JP5771186B2 - フィルム用組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム - Google Patents
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- 239000010408 film Substances 0.000 title claims description 124
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 76
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims description 68
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 title claims description 61
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 46
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 36
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 29
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 29
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 24
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 5
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 3
- YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-ethyl-5-methylphenyl]methyl]-2-ethyl-6-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 45
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 25
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 9
- -1 ester compound Chemical class 0.000 description 8
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 7
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 7
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KVGZZAHHUNAVKZ-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxin Chemical compound O1C=COC=C1 KVGZZAHHUNAVKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXBAUQMVAZPIFA-UHFFFAOYSA-N 1-(4-propylphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC(CCC)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O OXBAUQMVAZPIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSHSEHBLBSCNAV-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O DSHSEHBLBSCNAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1,3,5-triazine Chemical compound CCC1=NC=NC=N1 QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- AVJRVMMUUSQEGF-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-4-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=C)=C1C1=CC=CC=C1 AVJRVMMUUSQEGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WENJBBOATMHIJJ-UHFFFAOYSA-N [fluoro(phenyl)methyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(F)C1=CC=CC=C1 WENJBBOATMHIJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
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- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
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- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
また、本発明は、該フィルム用組成物を用いて作成される接着フィルム、および、カバーレイフィルムに関する。
また、最近のプリント配線板における伝送信号の高速化要求に伴い、伝送信号の高周波化が顕著に進んでいる。これにより、プリント配線板に使用する材料に対して、高周波領域、具体的には、周波数1〜10GHzの領域での電気信号損失を低減できることが求められる。
プリント配線板の層間接着剤や表面保護膜(すなわち、カバーレイフィルム)として用いる接着フィルムについても、高周波領域で優れた電気特性(低誘電率(ε)、低誘電正接(tanδ))を示すことが求められる。
特許文献1には、リンを分子中に含有する数平均分子量が3000以上の樹脂(A)と、リン含有量が3重量%以上のリン含有化合物(B)から成り、その配合比が固形重量比で、(A)/(B)=100/1〜60から成る事を特徴とする難燃性樹脂組成物が提案されている。
特許文献2には、特定の構造のリン含有カルボン酸あるいはそのエステル化合物を共重合して得られるリン含有ポリエステルポリオールを構成成分として含みかつ酸価が50当量/106g以上であるポリウレタン樹脂と、エポキシ化合物を含む難燃性ポリウレタン樹脂組成物が提案されている。
特許文献3には、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、リン含有ポリオールと、ポリイソシアネートとを配合してなる難燃性樹脂組成物であって、前記リン含有ポリオールにおけるリンが、前記熱硬化性樹脂及び前記硬化剤の合計量に対して、0.93重量%以上の比で含有されることを特徴とする難燃性樹脂組成物が提案されている。
(A)水酸基を含まないエポキシ樹脂、
(B)リン含有ポリオールを構成成分として含むウレタン樹脂、
(C)マレイミド基を有する化合物、および、
(D)硬化剤を含有し、
前記(A)成分100質量部に対して、前記(B)成分を100〜975質量部含み、前記(C)成分を25〜100質量部含み、前記(D)成分を有効量含み、前記(A)〜(D)の合計に対するリンの質量百分率が2〜7%であることを特徴とするフィルム用組成物を提供する。
(式中、R1およびR2は、互いに独立して、水素原子、および、炭素数6以下の炭化水素基からなる群から選択されるいずれか1つを示す。R3およびR4は、互いに独立して、水素原子、炭素数6以下の炭化水素基、および、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数6以下のヒドロキシ基置換炭化水素基からなる群から選択されるいずれか1つを示す。lおよびmは、互いに独立して0〜4の整数を示す。nは1〜20の整数を示す。)
また、本発明の接着フィルムおよびカバーレイフィルムは、加熱硬化後において、ポリイミド、液晶ポリマー、セラミックなどのプリント配線板に用いられる有機材料または無機材料に対して優れた接着強度を示す。
また、本発明の接着フィルムおよびカバーレイフィルムは、加熱硬化後において、可撓性に優れているので、フレキシブルプリント配線板用の接着フィルムおよびカバーレイフィルムとして好適である。なお、本発明のフィルムは、加熱硬化前においても可撓性に優れているため、フィルムの加工工程における作業性が良好である。
また、本発明の接着フィルムおよびカバーレイフィルムは、フィルムの難燃性に寄与するリンが、樹脂成分であるポリウレタンに組み込まれており、かつ、フィルムの熱硬化時にこのポリウレタンがフィルム中のエポキシ樹脂と共重合することによって形成される共重合体中に組み込まれるため、接着フィルムやカバーレイフィルムにリン系難燃剤を添加した場合のように、難燃剤の成分が高温環境下でブリードアウトすることがない。
本発明の接着フィルムおよびカバーレイフィルムは、本発明のフィルム用組成物を用いて作成することができる。
本発明では、予めフィルムの形態にしたものを用いる代わりに、本発明のフィルム用組成物を含むワニスをフィルム形成面に塗布した後、乾燥させてフィルム化させてもよい。
本発明のフィルム用組成物は、以下に示す(A)〜(D)成分を必須成分として含有する。
本発明のフィルム用組成物において、(A)成分、すなわち、エポキシ樹脂は該フィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムおよびカバーレイフィルムの熱硬化性、難燃性および、接着性に主として寄与する。
但し、フィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムおよびカバーレイフィルムが、
加熱硬化後において、高周波領域で優れた電気特性、具体的には、周波数1〜10GHzの領域で低誘電率(ε)、および、低誘電正接(tanδ))を示すためには、水酸基を含まないエポキシ樹脂を用いる必要がある。
本発明のフィルム用組成物において、(B)成分は該フィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムまたはカバーレイフィルムの難燃性および可撓性に主として寄与する。
接着フィルムやカバーレイフィルムにリン系難燃剤を添加する場合、大量の難燃剤を配合する必要があるため、フィルムの使用時に難燃剤がブリードアウトする問題がある。
また、大量の難燃剤を配合する必要があるため、フィルムの接着性、耐熱性、耐ハンダ性、高周波領域での電気特性等の低下が問題となる。
本発明の接着フィルムおよびカバーレイフィルムは、フィルムの難燃性に寄与するリンが、樹脂成分であるポリウレタンに組み込まれており、かつ、フィルムの熱硬化時にこのポリウレタンがフィルム中のエポキシ樹脂と共重合することによって形成される共重合体中に組み込まれるため、接着フィルムやカバーレイフィルムにリン系難燃剤を添加した場合のように、難燃剤の成分が高温環境下でブリードアウトすることがない。
また、上述したように、フィルムの難燃性に寄与するリンが、樹脂成分(ポリウレタン、ポリウレタンとエポキシ樹脂との共重合体)に組み込まれているため、接着フィルムやカバーレイフィルムにリン系難燃剤を添加した場合のように、フィルムの接着性、耐熱性、耐ハンダ性、高周波領域での電気特性等が低下することがない。
(A)〜(D)成分の合計質量に対するリンの質量百分率が2%未満だと、フィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムおよびカバーレイフィルムが、加熱硬化後において、難燃性が不十分となる。一方、(A)〜(D)成分の合計質量に対するリンの質量百分率が7%超だと、フィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムおよびカバーレイフィルムが、加熱硬化後において、接着性、耐熱性、耐ハンダ性、高周波領域での電気特性が不十分となる。
共重合に用いるポリイソシアネート類は、少なくとも分子中に1以上のリン原子を含有するポリオールと共重合することによってウレタン樹脂を形成することができるものである限り特に制限されるものではないが、例えば、メチレンジイソシアネート系(MDI)、トリレンジイソシアネート系(TDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート系(HDI)、ナフタレンジイソシアネート系(NDI)、キシレンジイソシアネート系(XDI)等の各ポリイソシアネート等が挙げられる。中でも、フィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムおよびカバーレイフィルムの耐熱性および可撓性、ならびに、少なくとも分子中に1以上のリン原子を含有するポリオールと共重合させる際の反応性の点から、特にMDI系ポリイソシアネートが好ましい。
なお、上記で構造式を示したリン含有ポリオールと、ポリイソシアネート類との共重合にとって得られるウレタン樹脂の具体例としては、UR3570(東洋紡社製)がある。
リンを含有しないポリオールを構成成分とする場合、ウレタン樹脂を作成する際に用いる全ポリオール合計量がポリイソシアネートと略当量となる量とする。ここで、当量とは、下記式を満たす量をいう。
(当量)=(ポリオールのOH価)×7.49/(NCO(%):イソシアネート価)
NCO(%)は、別名イソシアネート価ともいう。
なお、リンを含有しないポリオールとしては、リンを含有しない点以外は前述したリン含有ポリオールと同様の種類(例えば、ポリエステルポリオール等)のものや異なる種類のもの等、いろいろなポリオールを使用しても良い。
(B)成分のウレタン樹脂は、数平均分子量が3000〜30000であることがより好ましく、8000〜18000であることがさらに好ましい。
上記(B)成分が100質量部未満だと、本発明のフィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムおよびカバーレイフィルムが、加熱硬化後において、難燃性が不十分となる。また、フィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムおよびカバーレイフィルムが可撓性に劣る。
一方、上記(B)成分が975質量部超だと、フィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムおよびカバーレイフィルムが、加熱硬化後において、耐熱性が不十分となる。
本発明のフィルム用組成物は、上記(A)成分を100質量部とする時、上記(B)成分を100〜600質量部含有することが好ましい。
本発明のフィルム用組成物において、(C)成分は該フィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムまたはカバーレイフィルムの難燃性および接着性に主として寄与する。
上記(C)成分が25質量部未満だと、フィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムやカバーレイフィルムが、加熱硬化後において、接着性および難燃性が不十分となる。
一方、上記(C)成分が100質量部超だと、フィルム用組成物に含まれる他の成分との相溶性が低下するため、フィルム用組成物のフィルム化が困難となる。
本発明のフィルム用組成物は、(D)成分として硬化剤を有効量含有する。
(D)成分として使用する硬化剤は特に限定されず、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の各種硬化剤を用いることができる。
フェノール系硬化剤の具体例としては、フェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を指し、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル(フェニレン、ビフェニレン骨格を含む)樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂等が挙げられる。
アミン系硬化剤の具体例としては、2,4−ジアミノ−6−〔2’―メチルイミダゾリル−(1’)〕エチル−s−トリアジン等のトリアジン化合物、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7(DBU)、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン化合物が挙げられる。
酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、ドデセニル無水コハク酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルバン酸二無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸が挙げられる。
なお、上記の硬化剤のうち、いずれか1種を使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、フェノール系硬化剤および酸無水物系硬化剤が、本発明のフィルム用組成物を用いて作成される接着フィルムやカバーレイフィルムの電気特性の点から好ましく、フェノール系硬化剤がより好ましい。
フェノール系硬化剤の場合、その有効量は、(A)成分のエポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して硬化剤が0.01〜5当量であり、0.04〜1.5当量であることが好ましく、0.08〜0.8当量であることがより好ましい。
アミン系硬化剤の場合、その有効量は、(A)成分のエポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して硬化剤が、0.001〜1当量であり、0.005〜0.05当量であることが好ましく、0.007〜0.25当量であることがより好ましい。
酸無水物系エポキシ硬化剤の場合、その有効量は、エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して硬化剤が0.05〜10当量であり、0.1〜5当量であることが好ましく、0.5〜1.8当量であることがより好ましい。
また、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤のうち、2種以上を併用する場合、個々のエポキシ硬化剤が上記の有効量になるように添加する。
(E)成分として使用する硬化促進剤は特に限定されず、イミダゾール系硬化促進剤等の各種硬化促進剤を用いることができる。硬化性促進剤の中でも、イミダゾール系硬化促進剤が、フィルム用組成物の他の成分との相溶性、および、フィルム用組成物の硬化速度という点で優れることから好ましい。
イミダゾール系硬化促進剤の場合、その有効量は、エポキシ樹脂100質量部に対して硬化促進剤が0.001〜10質量部であり、0.005〜8質量部であることが好ましく、0.01〜5質量部であることがより好ましい。
上記成分(A)〜(D)が所望の含有割合となるように(フィルム用組成物が成分(E)や上記した成分(A)〜(E)以外の成分を含有する場合は、成分(E)あるいは当該他の成分が所望の含有割合となるように)、所定の溶剤濃度に溶解し、それらを10〜60℃に加温された反応釜に所定量投入し、回転数500〜1000rpmで回転させながら、常圧混合を30分行った後、真空下(最大1Torr)でさらに30〜60分混合攪拌することができる。
本発明の接着フィルムを用いて接着する対象物のうち、一方の対象物の被接着面に本発明の接着フィルムを載置した後、もう一方の対象物をその被接着面が接着フィルムの露出面と接するように載置する。ここで、支持体付の接着フィルムを用いる場合、接着フィルムの露出面が一方の対象物の被接着面に接するように接着フィルムを載置して、被着面上に該接着フィルムを転写する。ここで、転写時の温度は例えば80℃とすることができる。
次に、転写時に支持体を剥離することによって露出した接着フィルムの面上にもう一方の対象物をその被接着面が接着フィルムの露出面と接するように載置する。これらの手順を実施した後、所定温度及び所定時間、具体的には180℃で60〜90分間、プレスによる熱圧着を行えばよい。なお、プレスにより熱圧着した際に本発明の接着フィルムは加熱硬化する。
本発明のカバーレイフィルムの使用手順も基本的に同様であり、本発明のカバーレイフィルムを、プリント配線板の所定の位置、すなわち、カバーレイフィルムで被覆する位置に載置した後、プレスによる熱圧着を行えばよい。プレスにより熱圧着した際に本発明のカバーレイフィルムは加熱硬化する。
また、予めフィルム化したものを使用する代わりに、本発明のフィルム用組成物を溶剤で希釈したワニスを、一方の接着対象物の被接着面(カバーレイフィルムの場合、フィルムで被覆する位置)に塗布し、乾燥させた後に、上記した一方の対象物を載置する手順(カバーレイフィルムの場合、プレスによる熱圧着)を実施してもよい。
周波数1〜10GHzの領域での誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)が上記の範囲であることにより、周波数1〜10GHzの領域での電気信号損失を低減することができる。
また、加熱硬化後の接着フィルムおよびカバーレイフィルムは、後述する実施例に記載の方法で測定される引張破断伸びが2mm以上であることが好ましく、より好ましくは3mm以上あり、さらに好ましくは4mm以上である。
また、加熱硬化後の接着フィルムおよびカバーレイフィルムは、後述する実施例に記載の方法で測定される引張弾性率が1000MPa以上あることが好ましく、より好ましくは1200MPa以上あり、さらに好ましくは1300MPa以上である。
各成分を所定の溶剤濃度となるように溶剤(メチルエチルケトン)溶解した後、それらを25℃に加温された反応釜に下記表に示す配合割合(質量部)になるように回転数300rpmで回転させながら、常圧混合を1時間行った。
このようにして得られた溶液(フィルム用組成物を含むワニス)を基材(離型処理をほどこしたPETフィルム)に塗布した後、基材を加熱して溶剤を除去し、その後、基材から除去することによりフィルムを得た。
表中の略号はそれぞれ以下を表わす。
(A)成分
NC3000H:ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製)
Mn 590
(B)成分
UR3570:リン含有ポリオールを構成成分とするウレタン樹脂(東洋紡社製)
Mn 15000
(C)成分
BMI−70:ビスマレイミド、ケイ・アイ化成株式会社製
(D)成分
BRM553:フェノール系硬化剤(フェノール樹脂)、昭和高分子株式会社製
(E)成分
2E4MZ:イミダゾール系硬化促進剤(2−エチル−4−メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製)
つかみ間隔170mm。引張速度1mm/min。
測定結果についてN=5の平均値を計算した。
使用装置:ブルカーエイエックスエス社製 TG−DTA2020SA
測定条件:温度範囲 20℃〜500℃
昇温速度 10℃/min
測定雰囲気 空気
(B)成分の含有量が少ない比較例1のフィルムは、加熱硬化後において、難燃性が劣っていた。
(B)成分の含有量が多すぎる比較例2のフィルムは、加熱硬化後において、耐熱性が劣っていた。
(C)成分の含有量が少ない比較例3のフィルムは、加熱硬化後において、ピール強度が劣っていた。
(C)成分の含有量が多すぎる比較例4のフィルムは、相溶性に劣るためフィルム化できなかった。
実施例4と同様の手順で作成したフィルム(実施例9)と、市販のポリイミドフィルム(カプトン、東レ・デュポン社製)(比較例5)について以下の評価を実施した。なお、フィルムの厚みはいずれも25μmであった。
作製した試験片を20GHzSパラメータ・ベクトル・ネットワークアナライザ(アジレント8720ES)にてS21にて挿入損失を測定した(〜20GHz)。
表から明らかなように、実施例9のフィルムは、比較例5のポリイミドフィルムに比べて、加熱硬化後において、高周波領域の電気特性(誘電率ε、誘電正接tanδ)が優れていた。その結果、高周波領域での挿入損失が少なかった。耐折性については、比較例5のポリイミドフィルムに比べて優れていた。ピール強度については、比較例5のポリイミドフィルムと遜色のない結果を示していた。
Claims (9)
- (A)水酸基を含まないエポキシ樹脂、
(B)リン含有ポリオールを構成成分として含むウレタン樹脂、
(C)ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、および、
(D)硬化剤を含有し、
前記(A)成分100質量部に対して、前記(B)成分を100〜975質量部含み、前記(C)成分を25〜100質量部含み、前記(D)成分を有効量含み、前記(A)〜(D)の合計に対するリンの質量百分率が2〜7%であることを特徴とするフィルム用組成物。 - さらに、(E)硬化促進剤を有効量含む請求項1に記載のフィルム用組成物。
- 前記(B)成分のウレタン樹脂に含まれるリン含有ポリオールが、下記式で示される構造のリン含有ポリオールである請求項1または2に記載のフィルム用組成物。
(式中、R1およびR2は、互いに独立して、水素原子、および、炭素数6以下の炭化水素基からなる群から選択されるいずれか1つを示す。R3およびR4は、互いに独立して、水素原子、炭素数6以下の炭化水素基、および、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数6以下のヒドロキシ基置換炭化水素基からなる群から選択されるいずれか1つを示す。lおよびmは、互いに独立して0〜4の整数を示す。nは1〜20の整数を示す。) - 前記(A)成分のエポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂である請求項1〜3のいずれかに記載のフィルム用組成物。
- 前記(D)成分の硬化剤が、フェノール系硬化剤である請求項1〜4のいずれかに記載のフィルム用組成物。
- 前記(E)成分の硬化促進剤が、イミダゾール系硬化促進剤である請求項2〜5のいずれかに記載のフィルム用組成物。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のフィルム用組成物を用いて作成される接着フィルム。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のフィルム用組成物を用いて作成されるカバーレイフィルム。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のフィルム用組成物を含むワニス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012504373A JP5771186B2 (ja) | 2010-03-11 | 2011-02-10 | フィルム用組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010054125 | 2010-03-11 | ||
JP2010054125 | 2010-03-11 | ||
PCT/JP2011/052894 WO2011111471A1 (ja) | 2010-03-11 | 2011-02-10 | フィルム用組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム |
JP2012504373A JP5771186B2 (ja) | 2010-03-11 | 2011-02-10 | フィルム用組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011111471A1 JPWO2011111471A1 (ja) | 2013-06-27 |
JP5771186B2 true JP5771186B2 (ja) | 2015-08-26 |
Family
ID=44563297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012504373A Active JP5771186B2 (ja) | 2010-03-11 | 2011-02-10 | フィルム用組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5771186B2 (ja) |
KR (1) | KR101749369B1 (ja) |
CN (1) | CN102803384B (ja) |
TW (1) | TWI499633B (ja) |
WO (1) | WO2011111471A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013151638A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Yamaichi Electronics Co Ltd | カバーレイフィルム、フレキシブル配線板およびその製造方法 |
KR102237222B1 (ko) * | 2013-09-26 | 2021-04-08 | 도요보 가부시키가이샤 | 폴리우레탄 수지 조성물 및 이것을 이용한 접착제 조성물, 적층체, 프린트 배선판 |
US9903982B2 (en) | 2015-03-04 | 2018-02-27 | Fujifilm Corporation | Antireflection article, polarizing plate, cover glass and image display device, and manufacturing method of antireflection article |
JP6442375B2 (ja) * | 2015-03-04 | 2018-12-19 | 富士フイルム株式会社 | 反射防止物品、偏光板、カバーガラス、及び画像表示装置、並びに反射防止物品の製造方法 |
JP2015146469A (ja) * | 2015-05-22 | 2015-08-13 | 株式会社クラレ | Lcp基板用カバー材およびそれを用いたlcp回路基板 |
US11969974B2 (en) | 2018-12-05 | 2024-04-30 | Bando Chemical Industries, Ltd. | Surface protection film for flexible display and method of producing thereof |
JP7332263B2 (ja) * | 2019-12-05 | 2023-08-23 | 日本化薬株式会社 | 電子部品用接着剤 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005060489A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Toyobo Co Ltd | ポリウレタン樹脂組成物、積層体およびフレキシブルプリント配線板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10237162A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-08 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
JPWO2004069894A1 (ja) * | 2003-02-06 | 2006-05-25 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物、同組成物の硬化層を有する半導体装置、および同半導体装置の製造方法 |
JP4425118B2 (ja) | 2003-12-03 | 2010-03-03 | 株式会社有沢製作所 | 難燃性樹脂組成物、並びに該組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、接着シート及びフレキシブルプリント配線板 |
ATE557053T1 (de) * | 2004-04-14 | 2012-05-15 | Namics Corp | Epoxidharzzusammensetzung |
JP4735410B2 (ja) * | 2006-05-15 | 2011-07-27 | 日立化成工業株式会社 | 硬化剤の製造法,及びこれを用いた熱硬化性樹脂組成物 |
KR100909169B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2009-07-23 | 제일모직주식회사 | 선 경화형 반도체 조립용 접착 필름 조성물 |
US7671170B2 (en) * | 2007-02-08 | 2010-03-02 | Basf Coatings Ag | Film-forming material containing phosphorous |
JP5043775B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2012-10-10 | 太陽ホールディングス株式会社 | 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
-
2011
- 2011-02-10 KR KR1020127023040A patent/KR101749369B1/ko active IP Right Grant
- 2011-02-10 CN CN201180012539.3A patent/CN102803384B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-10 WO PCT/JP2011/052894 patent/WO2011111471A1/ja active Application Filing
- 2011-02-10 JP JP2012504373A patent/JP5771186B2/ja active Active
- 2011-03-07 TW TW100107565A patent/TWI499633B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005060489A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Toyobo Co Ltd | ポリウレタン樹脂組成物、積層体およびフレキシブルプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101749369B1 (ko) | 2017-06-20 |
TW201137025A (en) | 2011-11-01 |
JPWO2011111471A1 (ja) | 2013-06-27 |
KR20130031240A (ko) | 2013-03-28 |
CN102803384B (zh) | 2014-08-13 |
CN102803384A (zh) | 2012-11-28 |
WO2011111471A1 (ja) | 2011-09-15 |
TWI499633B (zh) | 2015-09-11 |
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