JP5695833B2 - ダメージを低減した物理力アシスト洗浄方法 - Google Patents
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Description
a)少なくとの1つのパターニングされた表面を有する基板を準備する工程と、
b)洗浄液(3)をパターニングされた表面に供給する工程と、
c)パターニングされた表面に接触した洗浄液に物理力を供給し、これにより物理力が洗浄液中に気泡を形成する工程と、を含み、
物理力を供給する前に、添加剤が表面に供給され、所定の時間、添加剤は表面に接触するように保持され、添加剤と時間は、洗浄液により表面の実質的に完全な濡れが達成されるように選択される。
(a)パターン基板を準備する工程と、
(b)パターン基板上に洗浄溶液を供給し、(添加剤や前処理なしに洗浄溶液が供給された場合に)これによりパターン基板の部分的な濡れを達成する工程と、
(c)パターン基板と接触した洗浄溶液に物理力を与え、これにより物理力が洗浄溶液中で気泡を形成する工程とを含み、
物理力を与える前に、添加剤を供給し、これにより洗浄溶液によるパターン基板の完全な濡れを達成する。
a)少なくとも1つのパターン表面を有する基板を準備する工程と、
b)パターン表面に洗浄溶液を供給する工程と、
c)パターン表面と接触した洗浄溶液に物理力を与え、これにより物理力が洗浄溶液中で気泡を形成する工程とを含み、
物理力を与える前に、表面に添加剤を供給し、これにより洗浄溶液によるパターン表面の完全な濡れを達成する。
(a)パターン基板を準備する工程と、
(b)パターン基板上に洗浄溶液を供給し、これにより、(洗浄溶液が、添加剤または前処理無しに提供された場合に)パターン基板の低い程度の濡れを達成する工程と、
(c)パターン基板と接触した洗浄溶液に物理力を与え、これにより物理力が洗浄溶液中で気泡を形成する工程とを含み、
物理力を与える前に、表面に添加剤を供給し、これにより洗浄溶液によるパターン基板の高い程度の濡れを達成する。
(a)パターン基板を準備する工程と、
(b)パターン基板上に洗浄溶液を供給し、これにより、(洗浄溶液が、添加剤または前処理無しに提供された場合に)パターン基板の部分的な濡れを達成する工程と、
(c)パターン基板と接触した洗浄溶液にメガソニックパワーを与え、これによりメガニックパワーが、洗浄溶液中で気泡の形成とキャビテーションを行う工程とを含み、
メガソニックパワーを与える前に、添加剤を供給し、これにより洗浄溶液によるパターン基板の完全な濡れを達成することを特徴とする。
図3に断面が模式的に表されたパターンシリコンウエハ上で、異なるテストが行われた。
Claims (12)
- 基板(1)のパターン表面上で物理力アシスト洗浄プロセスを行う方法であって、
a)少なくとの1つのパターン表面を有する基板を準備する工程と、
b)洗浄液(3)をパターン表面に供給する工程と、
c)パターン表面に接触した洗浄液に物理力を供給する工程と、を含み、
物理力は、メガソニックエネルギ源により供給された音響的振動であり、
物理力を供給する前に、添加剤がパターン表面に供給され、添加剤は所定の保持時間、パターン表面に接触するように保持され、添加剤と保持時間は、パターン表面上で洗浄液の接触角が30°より小さくなるように選択され、基板は、疎水性のパターニングされたシリコン基板であることを特徴とする方法。 - 工程(b)の前に、パターン基板を添加剤に接触させることで、添加剤が供給される請求項1に記載の方法。
- 工程(b)中に、添加剤と洗浄液とを混合することで、添加剤が供給される請求項1または2に記載の方法。
- 添加剤は、酸化物質である請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 添加剤は、イソプロピールアルコール(IPA)である請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 添加剤は、アセトンである請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 添加剤は、表面活性剤である請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 酸化物質は、過酸化水素を含む水性混合物である請求項4に記載の方法。
- 酸化物質は、オゾン(O3)を含む水性混合物である請求項4に記載の方法。
- 洗浄液は、脱イオン水である請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 洗浄液は、溶剤型溶液である請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 基板は、45nm以下の線幅を有する特徴を含む請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
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