JP5686437B2 - 酸化物超電導薄膜線材およびその製造方法 - Google Patents
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Description
配向金属基板の上に、酸化物超電導層を形成する工程と、
塗布熱分解法により、前記酸化物超電導層の表面に、銀を含む原料溶液を塗布した後、銀粒子の一部が表面から露出した、銀粒子を含有する酸化物超電導層を形成する工程と、
前記銀粒子を含有する酸化物超電導層の上に、保護層としての銀層を形成する工程と
を有していることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。
前記銀粒子を含有する酸化物超電導層において、表面から露出した銀粒子の露出部分の総表面積が、酸化物超電導層の表面積の1〜80%であることを特徴とする請求項1に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。
前記銀を含む原料溶液が、銀粒子を分散させた原料溶液であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。
前記銀粒子の粒子径が、2μm以下であることを特徴とする請求項3に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。
前記銀を含む原料溶液が、銀の錯体を溶解させて作製されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。
前記銀粒子を含有する酸化物超電導層における銀粒子の粒子径が、100nm〜2μmであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。
前記銀粒子を含む酸化物超電導層の厚みが、50〜500nmであることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。
前記配向金属基板の上に酸化物超電導層を形成する工程が、塗布熱分解法により酸化物超電導層を形成する工程であることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。
配向金属基板の上に、酸化物超電導層が形成され、
前記酸化物超電導層の上に、銀粒子の一部が表面から露出している銀粒子を含有する酸化物超電導層が形成され、
さらに、前記銀粒子を含有する酸化物超電導層の上に、保護層としての銀層が形成されていることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材である。
1.YBCO超電導薄膜の構成
実施例Aは、表1に示すように、Ag粒子を含まないYBCO層(超電導層)の上に、予めAg粒子を含むYBCO層(超電導層)を積層し、その後、YBCO層の上に、Ag保護層を積層したものである。
図1は、実施例AのYBCO超電導薄膜およびAg保護層の作製工程を模式的に示す断面図である。即ち、図1(a)に示すように、配向金属基板1の上にAg粒子を含まないYBCO層2を積層した後、図1(b)に示すように、さらにAg粒子を含むYBCO層3を積層し、その後、図1(c)に示すように、Ag保護層5を積層し、Ag粒子を含むYBCO層3の層中のAg凝集体4とAg保護層5とが充分に密着したYBCO超電導薄膜を作製した。以下、具体的に説明する。
(a)原料溶液(MOD溶液)の作製
まず、Y、Ba、Cuの各アセチルアセトナート塩から出発してY:Ba:Cu=1:2:3の比率(モル比)で合成し、アルコールを溶媒としたMOD溶液を作製した。なお、MOD溶液のY3+、Ba2+、Cu2+を合わせた総カチオン濃度を1mol/Lとした。
基板として、SUS−Ni合金基板の上に、CeO2、YSZ、CeO2の3層からなる中間層を設けた配向金属基板1を準備した。そして、配向金属基板1の中間層の上に、前記のように作製したMOD溶液を、スピンコート法を用いて塗布し、その後乾燥して塗布膜を作製した。次に、塗布膜を、大気圧の空気雰囲気下、500℃まで昇温後、120分間保持した。
このようにして作製された仮焼膜積層体を、酸素濃度100ppmのアルゴン/酸素混合ガス雰囲気下で、800℃まで昇温した後、そのまま90分間保持して本焼熱処理を行った。本焼熱処理終了後、500℃まで2時間で降温した時点でガス雰囲気を酸素濃度100vol%ガスに切り替えて、さらに約6時間かけて室温まで炉冷し、厚み0.6μmのAg粒子を含まないYBCO層を作製した。
(a)Ag粒子を含む原料溶液の作製
(a−1)MOD溶液の作製
前記のAg粒子を含まないYBCO層の作製時に用いたMOD溶液と同様にしてMOD溶液を作製した。
ナノ銀分散溶液(粒径:10nm、Ag濃度:10wt.%、溶媒:エタノール、分散剤にはC、H、O、N以外の元素は含まない。)を使用した。
前記で作製したMOD溶液1mlに、Ag粒子溶液0.1mlを、Y:Ag=1:0.5になるように混合してAg粒子を含む原料溶液を作製した。
Ag粒子を含まないYBCO層の上に、Ag粒子を含む原料溶液を塗布し、塗布膜を作製した。その後、Ag粒子を含まないYBCO層の場合と同じ作製条件で仮焼熱処理および本焼熱処理を行って厚み0.15μmのAg粒子を含むYBCO層を作製した。
Ag粒子を含むYBCO層の上に、DCスパッタリングにより、3μmの厚みのAg保護層を形成した。
比較例Aは、Ag粒子を含まないYBCO超電導層を0.60μm厚みで形成し、その上に、直接に、3μmの厚みのAg保護層を設けるようにした以外は、実施例Aと同一の条件で、YBCO超電導薄膜を作製した。
実施例Aおよび比較例Aで得られたYBCO超電導薄膜を用いて、引張法によりAg保護層の密着性の試験を行った。表1に測定結果を示す。
表1より、実施例Aは、比較例AよりもAg保護層の密着性が向上していることが分かる。これは、予めAg粒子の一部が表面に露出したYBCO層を設けた後、Ag保護層を形成することにより、Agの粒子がAg保護層のアンカーとして機能しているためであると考えられる。
実施例B1〜B3は、いずれも、実施例Aと同様に、Ag粒子を含むYBCO層を設けたものである。具体的には、各実施例のAg凝集体の大きさを、表2に示した通りに形成したこと以外は、実施例Aと同じ条件でYBCO超電導薄膜を形成したものである。
実施例B1〜B3で得られたYBCO超電導薄膜を用いて、引張法により、Ag保護層の密着性の試験を行った。表2に測定結果を示す。比較のため、実施例Aの結果も表記する。
表2より、実施例A、B1、B2は、実施例B3よりもAg保護層の密着性が向上していることが分かる。これは、Ag凝集体がYBCO層の表面から確実に露出するため、Ag保護層との密着性が大きくなったためであると考えられる。
2 Ag粒子を含まないYBCO層
3 Ag粒子を含むYBCO層
4 Ag凝集体
5 Ag保護層
22 酸化物超電導層
23 銀(Ag)層
Claims (9)
- 配向金属基板の上に、酸化物超電導層を形成する工程と、
塗布熱分解法により、前記酸化物超電導層の表面に、銀を含む原料溶液を塗布した後、銀粒子の一部が表面から露出した、銀粒子を含有する酸化物超電導層を形成する工程と、
前記銀粒子を含有する酸化物超電導層の上に、保護層としての銀層を形成する工程と
を有していることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材の製造方法。 - 前記銀粒子を含有する酸化物超電導層において、表面から露出した銀粒子の露出部分の総表面積が、酸化物超電導層の表面積の1〜80%であることを特徴とする請求項1に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法
- 前記銀を含む原料溶液が、銀粒子を分散させた原料溶液であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。
- 前記銀粒子の粒子径が、2μm以下であることを特徴とする請求項3に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。
- 前記銀を含む原料溶液が、銀の錯体を溶解させて作製されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。
- 前記銀粒子を含有する酸化物超電導層における銀粒子の粒子径が、100nm〜2μmであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。
- 前記銀粒子を含む酸化物超電導層の厚みが、50〜500nmであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。
- 前記配向金属基板の上に酸化物超電導層を形成する工程が、塗布熱分解法により酸化物超電導層を形成する工程であることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。
- 配向金属基板の上に、酸化物超電導層が形成され、
前記酸化物超電導層の上に、銀粒子の一部が表面から露出している銀粒子を含有する酸化物超電導層が形成され、
さらに、前記銀粒子を含有する酸化物超電導層の上に、保護層としての銀層が形成されていることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材。
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