JP5741666B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図13において、符号101はn半導体基板、102はpベース領域、106はポリシリコンで形成されたゲート電極、107はゲート電極106と接続するポリシリコンゲート配線、111はエミッタ電極、112はポリシリコンゲート配線107上に形成された金属ゲート配線、120は金属ゲート配線112と接続するゲートパッド、140は半導体チップ(以下、単にチップと称す)である。
それによると、図15に示すようにゲート電極106の配置をチップ140の中央部で疎に配置し端部近傍で密に配置する方法である。尚、点線で示したゲート電極106は特許文献1ではユニットセルと称しているが、ここではユニットセルを構成しているゲート電極を抜き出して示した。
この発明の目的は、前記の課題を解決して、チップ面内の温度分布およびチップ間の温度分布の均一化を図ることができる半導体装置を提供することである。
第1導電型の半導体基板の表面に選択的に形成された第2導電型半導体領域と、
該半導体領域の表面に選択的に形成された第1導電型エミッタ領域もしくはソース領域と、
ゲート絶縁膜を介して前記半導体領域と前記エミッタ領域もしくはソース領域に対向するゲート電極と、を有するMOSゲートと、
該MOSゲートが複数個形成されたゲート領域と、
複数の該ゲート領域で構成されるスイッチング素子部と、
前記ゲート領域に対応して個別に設けられ、該ゲート領域のMOSゲートをそれぞれ集約したゲート配線と、
個々の前記ゲート領域の前記半導体領域上部に選択的に形成された絶縁膜と、
前記ゲート領域に対応して個別に設けられ、個々の前記ゲート領域の前記絶縁膜の表面に、複数個のダイオードを直列接続して形成されたダイオード領域と、
前記ゲート領域に対応して個別に設けられ、前記ダイオード領域のアノード側と前記ゲート配線を接続するように形成された接続点と、
前記ゲート領域に対応して個別に設けられ、前記接続点に一端が接続されるとともに個々の前記ゲート配線から離して、前記半導体領域上部の絶縁膜表面に設けられた抵抗と、
個々の該抵抗の他端が接続する共通の電極膜として形成されたゲートパッドと、
を備える半導体装置とする。
前記複数のゲート領域の前記エミッタ領域もしくはソース領域および前記半導体領域が接する共通の電極膜として形成されるとともに、個々の前記ダイオード領域のカソード側が接続するエミッタ電極もしくはソース電極を備えてもよい。
個々の前記ゲート領域において、前記絶縁膜上に形成され、前記ダイオード領域のアノード側と前記接続点を接続する金属配線をさらに備え、
前記ダイオード領域は、該ダイオード領域の三方を前記エミッタ電極もしくはソース電極から前記絶縁膜を挟んで離間するとともに取り囲まれ、
前記金属配線のうち前記ダイオード領域および前記接続点に接続していない2つの側端側は、前記エミッタ電極もしくはソース電極と、前記絶縁膜を挟んで隣接していてもよい。
前記ダイオードの順電圧降下の温度依存性と、前記共通のゲートパッドに他端が接続するとともに、前記ゲート領域に対応して個別に設けられた前記接続点に一端が接続する前記抵抗の抵抗値と、を用いて、前記スイッチング素子のゲート領域が温度上昇したとき、該ゲート領域に対応する前記ゲート配線に印加される電圧を低下させて、前記ゲート領域に流れる電流を減少させることで、前記スイッチング素子の他のゲート領域を含めて温度分布を均一化させてもよい。
前記抵抗が、ポリシリコンで形成されてもよい。
前記複数直列接続したダイオードに複数直列接続したダイオードを逆並列接続してもよい。
前記スイッチング素子が、トレンチゲート型またはプレーナゲート型であってもよい。
また、チップの大きさや放熱設計を過剰に余裕をもたせる必要がなくなることで資源の有効利用を図ることができる。
図6は、図1のIGBTの等価回路図である。第1、第2IGBT部41、42の各エミッタ(エミッタ電極11)と各ゲート(第1、第2ポリシリコンゲート配線12a、12b)の間に複数個直列接続した第1、第2ツェナーダイオード8a、8bのカソード側(n層)とアノード側(p層)をそれぞれ接続する。
第1ツェナーダイオード8aのVFTの変化分は5℃で−26mV/℃×5℃=−0.13Vとなる。したがって、第1IGBT部41のゲート電極6に印加されるゲート電圧は15V−0.13V=14.87Vとなる。
このように、IGBTの動作中に局部的に温度上昇が起こると、温度上昇箇所を流れる電流を絞って温度を低下させるので、常時チップ40面内を均一な温度で動作させることができる。特に、ツェナーダイオードをチップ40の中央部から端まで多数配置することで、一層のチップ40の面内温度の均一化を図ることができる。
これは、図16で説明したように、多数のチップ40が収納されているモジュールの場合に有効となる。この場合も温度の高いチップ40のゲート電圧は低下し電流が絞られるので、各チップ間の温度の均一化を図ることができる。
2、52 pベース領域
3 厚い絶縁膜
4 トレンチ
5、55 ゲート絶縁膜
6、56 ゲート電極
7 ポリシリコンゲート配線
7a、57a 第1ポリシリコンゲート配線
7b,57b 第2ポリシリコンゲート配線
8 ツェナーダイオード
8a,58a 第1ツェナーダイオード
8b,58b 第2ツェナーダイオード
9 ポリシリコン抵抗
9a,59a 第1ポリシリコン抵抗
9b,59b 第2ポリシリコン抵抗
10,60 層間絶縁膜
11,61 エミッタ電極
12 金属ゲート配線
12a 第1金属ゲート配線
12b 第2金属ゲート配線
13 金属接続配線
13a,63a 第1金属接続配線
13b,63b 第2金属接続配線
20,70 ゲートパッド
21,71 nエミッタ領域
22 コンタクトホール
40、80 チップ
41、81 第1IGBT部
42、82 第2IGBT部
83a 第1接続点
83b 第2接続点
Claims (9)
- 第1導電型の半導体基板の表面に選択的に形成された第2導電型半導体領域と、
該半導体領域の表面に選択的に形成された第1導電型エミッタ領域もしくはソース領域と、
ゲート絶縁膜を介して前記半導体領域と前記エミッタ領域もしくはソース領域に対向するゲート電極と、を有するMOSゲートと、
該MOSゲートが複数個形成されたゲート領域と、
複数の該ゲート領域で構成されるスイッチング素子部と、
前記ゲート領域に対応して個別に設けられ、該ゲート領域のMOSゲートをそれぞれ集約したゲート配線と、
個々の前記ゲート領域の前記半導体領域上部に選択的に形成された絶縁膜と、
前記ゲート領域に対応して個別に設けられ、個々の前記ゲート領域の前記絶縁膜の表面に、複数個のダイオードを直列接続して形成されたダイオード領域と、
前記ゲート領域に対応して個別に設けられ、前記ダイオード領域のアノード側と前記ゲート配線を接続するように形成された接続点と、
前記ゲート領域に対応して個別に設けられ、前記接続点に一端が接続されるとともに個々の前記ゲート配線から離して、前記半導体領域上部の絶縁膜表面に設けられた抵抗と、
個々の該抵抗の他端が接続する共通の電極膜として形成されたゲートパッドと、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記複数のゲート領域の前記エミッタ領域もしくはソース領域および前記半導体領域が接する共通の電極膜として形成されるとともに、個々の前記ダイオード領域のカソード側が接続するエミッタ電極もしくはソース電極を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 個々の前記ゲート領域において、前記絶縁膜上に形成され、前記ダイオード領域のアノード側と前記接続点を接続する金属配線をさらに備え、
前記ダイオード領域は、該ダイオード領域の三方を前記エミッタ電極もしくはソース電極から前記絶縁膜を挟んで離間するとともに取り囲まれ、
前記金属配線のうち前記ダイオード領域および前記接続点に接続していない2つの側端側は、前記エミッタ電極もしくはソース電極と、前記絶縁膜を挟んで隣接していることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記ダイオードの順電圧降下の温度依存性と、前記共通のゲートパッドに他端が接続するとともに、前記ゲート領域に対応して個別に設けられた前記接続点に一端が接続する前記抵抗の抵抗値と、を用いて、
前記スイッチング素子のゲート領域が温度上昇したとき、該ゲート領域に対応する前記ゲート配線に印加される電圧を低下させて、前記ゲート領域に流れる電流を減少させることで、前記スイッチング素子の他のゲート領域を含めて温度分布を均一化させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記ダイオードが、ポリシリコンで形成されたツェナーダイオードであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記抵抗が、ポリシリコンで形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記複数直列接続したダイオードに複数直列接続したダイオードを逆並列接続することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記スイッチング素子が、IGBTまたはMOSFETであることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記スイッチング素子が、トレンチゲート型またはプレーナゲート型であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体装置。
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