JP5715588B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
別の実施形態の半導体装置の製造方法は、第1の窒化物半導体からなる第1の層と、前記第1の層の上に設けられ前記第1の窒化物半導体よりも広いバンドギャップを有するノンドープの第2の窒化物半導体からなる第2の層と、を有する積層体の前記第2の層の上に、保護膜を形成する工程と、前記保護膜の一部を開口して、ソース電極とドレイン電極とを形成する工程と、ソース電極と前記ドレイン電極のあいだにおいて前記保護膜の一部を開口してゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極と前記ドレイン電極とのあいだにおいて前記第2の層の表面にフッ素を導入し、フッ素を含有する深さ5nm以下の第1の領域を形成する工程と、を備える。前記第2の層のうちの前記ゲート電極の下の部分は、フッ素を含有しない。前記第1の領域と前記ゲート電極との間の距離は、前記第1の領域と前記ドレイン電極との間の距離よりも短い。前記第1の領域は、前記第1の層に到達しない。
図1は、第1実施形態に係る窒化物半導体装置の模式断面図である。
第2の層30上には、保護膜40と、ソース電極50およびドレイン電極60と、が設けられている。そして、第2の層30に上において、ソース電極50とドレイン電極60とのあいだに、ゲート電極70が設けられている。ソース電極50およびドレイン電極60は、第2の層30と、オーミック性の接合を形成している。ゲート電極70は、第2の層30に対して、ショットキー性の接合を形成している。なお、ソース電極50、ドレイン電極60、ゲート電極70は、第2の層30の主面に対して上方からみて、例えば、ストライプ状などの形状に形成できる。
また、ゲート電極70としてショットキー性接合を形成するものを用いる代わりに、第2の層30とゲート電極70との間に図示しないゲート絶縁膜を設けた、いわゆるMIS(Metal-Insulator-Semiconductor)構造を採用してもよい。
第2の層30は、第1の窒化物半導体よりも広いバンドギャップを有する第2の窒化物半導体からなり、例えば、障壁層としての役割を有する。
第2の層30膜厚は、例えば、5nmから50nm程度とすることができる。
ゲート電極70に印加する電圧を調節することにより、その下の第2の層30を空乏化し、2次元電子ガスを遮断できる。こうすることで、ソース電極50とドレイン電極60との間のスイッチングが実現できる。
第1の領域80が含有するフッ素の濃度は、第2の層30のゲート電極70の下の部分におけるフッ素の濃度よりも高い。典型的には、ゲート電極70の下において、第2の層30は、フッ素を実質的には含有しない。
図2は、参考例に係る半導体装置の模式断面図である。
本参考例の半導体装置900は、ゲート電極70の直下において、第2の層30にフッ素を含有する領域990が設けられている。
すなわち、同図の縦軸はゲートしきい値を表し、横軸は領域990のフッ素の含有量を表す。
ここでは、第2の層30は、AlGaNにより形成した。また、フッ素の導入方法として、SF6を含むガスを用いたICP−RIE(Inductively Coupled Plasma-Reactive Ion Etching)を採用した。第2の層30へのフッ素の導入量は、ICP−RIEの時間により調節した。なお、この方法によれば、第2の層30はICP−RIEにより殆どエッチングされない。
図4は、第2の層30のエッチング時間と、オーミック電極の接触抵抗と、の関係を表すグラフ図である。
すなわち、SF6を含むガスを用いたICP−RIEで、第2の層(AlGaN層)30にフッ素を導入した後、第2の層(AlGaN層)30の表面を塩素系のガスでエッチングして、エッチング深さに対する接触抵抗の変化を評価した。
図4から分かるように、フッ素を含む第2の層30の表面を除去すると、接触抵抗は低減し、深さ5nmで、抵抗の低減はほぼ停止する。この結果から、フッ素が導入されて表面電位を上げる効果を持つ領域990の深さは、ほぼ5nm程度であると推定できる。
デバイスモデルは、図1に表した構造とし、第1の領域80の表面電位が、フッ素を含まない場合よりも1eV上昇するように、表面から深さ5nmまでの範囲に、フッ素によるアクセプタを含むものとした。
図5及び図6は、半導体装置100の製造方法を表す工程断面図である。
まず、図5(a)に表したように、下地層10の上に、厚さ1〜3μmのGaNからなる第1の層20と、厚さ5〜50nmのAlGaNからなる第2の層30と、を、例えばMOCVD(Metal-Organic Chemical Vapour Deposition)法により結晶成長する。下地層10は、例えばSiCなどの基板の上に、AlN層やGaN/AlGaN超格子層などのバッファ層を適宜形成したものを用いることができる。
さらに、第2の層30の上に保護膜40として、例えばPE−CVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition)法により、厚さ20〜200nmのSiN膜を形成する。
次に、図5(c)に表したように、ソース電極50とドレイン電極60との間に、ゲート電極のための開口部42を形成する。
次に、図6(b)に表したように、フォトレジストなどのマスク90を形成し、ゲート電極70のドレイン端を含む領域を、フォトリソグラフィ技術で開口する。この開口部92を、SF6を含むガスを用いたICP−RIEでエッチングする。このエッチングにより、保護膜40が除去される。さらに、保護膜40が除去された後も、エッチングを続けることにより、フッ素を含む第1の領域80を形成することができる。
以上説明した方法により、図1に表した半導体装置100を製造することができる。
また、ゲート電極70の一部をマスクとして第2の層30の表面にフッ素を導入できるので、ゲート電極70に隣接して第1の領域80をセルフアイライン的に形成できる点でも、有利である。
また、図5及び図6に表した各工程は、技術的に可能な範囲で、順序を変えてもよく、このように各工程の順序を変えたものも、実施形態の範囲に包含される。
本実施形態の半導体装置200においては、第2の層30のうちのゲート電極70の下の部分に、フッ素を含有する第2の領域82が設けられている。第2の領域82が含有するフッ素の濃度は、第1の領域80が含有するフッ素の濃度よりも、低い。
第2の領域82を設けることにより、ゲート下の電子濃度が低下し、ゲートリーク電流を低減することができる。
図8及び図9は、第2実施形態の半導体装置200の製造方法を表す工程断面図である。
本実施形態においては、図8(c)に表した工程において、保護膜40を除去した後に、第2の層30にフッ素を導入して第2の領域82を形成する。この際にも、例えば、SF6を含むガスを用いたICP−RIEを用いることができる。すなわち、SF6を含むガスを用いたICP−RIEで保護膜40をエッチングし、さらにRIEを続けることにより、第2の領域82を形成することができる。なお、フッ素を導入する方法としては、図1〜図7に関して前述した各種の方法を同様に採用することができる。
ただし、図9(b)に表した工程において、第1の領域80におけるフッ素の濃度が、第2の領域82におけるフッ素の濃度よりも高くなるように、形成する。例えば、図8(c)に表した工程と、図9(b)に表した工程において、いずれも、SF6を含むガスを用い、バイアスパワー10ワットから60ワットのICP−RIEを用いる場合には、図8(c)におけるエッチング時間よりも、図9(b)におけるエッチング時間のほうが長くなるようにすればよい。
本実施形態の半導体装置300においては、第2の層30のうちの、ゲート電極70よりもソース電極50の側の表面に、フッ素を含有する第3の領域84が設けられている。第3の領域84におけるフッ素の濃度は、第1の領域80におけるフッ素の濃度と、同一とすることができる。
図9(b)に関して前述したように、第1の領域80を形成するに際して、ゲート電極70をマスクとしてフッ素をセルフアライン的に第2の層30に導入することができる。
これに対して、本実施形態においては、ゲート電極70を含むように開口部92を形成すればよいので、高い位置制御が必要とされず、製造しやすいという効果も得られる。
本実施形態の半導体装置400においては、第1の領域80が、第2の層30の表面において、ゲート電極70からやや離間して設けられている。
第3実施形態に関して前述したように、ゲート長を短くすると、図9(b)に例示したように開口部92の一端をゲート電極70の上に重ねて形成することが、困難になってくる。 これに対して、本実施形態においては、ゲート電極70の外側に開口部92を形成すればよいので、ゲート長が短くなった場合でも、高い位置制御が必要とされず、製造しやすいという効果も得られる。
本実施形態の半導体装置500においては、第1の領域80の上に絶縁膜48が設けられている。そして、ゲート電極70は、この絶縁膜48の上において、ドレイン電極60の方向に延びる延在部72を有する。延在部72は、フィールドプレートとして作用する。すなわち、延在部72を設けることにより、ゲート電極70の直下の第2の層30において、ドレイン端の電界を緩和することができる。
その結果として、第1の領域80により得られる電界の緩和効果と、延在部72のフィールドプレート効果による電界の緩和効果と、を相乗的に得ることが可能となる。
すなわち、図8(a)から図9(c)に関して前述した工程を経た後に、第1の領域80の上に絶縁膜48を形成する。しかる後に、金属などの導電材料を堆積し、パターニングすることにより、ゲート電極70に接続された延在部72を形成することができる。
Claims (8)
- 第1の窒化物半導体からなる第1の層と、
前記第1の層の上に設けられ、前記第1の窒化物半導体よりも広いバンドギャップを有するノンドープの第2の窒化物半導体からなる第2の層と、
前記第2の層の上に設けられたソース電極およびドレイン電極と、
前記第2の層に上において、前記ソース電極と前記ドレイン電極とのあいだに設けられたゲート電極と、
を備え、
前記第2の層のうちの前記ゲート電極の下の部分は、フッ素を含有せず、
前記第2の層は、前記ゲート電極と前記ドレイン電極とのあいだにおいて前記第2の層の表面に選択的に設けられたフッ素を含有する深さ5nm以下の第1の領域を有し、
前記第1の領域と前記ゲート電極との間の距離は、前記第1の領域と前記ドレイン電極との間の距離よりも短く、
前記第1の領域は、前記第1の層に到達しない半導体装置。 - 前記第2の層は、前記ゲート電極と前記ソース電極とのあいだにおいて前記第2の層の表面に選択的に設けられたフッ素を含有する領域をさらに有する請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1の領域が含有するフッ素の濃度と、前記ゲート電極と前記ソース電極とのあいだにおいて前記第2の層の表面に選択的に設けられたフッ素を含有する前記領域が含有するフッ素の濃度と、は、同一である請求項2記載の半導体装置。
- 前記第1の領域は、前記ゲート電極から離間して設けられた請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極は、前記第2の層の上に設けられた絶縁膜の上において前記ドレイン電極の方向に延在する延在部を有する請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 第1の窒化物半導体からなる第1の層と、前記第1の層の上に設けられ前記第1の窒化物半導体よりも広いバンドギャップを有するノンドープの第2の窒化物半導体からなる第2の層と、を有する積層体の前記第2の層の上に、保護膜を形成する工程と、
前記保護膜の一部を開口して、ソース電極とドレイン電極とを形成する工程と、
前記ソース電極と前記ドレイン電極のあいだにおいて前記保護膜の一部を開口してゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極と前記ドレイン電極とのあいだにおいて前記第2の層の表面にフッ素を導入し、フッ素を含有する深さ5nm以下の第1の領域を形成する工程と、
を備え、
前記第2の層のうちの前記ゲート電極の下の部分は、フッ素を含有せず、
前記第1の領域と前記ゲート電極との間の距離は、前記第1の領域と前記ドレイン電極との間の距離よりも短く、
前記第1の領域は、前記第1の層に到達しない半導体装置の製造方法。 - 前記第1の領域を形成する工程は、フッ素を含むガスのプラズマを用いて前記フッ素を導入する工程を含む請求項6記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の領域を形成する工程は、前記フッ素を含むガスのプラズマを用いて前記第1の領域となる部分の上の前記保護膜を開口する工程を含む請求項7記載の半導体装置の製造方法。
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