JP5746758B2 - 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法及びその製造装置並びにフッ化アルミン酸アルカリ塩の除去方法及びその装置 - Google Patents
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Description
以下、これらの副生成物をまとめて「フッ化アルミン酸スケール」とも言う。
本発明の第1の形態は、
ガラス基板を酸性のエッチング溶液によりエッチングするエッチング工程と、
耐酸性物質に付着した化合物であって、前記エッチング工程により生じ、かつ前記エッチング工程により酸性となった前記フッ化アルミン酸アルカリ塩を、金属イオンを含む酸性の電解質溶液で除去する除去工程と、
を有することを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法である。
本発明の第2の形態は、第1の形態に記載の発明であって、
前記除去工程の後に、前記エッチング工程を再度行うことを特徴とする。
本発明の第3の形態は、第1又は第2の形態に記載の発明であって、
前記電解質溶液は、硫酸アルミニウム水溶液又は硝酸アルミニウム水溶液であることを特徴とする。
本発明の第4の形態は、第1ないし第3の形態のいずれかに記載の発明であって、
前記エッチング溶液は、フッ酸及び硫酸を含む溶液であることを特徴とする。
本発明の第5の形態は、第1ないし第4の形態のいずれかに記載の発明であって、
前記フッ化アルミン酸アルカリ塩は、前記フッ酸及び硫酸を含む溶液を用いて、酸化アルミニウムを含有する前記ガラス基板をエッチング装置内にてエッチングすることにより生じたものであり、
前記除去工程は、前記電解質溶液を前記エッチング装置内にて循環させることにより行われることを特徴とする。
本発明の第6の形態は、第1ないし第5の形態のいずれかに記載の発明であって、
前記フッ化アルミン酸アルカリ塩はLi3AlF6、Na3AlF6、及びLi3Na3(AlF6)2のいずれか又はその組み合わせであることを特徴とする。
本発明の第7の形態は、
ガラス基板を酸性のエッチング溶液によりエッチングするエッチング溶液供給手段と、
耐酸性物質に付着した化合物であって、前記エッチング溶液との接触により生じ、かつ前記エッチング溶液によって酸性となったフッ化アルミン酸アルカリ塩を、金属イオンを含む酸性の電解質溶液で除去する除去手段と、
を有することを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置である。
本発明の第8の形態は、第7の形態に記載の発明であって、
前記エッチング溶液及び前記電解質溶液を前記製造装置内にて各々独立して循環させる循環手段を更に有することを特徴とする。
本発明の第9の形態は、第7又は第8の形態に記載の発明であって、
前記エッチング溶液は、フッ酸及び硫酸を含む溶液であって、
前記フッ酸及び硫酸を含む溶液により、酸化アルミニウムを含有する前記ガラス基板をエッチングすることを特徴とする。
本発明の第10の形態は、
耐酸性物質に付着したフッ化アルミン酸アルカリ塩を酸性溶液により処理する酸処理工程と、
前記酸処理工程により酸性となった前記フッ化アルミン酸アルカリ塩を、金属イオンを含む酸性の電解質溶液で除去する除去工程と、
を有することを特徴とするフッ化アルミン酸アルカリ塩の除去方法である。
本発明の第11の形態は、
耐酸性物質に付着したフッ化アルミン酸アルカリ塩に対して酸性溶液を供給する酸性溶液供給手段と、
前記酸性溶液供給手段から供給される前記酸性溶液によって酸性となった前記フッ化アルミン酸アルカリ塩を、金属イオンを含む酸性の電解質溶液で除去する除去手段と、
を有することを特徴とするフッ化アルミン酸アルカリ塩の除去装置である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施形態においては、電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置10(以下製造装置10とも言う。)の基本構成を示す図として初めに図1を用い、次の順序で説明を行う。
1.電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置の構成
A)製造装置の概要
B)エッチングを行う処理槽本体
C)エッチング溶液供給手段
D)除去手段
E)循環手段
2.製造装置が具備するスケールの除去機構(スケールの除去方法)の説明
A)溶液の準備
B)エッチング工程
C)スケールの除去工程
i)処理槽、及びエッチング溶液槽に関連しない配管の洗浄
ii)エッチング溶液槽、及びエッチング溶液槽に関連する配管の洗浄
D)再洗浄の準備
3.実施の形態における特徴部分の詳述
4.実施の形態による効果
5.変形例
また、以降の記載においては、説明の便宜上、フッ化アルミン酸アルカリ塩については、「フッ化アルミン酸スケール」以外にも、単に「スケール」とも言う。
A)製造装置の概要
まず、本実施形態における製造装置10は、酸化アルミニウムを含有するガラス基板をフッ酸及び硫酸を含むエッチング溶液によりエッチングするために用いられるエッチング装置である。
その結果、上記の製造装置10にて析出及び堆積するはずのスケール(Li3AlF6、Na3AlF6(氷晶石)、及びLi3Na3(AlF6)2(クライオリチオナイト)のいずれか又はその組み合わせ)を、化学的に溶解除去することができる。
本実施形態における処理槽1は、公知のものであり、ガラスに対するエッチングを行うことができるものであれば、どのような方式のものであっても構わない。本実施形態においては、一例として、電子機器用カバーガラスとなるガラス基板を処理槽内でエッチングする場合について説明する。なお、浸漬方式の場合、複数の基板を重ねることにより、複数の基板を同時に浸漬させるのが、作業効率の向上という点で好ましい。
従来だと、この耐酸性物質に上記スケールが付着し、MCG、即ち、電子機器用カバーガラスの製造工程に大きな影響を与えていた。
本実施形態においては、エッチング溶液供給手段は、ガラス基板に対しエッチング溶液を供給することに加え、エッチング工程により生じて耐酸性物質に付着したフッ化アルミン酸アルカリ塩を酸性にする。図1を用いて具体的に説明すると、エッチング溶液槽2から、第1バルブ21そしてポンプ4を経由して、処理槽1へとエッチング溶液を供給する。本実施形態においては、この一連の供給機構を、エッチング溶液供給手段と言う。
本実施形態においては、除去手段は電解質溶液供給手段を有している。電解質溶液供給手段は、エッチング溶液供給手段と同様の機構であり、この電解質溶液供給手段により、フッ化アルミン酸アルカリ塩に対して金属イオンを含む酸性の電解質溶液を供給する。図1を用いて具体的に説明すると、電解質溶液槽3から第3バルブ33そしてポンプ4を経由して、処理槽1へと、金属イオンを含む酸性の電解質溶液を供給する。本実施形態においては、この一連の供給機構を、除去手段と言う。
そのため、「金属イオンを含む酸性の電解質溶液」としては、硫酸アルミニウム水溶液や硝酸アルミニウム水溶液が好ましく、特に硫酸アルミニウム水溶液の方がより好ましい。
なお、C)エッチング溶液供給手段と同様、必要に応じて、界面活性剤等の各種の添加剤が添加されていてもよい。
本実施形態における循環手段は、C)エッチング溶液供給手段やD)除去手段から供給される溶液を、製造装置10内にて循環させる機構のことを指す。つまり、図1において、図示しないインターフェイス(制御盤等)で製造装置10を操作する場合、エッチング溶液供給手段を稼働させることを選択すると、第1バルブ21及び第2バルブ22が開き、第3バルブ33及び第4バルブ34が閉じる。そして、ポンプ4が稼働し、エッチング溶液槽2→第1バルブ21→ポンプ4→処理槽1→第2バルブ22→エッチング溶液槽2→第1バルブ21→・・・というように、エッチング溶液が循環する。後述するが、このとき、処理槽1ではガラス基板に対するエッチングが行われる。本実施形態では、エッチング溶液が循環する機構を「エッチングモード」とも言う。
また、本実施形態においては、この一連の循環機構を、循環手段と言う。本実施形態における循環手段は、エッチング溶液及び電解質溶液を製造装置10内にて各々独立して循環させている。すなわち、製造装置10内において、製造工程の一部であるエッチングモードとスケールを除去する除去モードとをバルブ等により切り替えることができる。
以下、本実施形態に係る電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法において用いられるスケールの除去方法について、上記にて説明した製造装置を用いて説明する。
まず、エッチング溶液及び電解質溶液を、エッチング溶液槽2及び電解質溶液槽3に各々入れる。エッチング溶液槽2に入れられるエッチング溶液は前回のエッチング工程で用いられた溶液であっても良い。このとき、ポンプ4は稼働を停止させておき、第1バルブ21〜第4バルブ34は全て閉じておく。なお、具体的なエッチング溶液及び電解質溶液については、上述の通りである。
溶液の準備を行った後、製造装置をエッチングモードに切り替え、ガラス基板に対しエッチング処理を行う。このとき、製造装置10内の各所には、前回のエッチング工程あるいは本エッチング工程によりフッ化アルミン酸アルカリ塩(スケール)が析出・堆積している。したがって、このエッチング工程において、析出・堆積したスケールとエッチング溶液とが接触する。エッチングモードにおけるポンプ4やバルブの具体的な動作については、E)循環手段で説明した通りである。
エッチング工程に引き続いて、スケールの除去工程を行う。この際、スケールは酸性状態に維持されている。
まず、E)循環手段で説明した通り、製造装置をエッチングモードから除去モードへ切り替える。すなわち、第3バルブ33及び第4バルブ34を開き、第1バルブ21及び第2バルブ22を閉じる。そして、ポンプ4が稼働し、電解質溶液槽3→第3バルブ33→ポンプ4→処理槽1→第4バルブ34→電解質溶液槽3→第3バルブ33→・・・というように、電解質溶液を循環させる。この洗浄により、エッチング溶液槽2に関連する配管以外の部分に対し、万遍なく電解質溶液で洗浄を行う。なお、電解質溶液による洗浄の前に(エッチングモードから除去モードへの切り替えの際に)、酸性状態を維持するという条件付きで、必要なら適宜水による洗浄を加えても良い。その洗浄は、電解質溶液の循環手段と同様に洗浄液を循環させても良い。
次に、エッチング溶液槽2からエッチング溶液を排出する(排出機構は図示せず)。なお、電解質溶液によるエッチング溶液槽2の洗浄の前に、酸性状態を維持するという条件付きで、必要なら適宜水による洗浄を加えても良い。その洗浄は、エッチング溶液の循環手段と同様に洗浄液を循環させても良い。
最後に、空になった電解質溶液槽3に「エッチング溶液」を補充する。そして、エッチング工程を再開して、電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造を行う。つまり、洗浄の前では「エッチング溶液槽2」「電解質溶液槽3」だった構成が、再び洗浄を行う際には、その役割が逆転する。つまり、洗浄前後で中身の溶液を入れ替えることにより、「エッチング溶液槽2」と「電解質溶液槽3」の役割が入れ替わる。
以降、スケールの除去方法を実施する度に、上記のA)〜D)の工程を繰り返す。
以上、電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法およびその製造装置について説明し、その中で、エッチング工程により生じたフッ化アルミン酸アルカリ塩の除去方法及びその装置について説明した。以下、それらにおいて特徴となる部分と、従来技術(特に特許文献1及び2)との相違について詳述する。
つまり、従来の常識では不可能と考えられていた状況下において、後述の実施例に示すように、フッ化アルミン酸アルカリ塩であるスケールを速やかにエッチング装置から除去することができる。
ここで挙げた電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法およびその製造装置においては、以下の効果を奏する。
即ち、ガラス基板に対してエッチング工程を行った際の副生成物として析出及び堆積されるフッ化アルミン酸スケールを、本来溶解しなかったはずの酸性条件下に置く。酸性条件にするという下ごしらえをした上で、金属イオンを含む酸性の電解質溶液に、同じく溶解しなかったはずの酸性条件のフッ化アルミン酸スケールを接触させる。
その結果、エッチング工程の支障となるフッ化アルミン酸スケールを化学的に除去することができる。
なお、本発明の技術的範囲は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。
本実施形態においては、上記の内容以外の変形例について列挙する。
以下、実施の形態にて述べた<2.製造装置が具備するスケールの除去機構(スケールの除去方法)の説明>に従って、本実施例について説明する。
まず、酸化アルミニウムを含有するガラスをフッ酸及び硫酸を含む酸性のエッチング溶液によりエッチングした後のエッチング装置を準備した。つまり、既にエッチング工程が終了しているエッチング装置を準備した。なお、ここで用いたフッ酸は12wt%、そして硫酸は8wt%としていた。
エッチング装置内に存在する厚さ1mmのスケール片を3gずつに分解し、電解質溶液中へと、そのスケール片を静置させ、経過時間に対するスケール片の溶解量を調べた。
なお、本実施例における電解質溶液は、表1に記載のように、40℃の硝酸アルミニウム九水和物(Al(NO3)3・9H2O)水溶液30g(濃度41wt%)を用いた。
また、本実施例にて用いたスケール片のpHは3.5(pH7未満)であり、酸性を示していた。
実施例2〜4においては、硝酸アルミニウム九水和物の濃度を表1のように変更させた点を除き、実施例1と同様の手法で、経過時間に対するスケール片の溶解量を調べた。
比較例1〜3においては、硝酸アルミニウム九水和物以外の物質であって、金属イオンを含まない酸性溶液を電解質溶液の代わりに用いた。そして、表1に記載の濃度とした。それ以外は、実施例1と同様の手法で、経過時間に対するスケール片の溶解量を調べた。
実施例5〜8においては、硝酸アルミニウム九水和物の重量(ひいては電解質溶液の重量、濃度、硝酸アルミニウムのwt%及びモル量)並びにスケール片の重量を表2のように変更させた点を除き、実施例1と同様の手法でスケール片の溶解量を調べた。
実施例9〜13においては、硝酸アルミニウム九水和物の代わりに、硫酸アルミニウム14〜18水和物の重量(ひいては電解質溶液の重量、濃度、硝酸アルミニウムのwt%及びモル量)並びにスケール片の重量を表3のように変更させた点を除き、実施例1と同様の手法で、経過時間に対するスケール片の溶解量を調べた。
実施例1〜13における、フッ化アルミン酸スケールの溶解量(縦軸)と経過時間(横軸)との関係を示すグラフを図2に示す。なお、図2(a)は実施例1〜4のデータを示し、図2(b)は実施例5〜8のデータを示し、図2(c)は実施例9〜13のデータを示す。
いずれのデータにおいても、スケール片は良好に溶解していた。また、経過時間が小さいころの初期の溶解速度は、電解質溶液の濃度に対してあまり変動がないことがわかった。その結果、溶解するスケールの量に対して、十分多い量の硝酸アルミニウム又は硫酸アルミニウムを投入するのが効果的であることが分かった。
なお、比較例1〜3においては、経過時間が20時間過ぎても、実施例1〜4に比べて1/10の溶解量しか示さず、スケール片の実質的な溶解は確認できなかった。
2 エッチング溶液槽
21 第1バルブ
22 第2バルブ
3 電解質溶液槽
33 第3バルブ
34 第4バルブ
4 ポンプ
10 製造装置
Claims (11)
- ガラス基板を酸性のエッチング溶液によりエッチングするエッチング工程と、
耐酸性物質に付着した化合物であって、前記エッチング工程により生じたフッ化アルミン酸アルカリ塩を、金属イオンを含む酸性の電解質溶液で除去する除去工程と、
を有することを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。 - 前記除去工程の後に、前記エッチング工程を再度行うことを特徴とする請求項1に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
- 前記電解質溶液は、硫酸アルミニウム水溶液又は硝酸アルミニウム水溶液であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
- 前記エッチング溶液は、フッ酸及び硫酸を含む溶液であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
- 前記フッ化アルミン酸アルカリ塩は、フッ酸及び硫酸を含む溶液を用いて、酸化アルミニウムを含有する前記ガラス基板をエッチング装置内にてエッチングすることにより生じたものであり、
前記除去工程は、前記電解質溶液を前記エッチング装置内にて循環させることにより行われることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。 - 前記フッ化アルミン酸アルカリ塩はLi3AlF6、Na3AlF6、及びLi3Na3(AlF6)2のいずれか又はその組み合わせであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
- ガラス基板を酸性のエッチング溶液によりエッチングするエッチング溶液供給手段と、
耐酸性物質に付着した化合物であって、前記エッチング溶液との接触により生じ、かつ前記エッチング溶液によって酸性となったフッ化アルミン酸アルカリ塩を、金属イオンを含む酸性の電解質溶液で除去する除去手段と、
を有することを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置。 - 前記エッチング溶液及び前記電解質溶液を前記製造装置内にて各々独立して循環させる循環手段を更に有することを特徴とする請求項7に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置。
- 前記エッチング溶液は、フッ酸及び硫酸を含む溶液であって、
前記フッ酸及び硫酸を含む溶液により、酸化アルミニウムを含む前記ガラス基板をエッチングすることを特徴とする請求項7又は8に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置。 - 耐酸性物質に付着したフッ化アルミン酸アルカリ塩を酸性溶液により処理する酸処理工程と、
前記酸処理工程により酸性となった前記フッ化アルミン酸アルカリ塩を、金属イオンを含む酸性の電解質溶液で除去する除去工程と、
を有することを特徴とするフッ化アルミン酸アルカリ塩の除去方法。 - 耐酸性物質に付着したフッ化アルミン酸アルカリ塩に対して酸性溶液を供給する酸性溶液供給手段と、
前記酸性溶液供給手段から供給される前記酸性溶液によって酸性となった前記フッ化アルミン酸アルカリ塩を、金属イオンを含む酸性の電解質溶液で除去する除去手段と、
を有することを特徴とするフッ化アルミン酸アルカリ塩の除去装置。
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