JP5767834B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
A:搬出入領域 B:研削領域
2:チャックテーブル
3a、3b:研削手段
30a、30b:スピンドル 31a,31b:モータ
32a,32b:マウント 33a,33b:研削ホイール 34a,34b:砥石
4:ターンテーブル(位置づけ手段)
5a:第一のカセット載置領域 5b:第二のカセット載置領域
50a:第一のウェーハカセット 50b:第二のウェーハカセット
6:取出し収容手段 60:保持部 61:アーム部
7a:位置合わせ手段 70a:テーブル 71a:位置合わせ突起
7b:洗浄手段 70b:スピンナーテーブル
8a:搬入手段 80a:吸着部 81a:搬送アーム
9a、9b:研削送り手段
90a,90b:ボールネジ 91a,91b:ガイドレール
92a,92b:パルスモータ 93a,93b:昇降部
10:前洗浄手段
100:ブラシ部 101:回転部 102:移動部 103:洗浄水供給ノズル
104:レール
11:搬出手段
110:吸着パッド 110a:吸着面 111:搬送アーム
W:ウェーハ
W1:表面 L:分割予定ライン D:デバイス
W2:裏面 W3:外周部
W2’:研削面 W4:前洗浄領域 W5:非前洗浄領域
Claims (1)
- ウェーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石を環状に備え回転可能な研削ホイールを有する研削手段と、
該チャックテーブルに対するウェーハの搬入及び該チャックテーブルからのウェーハの搬出が行われる領域である搬出入領域と、該チャックテーブルに保持されたウェーハに対して該研削手段による研削が行われる領域である研削領域とに該チャックテーブルを位置づける位置づけ手段と、
該搬出入領域に位置づけられたチャックテーブルに研削前のウェーハを搬入する搬入手段と、
ウェーハを洗浄する洗浄手段と、
を含む研削装置であって、
該搬出入領域に位置づけられたチャックテーブルから研削済みのウェーハを搬出する前にウェーハの研削面を前洗浄する前洗浄手段と、該前洗浄手段で前洗浄されたウェーハを該チャックテーブルから搬出し該洗浄手段に搬送する搬出手段とを備え、
該前洗浄手段は、ウェーハより直径が小さく形成されたブラシ部と、該ブラシ部をウェーハの面に沿って回転させる回転部と、ウェーハに対して該ブラシ部を接触及び離反させる移動部と、ウェーハと該ブラシ部とに洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルとから構成され、
該搬出手段は、ウェーハを保持する吸着面を備えた吸着パッドと、該吸着パッドを該搬出入領域と該洗浄手段とに位置づける搬送アームとから構成され、
該前洗浄手段のブラシ部は、ウェーハの外周への接触を避けるとともに該ウェーハの回転中心を通る位置に接触して前洗浄を行い、
該搬出手段の吸着パッドの吸着面は、ウェーハのうち該ブラシ部によって前洗浄される領域と同じ大きさに形成されるか、又は該前洗浄される領域よりも小さく形成される
研削装置。
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JP2011052644A JP5767834B2 (ja) | 2011-03-10 | 2011-03-10 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011052644A JP5767834B2 (ja) | 2011-03-10 | 2011-03-10 | 研削装置 |
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JP2012190967A JP2012190967A (ja) | 2012-10-04 |
JP5767834B2 true JP5767834B2 (ja) | 2015-08-19 |
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Family Applications (1)
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Country | Link |
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JP5179928B2 (ja) * | 2008-04-11 | 2013-04-10 | 株式会社ディスコ | ウエーハの搬出方法 |
JP2011023618A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ洗浄装置 |
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2011
- 2011-03-10 JP JP2011052644A patent/JP5767834B2/ja active Active
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