JP5762987B2 - 磁気ヘッド、およびこれを備えたディスク装置 - Google Patents

磁気ヘッド、およびこれを備えたディスク装置 Download PDF

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Description

この発明の実施形態は、ディスク装置に用いる磁気ヘッド、この磁気ヘッドを備えたディスク装置に関する。
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、ケース内に配設された磁気ディスクと、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータと、磁気ディスクに対して情報のリード/ライトを行う磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリッジアッセンブリと、を備えている。キャリッジアッセンブリは、回動自在に支持されたアームと、アームから延出したサスペンションとを備え、このサスペンションに延出端に磁気ヘッドが支持されている。磁気ヘッドは、サスペンションに取り付けられたスライダ、およびスライダに設けられたヘッド部を有し、このヘッド部は、ライト用の記録ヘッドとリード用の再生ヘッドとを含んで構成されている。
近年、磁気ディスク装置の高記録密度化、大容量化あるいは小型化を図るため、垂直磁気記録用の磁気ヘッドが提案されている。このような磁気ヘッドにおいて、記録ヘッドは、垂直方向磁界を発生させる主磁極と、その主磁極のトレーリング側にライトギャップを挟んで配置されて磁気ディスクとの間で磁路を閉じるリターン磁極、あるいはライトシールド磁極と、主磁極に磁束を流すためのコイルとを有している。
記録パターンを磁気ディスクのトラックに沿って記録する際、同時に主磁極のトラック幅方向の両サイドからも記録磁界がもれる。この漏れ磁界を低減するため、主磁極のトラック幅方向両側にサイドシールドを設けた磁気ヘッドが提案されている。
特許第2790356号公報
上述したサイドシールドを有する磁気ヘッドでは、サイドシールドによる消去(イレーズ)幅制御が期待される。しかし、同一トラック上に記録動作を繰り返し行う際、主磁極から垂直記録媒体の記録層下部の軟磁性層を経由して、リターン磁極に戻る磁束分布において、サイドシールド直下の戻り磁界により、数十トラックに渡る広い領域において既記録情報が消去または劣化する場合がある。
また、サイドシールドと主磁極側面との間隔が広い場合、主磁極の絞込み部分から媒体へ流れる磁束により、隣接トラックの既記録情報を消去または劣化させる現象が起こりうるため、トラック密度を向上させることはできない。
この発明が解決しようとする課題は、隣接トラック領域における既記録情報の劣化または消去を防止し、高記録密度化を可能とする磁気ヘッドおよびこれを備えたディスク装置を提供することにある。
実施形態によれば、磁気ヘッドは、記録媒体の記録層に記録磁界を印加する主磁極と、前記主磁極のトレーリング側にライトギャップを置いて配置されたライトシールド磁極と、前記主磁極が構成する磁気回路に巻きつくように配置された記録コイルと、前記主磁極のリーディング側で浮上面近傍に、前記主磁極のトラックのトラック幅方向両側に配置された第1電極と、前記主磁極のリーディング側で浮上面近傍に、前記主磁極のトラックセンター上に配置された第2電極と、前記第1および第2電極に接続されたN型半導体およびP型半導体と、前記第2電極、前記N型半導体、第1電極、P型半導体、第2電極を通して電流を流す配線部と、を有し、前記第1電極および第2電極により吸熱部および放熱部を形成する温度制御素子部と、を備えている。
を備えている。
図1は、第1の実施形態に係るハードディスクドライブ(以下、HDD)を示す斜視図。 図2は、前記HDDにおける磁気ヘッドおよびサスペンションを示す側面図。 図3は、前記磁気ヘッドのヘッド部を拡大して示す断面図。 図4は、前記磁気ヘッドの記録ヘッド部分をスライダのABS側から見た平面図。 図5は、前記記録ヘッドの温度制御素子部をスライダのABS側から見た斜視図。 図6は、前記磁気ヘッドの回路図。 図7は、前記磁気ヘッドの素子制御タイミングを示す図。 図8は、磁気ディスクの磁気特性の温度依存性を示す図。 図9は、第1の実施形態に係るHDDにおける媒体特性の変化とセンタートラック書き込み時の隣接トラックへの影響を示す図。 図10は、本実施形態における前記記録ヘッドのトラックピッチ改善による記録密度増大の効果を示す図。 図11は、第2の実施形態に係るHDDにおける磁気ヘッドのヘッド部を拡大して示す断面図。 図12は、第3の実施形態に係る磁気ヘッドの温度制御素子部をABS側から見た斜視図。 図13は、第4の実施形態に係る磁気ヘッドの素子接続を示すブロック図。 図14は、第4の実施形態に係る磁気ヘッドの制御タイミング図。 図15は、第5の実施形態に係る磁気ヘッドの温度制御素子部をABS側から見た斜視図。 図16は、第5の実施形態に係る磁気ヘッドの素子接続を示すブロック図。 図17は、第5の実施形態に係る磁気ヘッドの制御タイミング図。 図18は、第5の実施形態に係る磁気ヘッドの動作例(スキュー角=小)を示す図。 図19は、第5の実施形態に係る磁気ヘッドの他の動作例(スキュー角=大)を示す図。 図20は、第6の実施形態に係る磁気ヘッドの温度制御素子部をABS側から見た斜視図。
以下図面を参照しながら、種々の実施形態について説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係るHDDのトップカバーを取り外して内部構造を示し、図2は、浮上状態の磁気ヘッドを示している。図1に示すように、HDDは筐体10を備えている。この筐体10は、上面の開口した矩形箱状のベース10aと、図示しない矩形板状のトップカバーとを備えている。トップカバーは、複数のねじによりベースにねじ止めされ、ベースの上端開口を閉塞している。これにより、筐体10内部は気密に保持され、呼吸フィルター26を通してのみ、外部と通気可能となっている。
ベース10a上には、記録媒体としての磁気ディスク12および機構部が設けられている。機構部は、磁気ディスク12を支持および回転させるスピンドルモータ13、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう複数、例えば、2つの磁気ヘッド33、これらの磁気ヘッド33を磁気ディスク12の表面に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ14、ヘッドアクチュエータを回動および位置決めするボイスコイルモータ(以下VCMと称する)16を備えている。また、ベース10a上には、磁気ヘッド33が磁気ディスク12の最外周に移動した際、磁気ヘッド33を磁気ディスク12から離間した位置に保持するランプロード機構18、HDDに衝撃等が作用した際、ヘッドアクチュエータ14を退避位置に保持するラッチ機構20、およびプリアンプ、ヘッドIC等の電子部品が実装された基板ユニット17が設けられている。
ベース10aの外面には、制御回路基板25がねじ止めされ、ベース10aの底壁と対向して位置している。制御回路基板25は、基板ユニット17を介してスピンドルモータ13、VCM16、および磁気ヘッド33の動作を制御する制御部を構成している。また、後述するように、制御回路基板25は、磁気ヘッドの記録コイルに流す電流を制御する第1電流制御部、磁気ヘッドの温度制御素子部に流す電流を制御する第2電流制御部(ディスク制御部)、第1および第2電流制御部の電流を制御するための電流制御演算部、プリアンプを備えている。
図1に示すように、磁気ディスク12は、スピンドルモータ13のハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにハブの上端にねじ止めされたクランプばね15によりクランプされ、ハブに固定されている。磁気ディスク12は、駆動モータとしてのスピンドルモータ13により所定の速度で矢印B方向に回転駆動される。
ヘッドアクチュエータ14は、ベース10aの底壁上に固定された軸受部24と、軸受部24から延出した複数のアーム27と、を備えている。これらのアーム27は、磁気ディスク12の表面と平行に、かつ、互いに所定の間隔を置いて位置しているとともに、軸受部24から同一の方向へ延出している。ヘッドアクチュエータ14は、弾性変形可能な細長い板状のサスペンション30を備えている。サスペンション30は、板ばねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム27の先端に固定され、アームから延出している。各サスペンション30は対応するアーム27と一体に形成されていてもよい。各サスペンション30の延出端に磁気ヘッド33が支持されている。アーム27およびサスペンション30によりヘッドサスペンションを構成し、このヘッドサスペンションと磁気ヘッド33とによりヘッドサスペンションアッセンブリを構成している。
図2に示すように、各磁気ヘッド33は、ほぼ直方体形状のスライダ42とこのスライダの流出端(トレーリング端)に設けられた記録再生用のヘッド部44とを有している。磁気ヘッド33は、サスペンション30の先端部に設けられたジンバルばね41に固定されている。各磁気ヘッド33は、サスペンション30の弾性により、磁気ディスク12の表面に向かうヘッド荷重Lが印加されている。2本のアーム27は所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取り付けられたサスペンション30および磁気ヘッド33は、磁気ディスク12を間に挟んで互いに向かい合っている。
各磁気ヘッド33は、サスペンション30およびアーム27上に固定された中継フレキシブルプリント回路基板(以下、中継FPCと称する)35を介して後述するメインFPC38に電気的に接続されている。
図1に示すように、基板ユニット17は、フレキシブルプリント回路基板により形成されたFPC本体36と、このFPC本体から延出したメインFPC38とを有している。FPC本体36は、ベース10aの底面上に固定されている。FPC本体36上には、プリアンプ37、ヘッドICを含む電子部品が実装されている。メインFPC38の延出端は、ヘッドアクチュエータ14に接続され、各中継FPC35を介して磁気ヘッド33に接続されている。
VCM16は、軸受部21からアーム27と反対方向に延出した図示しない支持フレーム、および支持フレームに支持されたボイスコイルを有している。ヘッドアクチュエータ14をベース10aに組み込んだ状態において、ボイスコイルは、ベース10a上に固定された一対のヨーク34間に位置し、これらのヨークおよびヨークに固定された磁石とともにVCM16を構成している。
磁気ディスク12が回転した状態でVCM16のボイスコイルに通電することにより、ヘッドアクチュエータ14が回動し、磁気ヘッド33は磁気ディスク12の所望のトラック上に移動および位置決めされる。この際、磁気ヘッド33は、磁気ディスク12の径方向に沿って、磁気ディスクの内周縁部と外周縁部との間を移動される。
次に、磁気ディスク12および磁気ヘッド33の構成について詳細に説明する。図3は、磁気ヘッド33のヘッド部44および磁気ディスクを拡大して示す断面図である。
図1ないし図3に示すように、磁気ディスク12は、例えば、直径約2.5インチの円板状に形成され非磁性体からなる基板101を有している。基板101の各表面には、下地層として軟磁気特性を示す材料からなる軟磁性層102と、その上層部に、ディスク面に対して垂直方向に磁気異方性を有する磁気記録層103と、その上層部に保護膜層104が順に積層されている。
図2および図3に示すように、磁気ヘッド33は浮上型のヘッドとして構成され、ほぼ直方体状に形成されたスライダ42と、スライダの流出端(トレーリング)側の端部に形成されたヘッド部44とを有している。スライダ42は、例えば、アルミナとチタンカーバイドの焼結体(アルチック)で形成され、ヘッド部44は薄膜により形成されている。
スライダ42は、磁気ディスク12の表面に対向する矩形状のディスク対向面(空気支持面(ABS)、浮上面)43を有している。スライダ42は、磁気ディスク12の回転によってディスク表面とディスク対向面43との間に生じる空気流Cにより浮上する。空気流Cの方向は、磁気ディスク12の回転方向Bと一致している。スライダ42は、磁気ディスク12表面に対し、ディスク対向面43の長手方向が空気流Cの方向とほぼ一致するように配置されている。
スライダ42は、空気流Cの流入側に位置するリーディング端42aおよび空気流Cの流出側に位置するトレーリング端42bを有している。スライダ42のディスク対向面43には、図示しないリーディングステップ、トレーリングステップ、サイドステップ、負圧キャビティ等が形成されている。
図3に示すように、ヘッド部44は、スライダ42のトレーリング端42bに薄膜プロセスで形成された再生ヘッド54および記録ヘッド58を有し、分離型の磁気ヘッドとして形成されている。
再生ヘッド54は、磁気抵抗効果を示す磁性膜55と、この磁性膜のトレーリング側およびリーディング側に磁性膜55を挟むように配置されたシールド膜56、57と、で構成されている。これら磁性膜55、シールド膜56、57の下端は、スライダ42のディスク対向面43に露出している。
記録ヘッド58は、再生ヘッド54に対して、スライダ42のトレーリング端42b側に設けられている。図4は、記録ヘッド58をスライダ42のABS43側から見た平面図、図5は、磁気ヘッドの温度制御素子部をABS43側から見た斜視図である。
図3および図4に示すように、記録ヘッド58は、磁気ディスク12の表面に対して垂直方向の記録磁界を発生させる高透磁率、高飽和磁束密度を有する軟磁性材料からなる主磁極60と、主磁極60のトレーリング側にライトギャップを置いて配置され、主磁極直下の軟磁性層102を介して効率的に磁路を閉じるために設けられた軟磁性材料からなるライトシールド磁極(リターン磁極)66と、主磁極60の上部をライトシールド磁極66に連結する連結部67と、磁気ディスク12に信号を書き込む際、主磁極60に磁束を流すために主磁極60およびライトシールド磁極66を含む磁路に巻きつくように配置された記録コイル70と、を有している。記録コイル70に供給する電流は、HDDの第1電流制御部によって制御される。
主磁極60は、磁気ディスク12の表面に対してほぼ垂直に延びている。主磁極60の磁気ディスク12側の先端部60aは、ディスク面に向かって先細に絞り込まれている。主磁極60の先端部60aは、例えば、断面が台形状に形成され、トレーリング端側に位置した所定幅のトレーリング側端面61a、トレーリング端面と対向しているとともにトレーリング側端面よりも幅の狭いリーディング側端面、および両側面を有している。主磁極60の先端面は、スライダ42のディスク対向面43に露出している。トレーリング側端面61aの幅は、磁気ディスク12におけるトラックの幅にほぼ対応している。
ライトシールド磁極66は、ほぼL字形状に形成され、その先端部66aは、細長い矩形状に形成されている。ライトシールド磁極66の先端面は、スライダ42のABS43に露出している。先端部66aのリーディング側端面62は、磁気ディスク12のトラックの幅方向に沿って延びている。このリーディング側端面は、主磁極60のトレーリング側端面61aとライトギャップWGを置いて平行に対向している。
図3に示すように、再生ヘッド54および記録ヘッド58は、スライダ42のディスク対向面43に露出する部分を除いて、保護絶縁膜81により覆われている。保護絶縁膜81は、ヘッド部44の外形を構成している。
図3ないし図5に示すように、磁気ヘッド33のヘッド部44は、放熱部および吸熱部を有する温度制御素子部72を有している。すなわち、温度制御素子部72は、吸熱部を形成する2つの矩形板状の第1電極74a、74bと、放熱部を形成する2つの矩形板状の第2電極75a、75bと、これらの電極に接続されたN型半導体76a、76b、およびP型半導体77a、77bと、第2電極75a、75bに接続された端子78a、78bと、これら端子61、62間に電流を流すために接続された配線80a、80bと、を備えている。更に、図6に示すように、HDDは、電圧供給源を有するディスク制御部52と、このディスク制御部に接続されたプリアンプ51と、を備え、プリアンプは、配線80a、80bを介して端子78a、78bに接続され、第2電極75a、75bに電圧を印加する。
図3ないし図5に示すように、吸熱部を形成する2つの第1電極74a、74bは、主磁極60のリーディング側で、主磁極のトラックTの両サイド、かつ、スライダのABS43近傍あるいは、ABS43に露出して配置されている。放熱部を形成する2つの第2電極75a、75bは、主磁極60のリーディング側で、主磁極のトラックTセンターに重ねて、かつABS43の近傍あるいはABSに露出して配置されている。第2電極75a、75bは、トラック方向に僅かに隙間を置いて並んでいるとともに、2つの第1電極74a74b間に位置している。更に、第2電極75a、75bは、トラックTの幅、すなわち、主磁極60先端部の幅、とほぼ等しい幅に亘って設けられている。
N型半導体76aは電極に対してABS43と反対側に設けられ、第1電極74aと第2電極75aとに接続されている。P型半導体77aは電極に対してABS43と反対側に設けられ、第1電極74aと第2電極75bとに接続されている。N型半導体76bは電極に対してABS43と反対側に設けられ、第1電極74bと第2電極75aとに接続されている。P型半導体77bは電極に対してABS43と反対側に設けられ、第1電極74bと第2電極75bとに接続されている。
図6および図7に示すように、磁気ディスク12へのデータ書き込みのタイミングは、第1電流制御部および第2電流制御部として機能するディスク制御部52からのデータ書き込み信号であるライトゲート(WG)信号53で制御され、WG信号53がアクティブ(ハイレベル)の間、主磁極60により、磁気ディスク12の記録層に信号を書き込む。プリアンプ51は、WG信号52がアクティブの間は、同時に、第1および第2電極74aないし76b、N型半導体76a、76b、P型半導体77a、77bを有する温度制御素子部72に電圧を供給し、第2電極75a→N型半導体76a、76b→第1電極74a、74b→P型半導体77a、77b→第2電極75bの順に電流が流れるように電圧を印加する。
このように電流を流すことにより、主磁極60で書き込みを行うタイミングで、第1電極74a、74bの直下では吸熱効果が発生する吸熱部となり、また、第2電極75a、電極75bの直下では発熱効果が発生する発熱部となる。吸熱部では温度が下がり、放熱部では温度があがる。したがって、図8および図9に示すように、主磁極60のトラックエッジ、つまり、トラックTの幅方向両側では、吸熱部により磁気ディスク12の記録層の温度が下がるため、記録層の保磁力Hcと反転磁界Hnが増大しデータが書込み難くなる。逆に、主磁極60の走行部分、つまり、書込みトラックT、では、温度制御素子部72の放熱部により磁気ディスク12の記録層の温度が上がるため、記録層の保磁力Hcと反転磁界Hnが減少し、データが書込み易くなる。これにより、主磁極60により、記録トラックへの情報書込みを行いつつ、隣接トラックの書込み、情報劣化を防止することができる。このように、磁気ディスク12のトラック上での温度分布をコントロールすることができ、主磁極60のトラックエッジのイレーズ領域を狭小化することが可能となる。
図10は、本実施形態に係る磁気ヘッド33と、温度制御素子部を持たない比較例に係る磁気ヘッドとについて、隣接トラックオフセットに対するデータトラックオフセットを比較して示している。この図から、本実施形態の磁気ヘッドでは、比較例に比べて、記録密度を決定する指標であるトラックピッチを増加させることが出来ることを示している。この効果により、磁気ディスクの記録密度を増大することが出来る。
以上のように構成されたHDDによれば、VCM16を駆動することにより、ヘッドアクチュエータ14が回動し、磁気ヘッド33は、磁気ディスク12の所望のトラック上に移動され、位置決めされる。また、磁気ヘッド33は、磁気ディスク12の回転によってディスク表面とディスク対向面43との間に生じる空気流Cにより浮上する。HDDの動作時、スライダ42のディスク対向面43はディスク表面に対し隙間を保って対向している。図2に示すように、磁気ヘッド33は、ヘッド部44の記録ヘッド58部分が最も磁気ディスク12表面に接近した傾斜姿勢をとって浮上する。この状態で、磁気ディスク12に対して、再生ヘッド54により記録情報の読み出しを行うとともに、記録ヘッド58により情報の書き込みを行う。
情報の書き込みにおいては、記録コイル70により主磁極60を励磁し、この主磁極から直下の磁気ディスク12の記録層103に垂直方向の記録磁界を印加することにより、所望のトラック幅にて情報を記録する。この際、磁気ヘッド33の温度制御素子部72に所望の電圧を印加することにより、吸熱部で書込みトラック両側の領域を温度低下させ、同時に、放熱部で書込みトラックの温度を上昇させる。これによって、主磁極60により、記録トラックへの情報書込みを行いつつ、記録トラックから離間した隣接トラック位置での既記録情報劣化や消去を抑制することができる。隣接トラックのイレーズ幅を低減することができ、トラックピッチを詰めることが可能となる。したがって、磁気ディスク12の記録層を高トラック密度化し、HDDの記録密度の向上を図ることが可能となる。
次に、他の実施形態に係るHDDについて説明する。
以下に述べる他の実施形態において、第1の実施形態と同一の部分には、第1の実施形態と同一の参照符号を付して、その詳細な説明を省略する。
(第2の実施形態)
図11は、第2の実施形態に係るHDDの磁気ヘッドのヘッド部を拡大して示している。この図に示すように、第2の実施形態によれば、磁気ヘッドの温度制御素子部72を構成する第1電極74a、74b、第2電極75a、75b、N型半導体76a、76b、およびP型半導体77a、77b、配線80a、80bは、読み出し用の再生ヘッド54のリーディング側に配置されている。磁気ディスクの記録トラックに対する第1および第2電極74a、74b、75a、75bの配置は、第1の実施形態と同一である。
この構造では、電極および半導体は、主磁極60と再生ヘッド54とに挟まれない構造であり、温度制御素子部72の体積の制約が少なくなり、第1、第2電極、N型半導体、およびP型半導体15の体積を大きくすることもできる。そのため、電極による吸熱効果、放熱効果の増大により、トラックピッチの低減効果が増大する。また、記録ヘッド58が書き込み位置に移動する前に、予め、磁気ディスク12の記録層103の書き込み位置を加熱するとともに、隣接トラックを吸熱して温度低下させることができる。これにより、一層確実に情報の書込みを行うことができる。
(第3の実施形態)
図12は、第3の実施形態に係るHDDの磁気ヘッドにおける温度制御素子部72を示している。本実施形態によれば、前述した第1および第2の実施形態で示した温度制御素子部72の第2電極75bは、磁気ヘッド33のリーディング側に拡大して形成されている。温度制御素子部72は、第2電極75bのリーディング側に隙間を置いて配置され、トラックセンターに位置する第2電極75cと、記録トラックの両側で、かつ、第2電極75b、75cの両側に隙間をおいて位置する第1電極74c、74dと、を更に備えている。第1電極74c、74dは、それぞれトラック方向に沿って、第1電極74a、74bと隙間を置いて並んでいる。
N型半導体82aは電極に対してABS43と反対側に設けられ、第1電極74cと第2電極75bとに接続されている。P型半導体84aは電極に対してABS43と反対側に設けられ、第1電極74cと第2電極75cとに接続されている。N型半導体82bは電極に対してABS43と反対側に設けられ、第1電極74dと第2電極75aとに接続されている。P型半導体84bは電極に対してABS43と反対側に設けられ、第1電極74bと第2電極75cとに接続されている。第2電極75a、75cが配線80a、80bを介してプリアンプ51に接続されている。
プリアンプ51は、ディスク制御部からのWG信号がアクティブの間、温度制御素子部72に電圧を供給し、第2電極75a→N型半導体76a、76b→第1電極74a、74b→P型半導体77a、77b→第2電極75b→N型半導体82a、82b→第1電極74c、74d→P型半導体84a、84b→第2電極75cの順に電流が流れるように電圧を印加する。
このように電流を流すことにより、主磁極60で書き込みを行うタイミングで、第1電極74a、74b、および第1電極74c、74dは、吸熱効果を発生する吸熱部となり、また、第2電極75a、75b、および第2電極75b、75cは、発熱効果を発生する放熱部となる。吸熱部では温度が下がり、放熱部では温度があがる。
このように、本実施形態によれば、温度制御素子部72により複数の吸熱部を構成し、吸熱効果を増大することができ、トラックピッチを低減する効果が増大する。
(第4の実施形態)
図13および図14は、第4の実施形態に係るHDDの制御回路および信号出力のタイミングチャートを示すものである。前述した第1、第2、第3の実施形態で示した温度制御素子部72は、配線80a、80bを介してプリアンプ51に接続され、このプリアンプは、ディスク制御部52に接続されている。そして、ディスク制御部52は、プリアンプ51に素子制御信号54を出力し、ライトゲート信号53とは非同期に温度制御素子部72に電圧を印加する機能を有している。
この構成によれば、ライトゲート信号53と非同期に吸熱動作を行うことができ、隣接トラックをイレーズする幅のコントロールが可能となり、トラックピッチを低減する効果が増大する。
(第5の実施形態)
図15は、第5の実施形態に係るHDDにおける、磁気ヘッドの温度制御素子部72の配列を概略的に示す斜視図、図16は、第5の実施形態におけるディスク制御部52、プリアンプ51、温度制御素子部の接続ブロック図、図17は、電圧印加タイミングチャートである。
図15に示すように、磁気ヘッドの温度制御素子部72は、第1、第2、第3の実施形態と同様に、吸熱部を形成する第1電極74a、74bと、放熱部を形成する第2電極75a、75bと、第1電極と第2電極とを接続するN型半導体76a、76b、P型半導体77a、77bとを備え、更に、これら第1電極および第2電極の両脇に配設された、すなわち、トラック幅方向に並んで配設され吸熱部を形成する第3電極86a、86bと、第3電極の外側に配設され放熱部を形成する第4電極88a、88b、および第5電極90a、90bと、を備えている。
第3電極86aは、第1電極74aとほぼ同じ大きさ形状に形成され、第1電極74aのトラック幅方向外側に、隙間を置いて並んで配置されている。第3電極86bは、第1電極74bとほぼ同じ大きさ形状に形成され、第1電極74bのトラック幅方向外側に、隙間を置いて並んで配置されている。
第4電極88aおよび第5電極90aは、第2電極75aのほぼ半分の大きさに形成され、第3電極86aのトラック幅方向外側に、隙間を置いて並んで配置されている。第4電極88bおよび第5電極90bは、第2電極75bのほぼ半分の大きさに形成され、第3電極86bのトラック幅方向外側に、隙間を置いて並んで配置されている。
温度制御素子部72は、更に、電極に対して磁気ヘッドのABSと反対側に設けられ第3電極86aと第4電極88aとを接続するN型半導体素子92a、および第3電極86bと第4電極88bとを接続するN型半導体素子92bと、電極に対して磁気ヘッドのABSと反対側に設けられ第3電極86aと第5電極90aとを接続するP型半導体素子94a、および第3電極86bと第5電極90bとを接続するP型半導体素子94bと、を備えている。
第2電極75a、第4電極88a、88bは、配線80aを介してプリアンプ51に接続され、第2電極75b、第5電極90a、90bは、配線80bを介してプリアンプ51に接続されている。
図16に示すように、第5の実施形態では、ディスク制御部52は、磁気ヘッドのスキュー角に応じて極性制御信号55により温度制御素子部72の動作を制御する機能を有している。すなわち、極性制御信号55によりプリアンプ51から温度制御素子部72に印加する印加電圧の極性を制御し、磁気ヘッドのスキュー角に応じて印加電圧の極性を反転し、吸熱部と放熱部との切り換えを行う。
図18および図19は、第5の実施形態に係る磁気ヘッドおよび温度制御素子部72の作用を示している。ディスク制御部52は、データ書き込み時の磁気ヘッド33のスキュー角θを判定し、スキュー角に応じて極性制御信号55を制御することにより、主磁極60の位置に適合した、すなわち、記録トラックTの位置に適合した放熱部および吸熱部を設定し、温度制御を行うことで、トラックピッチを低減する効果が増大する。
図18は、スキュー角θが小さい場合、すなわち、磁気ヘッド33が磁気ディスクの中周付近に位置している場合を示し、ディスク制御部52は、スキュー角が小さいと判定し、極性制御信号55をハイレベルとし、印加電圧を正(プラス)として動作させる。これにより、第1電極74a、74bが吸熱部、第2電極75a、75bが放熱部として機能し、記録トラックTの両側を吸熱するとともに、記録トラックセンター部分を加熱し温度上昇させる。
図20に示すように、磁気ヘッド33が磁気ディスクの外周側あるいは内周側に位置し、磁気ヘッドのスキュー角θ(例えば、±15°)が大きい場合、放熱部を形成する第2電極75a、75bは、記録トラックTのセンターからトラックの外側にずれて位置する。そこで、ディスク制御部52は、スキュー角θが大きい(例えば、±10°以上)と判定すると、極性制御信号55をロウレベルとし、温度制御素子部72への印加電圧を負(マイナス)として動作させる。これにより、第1電極74a、74b、第3電極86a、86bが放熱部として動作し、第2電極75a、75b、第4、第5電極88a、88b、90a、80bがそれぞれ吸熱部として動作する。従って、スキュー角θが大きい場合でも、記録トラックTのセンター上に放熱部が位置し、記録トラックTのサイドエッジの両側に吸熱部が位置する。
以上のことから、第5の実施形態によれば、データ書き込み時の磁気ヘッド33のスキュー角θに応じて、記録トラックTの位置に適合した放熱部および吸熱部を設定することができ、トラックピッチを低減する効果が増大する。これにより、磁気ヘッド33のスキュー角が変動する場合でも、隣接トラック領域における既記録情報の劣化または消去を防止し、高記録密度化を可能とする磁気ヘッドおよびこれを備えたディスク装置を得ることができる。
(第6の実施形態)
図20は、第6の実施形態に係るHDDの磁気ヘッドにおける温度制御素子部72を示している。本実施形態によれば、吸熱部を形成する第1電極74aは、記録トラックの片側のみに設けられている。すなわち、温度制御素子部72は、吸熱部を形成する1つの矩形板状の第1電極74aと、放熱部を形成する2つの矩形板状の第2電極75a、75bと、これらの電極に接続されたN型半導体76a、およびP型半導体77aと、第2電極75a、75bに端子78a、78bを介して接続され、これら端子78a、78b間に電流を流す配線80a、80bと、を備えている。HDDは、電圧供給源を有するディスク制御部52と、このディスク制御部に接続されたプリアンプ51と、を備え、プリアンプは、配線80a、80bを介して端子78a、78bに接続され、第2電極75a、75bに電圧を印加する。
吸熱部を形成する第1電極74aは、主磁極のリーディング側で、主磁極のトラックTの片側、かつ、スライダのABS近傍あるいは、ABSに露出して配置されている。放熱部を形成する2つの第2電極75a、75bは、主磁極のリーディング側で、主磁極のトラックTセンターに重ねて、かつABSの近傍あるいはABSに露出して配置されている。第2電極75a、75bは、トラック方向に僅かに隙間を置いて並んでいる。第2電極75a、75bは、トラックTの幅、すなわち、主磁極の先端部の幅、とほぼ等しい幅に亘って設けられている。
N型半導体76aは電極に対してABSと反対側に設けられ、第1電極74aと第2電極75aとに接続されている。P型半導体77aは電極に対してABSと反対側に設けられ、第1電極74aと第2電極75bとに接続されている。
プリアンプ51は、ディスク制御部からのWG信号がアクティブの間は、温度制御素子部72に電圧を印加し、第2電極75a→N型半導体76a→第1電極74a→P型半導体77a→第2電極75bの順に電流が流れるように電圧を印加する。このように電流を流すことにより、主磁極60で書き込みを行うタイミングで、第1電極74aは、吸熱効果を発生する吸熱部となり、また、第2電極75a、75bは、発熱効果を発生する放熱部となる。吸熱部では温度が下がり、放熱部では温度があがる。
このように、本実施形態によれば、温度制御素子部72により複数の吸熱部を構成し、吸熱効果を増大することができ、トラックピッチを低減する効果が増大する。例えば、磁気ディスクの記録層に対して情報を重ね書きするHDDにおいては、吸熱部がトラックの片側にのみ設けられている場合でも、前述した第1の実施形態と同様の作用効果が得られる。
以上のように、前述した第1ないし第6の実施形態によれば、隣接トラック領域における既記録情報の劣化または消去を防止し、高記録密度化を可能とする磁気ヘッドおよびこれを備えたディスク装置を提供することができる。
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、ヘッド部を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、必要に応じて変更可能である。温度制御素子部を構成する電極の大きさ、形状は必要に応じて変更可能である。磁気ヘッドの記録ヘッドは、主磁極の両側に設けられるサイドシールドを備えた構成としてもよい。また、磁気ディスク装置において、磁気ディスクおよび磁気ヘッドの数は、必要に応じて増加可能であり、磁気ディスクのサイズも種々選択可能である。
10…筺体、11…ベース、12…磁気ディスク、13…スピンドルモータ、
14…ヘッドアクチュエータ、25…制御回路基板、42…スライダ、
43…ディスク対向面(ABS)、44…ヘッド部、51…プリアンプ、
52…ディスク制御部、54…再生ヘッド、56…記録ヘッド、60…主磁極、
60a…先端部、66…ライトシールド磁極、70…記録コイル、
72…温度制御素子部、74a、74b、74c、74d…第1電極、
75a、75b、75c…第2電極、76a、76b…N型半導体、
77a、77b…P型半導体、80a、80b…配線

Claims (8)

  1. 記録媒体の記録層に対して記録磁界を印加する主磁極と、
    前記主磁極のトレーリング側にライトギャップを置いて配置されたライトシールド磁極と、
    前記主磁極が構成する磁気回路に巻きつくように配置された記録コイルと、
    前記主磁極のリーディング側で浮上面近傍に、前記主磁極のトラックのトラック幅方向両側に配置された第1電極と、前記主磁極のリーディング側で浮上面近傍に、前記主磁極のトラックセンター上に配置された第2電極と、前記第1および第2電極に接続されたN型半導体およびP型半導体と、前記第2電極、前記N型半導体、第1電極、P型半導体、第2電極を通して電流を流す配線部と、を有し、前記第1電極および第2電極により吸熱部および放熱部を形成する温度制御素子部と、
    を備える磁気ヘッド。
  2. 前記温度制御素子部は、前記トラック方向に並んでトラックセンター上に配置された2つの第2電極と、前記主磁極のトラックエッジよりも外側の両側に配置された2つの第1電極と、を備え、前記N型半導体は、一方の第1電極と一方の第2電極との間、および、他方の第1電極と前記一方の第2電極との間に接続され、前記P型半導体は、前記一方の第1電極と他方の第2電極との間、および前記他方の第1電極と他方の第2電極との間に接続されている請求項1に記載の磁気ヘッド。
  3. 前記主磁極のリーディング側に設けられた再生ヘッドを更に備え、
    前記温度制御素子部は、前記再生ヘッドのリーディング側に設けられている請求項1又は2に記載の磁気ヘッド。
  4. 前記温度制御素子部は、前記主磁極のトラックのトラック幅方向で前記第1電極の外側に設けられた第3電極と、この第3電極のトラック幅方向外側に設けられた第4電極および第5電極と、前記第3電極と第4電極との間を接続するN型半導体と、前記第3電極と第5電極との間を接続するP型半導体と、前記第4電極、前記N型半導体、第3電極、P型半導体、第5電極を通して電流を流す配線部と、を有し、前記第3電極および第4、第5電極により吸熱部および放熱部を形成する請求項1ないし3のいずれか1項に記載の磁気ヘッド。
  5. 記録媒体の記録層に対して記録磁界を印加する主磁極と、
    前記主磁極のトレーリング側にライトギャップを置いて配置されたライトシールド磁極と、
    前記主磁極が構成する磁気回路に巻きつくように配置された記録コイルと、
    前記主磁極のリーディング側で浮上面近傍に、前記主磁極のトラックエッジの外側に配置された第1電極と、前記主磁極のリーディング側で浮上面近傍に、前記主磁極のトラックセンター上に配置された第2電極と、前記第1および第2電極に接続されたN型半導体およびP型半導体と、前記第2電極、前記N型半導体、第1電極、P型半導体、第2電極を通して電流を流す配線部と、を有し、前記第1電極および第2電極により吸熱部および放熱部を形成する温度制御素子部と、
    を備える磁気ヘッド。
  6. 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
    前記記録媒体を回転する駆動部と、
    前記記録媒体の表面と対向する対向面を有するスライダ、および前記スライダに設けられ前記記録媒体に対し情報処理を行う請求項1に記載の磁気ヘッドと、
    前記磁気ヘッドの記録コイルに電流を流す第1電流制御部と、
    前記温度制御素子部の電極に電流を流す第2電流制御部と、
    を備えるディスク装置。
  7. 前記第1電流制御部は、前記磁気ヘッドに書き込み信号を印加し、前記第2電流制御部は、前記書き込み信号とは非同期に、前記温度制御素子部に電圧を印加する請求項6に記載のディスク装置。
  8. 前記温度制御素子部は、前記主磁極のトラックのトラック幅方向で前記第1電極の外側に設けられた第3電極と、この第3電極のトラック幅方向外側に設けられた第4電極および第5電極と、前記第3電極と第4電極との間を接続するN型半導体と、前記第3電極と第5電極との間を接続するP型半導体と、前記第4電極、前記N型半導体、第3電極、P型半導体、第5電極を通して電流を流す配線部と、を有し、前記第3電極および第4、第5電極により吸熱部および放熱部を形成し、
    前記第2電流制御部は、前記磁気ヘッドのスキュー角に応じて極性制御信号を変更する制御部と、この極性制御信号により前記温度制御素子部に印加する電圧の極性を反転するプリアンプと、を備える請求項6に記載のディスク装置。
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