JP5711015B2 - 定寸装置 - Google Patents

定寸装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5711015B2
JP5711015B2 JP2011062780A JP2011062780A JP5711015B2 JP 5711015 B2 JP5711015 B2 JP 5711015B2 JP 2011062780 A JP2011062780 A JP 2011062780A JP 2011062780 A JP2011062780 A JP 2011062780A JP 5711015 B2 JP5711015 B2 JP 5711015B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
workpiece
sizing
control means
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011062780A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012196740A (ja
Inventor
泰輔 櫻井
泰輔 櫻井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2011062780A priority Critical patent/JP5711015B2/ja
Publication of JP2012196740A publication Critical patent/JP2012196740A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5711015B2 publication Critical patent/JP5711015B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、定寸装置に係り、特に、ワーク等を加工する研削盤などの加工機に装着し加工物の寸法を測定するとともに、その加工状況を検出するためのAEセンサを取り付けた定寸装置に関するものである。
従来より、研削盤には加工精度の向上や、自動化による生産性の向上を図るため、加工中のワーク寸法を測定する定寸装置が用いられている。また、加工物の加工状況を監視するためにAEセンサ(アコースティックエミッションセンサ)を定寸装置あるいは研削盤に取り付けることが行われている。
例えば、特許文献1には、基台上に立設されたコラムに、一対のレールを介して昇降可能に支持された主軸ヘッドに取り付けられた回転用モータの回転軸に一体回転可能に回転砥石が固定され、コラムの正面側にワークと対向する位置に回転砥石の研削能力が低下したことを検出する検出装置としてのAEセンサが配設された研削盤が記載されている。
また、特許文献2には、基台部分を構成するベッドと、このベッド上にX軸方向に移動自在に搭載された刃具としての砥石車を支持する砥石台と、ベッド上にZ軸方向に移動自在に搭載されたワークテーブルとを備え、ワークと刃具とが接触する際のアコースティックエミッション(AE)を検出するAEセンサが、砥石台の砥石軸の内部に取り付けられた円筒研削盤が記載されている。
特開2002−113659号公報 特開2005−262385号公報
しかしながら、上記従来の研削盤においては、いずれも砥石がワーク等を加工する加工点から離れた場所にAEセンサが設置されているため、加工点で発生するAE波がAEセンサで検出されるまでに減衰して不明瞭になってしまう虞があるという問題があった。
また、上記従来のAEセンサは、いずれもAE波が発生する加工点から遠いというだけでなく、いくつもの介在物を介してAE波を検出しているため、信号が減衰するとともにS/N比が悪化するという問題もある。またさらに、AEセンサを設置する際の効果的な設置場所の選定位置決めに手間がかかるという問題もあった。
本発明はこのような問題に鑑みて成されたものであり、AEセンサをなるべく加工点の近くに設置し、加工中にS/N比の良い明瞭なAE信号を検出することにより加工物の表面粗さの推定及び砥石のドレスタイミングの検出を可能とするとともに、AEセンサの取り付けを容易にした定寸装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の定寸装置は、研削加工中の加工物に接触してその寸法変化を検出しこれを電気信号として出力する測定ヘッドと、前記測定ヘッドのフィンガー部に取り付けられた接触子と、前記接触子からの電気信号に基づいて前記加工物の寸法を検出し、前記加工物が所定の寸法に加工されるように前記加工物を加工する工作機械を制御する定寸制御手段と、前記測定ヘッドに取り付けられ、アコースティックエミッションを検出するAEセンサと、前記AEセンサの検出信号に基づいて前記加工物の加工状況を検出するAEセンサ制御手段と、を備えたことを特徴とする。
これにより、AEセンサを測定ヘッドに取り付けることでAEセンサを加工点の近くに設置することができ、また介在物をいくつも介することなくAE波を検出することができるので、加工中にS/N比の良い明瞭なAE信号を検出することができ、加工物の表面粗さの推定や加工具の状況の検出も可能となる。
また、一つの実施態様として、前記AEセンサは、前記接触子の直近の前記フィンガー部に設置されたことが好ましい。
これにより、AEセンサを加工物に直接接触する部位に取り付けることで加工中にS/N比の良い明瞭なAE信号を検出することが可能となる。
また、一つの実施態様として、前記フィンガー部は、前記AEセンサを設置したまま交換可能であることが好ましい。
これにより、加工機に定寸装置が付いている場合には、AEセンサの取り付けられているフィンガー部のみを交換するだけで、AEセンサの位置決めも不要となり、AEセンサを設置する手間が省け、簡単にAEセンサを設置することができる。
また、一つの実施態様として、前記AEセンサ制御手段は、予め実験により得られた前記AEセンサの検出信号の波形と前記加工物の表面粗さとの相関関係に基づいて、前記研削加工中の加工物の表面粗さを推定することが好ましい。
これにより、加工中の加工物の表面粗さの推定が可能となる。
また、一つの実施態様として、前記定寸制御手段は、前記AEセンサ制御手段の機能を内蔵し、前記定寸制御手段と前記AEセンサ制御手段とが一体化されていることが好ましい。
これにより、一つの手段で定寸測定とAE波の検出及び検出に基づく制御を行うことができ、装置構成を簡略化することができる。
以上説明したように、本発明によれば、AEセンサを加工物に直接接触する部位に取り付けることでAEセンサを加工点の近くに設置することができ、また介在物をいくつも介することなくAE波を検出することができるので、加工中にS/N比の良い明瞭なAE信号を検出することができ、加工物の表面粗さの推定や加工具の状況の検出も可能となる。
本発明に係る定寸装置の一実施形態の概略を示す構成図である。 フィンガー部の先端部の拡大図である。 定寸装置の使用状態を示す概略斜視図である。
以下、添付図面を参照して、本発明に係る定寸装置について詳細に説明する。
図1は、本発明に係る定寸装置の一実施形態の概略を示す構成図である。
図1に示すように、定寸装置1は、研削盤(研削盤自体の図示は省略)の砥石Tによって加工されるワークWの径を測定する測定ヘッド10と測定ヘッド10によって検出されたデータを処理し、研削盤側へフィードバックする定寸管制部20を備えている。
測定ヘッド10は、研削加工中のワークWの直径の変化を測定するものであり、接触子2を有するフィンガー部4が、ワークWを挟むように対向して設けられている。
測定ヘッド10の構成についての詳しい説明は省略するが、測定ヘッド10は、L字形板バネを用いた公知の2点接触式の測定ヘッドであり、内部には電気マイクロメータ検出器が設けられている。測定ヘッド10は、図示を省略した研削盤テーブルに取り付けられ、研削加工中のワークWの外径寸法に応じて生じる機械的な変位量を電気信号に変換して出力する。この電気信号は定寸管制部20に送られる。
定寸管制部20は、各種のデータ処理が可能な電気マイクロメータ管制部であり、測定ヘッド10を介してワークWの外径寸法をワークWの加工中に検出し、その結果を所定の表示手段に表示するとともに、ワークWの外径が予め設定された寸法に達した時に信号を発生するようになっている。
研削盤は、この定寸管制部20からの信号に基づいて、粗研から精研、精研からスパークアウト等の高速加工から低速加工への加工速度の切替えを行ったり、加工の停止や砥石Tの後退等の制御を行う。
また、図1に示すように、本実施形態の測定ヘッド10は、フィンガー部4の先端部にワークWの加工状況を検出するためのAEセンサ12を備えている。このAEセンサ12は特に限定されるものではないが、フィンガー部4の先端部に取り付け可能な小型のものである。
図2に、フィンガー部4の先端部を拡大して示す。
図2に示すように、AEセンサ12は、フィンガー部4の先端部の接触子2が取り付けられている場所のすぐ横に設置される。接触子2は、加工時に実際に加工されているワークWに直接接触するものであり、その接触子2のすぐそばにAEセンサ12を取り付けることで、減衰のないS/N比の良いAE波の検出が可能となる。
AEセンサ12が検出したAE波は、電気信号に変換されてコード14によって送出される。
また、図1に示すように、定寸装置1は、AEセンサ管制部30を備えている。AEセンサ管制部30は、コード14を介してAEセンサ12の検出したAE波を電気信号で受け取り、データ処理を行うものである。
AEセンサ管制部30は、そのAE信号を演算処理し、例えば加工前のワークWについて前工程での加工残りの有無や表面粗さのチェック等を行ったり、加工中におけるワークWの加工状況をチェックし、ワークWの表面粗さの推定や砥石Tのドレスタイミングの判断等を行う。
なお、本実施形態においては、図1に示すように、AEセンサ管制部30を定寸管制部20とは別個のものとして説明したが、定寸管制部20の内部にAEセンサ管制部30の機能を組み込むようにして、定寸管制部20とAEセンサ管制部30とを一体化するようにしてもよい。このように定寸管制部20の内部にAEセンサ管制部30の機能を組み込むことによって定寸装置1の装置構成を簡略化することができる。
図3に、定寸装置1の使用状態を概略斜視図で示す。
図3に示すように、ワークWを砥石Tで加工する際、定寸装置1の互いに対向するように設けられたフィンガー部4の接触子2でワークWを挟んでワークWの外径を測定するとともに、フィンガー部4の先端部に設けられたAEセンサ12によってワークWの加工状況を監視する。
すなわち、ワークWの加工にあたり、まず図示しない駆動ユニットによって測定ヘッド10が図中右方向に前進し、上下の接触子2がワークWの最大径となる位置に接するように配置される。
次に、図示を省略した回転機構によりワークWを回転する。するとワークWの回転に伴い、ワークWの表面の状態に応じた信号がAEセンサ12から出力される。AEセンサ12からの出力信号(AE信号)は、コード14を介してAEセンサ管制部30(図1参照)に送られる。
AEセンサ管制部30では、そのAE信号を演算処理し、加工前のワークWのチェック等を行う。すなわち、ワークWの前工程における加工残りの有無や、面粗さのチェック等が行われる。
次に、砥石Tが図中左方向に前進し、砥石TとワークWとが接触し、ワークWの加工が開始される。ワークWと砥石Tとが接触するとAE波が発生する。このAE波をAEセンサ12で検出する。
また、ワークWを砥石Tで加工する際、熱が発生するため、加工部に対して吹出部16から冷却及び潤滑のための油剤が注がれるようになっている。
このように加工が開始されると、その加工状況に応じたAE信号がAEセンサ12からAEセンサ管制部30に対して出力される。AEセンサ管制部30では、必要なデータ処理を施し、ワークWの表面粗さの推定を行ったり、砥石Tのドレスタイミングの判断等を行い、加工機(研削盤)NC装置に対して制御信号を出力する。
ここで、AE波の波形とワークWの表面粗さの間には相関関係があり、予め、様々なワーク及び砥石毎に実験を行い、その結果から、どのような表面粗さの場合には、どのようなAE波の波形が出るかを示す相関関係のデータが用意されているものとする。
AEセンサ管制部30は、この波形と表面粗さの相関関係を示すデータを参照して、検出されたAE信号の波形からワークWの表面粗さを推定する。
また、定寸管制部20では、測定ヘッド10の出力によりワークWの外径を検出し、予め設定された外径となるまで研削加工を行うように研削盤を制御する。
そして、所定の寸法が得られた時点で定寸管制部20からの制御信号により、砥石Tが加工位置から後退して研削加工が終了する。
このように本実施形態においては、フィンガー部4の先端部にAEセンサ12を設けたことにより、加工点の十分近くで、しかも実際に加工物に接触している接触子2のすぐそばに設置されたAEセンサ12で、従来のようにいくつもの介在物を介することなく、AE波を検出することができるため、減衰のない、またS/N比の良い明瞭な検出信号を得ることができる。
また、インライン(加工中)においてAE波を検出するため、加工状況を監視することが可能であり、砥石Tの欠けや不良品の判別等を行うことができる。また、加工状況を監視することにより、砥石Tのドレス時期を検知することが可能となる。
このようにインラインでワークWの表面粗さを推定することが可能であるため、オフラインでのワークWの表面粗さ測定を行う必要がなくなり、一つの工程を削減することが可能となる。
また、定寸装置(測定ヘッド)が取り付けられている研削盤に対して、定寸ヘッドのフィンガー部にAEセンサを取り付ける場合には、AEセンサが取り付けられたフィンガー部をそのまま交換可能に構成しておけば、AEセンサの組み込まれたフィンガー部に交換するだけでAEセンサを簡単に設置することができる。これにより、AEセンサを取り付ける際の位置決め等の手間が不要となり、AEセンサの設置が非常に容易となる。
以上、本発明の定寸装置について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
1…定寸装置、2…接触子、4…フィンガー部、10…測定ヘッド、12…AEセンサ、14…コード、16…吹出部、20…定寸管制部、30…AEセンサ管制部

Claims (5)

  1. 研削加工中の加工物に接触してその寸法変化を検出しこれを電気信号として出力する測定ヘッドと、前記測定ヘッドのフィンガー部に取り付けられた接触子と、
    前記接触子からの電気信号に基づいて前記加工物の寸法を検出し、前記加工物が所定の寸法に加工されるように前記加工物を加工する工作機械を制御する定寸制御手段と、
    前記測定ヘッドに取り付けられ、アコースティックエミッションを検出するAEセンサと、
    前記AEセンサの検出信号に基づいて前記加工物の加工状況を検出するAEセンサ制御手段と、
    を備えたことを特徴とする定寸装置。
  2. 前記AEセンサは、前記接触子の直近の前記フィンガー部に設置されたことを特徴とする請求項1に記載の定寸装置。
  3. 前記フィンガー部は、前記AEセンサを設置したまま交換可能であることを特徴とする請求項2に記載の定寸装置。
  4. 前記AEセンサ制御手段は、予め実験により得られた前記AEセンサの検出信号の波形と前記加工物の表面粗さとの相関関係に基づいて、前記研削加工中の加工物の表面粗さを推定することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の定寸装置。
  5. 前記定寸制御手段は、前記AEセンサ制御手段の機能を内蔵し、前記定寸制御手段と前記AEセンサ制御手段とが一体化されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の定寸装置。
JP2011062780A 2011-03-22 2011-03-22 定寸装置 Active JP5711015B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011062780A JP5711015B2 (ja) 2011-03-22 2011-03-22 定寸装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011062780A JP5711015B2 (ja) 2011-03-22 2011-03-22 定寸装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012196740A JP2012196740A (ja) 2012-10-18
JP5711015B2 true JP5711015B2 (ja) 2015-04-30

Family

ID=47179486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011062780A Active JP5711015B2 (ja) 2011-03-22 2011-03-22 定寸装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5711015B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112017002245T5 (de) 2016-04-28 2019-02-28 Jtekt Corporation Werkzeugmaschinensystem und oberflfächenrauigkeitserfassungsverfahren
JP2017200722A (ja) * 2016-04-28 2017-11-09 株式会社ジェイテクト 研削盤システム
JP7310273B2 (ja) * 2019-04-25 2023-07-19 株式会社ジェイテクト 表面粗さ推定装置及び表面粗さ推定方法
JP7408142B2 (ja) 2020-02-26 2024-01-05 株式会社ナガセインテグレックス 回転切削工具の加工によるワークの面粗度予測方法及び面粗度予測装置
DE112021003868T5 (de) * 2020-09-17 2023-05-11 Fanuc Corporation Berechnungsvorrichtung, System zur Vorhersage der Oberflächenrauheit und Berechnungsverfahren

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08257905A (ja) * 1995-03-28 1996-10-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd 自動定寸装置
JPH09189501A (ja) * 1996-01-04 1997-07-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd 外径測定装置
JP3439324B2 (ja) * 1997-06-26 2003-08-25 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 砥石寿命判定装置
JP2001264121A (ja) * 2000-03-21 2001-09-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd 測定装置の演算方法及び装置
JP5065648B2 (ja) * 2006-10-12 2012-11-07 株式会社シギヤ精機製作所 研削盤

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012196740A (ja) 2012-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5711015B2 (ja) 定寸装置
EP2412477B1 (en) Grinding method and grinding machine
KR101573350B1 (ko) 지석 접촉 감지 방법과 그 장치, 및 호닝 가공 방법과 호닝 머신
JP5791788B2 (ja) 工具の測定方法および測定機能を有する工作機械
TWI801427B (zh) 異常檢測裝置及具備異常檢測裝置之機床
JP5814111B2 (ja) 研削盤の測定異常機能付き加工径測定装置
EP2484490B1 (en) Device for phasing threaded grinding stone
JP2019030954A (ja) 工作機械、および、工具の摩耗の度合いを算出する方法
JP2016060040A (ja) 工作機械用のクラッシュ回避装置および当該クラッシュ回避装置を備えた工作機械の動作方法
JP5821615B2 (ja) 研削異常監視方法および研削異常監視装置
JPH10286743A (ja) 工作機械の工具異常検出装置及び工作機械の工具異常検出用プログラムを記録した記録媒体
JP2013129027A (ja) 研削異常監視方法および研削異常監視装置
JP4915319B2 (ja) 工作機械制御装置
JP2009214217A (ja) 砥石先端位置補正方法及び装置
JP5916486B2 (ja) ワークの位置測定方法および位置測定装置
JP4148166B2 (ja) 接触検出装置
JP2011140089A (ja) 研削盤および研削方法
JP2007260789A (ja) 定寸検出方法及び定寸装置
JPWO2018163390A1 (ja) 研削方法及び研削装置
JP5821616B2 (ja) 研削異常監視方法および研削異常監視装置
TWI483812B (zh) 內孔研磨機的運作及電流式防損壞偵測方法
TWI418431B (zh) Phase alignment method and phase alignment device of helical wheel
JP2008302466A (ja) 研削盤
JP4526690B2 (ja) プリント基板の穴明け加工方法
JP2013193154A (ja) 研削盤

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140107

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141016

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141021

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141222

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150225

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150305

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5711015

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250