JP5735822B2 - 圧電発振器 - Google Patents
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Description
また、素子搭載部材210は、図5に示すように、一方の主面の四隅部に外部接続端子216が設けられている。
また、素子搭載部材210は、図6に示すように、基板部210aの一方の主面に集積回路素子搭載パッド213と測定用端子214と外部接続端子接続配線219とが主に設けられている。
また、素子搭載部材210は、図7に示すように、基板部210aの他方の主面に圧電振動素子搭載パッド215と圧電振動素子接続配線212とが主に設けられている。
第1の枠部210bは、基板部210aの一方の主面の縁部に沿って設けられ、基板部210aとで一方の第1の凹部空間K1を形成している。
また、第2の枠部210cは、基板部210aの他方の主面の縁部に沿って設けられ、基板部210aとで他方の第2の凹部空間K2を形成している。
また、集積回路素子搭載パッド213は、図5に示すように、集積回路素子220に設けられている集積回路素子接続端子221と対向する位置に設けられている。
また、集積回路素子搭載パッド213は、図5に示すように、例えば、半田等の導電性接合材222によって、集積回路素子220に設けられている集積回路素子接続端子221と電気的に接続されている。
また、6個の集積回路素子搭載パッド213のうちの所定の2つは、後述する圧電振動素子搭載パッド215と電気的に接続されている。
また、他の4つの集積回路素子搭載パッド213は、後述する外部接続端子216と電気的に接続されている。
また、2個一対の測定用端子214は、集積回路素子220の主面と対向しない位置に設けられている。
また、圧電振動素子230が収容される素子搭載部材210の他方の第2の凹部空間K2は、第2の枠部210cと蓋部材240とで気密封止されている。
また、外部接続端子216は、前述のように他の4つの集積回路素子搭載パッド213と素子搭載部材210の基板部210aの一方の主面に設けられている外部接続端子接続配線219と第1の枠部210bの枠部内部配線217を介して電気的に接続されている(例えば、特許文献1参照)。
よって本発明の圧電発振器は、圧電振動素子の周波数変動を抑えることができるので圧電発振器の発振周波数の周波数変化量を小さくすることができる。
素子搭載部材110を構成する基板部110aと、第1の枠部110bと第2の枠部110cとは、例えば、ガラス−セラミックス、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる。
第1の枠部110bは、基板部110aの一方の主面の縁部に沿って設けられ、基板部110aとで一方の第1の凹部空間K1を形成している。
また、第2の枠部110cは、基板部110aの他方の主面の縁部に沿って設けられ、基板部110aとで他方の第2の凹部空間K2を形成している。
尚、基板部110aの一方の主面と同じ方向を向く第1の枠部110bの主面の四隅部に外部接続端子116が設けられている。
また、素子搭載部材110は、図4に示すように、基板部110aの他方の主面に圧電振動素子搭載パッド115と圧電振動素子接続配線112とシールド配線111とが主に設けられている。
また、集積回路素子搭載パッド113は、図1に示すように、後述する集積回路素子120に設けられている集積回路素子接続端子121と対向する位置に設けられている。
また、集積回路素子搭載パッド113は、図1に示すように、例えば、半田等の導電性接合材122によって、集積回路素子120に設けられている集積回路素子接続端子121と電気的に接続されている。
また、例えば、6個の集積回路素子搭載パッド113のうちの所定の2つは、後述する圧電振動素子搭載パッド115と電気的に接続されている。
また、例えば、残りの4つの集積回路素子搭載パッド113は、後述する外部接続端子116と電気的に接続されている。
また、2個一対の測定用端子114は、集積回路素子120の主面と対向しない位置に設けられている。
また、2個一対の圧電振動素子搭載パッド115の一方は、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面の圧電振動素子接続配線112と基板部内部配線118と基板部110aの一方の主面の2個一対の測定用端子114の一方を介して所定の集積回路素子搭載パッド113と電気的に接続されている。
また、2個一対の圧電振動素子搭載パッド115の他方は、基板部内部配線118と素子搭載部材110の基板部110aの一方の主面の2個一対の測定用端子114の他方を介して所定の集積回路素子搭載パッド113と電気的に接続されている。
また、圧電振動素子130は、所定の結晶軸でカットした圧電素板に外部からの変動電圧が一対の接続用電極と励振用電極を介して圧電素板に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。また、圧電素板としては、例えばATカット水晶が用いられる。
また、圧電振動素子130が収容される素子搭載部材110の他方の第2の凹部空間K2は、第2の枠部110cと蓋部材140とで気密封止されている。
また、外部接続端子116の1つは、複数の枠部内部配線117の1つと複数の基板部内部配線118の所定の1つを介して、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面に設けられている1つのシールド配線111の一端と電気的に接続されている。
また、1つのシールド配線111の他端は、複数の基板部内部配線118の1つと素子搭載部材110の基板部110aの一方の主面に設けられている外部接続端子接続配線119の所定の1つとを介して集積回路素子搭載パッド113の一つに接続されている。
また、外部接続端子116の残りの3個は、集積回路素子搭載パッド113の残りと素子搭載部材110の基板部110aの一方の主面に設けられている外部接続端子接続配線119の残りと第1の枠部110bの内部に形成される複数の枠部内部配線117の残りとを介して電気的に接続されている。
また、例えば、外部接続端子116のGND端子は、複数の枠部内部配線117の1つと複数の基板部内部配線118の1つを介して、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面に設けられている1つのシールド配線111の一端と電気的に接続されている。
これに対し、本発明の圧電発振器100は、図4に示すように、素子搭載部材110の他方の第2の凹部空間K2に搭載される圧電振動素子130を囲むように基板部110aの他方の主面に1つのシールド配線111を形成した。 これにより、本発明の圧電発振器100は、基板部110aを単層構造の状態で、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面に1つのシールド配線111を設けることで、圧電振動素子130の外部ノイズ等の影響による周波数変動を抑えることができる。
このように本発明の圧電発振器100は、素子搭載基板110の他方の第2の凹部空間K2に搭載される圧電振動素子130を、基板部110aの他方の主面に形成される1つのシールド配線と1つの圧電振動素子接続配線112とで囲むように形成することで、圧電振動素子130のシールド効果を高めることができる。
110・・・素子搭載部材
110a・・・基板部
110b・・・第1の枠部
110c・・・第2の枠部
111・・・シールド配線
112・・・圧電振動素子接続配線
113・・・集積回路素子搭載パッド
114・・・測定用端子
115・・・圧電振動素子搭載パッド
116・・・外部接続端子
117・・・枠部内部配線
118・・・基板部内部配線
119・・・外部接続端子接続配線
120・・・集積回路素子
121・・・集積回路素子接続端子
122・・・導電性接合材
130・・・圧電振動素子
132・・・導電性接着剤
140・・・蓋部材
K1・・・第1の凹部空間
K2・・・第2の凹部空間
Claims (1)
- 基板部と第1の枠部と第2の枠部で構成され、前記基板部と前記第1の枠部とで第1の凹部空間が形成され、前記基板部と前記第2の枠部とで第2の凹部空間が形成され、前記基板部の一方の主面に複数の集積回路素子搭載パッドと2個一対の測定用端子と複数の外部接続端子接続配線が設けられ、前記基板部の他方の主面に2個一対の圧電振動素子搭載パッドと1つの圧電振動素子接続配線と1つのシールド配線が設けられている素子搭載部材と、
前記素子搭載部材の前記第1の枠部の四隅部に設けられている外部接続端子と、
前記複数の集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、
前記2個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、
前記基板部の内部に設けられている複数の基板部内部配線と、
前記第1の枠部の内部に設けられている複数の枠部内部配線と、
を備えており、
前記外部接続端子のうちの1つは、GND端子であり、
前記シールド配線は、前記素子搭載部材の前記基板部の他方の主面の、前記基板部の他方の主面の縁部に沿って設けられている前記第2の枠部と重なる位置に、素子搭載部材の前記第2の凹部空間に露出しないように設けられており、
前記2個一対の圧電振動素子搭載パッドの一方が、前記1つの圧電振動素子接続配線と前記複数の基板部内部配線の1つと前記2個一対の測定用端子の一方を介して前記所定の集積回路素子搭載パッドと電気的に接続されており、
前記2個一対の圧電振動素子搭載パッドの他方が、前記複数の基板部内部配線の1つと前記2個一対の測定用端子の他方を介して前記所定の集積回路素子搭載パッドと電気的に接続されており、
前記複数の集積回路素子搭載パッドの残りが、前記複数の外部接続端子接続配線と電気的に接続されており、
前記複数の外部接続端子接続配線のうちの一つが前記基板部の前記複数の基板部内部配線の1つを介して前記基板部の他方の主面に設けられている前記1つのシールド配線の一端に電気的に接続され、
前記1つのシールド配線の他端が、前記基板部の前記複数の基板部内部配線の1つと前記第1の枠部の前記複数の枠部内部配線の1つを介して前記第1の枠部の四隅部に設けられている前記外部接続端子のうちのGND端子と電気的に接続されている
ことを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011042702A JP5735822B2 (ja) | 2011-02-28 | 2011-02-28 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011042702A JP5735822B2 (ja) | 2011-02-28 | 2011-02-28 | 圧電発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012182566A JP2012182566A (ja) | 2012-09-20 |
JP5735822B2 true JP5735822B2 (ja) | 2015-06-17 |
Family
ID=47013407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011042702A Active JP5735822B2 (ja) | 2011-02-28 | 2011-02-28 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5735822B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6166030B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2017-07-19 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイス |
JP6183156B2 (ja) * | 2013-10-30 | 2017-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージ、振動デバイス、発振器、電子機器及び移動体 |
JP2016127467A (ja) * | 2015-01-06 | 2016-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器及び移動体 |
JP2021010152A (ja) * | 2019-07-03 | 2021-01-28 | 京セラ株式会社 | 水晶デバイス |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000165145A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP3403159B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2003-05-06 | 京セラ株式会社 | 圧電発振器 |
JP2007096373A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-12 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型圧電発振器用パッケージ、及び表面実装型圧電発振器 |
JP2007157784A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | 電子部品 |
JP2009267866A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
-
2011
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012182566A (ja) | 2012-09-20 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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