JP5690560B2 - ホットスタンプ方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂成型品の転写面に箔を転写するホットスタンプ方法に関する。

例えば車両前面に設けられる合成樹脂製のラジエータグリルの一部に、ホットスタンプ工法にて箔を転写して、エンブレム等の識別マーク（意匠部）を形成する技術が従来から知られている。

しかし、内側に湾曲する面（凹曲面）等を有する樹脂成型品では、ホットスタンプ工法にて箔を転写することが困難であった。そこで、凹曲面（転写面）に対応した箔押し面を有する押型を有する押型を凹曲面に対する押圧方向に沿って２以上に分割して押圧する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。

特開昭５４−８９８３５号公報

しかしながら、特許文献１に開示された箔の転写方法では、箔の加圧を解除すると、箔が復元力で押圧面から剥離してしまい、凹曲面の中心領域に転写不良が発生するという問題があった。
また、周縁部が面取り処理された凹部が転写面に形成されていると、この凹部の周縁部（面取り処理部）に箔が転写できないという問題があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、凹部を有する転写面に対して良好に箔を転写することができるホットスタンプ方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明では以下の手段を採用する。
本発明に係るホットスタンプ方法は、凹部を有する転写面に箔を転写するホットスタンプ方法であって、前記凹部を覆う前記箔を前記転写面に配置し、加熱したスタンプ部材により前記箔を前記転写面に対して押圧する押圧工程と、前記押圧工程よりも高圧状態で前記スタンプ部材の押圧を解除する押圧解除工程と、を有することを特徴とする。

前記押圧解除工程において、前記凹部の周縁部に前記箔が密着するように、前記押圧工程との圧力差を調圧することを特徴とする。

前記押圧工程を減圧状態で行い、前記押圧解除工程を大気圧状態で行うことを特徴とする。

本発明によれば、凹部を有する転写面に対して良好に箔転写を行うことができる。特に、転写面が内側に湾曲する面（凹曲面）であっても良好に箔転写を行うことができる。また、凹部の周縁部（面取り処理部）に対して良好に箔転写行うことができる。

レドームが設けられたラジエータグリル（モール本体）の前面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 モール本体の背面図であり、スタンプ箔を配置した図である。 本実施形態に係るホットスタンプ方法を工程順に示した図である。 図４に続く工程図である。 本実施形態に係るホットスタンプ方法の箔転写状態を示す図である。 図６の部分拡大図である。 従来のホットスタンプ方法の箔転写状態を示す図である。

本発明の一実施形態に係るホットスタンプ方法について、図面を参照して説明する。なお、各図では、説明のために各構成要素の縮尺を適宜変更して記載している。
図１は、レドーム１０が設けられたラジエータグリル１（モール本体１１）の前面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。

レドーム１０は、車両に搭載され電波を用いて車両周囲の障害物を検知するレーダ２０の検知側に配置されるものである。以下の説明において、レドーム１０のレーダ２０に対向する面を背面、その反対側で車両前方に対向する面を前面と呼ぶ。

図１に示すように、ラジエータグリル１は、車両の前面に設けられる車両構成体であり、複数の略水平方向に延びる部材等が一体となって構成されている。
また、ラジエータグリル１は、中央から上側はモール本体１１で構成されており、その中央部にレドーム１０を備えている。なお、レドーム１０の背面側にはレーダ２０（図２参照）が設置されている。

レーダ２０は、車両に搭載され電波を用いて車両周囲の障害物を検知するものである。より具体的には、車両と車両前方の障害物との距離や相対速度等を計測するものである。また、レーダ２０は、車間距離検知用レーダの適用周波数である７６ＧＨｚ〜７７ＧＨｚの電波（ミリ波）を出射する発信部と、障害物からの反射電波を受信する受信部とを有している。

レーダ２０が出射した電波がレドーム１０を透過すると電波の減衰が生じるが、レーダ２０が安定して動作し車両と障害物との距離等を正しく計測するために、上記減衰はできるだけ低く抑える必要がある。

レドーム１０は、モール本体１１の背面に、接着剤層１５を介して、ベース部材１６を貼り合わせたものである。レドーム１０を形成するモール本体１１の部位の中央には、いわゆるエンブレム５が形成される。
ベース部材１６は、エンブレム５より広い範囲を覆うように、モール本体１１の背面に貼り合わされる。また、ベース部材１６は、レーダ２０が出射した電波が透過する領域（面積）よりもやや広い範囲を覆うように、モール本体１１の背面に貼り合わされる。
つまり、レーダ２０が出射した電波は、ベース部材１６及びモール本体１１の一部からなるレドーム１０を透過し、この透過領域の一部にエンブレム５が含まれている。

モール本体１１は、前面側から見て五角形を左右に延ばした横長の形状を呈し、その横幅はおおよそ８００ｍｍ〜９００ｍｍ程度である。また、背面側に凹状に湾曲した板状の部材である。
モール本体１１は、透明部材にて形成され、その中央には、透明部材を介して前面から見た場合に金属調を呈する山形突状に立体視認される金属部５Ａ（文字Ｆ及び文字Ｆを取り囲む円形枠）と黒色を呈する平坦な黒色部５Ｂ（文字Ｆと枠の間及び円形枠の外周縁）が形成される。この金属部５Ａと黒色部５Ｂが上述したエンブレム５である。

モール本体１１の背面には、金属部５Ａに対応する凹部（文字Ｆ）１１Ａ、凹部（円形枠）１１Ｂが形成されている。この凹部１１Ａ、凹部１１Ｂは、前面側から見た場合に金属部５Ａを立体的に視認させるためのものである。凹部１１Ａは、エンブレム５の金属部５Ａのうちの“文字Ｆ”となる。また、凹部１１Ｂは、金属部５Ａのうちの円形枠となる（図２、図３参照）。
モール本体１１は、例えばポリカーネート（ＰＣ基材）等の透明部合成樹脂で形成され、その厚みは３ｍｍ〜１０ｍｍである。

モール本体１１の前面は、平滑となるように形成される。そして、モール本体１１の前面には、擦過等に対する耐久性を向上させて傷等の発生を防止する。いわゆるハードコート層９が塗装（配置）される。

モール本体１１の背面側は、内側に凹状に湾曲して形成される。そして、その背面には、第一着色層１２、クリアー層１３Ａ、金属蒸着層１３、クリアー層１３Ｂ、第二着色層１４が重ねて塗装（配置）される。

第一着色層１２は、上述したエンブレム５の黒色部５Ｂにのみ塗装される。つまり、第一着色層１２がエンブレム５の黒色部５Ｂとなる。第一着色層１２は、凸型の版によるホットスタンプを用いて黒色の黒色箔５１をモール本体１１の背面うち、エンブレム５の黒色部５Ｂとなる領域（転写面１１Ｐ）に転写することにより形成される。
第一着色層１２は、黒色以外の色であってもよい。
なお、黒色の黒色箔５１を転写面１１Ｐに転写する方法（ホットスタンプ方法）については、後述する。

クリアー層１３Ａは、金属蒸着層１３を保護するための層である。
金属蒸着層１３は、モール本体１１の背面の全面に亘って配置される。この金属蒸着層１３は、インジウムを真空蒸着して形成される。金属蒸着層１３の膜厚は、約０．０５μｍ程度である。これにより、上述した黒色部５Ｂ以外の部分が、前面側から見た場合に、金属蒸着層１３により金属調（本実施形態ではクロム調）を呈することになる。
さらに、金属蒸着層１３の背面には、クリアー層１３Ｂが塗布される。

第二着色層１４は黒色の塗装層であり、目隠し、損傷防止のために用いられる塗装層である。第二着色層１４は、金属蒸着層１３の色調の調整及び金属蒸着層１３の保護のために用いられる塗装層である。
第二着色層１４は、金属蒸着層１３の最背面に灰黒色の合成樹脂を塗布して形成される。第二着色層１４の膜圧は、４０μｍｍ〜９０μｍｍである。
なお、第二着色層１４は、灰黒色以外の色であってもよい。

ベース部材１６は、図２に示すように、ミリ波レーダの透過範囲に対する面積を有するように射出成型等により形成される。
ベース部材１６は、スチレン系樹脂、例えばＡＢＳ（アクロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）、ＡＥＳ（アクロニトリル・エチレン・スチレン共重合合成樹脂）等の合成樹脂からなり、その部材厚みは１ｍｍ〜１０ｍｍである。
ベース部材１６には、その前面にモール本体１１の凹部１１Ａに嵌め込まれる凸部１６Ａと、凹部１１Ｂに嵌め込まれる凸部１６Ｂが形成される。

また、ベース部材１６の前面のうち凸部１６Ａと凸部１６Ｂを除く領域には、複数の接着剤充填溝１７Ａとはみ出し防止溝１７Ｂとが形成される。
接着剤充填溝１７Ａは、モール本体１１とベース部材１６との接着強度を得るために必要な接着剤層１５の膜厚を確保するために設けられる。また、モール本体１１とベース部材１６との間に配置される接着剤層１５がベース部材１６の前面の全域行き亘るようにするために設けられる。はみ出し防止溝１７Ｂは、ベース部材１６の前面の最外周部位に形成された枠形の溝であり、接着剤充填溝１７Ａよりも、幅、深さが共に大きく形成される。

そして、ベース部材１６の前面のうち、凸部１６Ａ，１６Ｂ及び接着剤充填溝１７Ａ、はみ出し防止溝１７Ｂを除く領域は、モール本体１１の背面に当接する平坦な当接面１８として形成される。当接面１８は、レドーム１０の厚みの精度を確保するためには広い面積を有する方が好ましい。

接着剤層１５は、モール本体１１とベース部材１６を強固に固着するために用いられる。接着剤層１５（接着剤１５Ａ）としては、ウレタン系接着剤が用いられるが、これに限定されるものではない。例えば、加熱することにより低粘度化するホットメルト系接着剤でもよい。

続いて、本実施形態に係るホットスタンプ方法を、図３〜図５に基づいて説明する。
図３は、モール本体１１の背面図であり、スタンプ箔５０を配置した図である。
図４、図５は、本実施形態に係るホットスタンプによる転写工程を模式的に示す工程図である。特に、スタンプ箔５０を模式的に図示している。

上述したように、モール本体１１の背面（転写面１１Ｐ）に配置される第一着色層１２は、ホットスタンプ方法により黒色の黒色箔５１を転写することにより形成される。
このホットスタンプ方法は、モール本体１１の転写面１１Ｐに凹部１１Ａ，１１Ｂを覆うスタンプ箔５０を配置し、減圧状態において加熱したスタンプ部材６２によりスタンプ箔５０を押圧する押圧工程と、大気圧状態においてスタンプ治具６２を解除する押圧解除工程と、からなる。

押圧工程と押圧解除工程は、床に固定された下チャンバー６０Ａと、上下移動可能な上チャンバー６０Ｂと、から構成されるチャンバー６０の内部にて行われる。
下チャンバー６０Ａの底面には、モール本体１１を湾曲した背面を上向きにして固定する固定治具６１が取り付けられる。

また、上チャンバー６０Ｂの天面には、スタンプ治具６２がモール本体１１の背面（転写面１１Ｐ）に対向するように取り付けられる。
スタンプ治具６２の下面は、モール本体１１の背面に対応する凸型湾曲面が形成されており、この凸型湾曲面にはスタンプ版６２Ｂが貼付されている。このスタンプ版６２Ｂは、厚さが２．０〜３．０ｍｍで硬度が約８０度のシリコンラバー製の板材で構成されている。

下チャンバー６０Ａの側壁にはバルブ６５が取付けられており、チャンバー６０の内部の気圧を昇降する際に開閉操作される。また、固定治具６１及びスタンプ治具６２には、加熱用のヒータコイル６４Ａ，６４Ｂが埋設されている。

固定治具６１のヒータコイル６４Ａは、温度管理のために一定の加熱温度３０℃になるように設定されている。
また、上方のスタンプ治具６２のヒータコイル６４Ｂは、２３０℃の加熱温度でスタンプ版６２Ｂを加熱できる。この加熱温度では、スタンプ版６２Ｂの表面温度は１９０℃となる。

スタンプ箔５０は、１９μｍ〜２６μｍの厚さを有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂製のフィルム５２と、このフィルム５２の片面に離型層を介して顔料などの色材層として形成された４μｍの黒色箔５１とから構成されている。そして、黒色箔５１の転写側にはアクリル系ホットメルト（透明）により約２μｍの接着層が形成されている。

そして、まず最初に、図３及び図４（ａ）に示すように、チャンバー６０の内部に、モール本体１１とスタンプ部材６２を対向させて取り付ける。さらに、スタンプ箔５０をモール本体１１の背面（転写面１１Ｐ）に載置する。
なお、スタンプ箔５０は、転写面１１Ｐを完全に覆う大きさ（広さ）に予め形成されている。

次に、図４（ｂ）に示すように、上チャンバー６０Ｂをスタンプ治具６２と共に下降させ、下チャンバー６０Ａと密着させて、チャンバー６０を密閉する。この状態で、バルブ６５を介してチャンバー６０の内部の空気を吸引して減圧し、１０００Ｐａ程度の減圧状態にする。
チャンバー６０の内部を減圧状態にする目的は、モール本体１１の転写面１１Ｐとスタンプ箔５０（黒色箔５１）の間への気泡の混入を防止するためである。また、転写面１１Ｐに形成された凹部１１Ａ，１１Ｂとスタンプ箔５０（黒色箔５１）により密閉される空間Ｓを減圧状態にするためである。
この状態において、ヒータコイル６４Ａ，６４Ｂには電流がれており、固定治具６１及びスタンプ治具６２は加熱されている。

次に、図４（ｃ）に示すように、スタンプ治具６２を降下させて、スタンプ箔５０をモール本体１１の背面の転写面１１Ｐに対して、３ｔ（２２．６ｋｇｆ／ｃｍ）の押圧力で約３秒間程度、押圧する。
押圧と同時に、スタンプ箔５０はスタンプ治具６２及びモール本体１１を介して加熱される。これにより、スタンプ箔５０が軟化して、モール本体１１の転写面１１Ｐに対する追従性が向上する。さらに、スタンプ箔５０の接着層が加熱される。

次いで、押圧解除工程では、図５（ａ）に示すように、バルブ６５の操作によりチャンバー６０の内部の気圧を大気圧に戻す。
この状態において、モール本体１１の転写面１１Ｐの凹部１１Ａ，１１Ｂとスタンプ箔５０（黒色箔５１）により密閉される空間Ｓは、減圧状態を維持する。転写面１１Ｐの凹部１１Ａ，１１Ｂを覆うようにスタンプ箔５０（黒色箔５１）が配置され、スタンプ箔５０の接着層が溶融して空間Ｓが密閉されるからである。
こうして、凹部１１Ａ，１１Ｂの内部は減圧状態が保たれる。したがって、スタンプ箔５０により覆われた凹部１１Ａ，１１Ｂの空間Ｓとスタンプ箔５０の外側（フィルム５２側）の空間には圧力差が生ずる。

最後に、図５（ｂ）に示すように、上チャンバー６０Ｂをスタンプ治具６２と共に上昇（押圧解除）させる。これにより、スタンプ箔５０及びモール本体１１は冷却される。
スタンプ治具６２をスタンプ箔５０から離間しても、スタンプ箔５０はモール本体１１の転写面１１Ｐに密着貼付された状態を維持する。なぜなら、スタンプ箔５０により覆われた凹部１１Ａ，１１Ｂの空間Ｓがスタンプ箔５０の外側（フィルム５２側）の空間よりも低圧となり、スタンプ箔５０がモール本体１１の転写面１１Ｐに向けて吸引されるからである。

そして、下チャンバー６０Ａの固定治具６１からモール本体１１を取り出す。モール本体１１を固定治具６１から取り出す間に、スタンプ箔５０が冷却されて接着層が固化して、黒色箔５１が転写面１１Ｐに固着する。
そして、モール本体１１からスタンプ箔５０のフィルム５２を剥がす。具体的には、スタンプ箔５０が転写面１１Ｐよりも大きく（広く）形成されているので、スタンプ箔５０の外縁部分を摘まんでモール本体１１から容易に引き剥がすことができる。
このようにして、スタンプ箔５０の黒色箔５１のうち、転写面１１Ｐに密着した部分のみが転写される。
以上の工程により、凹部１１Ａ，１１Ｂを有するモール本体１１の転写面１１Ｐに対して良好に箔転写を行って、第一着色層１２が形成される。

本実施形態に係るホットスタンプ方法の作用効果について、従来例と比較しつつ詳述する。
図６は、本実施形態に係るホットスタンプ方法の箔転写状態を示す図であって、
（ａ）はスタンプ箔５０のフィルム５２を剥がす直前、（ｂ）はスタンプ箔５０のフィルム５２を剥がした後を示す図である。
図７は、凹部１１Ｂの拡大図であり、（ａ）はスタンプ箔５０のフィルム５２を剥がす直前、（ｂ）はスタンプ箔５０のフィルム５２を剥がした後を示す図である。
図８は、従来のホットスタンプ方法の箔転写状態を示す図であり、（ａ）はスタンプ治具６２を離間した直後、（ｂ）はスタンプ箔５０のフィルム５２を剥がした後の凹部１１Ｂの拡大図である。

ホットスタンプ方法では、加熱したスタンプ治具６２によりスタンプ箔５０をモール本体１１の転写面１１Ｐに密着させた後に、スタンプ治具６２を離間する。
図６（ａ）に示すように、本実施形態に係るホットスタンプ方法では、スタンプ箔５０はモール本体１１の転写面１１Ｐの湾曲状態に倣って密着貼付された状態を維持する。
上述したように、転写面１１Ｐの凹部１１Ａ，１１Ｂとスタンプ箔５０により密閉された空間Ｓが大気圧よりも低圧であるため、スタンプ箔５０がモール本体１１の転写面１１Ｐに向けて吸引されるからである。
したがって、図６（ｂ）に示すように、スタンプ箔５０のフィルム５２を剥がすと、スタンプ箔５０の黒色箔５１が転写面１１Ｐに良好に転写される。

一方、図８（ａ）に示すように、従来例のホットスタンプ方法では、スタンプ治具６２をスタンプ箔５０から離間すると、スタンプ箔５０の両端のみは転写面１１Ｐに貼り付いた状態となるが、スタンプ箔５０の中央の領域はスタンプ箔５０の弾性復元力により、転写面１１Ｐから剥離してしまう。スタンプ治具６２を離間したときは、まだスタンプ箔５０の接着層が完全に固化しておらず、接着力を発揮できないからである。
したがって、転写面１１Ｐの中央の領域には、黒色箔５１が転写されない転写不良が発生してしまう。

また、図７に示すように、本実施形態に係るホットスタンプ方法では、転写面１１Ｐの凹部１１Ａ，１１Ｂの周縁部１１Ｒにおいても、黒色箔５１が良好に転写される。この周縁部１１Ｒは、円弧状に面取りされた部分（Ｒ面取り処理部）である。
図７（ａ）に示すように、スタンプ箔５０は空間Ｓに向けて吸引された状態となる。このため、スタンプ箔５０のうち、凹部１１Ａ，１１Ｂを覆う領域の中央が空間Ｓに向けて凹むように変形する。また、スタンプ箔５０のうち、凹部１１Ａ，１１Ｂの周縁部１１Ｒにも、スタンプ箔５０が密着する。
このため、図７（ｂ）に示すように、凹部１１Ａ，１１Ｂの周縁部１１Ｒにも、黒色箔５１が良好に転写される。したがって、エンブレム５の金属部５Ａとなる凹部１１Ａ，１１Ｂとエンブレム５の黒色部５Ｂとなる転写面１１Ｐの境（見切り位置Ｐ１）が凹部１１Ａ，１１Ｂの輪郭形状に一致して、エンブレム５の意匠性が向上する。

なお、スタンプ箔５０が凹部１１Ａ，１１Ｂに向けて凹むように変形する量を調整することで、金属部５Ａとなる凹部１１Ａ，１１Ｂと黒色部５Ｂとなる転写面１１Ｐの境（見切り位置Ｐ１）の位置を調整することができる。つまり、転写面１１Ｐの凹部１１Ａ，１１Ｂとスタンプ箔５０により密閉された空間Ｓの圧力（空間Ｓの圧力とスタンプ箔５０の外側の圧力の差）を調整することで、転写面１１Ｐの見切り位置Ｐ１を調整できる。
言い換えれば、押圧工程と押圧解除工程の圧力差を調整することで、転写面１１Ｐの見切り位置Ｐ１を調整できる。
なお、スタンプ箔５０のフィルム５２の材質や伸展性等の機械的強度等によってスタンプ箔５０の変形量が異なるので、スタンプ箔５０の種類によって空間Ｓの圧力を調整する必要がある。

一方、図８（ｂ）に示すように、従来例のホットスタンプ方法では、スタンプ箔５０が凹部１１Ａ，１１Ｂの周縁部１１Ｒには密着することはない。このため、凹部１１Ａ，１１Ｂの周縁部１１Ｒには黒色箔５１が転写されない。
したがって、エンブレム５の金属部５Ａとなる凹部１１Ａ，１１Ｂとエンブレム５の黒色部５Ｂとなる転写面１１Ｐの境（見切り位置Ｐ２）が、本来の見切り位置Ｐ１とは異なる位置となるため、エンブレム５の意匠性が低下してしまう。

以上のように、本実施形態のホットスタンプ方法によれば、凹部１１Ａ，１１Ｂを有する転写面１１Ｐに対して、良好に黒色箔５１を転写することができる。特に、転写面１１Ｐが内側に湾曲する面（凹曲面）であっても良好に黒色箔５１を転写することができる。また、凹部１１Ａ，１１Ｂ周縁部１１Ｒに対しても良好に黒色箔５１を転写することができる。

また、押圧工程または押圧解除工程の少なくとも一方の工程を調圧可能なチャンバー６０の内部で行い、押圧解除工程を押圧工程よりも高圧状態で行うことで、転写面１１Ｐの凹部１１Ａ，１１Ｂとスタンプ箔５０により密閉された空間Ｓを低圧状態にして、スタンプ箔５０を転写面１１Ｐに向けて吸引させることができる。

また、押圧工程を減圧状態で、押圧解除工程を大気圧状態で行うことで、スタンプ箔５０の接着層が効率良く冷却される。また、減圧状態でスタンプ箔５０の押圧と加熱を行うので、ヒータコイル６４Ａ，６４Ｂの熱を効率よく黒色箔５１に伝達することができ、押圧時間を短縮することができる。

なお、前述した実施の形態において示した工程手順、あるいは各構成部材の諸形状や組み合せ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲においてプロセス条件や設計要求等に基づき種々変更可能である。

上記実施形態では、レドーム１０は車両の構成体であるラジエータグリル１のモール本体１１に取り付けられているが、本発明はかかる構成に限定されるものではなく、車両における他の構成体や部品等に取り付けられるものであっても良い。

また、前記実施形態では、レドーム１０は車両に搭載されているが、上記車両は１輪又は複数の車輪数を持つ車両である。また、キャタピラー等で移動する車両、軌道上を移動する車両であってもよい。

上記実施形態では、モール本体１１の背面の第一着色層１２に対して適用する場合について説明したが、これに限らず、第二着色層１４に適用してもよい。また、金属蒸着層１３に代えて、金属光沢箔を転写してもよい。

上記実施形態では、スタンプ箔５０をモール本体１１の転写面１１Ｐに押圧する押圧工程を減圧状態で行い、スタンプ治具６２の押圧を解除する押圧解除工程を大気圧状態で行う場合について説明したが、これに限らない。
押圧工程を大気圧状態で行い、押圧解除工程を高圧状態で行ってもよい。この場合には、スタンプ箔５０の接着層が完全に固化したことを確認してから大気圧状態に戻す必要がある。

また、上記実施形態では、固定治具６１及びスタンプ治具６２に加熱用のヒータコイル６４Ａ，６４Ｂを埋設してスタンプ箔５０及びモール本体１１を加熱しているが、チャンバー６０にヒータを設けて、受け治具３１及びプレス治具３２を加熱することによりスタンプ箔５０及びモール本体１１を加熱しても良い。

１１…モール本体、 １１Ｐ…転写面、 １１Ａ，１１Ｂ…凹部、 １１Ｒ…周縁部、 ５０…スタンプ箔（箔）、 ５１…黒色箔、 ５２…フィルム、 ６０…チャンバー、 ６２Ｂ…スタンプ版（スタンプ部材）、 ６４Ａ，６４Ｂ…ヒータコイル

Claims (3)

1. 内側に湾曲する湾曲面からなると共に当該湾曲面に形成された凹部を有する転写面に箔を転写するホットスタンプ方法であって、
   前記凹部を覆う前記箔を前記転写面に配置し、前記転写面に対応して湾曲する凸型湾曲面に貼付されたスタンプ部材を加熱し、前記スタンプ部材により前記箔を前記転写面に対して押圧する押圧工程と、
   前記スタンプ部材の押圧を解除する押圧解除工程と、
   を有し、
   前記押圧工程または前記押圧解除工程の少なくとも一方を調圧可能なチャンバー内部で行うことで前記押圧解除工程を前記押圧工程よりも高圧状態で行い、前記箔と前記凹部により密閉される空間を前記箔の外側空間よりも低圧とすることで前記箔を前記転写面に向けて吸引する
   ことを特徴とするホットスタンプ方法。
2. 前記押圧解除工程において、前記凹部の周縁部に前記箔が密着するように、前記押圧工程との圧力差を調圧することを特徴とする請求項１に記載のホットスタンプ方法。
3. 前記押圧工程を減圧状態で行い、前記押圧解除工程を大気圧状態で行うことを特徴とする請求項１または２に記載のホットスタンプ方法。

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