JP5712506B2 - 近接型アンテナ及び無線通信機器 - Google Patents

Description

本発明は、近接型アンテナ及び無線通信機器に関し、特に非接触型ＩＣカード用の近接型アンテナ及び非接触型ＩＣカードを搭載する無線通信機器に関する。

ＭＩＦＡＲＥ（登録商標）やＦｅｌｉｃａ（登録商標）など、非接触型ＩＣカードと呼ばれるタイプの通信機器の利用が拡大している。非接触型ＩＣカードは、リーダ／ライタと呼ばれる外部通信機器との間で近距離通信を行う機能を有しており、具体的には、近接型アンテナ（カップリングコイル）とメモリ付きのＩＣチップとから構成される。非接触型ＩＣカードは、近接型アンテナを介する磁気結合により、外部通信機器との間でメモリ内のデータを送受信する。従来は独立してひとつの通信機器を構成するカードタイプのものが主流であったが、近年は携帯電話など別の用途を有する機器に併合搭載されるケースも増えている。

併合搭載されるケースでは、非接触型ＩＣカードを構成する部品とそうでない部品とが隣接して配置されることになる。非接触型ＩＣカードの近傍に導電体が配置されることもあり、そのような場合、導電体に発生する渦電流によって磁界が弱められ、非接触型ＩＣカードと外部通信機器の間のカップリング特性が低下してしまうことがある。一例を挙げると、携帯電話の筐体には金属が使われる場合があり、そのような携帯電話に非接触型ＩＣカード機能を搭載すると、筐体に発生する渦電流によって磁界が弱められ、カップリング特性が低下する。

特許文献１は、リーダ／ライタの近傍ではあるが上記と同様に導電体が存在する場合に、この導電体によるカップリング特性の低下を抑制する技術を開示している。この技術では、リーダ／ライタの導電体側の表面に磁性体を貼り付けている。これにより導電体に到達する磁界が減少し、したがってカップリング特性の低下が抑制される。

特開２００２−２９８０９５号公報

しかしながら、磁性体によるカップリング特性低下の抑制効果はあまり芳しいものではなく、より効果的にカップリング特性低下を抑制できる技術が求められている。また、特に非接触型ＩＣカードは、リーダ／ライタとは異なり小型化が求められるので、磁性体のような付加部材を用いることはあまり好ましくない。

このような課題に対して、本発明の発明者はこれまでに、非接触型ＩＣカードの近傍に配置された導電体の端部にスリットを設けることで、該導電体によるカップリング特性の低下を抑制する技術を開発している。この技術によれば、磁界によって生ずる渦電流がスリットを迂回して流れ、この迂回電流は近接型アンテナと外部通信機器との間に生ずる磁界を強める方向の磁界を発生するため、導電体によるカップリング特性の低下が抑制される。

この技術では、スリットを迂回する電流によって生ずる磁界を効率よく近接型アンテナに取り込むため、近接型アンテナを構成するアンテナパターンは、平面的に見てスリットを跨ぐように配置することが好ましい。しかしながら、近年の携帯電話では、このような構成を実現することが困難になっている。すなわち、非接触ＩＣカードとして携帯電話を利用する多くの人は背面の上端側をリーダ／ライタに当てようとする傾向にあることから、上述したスリットは筐体背面の上端側に設けることが望ましい。一方で、近年の多くの携帯電話は、筐体背面の上端側にカメラレンズを有しているため、同じ位置にスリットを設けるためには、カメラレンズをスリット内に配置せざるを得ない場合がある。一般に、近接型アンテナを構成するアンテナパターンの幅はカメラレンズに比べて小さいため、この場合、スリットの幅はアンテナパターンの幅よりも広くなる。したがって、スリットを跨ぐようにアンテナパターンを配置することが難しくなる。

したがって、本発明の目的の一つは、スリットの幅がアンテナパターンの幅より広くなってしまう場合にも、スリットを迂回する電流によって生ずる磁界を効率よくアンテナパターンに取り込める近接型アンテナ及び無線通信機器を提供することにある。

上記目的を達成するための本発明による近接型アンテナは、外部通信機器と磁気結合による無線通信を行うアンテナパターンと、前記アンテナパターンと絶縁した状態で該アンテナパターンの近傍に設置された導電板とを備え、前記導電板は、端部に設けられた相対的に幅の広い第１のスリットと、該第１のスリットに設けられた相対的に幅の狭い第２のスリットとを有し、前記第２のスリットの幅は前記アンテナパターンの幅より狭く、前記アンテナパターンは、平面的に見て前記第２のスリットを跨ぐように配置されることを特徴とする。

本発明によれば、迂回電流は第１及び第２のスリットの両方を迂回して流れる。また、第２のスリットの幅がアンテナパターンの幅より狭いことから、平面的に見て第２のスリットを跨ぐようにアンテナパターンを配置できる。したがって、第１のスリットの幅がアンテナパターンの幅より広くなってしまう場合にも、第１のスリット（及び第２のスリット）を迂回する電流によって生ずる磁界を、効率よくアンテナパターンに取り込むことが可能になる。

また、上記近接型アンテナにおいて、前記導電板は、前記アンテナパターンと前記外部通信機器の間に配置され、前記アンテナパターンを挟んで前記導電板の反対側に配置された磁性部材をさらに有することとしてもよいし、前記導電板は、前記アンテナパターンを挟んで前記外部通信機器の反対側に配置され、前記導電板を挟んで前記アンテナパターンの反対側に配置された磁性部材をさらに有することとしてもよい。こうすれば、磁性部材を用いない場合に比べ、カップリング特性が改善される。

また、上記各近接型アンテナにおいて、前記第２のスリットのうち平面的に見て前記アンテナパターンと重複する部分の面積が、前記アンテナパターンの外形面積の１０％以上８０％以下であることとしてもよい。こうすれば、良好なカップリング特性が得られる。

また、上記各近接型アンテナにおいて、前記導電板の端辺のうち少なくとも前記第１のスリットが設けられる部分は、前記外部通信機器から離れる方向に曲がっていることとしてもよい。これによれば、近接型アンテナが外部通信機器に対して傾いている場合にも、良好なカップリング特性を得ることが可能になる。

また、上記各近接型アンテナにおいて、前記導電板は、常磁性又は反磁性で、かつ導電率が１０^７以上である材料により構成されることとしてもよい。これによれば、良好なカップリング特性を得ることが可能になる。

また、上記各近接型アンテナにおいて、前記近接型アンテナは、無線通信機器に搭載される非接触型ＩＣカードの一部を構成し、前記導電板は、前記無線通信機器の筐体であることとしてもよい。これによれば、無線通信機器の筐体が導電体であることによるカップリング特性の低下を抑制できる。

また、上記各近接型アンテナにおいて、前記近接型アンテナは、無線通信機器に搭載される非接触型ＩＣカードの一部を構成し、前記無線通信機器は、通信用回路及びグランド層を含む回路基板を有し、前記導電板は、前記グランド層であることとしてもよい。これによれば、無線通信機器の回路基板にグランド層が含まれることによるカップリング特性の低下を抑制できる。

また、本発明による無線通信機器は、上記各近接型アンテナのいずれかを備えることを特徴とする。

本発明によれば、第１のスリットの幅がアンテナパターンの幅より広くなってしまう場合にも、第１のスリット（及び第２のスリット）を迂回する電流によって生ずる磁界を、効率よくアンテナパターンに取り込むことが可能になる。

本発明の第１の実施の形態による近距離通信システムのシステム構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態によるアンテナ部の平面図である。 （ａ）は、本発明の第１の実施の形態による携帯電話の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ'線断面図である。 図３（ａ）を第２のスリット付近で拡大した拡大図である。 （ａ）は、本発明の第１の実施の形態による近接型アンテナを構成するスパイラルコイルと、本発明の第１の実施の形態による導電板とを示す図である。（ｂ）は、第１及び第２のスリットを有しない導電板を用いた場合の例を示す図である。 （ａ）（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態による近接型アンテナ及び導電板付近の磁界をシミュレーションした結果を示す図である。 （ａ）〜（ｈ）は、本発明の第１の実施の形態による第２のスリットの幅の最適値を示すためのシミュレーションに用いた導電板及びアンテナパターンを示す図である。 本発明の第１の実施の形態による第２のスリットの幅の最適値を示すためのシミュレーションの結果を示す図である。 （ａ）は、本発明の第２の実施の形態による近距離通信システムで用いる携帯電話の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）のＤ−Ｄ'線断面図である。 カップリング特性の指向性の拡大効果を示すためのシミュレーションで用いる角度について説明するための説明図である。 （ａ）は、本発明の第３の実施の形態による近距離通信システムのシステム構成を模式的に示す図である。（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態の変形例による近距離通信システムのシステム構成を模式的に示す図である。 （ａ）（ｂ）ともに、本発明の第３の実施の形態の変形例による近距離通信システムのシステム構成を模式的に示す図である。 （ａ）は、本発明の第１の実施の形態で示した携帯電話の変形例を示す斜視図である。（ｂ）は、（ａ）のＥ−Ｅ'線断面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の第１の実施の形態による近距離通信システム１のシステム構成を示す図である。同図に示すように、近距離通信システム１は、近接型アンテナ１１、ＩＣチップ１２、及び本体部１５を有する携帯電話１０ａ（無線通信装置）と、近接型アンテナ２１及びＣＰＵ２２を有するリーダ／ライタ２０（外部通信装置）とから構成される。携帯電話１０ａに搭載される近接型アンテナ１１及びＩＣチップ１２は、非接触型ＩＣカードの構成要素である。

近距離通信システム１は、例えばＭＩＦＡＲＥ（登録商標）やＦｅｌｉｃａ（登録商標）などであり、リーダ／ライタ２０を使ってＩＣチップ１２内のメモリ（不図示）に記憶されるデータの読み書きを行うシステムである。

非接触型ＩＣカードとしての携帯電話１０ａとリーダ／ライタ２０の間の通信は、磁気結合による近距離通信によって実現される。具体的に説明すると、リーダ／ライタ２０は近接型アンテナ２１に常時電流を流しており、この電流によって近接型アンテナ２１の周囲に磁界が発生している。近接型アンテナ１１がこの磁界の中に入ると、磁気結合によって近接型アンテナ１１に起電力が発生し、この起電力を電源としてＩＣチップ１２が起動される。読み出し時には、ＩＣチップ１２は、内部のメモリ（不図示）に記憶しているデータに応じた電流を生成し、近接型アンテナ１１に流す。これにより磁界が変化し、近接型アンテナ２１に流れる電流も変化する。ＣＰＵ２２は、この電流の変化から、ＩＣチップ１２内に記憶されているデータを読み取る。書き込み時には、ＣＰＵ２２は、書き込みデータに基づいて近接型アンテナ２１に流す電流を変化させる。これにより磁界が変化し、近接型アンテナ１１に流れる電流も変化する。ＩＣチップ１２は、この電流の変化から書き込みデータを検出し、内部のメモリに書き込む。

携帯電話１０ａは、移動通信システムを構成する移動局装置としても機能する。移動局装置としての機能は、主として本体部１５によって実現される。本体部１５は、図示しない基地局との間で通信を行う機能や、音声入出力機能、画像入出力機能などを有する。

図１に示すように、近接型アンテナ１１は、アンテナ部１３と導電板１４ａとを含んで構成される。

図２は、アンテナ部１３の平面図である。同図に示すように、アンテナ部１３は、基板３０と、基板３０の表面に形成されたアンテナパターン３１とから構成される。図２には、アンテナパターン３１として３ターンの矩形平面スパイラルコイルを用いる例を図示しているが、アンテナパターン３１の構成はこれに限られるものではない。アンテナパターン３１の両端部３１ａ，３１ｂは、図１に示したＩＣチップ１２と接続される（不図示）。

アンテナパターン３１に関し、本発明では外形面積Ｓ_{ＯＵＴＥＲ}、内径面積Ｓ_{ＩＮＮＥＲ}という用語を用いる場合がある。外形面積Ｓ_{ＯＵＴＥＲ}は、アンテナパターン３１の外周によって囲まれた領域の面積、内形面積Ｓ_{ＩＮＮＥＲ}は、アンテナパターン３１の内周によって囲まれた領域の面積をそれぞれ意味する。例えば図２の例では、外周の横方向長さと縦方向長さがそれぞれＬ_ＯＸ及びＬ_ＯＹであり、したがって外形面積Ｓ_{ＯＵＴＥＲ}＝Ｌ_ＯＸ×Ｌ_ＯＹとなる。また、内周の横方向長さと縦方向長さがそれぞれＬ_ＩＸ及びＬ_ＩＹであり、したがって内形面積Ｓ_{ＩＮＮＥＲ}＝Ｌ_ＩＸ×Ｌ_ＩＹとなる。

図１に戻る。導電板１４ａは、携帯電話１０ａの筐体１４の一部によって構成される導電性の板であり、アンテナ部１３と並行に設置される。導電板１４ａとアンテナ部１３とは互いに絶縁されている。リーダ／ライタ２０は、導電板１４ａに対向して配置される。

なお、図１では、アンテナ部１３が筐体１４の内部にあり、したがって導電板１４ａがアンテナ部１３と近接型アンテナ２１の間に配置されるように描いているが、アンテナ部１３を筐体１４の外部に配置し、アンテナ部１３が導電板１４ａと近接型アンテナ２１の間にあるように構成しても構わない。また、ここでは導電板１４ａが筐体１４の一部であるとしているが、携帯電話１０ａのマザーボード（後述）に形成されるグランド層（不図示）を導電板１４ａとして使用してもよいし、携帯電話１０ａの携帯電話としての構成要素を利用するのではなく、非接触型ＩＣカードとしての機能専用に導電板を設け、導電板１４ａとして用いることとしてもよい。

図３（ａ）は、携帯電話１０ａの斜視図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ'線断面図である。また、図４は、図３（ａ）を、後述する第２のスリットＳＬ２付近で拡大した拡大図である。なお、図３（ａ）は断面図ではないが、分かりやすくするために導電板１４ａに図３（ｂ）の断面図と同様のハッチングを施している。これは、後掲の各図でも同様である。

図３（ａ）（ｂ）に示すように、携帯電話１０ａの筐体１４は略直方体であり、その６表面のうちの１つにはＬＣＤ５０及びキーパッド５１が設けられている。携帯電話１０ａの内部には、アンテナ部１３及びＩＣチップ１２（図３では図示していない。）の他、多層基板５２、電池５３、カメラ５４が設けられる。多層基板５２は携帯電話１０ａのマザーボードを構成しており、その表面及び内部には、通信用回路及びグランド層を含む各種の電子回路が形成される。カメラ５４のレンズは筐体１４の背面に露出している。アンテナ部１３及びＩＣチップ１２以外の各部は、図１に示した本体部１５に相当する。

筐体１４は導電性の金属によって構成されており、導電板１４ａは筐体１４の背面（６表面のうちＬＣＤ５０及びキーパッド５１が設けられる面の反対面）を利用して形成される。導電板１４ａは、端部に設けられた第１のスリットＳＬ１と、第１のスリットＳＬ１の底辺（最内側辺）に設けられた第２のスリットＳＬ２とを有している。

以下では、第１のスリットＳＬ１の長さ，幅をそれぞれＬ_ＳＬ１，Ｗ_ＳＬ１と表し（図３（ａ））、第２のスリットＳＬ２の長さ，幅をそれぞれＬ_ＳＬ２，Ｗ_ＳＬ２と表す（図４）。また、第２のスリットＳＬ２のうち平面的に見てアンテナパターン３１と重複する部分の長さをＬ_ＯＬと表す（図４）。また、第１のスリットＳＬ１の延伸方向の導電板１４ａの長さをＬ_ＣＰ、第１のスリットＳＬ１の延伸方向と直交する方向の導電板１４ａの長さをＬ_ＣＯと表す（図３（ａ））。

図３に示すように、第１のスリットＳＬ１内にはカメラ５４のレンズが配置される。したがって、第１のスリットＳＬ１の幅Ｗ_ＳＬ１は、カメラレンズの幅（直径）より大きく設定される。一方、第２のスリットＳＬ２の幅Ｗ_ＳＬ２は、アンテナパターン３１のサイズとの関係を考慮して最適化される。この点については、後ほど詳しく説明する。

なお、第１及び第２のスリットＳＬ１，ＳＬ２の内部（カメラレンズ部分を除く）は、図３（ａ）（ｂ）に示したように何もない空間としてもよいし、絶縁樹脂などの非導電性物質で埋めてもよい。非導電性物質で埋めれば、その分筐体１４の強度を確保できる。

図３（ａ）（ｂ）及び図４にはアンテナ部１３の設置位置も示している。特に図４に示すように、アンテナ部１３は、アンテナパターン３１が平面的に見て第２のスリットＳＬ２を跨ぐように配置される。

以上の構成によれば、第１のスリットＳＬ１の幅がアンテナパターン３１の幅より広くなってしまっているが、そうであるにも関わらず、第１のスリットＳＬ１（及び第２のスリットＳＬ２）を迂回する電流によって生ずる磁界を、効率よくアンテナパターン３１に取り込むことが可能になる。その結果、導電体である導電板１４ａがあっても、非接触型ＩＣカードとしての携帯電話１０ａとリーダ／ライタ２０との間のカップリング特性は低下せず、むしろ導電板１４ａがない場合に比べてカップリング特性が向上する。以下、具体的に説明する。

図５（ａ）は、近接型アンテナ２１を構成するスパイラルコイルと、導電板１４ａとを示す図である。同図に示す矢印付きの線は、導電板１４ａに流れる渦電流を示している。この線によって示されるように、近接型アンテナ２１に近づくと、導電板１４ａに渦電流Ｖ１が流れる。渦電流Ｖ１は導電板１４ａの縁部に沿って流れる電流であり、第１及び第２のスリットＳＬ１，ＳＬ２がある部分では、これらを迂回して流れる迂回電流Ｖ２となる。なお、Ｖ１，Ｖ２は電流値ではなく、電流を識別するための識別符号である。

図５（ｂ）は、比較例として、第１及び第２のスリットＳＬ１，ＳＬ２を有しない導電板１４ａを用いた場合の例を示している。この比較例では、当然ながら渦電流Ｖ１が第１及び第２のスリットＳＬ１，ＳＬ２がある部分を迂回して流れることはなく、迂回電流Ｖ２は流れない。

渦電流Ｖ１は近接型アンテナ２１から生ずる磁界によって生成されるものであるため、原則として、この磁界を弱める磁界を発生する方向に流れる。図５（ｂ）に示した比較例では、導電板１４ａ上のすべての位置において、渦電流Ｖ１の流れる方向はこの方向である。これに対し、図５（ａ）に示した実施例では、迂回電流Ｖ２の流れる方向が、これとは反対の方向、すなわち近接型アンテナ２１から生ずる磁界を強める方向の磁界を発生する方向となっている。したがって、第２のスリットＳＬ２を跨ぐようにアンテナパターン３１を配置した場合、第２のスリットＳＬ２の周囲に流れる迂回電流Ｖ２によってアンテナパターン３１に取り込まれる磁界がむしろ増加し、導電板１４ａにスリットを設けない場合は勿論、導電板１４ａがない場合に比べてもカップリング特性が向上することになる。

図６（ａ）（ｂ）は、近接型アンテナ２１及び導電板１４ａ付近の磁界をシミュレーションした結果を示す図である。図６（ａ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ'線断面の磁界を示しており、図６（ａ）は図５（ｂ）のＣ−Ｃ'断面の磁界を示している。

図６（ａ）（ｂ）では、色が薄い部分ほど磁界が強いことを示している。両図から理解されるように、第２のスリットＳＬ２の周囲には、第１及び第２のスリットＳＬ１，ＳＬ２を設けない場合には存在しない強力な磁界が発生している。これは前述した迂回電流Ｖ２によって生ずるもので、第２のスリットＳＬ２を跨ぐようにアンテナパターン３１を配置することでカップリング特性が向上するのは、この磁界が発生するためである。

次に、非接触型ＩＣカードとしての携帯電話１０とリーダ／ライタ２０との間で発生するカップリング効率のシミュレーション結果を示す。表１は、このシミュレーションで用いた３つのパターン（ａ）〜（ｂ）の導電板１４ａについて、各パラメータの具体的な値を示したものである。同表において、各パラメータの下に示す記号（ｍｍなど）は、各パラメータの単位を示している。この点は、後掲する各表でも同様である。３パターンのうちパターン（ａ）は、要するに導電板１４ａを用いない場合の例である。また、パターン（ｂ）は、導電板１４ａから第１及び第２のスリットを取り去った例である。

なお、このシミュレーション及び後掲の各シミュレーションにおいて、特に断らない限り、近接型アンテナ２１のサイズは１１０ｍｍ角とし、近接型アンテナ２１とアンテナ部１３間の距離は３０ｍｍとし、導電板１４ａの厚さは３５μｍとした。また、導電板１４ａの配置は、近接型アンテナ２１の中央点とアンテナパターン３１の内周の中央点とが平面的に見て一致するように決定した。

表２は、表１に示したパターンごとに、シミュレーションの結果を示したものである。この結果から理解されるように、第１及び第２のスリットＳＬ１，ＳＬ２を有するパターン（ｃ）では、他のパターンに比べてカップリング効率が大幅に大きくなっている。したがって、非接触型ＩＣカードとしての携帯電話１０ａとリーダ／ライタ２０との間のカップリング特性が向上していると言える。

以上説明したように、導電板１４ａに第２のスリットＳＬ２を設け、第２のスリットＳＬ２を跨ぐようにアンテナパターン３１を配置することで、非接触型ＩＣカードとしての携帯電話１０ａとリーダ／ライタ２０との間のカップリング特性が向上するが、その向上度合いは、第２のスリットＳＬ２の幅Ｗ_ＳＬ２や導電板１４ａの材料などによって影響される。そこで以下では、これらの最適値について、シミュレーション結果を参照しながら説明する。

図７（ａ）〜（ｈ）は、第２のスリットＳＬ２の幅Ｗ_ＳＬ２の最適値を示すためのシミュレーションに用いた導電板１４ａ及びアンテナパターン３１を示す図である。ただし、導電板１４ａについては第２のスリットＳＬ２付近のみを示し、アンテナパターン３１については外周と内周のみを模式的に表している。同図に示すように、このシミュレーションでは、変化パラメータとして第２のスリットＳＬ２の幅Ｗ_ＳＬ２を用い、幅Ｗ_ＳＬ２の変化に対するカップリング効率の変化傾向を確認した。

表３に、Ｗ_ＳＬ２及びその他のパラメータの具体的な値を示す。表中の（ａ）〜（ｈ）は図７（ａ）〜（ｈ）に対応している。

図８（ａ）（ｂ）は、シミュレーションの結果を示す図である。図８（ａ）（ｂ）とも、横軸をパラメータＳ１／Ｓ２とし、縦軸をカップリング効率（ｄＢ）とした。パラメータＳ１，Ｓ２については、図８（ａ）では、パラメータＳ１を第２のスリットＳＬ２のうち平面的に見てアンテナパターン３１と重複する部分の面積（＝Ｗ_ＳＬ２×Ｌ_ＯＬ。図４のハッチング部分の面積）とし、パラメータＳ２をアンテナパターン３１の外形面積Ｓ_{ＯＵＴＥＲ}（＝Ｌ_ＯＸ×Ｌ_ＯＹ）とした。また、図８（ｂ）では、パラメータＳ１を第２のスリットＳＬ２の幅Ｗ_ＳＬ２とし、パラメータＳ２をアンテナパターン３１の外周の横方向長さＬ_ＯＸとした。

図８（ａ）（ｂ）に示すように、カップリング効率の最大値は約−１７ｄＢである。カップリング効率の値は、この最大値より２ｄＢ小さい−１９ｄＢ以上であることが好ましい。この観点でまず図８（ａ）を見ると、Ｓ１／Ｓ２が概ね０．３以上０．７以下である場合に、カップリング効率の値が−１９ｄＢを上回っている。したがって、第２のスリットＳＬ２のうち平面的に見てアンテナパターン３１と重複する部分の面積Ｗ_ＳＬ２×Ｌ_ＯＬは、アンテナパターン３１の外形面積Ｓ_{ＯＵＴＥＲ}の３０％以上７０％以下とすることが好ましいと言える。

次に、図８（ｂ）を見ると、Ｓ１／Ｓ２が概ね０．４以上１．０以下である場合に、カップリング効率の値が−１９ｄＢを上回っている。したがって、第２のスリットＳＬ２の幅Ｗ_ＳＬ２は、アンテナパターン３１の外周の横方向長さＬ_ＯＸの４０％以上１００％以下とすることが好ましいと言える。

別の見方をすれば、第２のスリットＳＬ２及びアンテナパターン３１のサイズ、並びにこれらの配置は、第２のスリットＳＬ２の底辺及び両サイドの３辺がアンテナパターン３１によって覆われるように決定することが好ましいとも言える。図７では、（ａ）〜（ｇ）がこの場合に相当する。図７（ｈ）では、第２のスリットＳＬ２の底辺のみがアンテナパターン３１によって覆われており、両サイドの２辺は覆われていない。こうすることで、迂回電流Ｖ２から発生する磁界が効率よくアンテナパターン３１に取り込まれるようになり、カップリング効率が小さくなると考えられる。

次に、表４は、導電板１４ａの好ましい材料を示すためのシミュレーションにおいてシミュレートした導電板１４ａの材料、その導電率Ｃ_１４ａ、及びその他のパラメータの具体的な値を示している。スペースの都合上表２中に示していないが、Ｌ_ＯＸ，Ｌ_ＯＹ，Ｌ_ＩＸ，Ｌ_ＩＹはそれぞれ６ｍｍ，６ｍｍ，２．６ｍｍ，２．６ｍｍとした。このシミュレーションでは、様々な材料によって構成された導電板１４ａを用い、各材料の導電率の違いに対するカップリング効率の変化傾向を確認した。

シミュレーションの結果（不図示）によれば、材料がＦｅである１点（導電率Ｃ_１４ａ＝１．０３０×１０^７Ｓ／ｍ）を除き、カップリング効率は、導電率Ｃ_１４ａが高いほど大きくなり、導電率が１×１０^７Ｓ／ｍ以上である場合に安定することが示される。一方、材料がＦｅである場合のカップリング効率は、ほぼ同じ導電率の他の材料を用いる場合に比べて大幅に低下することが理解される。これは、Ｆｅが強磁性体である（他の材料は常磁性体又は反磁性体）ことによるものであると考えられる。したがって、導電板１４ａとしては、常磁性又は反磁性で、かつ導電率Ｃ_１４ａが１×１０^７Ｓ／ｍ以上である材料を用いることが好ましいと言える。

以上、説明したように、非接触型ＩＣカードとしての携帯電話１０ａとリーダ／ライタ２０との間のカップリング特性は、第２のスリットＳＬ２の幅Ｗ_ＳＬ２とアンテナパターン３１のサイズとの関係や、導電板１４ａの材料によって影響される。上述したようにしてこれらの具体的な値を選択すれば、最適なカップリング特性を得ることが可能になる。

図９（ａ）は、本発明の第２の実施の形態による近距離通信システムで用いる携帯電話１０ｂの斜視図である。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＤ−Ｄ'線断面図である。本実施の形態による近距離通信システムは、携帯電話１０ａに代えて携帯電話１０ｂを用いる点で第１の実施の形態による近距離通信システム１と異なっており、その他の点は第１の実施の形態と同一である。携帯電話１０ｂは、導電板１４ａに代えて導電板１４ｂを有する点で、第１の実施の形態による携帯電話１０ａと異なっている。以下、第１の実施の形態との相違点を中心に、本実施の形態による携帯電話１０ｂの構成等について詳しく説明する。なお、以下の説明及び図面において、第１の実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付している。

図９（ａ）（ｂ）に示すように、導電板１４ｂは、背面に加え、背面から幅Ｗ_Ｂ分だけ筐体１４の各側面にも広がっている。言い換えれば、導電板１４ｂの端辺は、リーダ／ライタ２０（図１）から離れる方向に、曲げ幅Ｗ_Ｂの分だけ曲がっている。第１のスリットＳＬ１も側面に延伸して導電板１４ｂの端部まで設けられており、したがってリーダ／ライタ２０から離れる方向に曲がっている。

このように端辺を曲げた導電板１４ｂを用いることで、カップリング特性の指向性を広くすることが可能になる。以下、シミュレーション結果を参照しながら詳しく説明する。

図１０は、シミュレーションで用いる角度θについて説明するための説明図である。同図に示す携帯電話１０ｂの断面図は、図９（ｂ）に示した断面図を傾けたものである。実際の使用シーンでは、図１０に示すように、携帯電話１０ｂとリーダ／ライタ２０の近接型アンテナ２１とは、必ずしも平行とはならず、角度θ（≠０°）の傾きをもって配置されることになる。このシミュレーションでは、この角度θを変化パラメータとして用い、角度θの変化に対するカップリング効率の変化傾向を確認した。

本シミュレーションの目的は、端辺を曲げた導電板１４ｂを用いることの効果を示す点にある。そこで、曲げ幅Ｗ_Ｂ＝０ｍｍ，３ｍｍのそれぞれについて、シミュレーションを行った。Ｗ_Ｂ＝０ｍｍの導電板１４ｂは、要するに第１の実施の形態で示した導電板１４ａである。また、比較のために、導電板１４ｂが存在しない場合（導電板１４ｂに相当する部分を含む携帯電話１０ｂの筐体１４が、非導電性の材料によって構成されている場合）についても、併せてシミュレーションを行った。

表５は、本シミュレーションにおける各パラメータの具体的な値を示している。スペースの都合上表５中に示していないが、Ｌ_ＯＸ，Ｌ_ＯＹ，Ｌ_ＩＸ，Ｌ_ＩＹはそれぞれ６ｍｍ，６ｍｍ，２．６ｍｍ，２．６ｍｍとした。このシミュレーションでは、導電板１４ｂが存在しない場合のアンテナ部１３の携帯電話１０ｂ内での配置は、導電板１４ｂが存在する場合と同じ位置とした。また、近接型アンテナ２１に対する携帯電話１０ｂの配置を、近接型アンテナ２１の中央点とアンテナパターン３１の内周の中央点とが平面的に見て一致し、さらにこれらの最小距離Ｄ_１（図１０を参照）が一定値となるように決定した。

シミュレーションの結果（不図示）によれば、曲げ幅Ｗ_Ｂが３ｍｍである場合には、特に角度θが６０°以上である場合に、他の場合に比べて角度θの増大に対する低下の度合いが小さくなることが示される。このことは、端辺を曲げた導電板１４ｂを用いることにより、カップリング特性の指向性が広くなっていることを示している。

以上説明したように、本実施の形態による近距離通信システムによれば、端辺を曲げた導電板１４ｂを有する携帯電話１０ｂを用いていることから、カップリング特性の指向性を広くすることが可能になっている。

図１１（ａ）は、本発明の第３の実施の形態による近距離通信システムのシステム構成を模式的に示す図である。本実施の形態による近距離通信システムは、磁性シート４０を用いる点で第１の実施の形態による近距離通信システム１と異なっており、その他の点は第１の実施の形態と同一である。以下、第１の実施の形態との相違点を中心に、詳しく説明する。なお、以下の説明及び図面において、第１の実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付している。

図１１（ａ）に示すように、本実施の形態では、アンテナパターン３１を挟んで導電板１４ａの反対側に、磁性シート４０が配置される。磁性シート４０は、酸化鉄、酸化クロム、コバルト、フェライトなどの磁性体をシート状に形成してなる磁性部材であり、アンテナパターン３１の表面に絶縁性の糊（不図示）を介して貼付される。磁性シート４０は、アンテナパターン３１とほぼ同等かやや大きく、導電板１４ａよりも小さい。

図１１（ａ）に示す構成によれば、導電体１４ａから生ずる磁場のうちアンテナパターン３１方向に生ずるものが、アンテナパターン３１通過後に、磁性シート４０によってアンテナパターン３１方向に閉じ込められる。これにより、カップリング効率が改善される。

表６は、磁性シート４０の効果を示すためのシミュレーションに用いた近距離通信システム１の各パラメータを示している。磁性シート４０は、アンテナ部の基板３０と同じ大きさの７ｍｍ×７ｍｍの大きさとした。表７は、磁性シート４０を用いる場合と用いない場合のそれぞれについて、磁性シート４０以外の構成を同一にしてカップリング効率（ｄＢ）をシミュレートした結果の一例を示している。表７から明らかなように、磁性シート４０を用いることによってカップリング効率（ｄＢ）は改善している。

なお、第１の実施の形態で説明したように、アンテナパターン３１は携帯電話１０ａの筐体１４の外部、すなわち導電板１４ａのリーダ／ライタ２０側に配置してもよい。図１１（ｂ）は、この場合の磁性シート４０の配置例を示している。同図に示すように、この場合の磁性シート４０は、導電板１４ａを挟んでアンテナパターン３１の反対側に配置される。この場合、磁性シート４０は、導電板１４ａの表面に絶縁性の糊（不図示）を介して貼付される。

図１１（ｂ）に示す構成によれば、導電体１４ａから生ずる磁場のうちアンテナパターン３１とは逆方向に生ずるものが、磁性シート４０によってアンテナパターン３１方向に閉じ込められる。これにより、カップリング効率が改善される。

表８は、図１１（ｂ）の例において、磁性シート４０を用いる場合と用いない場合のそれぞれについて、磁性シート４０以外の構成を同一にしてカップリング効率（ｄＢ）をシミュレートした結果の一例を示している。このシミュレーションに用いた各パラメータは、表６に示したものと同様である。表８から明らかなように、図１１（ｂ）の例でも、磁性シート４０を用いることによってカップリング効率（ｄＢ）は改善している。

以上説明したように、本実施の形態による近距離通信システムによれば、磁性シート４０を用いていることから、磁性シート４０を用いない場合に比べ、カップリング効率（ｄＢ）を改善することが可能になっている。

なお、上記実施の形態では、リーダ／ライタ２０から最も遠い位置に磁性シート４０を配置したが、リーダ／ライタ２０から最も近い位置に磁性シート４０を配置してもよい。図１２（ａ）（ｂ）は、このような配置の具体例を示している。図１２（ａ）はアンテナパターン３１が導電板１４ａのリーダ／ライタ２０側に配置される場合の例であり、これによれば、図１５（ａ）の構成と同様、導電体１４ａから生ずる磁場のうちアンテナパターン３１方向に生ずるものが、アンテナパターン３１通過後に、磁性シート４０によってアンテナパターン３１方向に閉じ込められる。したがって、カップリング効率が改善される。また、図１２（ｂ）は導電板１４ａがアンテナパターン３１がリーダ／ライタ２０側に配置される場合の例であり、これによれば、図１５（ｂ）の構成と同様、導電体１４ａから生ずる磁場のうちアンテナパターン３１とは逆方向に生ずるものが、磁性シート４０によってアンテナパターン３１方向に閉じ込められる。したがって、カップリング効率が改善される。

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。

例えば、図１３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態で示した携帯電話１０ａの変形例を示す斜視図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＥ−Ｅ'線断面図である。この変形例では、筐体１４はプラスチックなどの絶縁体であり、導電板１４ａは筐体１４の背面に嵌めこまれた金属板によって構成される。このようにしても、導電板１４ａを構成することが可能である。その他、導電板１４ａは、導電箔や導電板を貼り付けたり、印刷することによって作製してもよい。

また、上記各実施の形態ではスリットの例として一定幅の直線状のもののみを挙げたが、スリットＳＬは必ずしも一定幅の直線状でなければならないわけではない。例えば曲線状でもよいし、場所によって異なる幅を有する形状（台形状、楔状、エンタシス状など）としてもよい。

また、上記各実施の形態では第２のスリットが第１のスリットの底辺に設けられる例を挙げたが、第２のスリットは第１のスリットに設けられていればよい。つまり、例えば第１のスリットの横側の辺に第２のスリットを設けてもよい。

また、上記各実施の形態では導電板１４ａとアンテナ部１３とが互いに絶縁されているとしたが、導電板１４ａがグランド層によって構成される場合には、接地端を介して導電板１４ａとアンテナ部１３とが電気的に接続されていてもよい。

また、上記各実施の形態では携帯電話に非接触ＩＣカードを搭載する例を挙げて説明したが、本発明は携帯電話のみに適用されるものではなく、無線通信機器を含む通信機器一般に広く適用可能である。

１ 近距離通信システム
１０ａ，１０ｂ 携帯電話
１１ 近接型アンテナ
１２ ＩＣチップ
１３ アンテナ部
１４ 筐体
１４ａ，１４ｂ 導電板
１５ 本体部
２０ リーダ／ライタ
２１ 近接型アンテナ
３０ 基板
３１ アンテナパターン
３１ａ，３１ｂ 両端部
４０ 磁性シート
５１ キーパッド
５２ 多層基板
５３ 電池
５４ カメラ
ＳＬ１ 第１のスリット
ＳＬ２ 第２のスリット

Claims (8)

1. 外部通信機器と磁気結合による無線通信を行うアンテナパターンと、
   前記アンテナパターンと絶縁した状態で該アンテナパターンの近傍に設置され、かつ前記アンテナパターンと前記外部通信機器の間に配置された導電板と、
   前記アンテナパターンを挟んで前記導電板の反対側に配置された磁性部材とを備え、
   前記導電板は、端部に設けられた相対的に幅の広い第１のスリットと、該第１のスリットに設けられた相対的に幅の狭い第２のスリットとを有し、
   前記第２のスリットの幅は前記アンテナパターンの幅より狭く、
   前記アンテナパターンは、平面的に見て前記第２のスリットを跨ぐように配置され、
   前記導電板のうち少なくとも前記第２のスリットの底辺に接する部分と、前記アンテナパターンの内周によって囲まれた領域とが平面的に見て重なることを特徴とする近接型アンテナ。
2. 前記第２のスリットのうち平面的に見て前記アンテナパターンと重複する部分の面積が、前記アンテナパターンの外形面積の３０％以上７０％以下である
   ことを特徴とする請求項１に記載の近接型アンテナ。
3. 前記導電板の端辺のうち少なくとも前記第１のスリットが設けられる部分は、前記外部通信機器から離れる方向に曲がっている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の近接型アンテナ。
4. 前記導電板は、常磁性又は反磁性で、かつ導電率が１×１０^７Ｓ／ｍ以上である材料により構成される
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。
5. 前記近接型アンテナは、無線通信機器に搭載される非接触型ＩＣカードの一部を構成し、
   前記導電板は、前記無線通信機器の筐体である
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。
6. 前記近接型アンテナは、無線通信機器に搭載される非接触型ＩＣカードの一部を構成し、
   前記無線通信機器は、通信用回路及びグランド層を含む回路基板を有し、
   前記導電板は、前記グランド層である
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。
7. 外部通信機器と磁気結合による無線通信を行うアンテナパターンと、
   前記アンテナパターンと絶縁した状態で該アンテナパターンの近傍に設置され、かつ前記アンテナパターンを挟んで前記外部通信機器の反対側に配置された導電板と、
   前記導電板を挟んで前記アンテナパターンの反対側に配置された磁性部材とを備え、
   前記導電板は、端部に設けられた相対的に幅の広い第１のスリットと、該第１のスリットに設けられた相対的に幅の狭い第２のスリットとを有し、
   前記第２のスリットの幅は前記アンテナパターンの幅より狭く、
   前記アンテナパターンは、平面的に見て前記第２のスリットを跨ぐように配置され、
   前記導電板のうち少なくとも前記第２のスリットの底辺に接する部分と、前記アンテナパターンの内周によって囲まれた領域とが平面的に見て重なることを特徴とする近接型アンテナ。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の近接型アンテナを備えることを特徴とする無線通信機器。

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