ウエハのダイシング方法。
- 前記第4工程では、前記半導体ウエハの前記一方の主面に設けられた前記接着剤層に、前記基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた紫外線硬化樹脂層とを有する紫外線硬化樹脂フィルムを貼付けることで、前記半導体ウエハに前記接着剤層と前記被覆層とを設けることを特徴とする請求項2に記載された半導体ウエハのダイシング方法。
- 前記第5工程の後、前記紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射する第6工程と、
前記被覆層に粘着テープを貼付け、前記粘着テープと共に前記被覆層を前記接着剤層から剥がす第7工程とを更に備えることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載された半導体ウエハのダイシング方法。
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