JP5779138B2 - 分子メモリ - Google Patents
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Description
先ず、第1の実施形態について説明する。
図1(a)は、本実施形態に係る分子メモリを例示する平面図であり、(b)は(a)に示すA−A’線による断面図であり、(c)は(a)に示すB−B’線による断面図であり、
図2は、本実施形態における抵抗変化型分子鎖を例示する図である。
なお、図を見やすくするために、図1(a)においては、導電性部分のみを図示し、絶縁性部分は図示を省略している。
各配線22においては、Y方向に延びる直線形状の本体部22aと、配線21の直上域において下方、すなわち配線21に向けて突出した凸部22bとが設けられている。凸部22bの形状はピラー形状であり、配線21が延びる方向(X方向)と配線22が延びる方向(Y方向)に、それぞれ配線21及び配線22と同じ周期でマトリクス状に配列されている。
図3(a)及び(b)〜図14(a)及び(b)は、本実施形態に係る分子メモリの製造方法を例示する工程断面図であり、図3(a)〜図14(a)が示す断面は、図1(a)に示すA−A’線による断面に相当し、図3(b)〜図14(b)が示す断面は、図1(a)に示すB−B’線による断面に相当する。
次に、図13(a)及び(b)に示すように、例えばモリブデンを堆積させて、全面に導電膜22nを形成する。導電膜22nは導電膜22mに接触する。
図15(a)及び(b)は、本実施形態の作用効果を示す図であり、(a)は本実施形態に係る分子メモリを示し、(b)は比較例に係る分子メモリを示す。
図16(a)は、本実施形態に係る分子メモリを例示する平面図であり、(b)は(a)に示すA−A’線による断面図であり、(c)は(a)に示すB−B’線による断面図である。
なお、図を見やすくするために、図16(a)においては、導電性部分のみを図示し、絶縁性部分は図示を省略している。
図17(a)及び(b)〜図31(a)及び(b)は、本実施形態に係る分子メモリの製造方法を例示する工程断面図であり、図17(a)〜図31(a)が示す断面は、図16(a)に示すA−A’線による断面に相当し、図17(b)〜図31(b)が示す断面は、図16(a)に示すB−B’線による断面に相当する。
次に、図19(a)及び(b)に示すように、リソグラフィ及びエッチングを行い、導電膜22mを選択的に除去して、Y方向に延びるL/S状にパターニングする。なお、前述の第1の実施形態においては、図5(a)に示す工程において、導電膜22mをパターニングする際に犠牲膜29も併せてパターニングしたが、本工程においては、犠牲膜39はパターニングしない。
すなわち、図27(a)及び(b)に示すように、抵抗変化型分子鎖23を含む薬液を空隙36内に侵入させ、その後乾燥させる。これにより、抵抗変化型分子鎖23の一端部がタングステンからなる配線21に結合されて、空隙36内に記憶分子層24が形成される。一方、抵抗変化型分子鎖23はモリブデンからなる導電膜22mには結合されない。更に、抵抗変化型分子鎖23は絶縁膜35a及び35bにも結合されない。
次に、図30(a)及び(b)に示すように、例えばモリブデンを堆積させて、全面に導電膜22nを形成する。導電膜22nは導電膜22mに接触する。
次に、図31(a)及び(b)に示すように、リソグラフィ及びエッチングを行い、導電膜22nを選択的に除去し、Y方向に延びるL/S状にパターニングする。この結果、導電膜22m及び22nにより、配線22が形成される。
図32は、本実施形態の作用効果を示す図である。
図32に示すように、本実施形態に係る分子メモリ2においては、空隙36が配線22の凸部22bの直下域を含む領域に形成されており、空隙36の側面36sが、配線22の凸部22bの側面22s及びその延長面22wよりも外側に位置している。これにより、配線22と配線21との間において層間絶縁膜35の表面に沿った電流経路E2の長さが、空隙36の側面36sが側面22sの延長面22wと一致している場合よりも長くなる。このため、分子メモリ2においては、配線22と配線21との間のリーク電流が小さい。
図33(a)及び(b)は、本実施形態に係る分子メモリを例示する断面図である。
図33(a)及び(b)に示すように、本実施形態に係る分子メモリ3においては、配線層11、記憶層13及び配線層12がそれぞれ複数層設けられている。そして、配線層11と配線層12とが、記憶層13を介して、Z方向に沿って交互に積層されている。すなわち、配線層11、記憶層13、配線層12、記憶層13、配線層11、記憶層13、配線層12、・・・の順に積層されている。このような分子メモリ3は、前述の図3(a)及び(b)〜図14(a)及び(b)に示す工程を繰り返すことにより、製造することができる。このとき、配線21においても、配線22と同様に、本体部21aの下方にピラー状の凸部21bを形成する。
なお、前述の第2の実施形態に係る分子メモリ2も、本実施形態と同様に、Z方向に積層させることができる。このような分子メモリは、前述の図16(a)及び(b)〜図31(a)及び(b)に示す工程を繰り返すことにより、製造することができる。
図34は、本実施形態に係る分子メモリを例示する断面図であり、
図35は、本実施形態に係る分子メモリを例示する回路図である。
なお、コンタクト53の側面53sの下部及びコンタクト52の側面52sの上部のうち、少なくとも一方が空隙56内に露出していてもよい。これにより、層間絶縁膜50の表面に沿った電流経路をより長くすることができ、リーク電流をより低減することができる。
図36(a)及び(b)は、本実施形態に係る分子メモリを例示する断面図であり、(c)は回路図である。
図37は、変形例に係る抵抗変化型分子鎖の一般式を例示する図であり、
図38(a)〜(f)は、1次元方向にπ共役系が伸びた分子を構成し得る分子ユニットを例示する図である。
Claims (7)
- 内部に空隙が形成された絶縁膜と、
タングステンからなり、前記絶縁膜中に設けられ、第1方向に延び、その側面の上部及び上面が前記空隙の下面において露出した第1配線と、
モリブデンからなり、前記絶縁膜中に設けられた第2配線と、
前記空隙内に配置され、前記第1配線に結合された抵抗変化型分子鎖と、
を備え、
前記第2配線は、
前記第1方向に対して交差した前記第2方向に延びる本体部と、
前記第1配線の直上域に配置され、前記本体部から前記第1配線に向けて突出し、その側面の下部及び下面が前記空隙の上面において露出した凸部と、
を有し、
前記空隙の側面は、前記第1配線の側面の延長面及び前記第2配線の側面の延長面よりも外側に配置されている分子メモリ。 - 内部に空隙が形成された絶縁膜と、
第1導電性材料からなり、前記絶縁膜中に設けられ、その少なくとも上面の一部が前記空隙の下面において露出した第1導電性部材と、
前記第1導電性材料とは異なる第2導電性材料からなり、前記絶縁膜中に設けられ、その少なくとも下面の一部が前記空隙の上面において露出した第2導電性部材と、
前記空隙内に配置され、前記第1導電性部材に結合された抵抗変化型分子鎖と、
を備え、
前記空隙の側面は、前記第1導電性部材の表面における前記空隙内に露出した領域の外縁と、前記第2導電性部材の表面における前記空隙内に露出した領域の外縁とを最短距離で結ぶ面よりも外側に配置されている分子メモリ。 - 前記空隙の側面は、前記第1導電性部材の側面の延長面及び前記第2導電性部材の側面の延長面よりも外側に配置されている請求項2記載の分子メモリ。
- 前記第1導電性部材は、第1方向に延びる第1配線であり、
前記第2導電性部材は、前記第1方向に対して交差した第2方向に延びる第2配線であり、
前記第2配線は、
前記第2方向に延びる本体部と、
前記第1配線の直上域に配置され、前記本体部から前記第1配線に向けて突出した凸部と、
を有し、
前記凸部が前記空隙内に露出している請求項2または3に記載の分子メモリ。 - 前記第1導電性部材の側面の上部は、前記空隙内に露出しており、
前記第2導電性部材の側面の下部は、前記空隙内に露出している請求項2〜4のいずれか1つに記載の分子メモリ。 - 前記第1導電性部材の側面は、全体が前記絶縁膜によって覆われている請求項2〜4のいずれか1つに記載の分子メモリ。
- 前記第1導電性材料及び前記第2導電性材料のうち一方の材料はタングステンを含み、他方の材料はモリブデンを含む請求項2〜6のいずれか1つに記載の分子メモリ。
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