JP5681607B2 - 光電変換素子 - Google Patents
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Description
によって決まるため、太陽光のスペクトルを十分に取り込むことができない。例えばSi
の単結晶太陽電池においては300〜1100nmの吸収しか起きないため、発電効率は
20%を超える程度である。そこで、一般的な光電変換素子の発電効率をあげるためには
、光電変換層内へ光電変換層自体が吸収できない長波長の吸収領域を形成する必要がある
。
ズモン共鳴により増強電場を発生させることによりキャリア励起を増大させる方法が提案
されている。
光を吸収できる光電変換素子を提供することである。
前記光電変換層内に、p層、n層を形成する不純物とは異なる不純物を含む長波長吸収層が、前記金属薄膜から5nm以内の位置に存在し、かつ、前記長波長吸収層の濃度が1E19cm −3 以上1E22cm −3 であり、前記長波長吸収層の厚さが10nm以上1000nm以下である。
記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号が付してある。
よる長波長吸収の原理について、図1、図2を参照して説明する。図1は、従来の光電変
換素子の太陽光のスペクトル(AM1.5)を示すグラフであり、図2は、従来の光電変
換素子の単結晶Si太陽電池の分光感度特性を示すグラフである。図1の横軸は、光の波
長を示し、図1の縦軸は、分光放射分布を示している。また、図2の横軸は、光の波長を
示し、図2の縦軸は、量子効率を示している。
ら、放射する光の波長範囲は、広く300nmから2500nmの長波長範囲にまで及ぶ
ことが分かる。
eVによって決まるため、300nmから1100nm付近の狭い範囲でしか光を吸収で
きないことが分かる。そのため、従来の光電変換素子では、光吸収電流は、太陽光の部分
的にしか獲得できず、発電効率は20%程度に留まっている。
体のバンドギャップをGeのように小さいものを使用すれば良いように思われるが、バン
ドギャップが小さくなると、光の吸収波長範囲は広くなるが、バンドギャップが小さいた
め、開放電圧も小さくなってしまい、結果として発電効率自体は増加しない。それどころ
か、開放電圧が低いため、発電効率は下がってしまう。
を保ったまま、光の長波長領域を吸収する必要がある。
ることを見出した。具体的には、バンドギャップ内の不純物準位で光が吸収されて、電子
と正孔が生成されるが、電子(正孔)が伝導帯(価電子帯)へ室温で熱励起されれば、光
電流として取り出すことが可能であることを見出した。
であれば、熱励起によって、電子(正孔)が伝導帯(価電子帯)を取り出され、光を吸収
できることが分かる。ただし、必ずしも0.1eVにしか準位ができる必要はなく、熱励
起によって、電子(正孔)が伝導帯(価電子帯)を取り出される不純物準位と伝導帯(価
電子帯)のギャップ差であればよい。
割合が大きいことから、電子(正孔)を光電流として取り出すことは可能であるが、ΔE
が大きくなると、熱励起の割合が小さくなることから、電子(正孔)を光電流として取り
出すことが困難となる。よって、ΔEがあまりに大きいことは好ましくなく、ΔEが0.
1eVより小さいことが好ましい。
陽光スペクトルが、約100nmほど長波長領域に光の吸収が伸びていることが分かる。
。化合物系ではBe、Cu、Li、Tl、Zn、Cd、O、Zn−Oなどがあげられる。
ただし、Siであろうと、化合物であろうと、前述した材料のみに限定されない。
a、Al、Mgなど)によっては、バンドギャップ以上の長波長領域での光の吸収も可能
である。
6(a)は、従来の光電変換素子の構成を示す概略図であり、図6(b)は、従来の光電
変換素子の光の波長と量子効率の関係を示すグラフである。また、図7(a)は、実施形
態の長波長吸収層を有する光電変換素子の構成を示す概略図であり、図7(b)は、実施
形態の長波長吸収層を有する光電変換素子の構成における光の波長と量子効率の関係を示
すグラフである。
れており、n+層2の表面には、表電極4が設けられている。また、p−Si層1の裏面
には、裏面電極3が設けられている。従来の光電変換素子では、外部の光がp−Si層2
に入射されると、電子と正孔がバンドギャップの準位に応じて、伝導帯と価電子帯に分離
し、光電流として、外部のVocに取り出される。
合には、量子効率が減少していることが分かる。よって、従来の光電変換素子では、光の
波長が長波長の場合には、量子効率が減少し、光電流を外部に取り出せない。
図6(a)と同様に、p−Si層1上にn+層2が積層されており、n+層2の表面には
、表電極4が設けられている。また、p−Si層1の裏面には、裏面電極3が設けられて
いる。さらに、長波長吸収層5が、裏面電極3とは接することがないよう、p−Si層1
の裏面に設けられている。長波長吸収層5は、p−Si層1の裏面から、不純物をドーピ
ングすることにより形成される。ここで、実施形態の長波長吸収層を有する光電変換素子
では、1.12eVのように、バンドギャップに応じた電圧が得られる。
は、図6(a)の光電変換素子と比べて、長波長吸収層5があるため、光の長波長領域で
の吸収領域も現れる(図7(b)の波線部分)。
子効率は小さい。これは、長波長吸収層5のドーピング濃度が大きくても、1E20cm
−3から1E21cm−3であるため、光の吸収係数が大きくても、体積あたりの光の吸
収量は小さくなり、実際の分光感度は低くなってしまうためである。
を上げる方法が必要である。
せることによりキャリア励起を増大させて、金属のナノ構造体の直下に数十nm内に、通
常の数倍から数百倍の大きさの増強電場が発生することにより、その金属のナノ構造体の
電場増強効果を用いて、光の吸収量をアシストする光電変換素子の構成を見出した。この
ような光電変換素子によって、長波長吸収層5での光の吸収量を大幅に上げることが可能
となる。
成を示す概略図であり、図8(b)は、実施形態の長波長吸収層とナノメッシュ電極を有
する光電変換素子の波長と量子効率の関係を示すグラフである。
換素子は、図7(a)と同様に、p−Si層1上にn+層2が積層されており、n+層2
の表面には、表電極4が設けられている。また、p−Si層1の裏面には、裏面電極3が
設けられている。さらに、長波長吸収層5が、裏面電極3とは接することがないよう、p
−Si層1の裏面に設けられている。長波長吸収層5は、p−Si層1の裏面から、不純
物をドーピングすることにより形成される。また、ナノメッシュ電極6が、長波長吸収層
5と接して、裏面電極3の間に設けられている。ナノメッシュ電極6は、長波長吸収層5
上に、金属の微小構造体を形成する。
る光電変換素子は、図7(a)と同様に、長波長吸収層5は、裏面電極3とは接していな
いため、バンドギャップに応じた電圧が得られる。また、長波長吸収層5があるため、光
の長波長領域での吸収領域も現れる(図8の破線部分)。また、ナノメッシュ電極6が長
波長吸収層5上に存在するため、増強電場の効果により、光の吸収量が多くなり、図8(
b)に示すように、量子効率が向上する(図8(b)の破線太線)。
が、実際に不純物のドーピング量を多くしてしまうと(1E22cm−3〜)、母体の半
導体自体の物性(バンドギャップ等)が変わってしまい、光の長波長吸収領域(図7(b
)、図8(b)の破線部分)が形成されない恐れがあるため、あまり多く、不純物をドー
ピングすることは好ましくない。
あるため、長波長吸収層5の不純物のドーピング量が低いと、長波長領域での吸収量も小
さくなることから、長波長吸収層5にドーピングされる不純物の濃度は、1E19cm−
3程度が好ましい。
シュ電極6によって発生する電場増強の範囲は、ナノメッシュ電極6直下から数十nmの
範囲であり、電場増強のピークは、ナノメッシュ電極6直下であるためである。よって、
長波長吸収層5が電場増強の恩恵を受けるためには、長波長吸収層5は、ナノメッシュ電
極6から5nm以内に存在することが好ましい。
囲がナノメッシュ電極6直下から数十nmの範囲であり、かつ、電場増強のピークがナノ
メッシュ電極6直下であるため、少なくとも10nmあれば電場増強の恩恵を受けること
が可能となる。
9cm−3程度の高濃度を形成できるのは、せいぜい1000nm程度である。しかし、
電場増強は、ナノメッシュ電極6直下から数十nmの範囲であることから、長波長吸収層
5は、1000nmもあれば十分である。
シュ電極6を形成することにより、従来の光電変換素子よりも、発電効率が向上する。
、図9を参照して、説明する。図9(a)は、金属のナノ構造体に光を照射した場合の自
由電子の動きを示す概略図であり、図9(b)は、金属のナノ構造体に光を照射した場合
の局在電場の発生を示す概略図である。
造体10の寸法が、光12の波長もしくはそれよりも小さい構造であると、表面プラズモ
ンの励起が起こることが知られている。光13がナノ構造体10へ照射されると、ナノ構
造体10の自由電子11が光12の進行方向に対して垂直に振動する。その際、ナノ構造
体10の端部の上面側(光13が照射される側)では、自由電子11の振動により、自由
電子11が密な部分13と自由電子が疎な部分14が生じる。
と平行に振動する局在電場15が発生する。このとき生じる局在電場15は、光12によ
り発生する電場の数百倍にも及び、この局在電場15は、電子・正孔対の生成を促進させ
る。
図10を参照して、説明する。図10(a)は、ナノメッシュ電極6の斜視図であり、図
10(b)は、ドット金属7の斜視図である。
続した金属薄膜に入射光の波長程度の開口を複数設けた、多孔質膜構造を有するナノメッ
シュ金属6を用いることができる。
上に入射光の波長程度の直径r、間隔lで設けられた複数の金属ドット7の集まりである
金属構造体を用いることができる。
のFinite Diffrence Time Domain(FDTD)法によるシ
ミュレーション結果を示すグラフである。
さは、30nmとし、Al21には開口23を用意した。そのAl21の開口30の径l
を100nm、開口30のピッチrを200nmとした。
Time Domain(FDTD)法によって、入射光24(λ=1000nm、進行
方向)を与えた時の電場強度をシミュレーションにて計算した結果である。シミュレーシ
ョンの結果から、電場がAl21の端部近傍で増強され、局在電場25が発生しているこ
とがわかる。
、図12を参照して、説明する。図12は、ナノメッシュ電極の間隔と電場増強の関係を
示すグラフである。縦軸は、電場の強さを示し、横軸は、ナノメッシュ電極6の間隔を示
している。
増強を発生するためには、開口23のピッチlは、1μm以下であれば良い。これは、開
口23の1個あたりの面積に換算すると、0.8μm2以下であれば良いこととなる。な
お、開口23のピッチlは、開口23のピッチlの加工精度から、数十nm程度あれば良
く、開口23の1個あたりの面積に換算すると、80nm2以上であれば良い。
分に電場増強を発生させられることが分かっている。なお、Al21の膜厚が200nm
よりも厚くなると、それよりも厚い膜厚では、電場増強は飽和してしまう。
と同様にシミュレーションを行った。図13は、ドット金属7の半径と局在電場の広がり
の関係を示すグラフである。縦軸は、ドット金属直下の局在電場の広がりを示し、横軸は
、ドット金属の半径を示している。
り、これは、ドット金属7を球と仮定した場合、ドット金属7の体積が4nm3以上0.
52μm3以下の範囲に相当する。すなわち、ドット金属7の平均の体積が、4nm3以
上0.52μm3以下の範囲であれば、十分に電場増強効果が発生することが分かった。
あまりにも狭い場合には、ドット金属7間に、エネルギー移動が起こってしまい、電場増
強の効果が弱まってしまうことが分かっている。
の寸法の1/2程度である。具体的には、ドット金属7の半径が1nm(体積4nm3)
のドット金属である場合、局在電場の広がりは1nm(半径程度)である。しかし、ドッ
ト金属7の寸法が大きければ、局在電場の広がりも大きいというわけではなく、ドット金
属7の寸法が一定値以上になると、局在電場は100nm程度あるいはそれ以下にしか広
がらない。具体的には、ドット金属7の半径が100nm(体積4×10−3μm)以上
の球である場合には、局在電場は100nm程度あるいはそれ以下である。
のドット金属7の間隔の平均が1nm以上であれば、ドット金属7の間でエネルギー移動
は起こらない。
ドット金属7の間隔の平均は100nm以上であれば、ドット金属7の間のエネルギー移
動は起こらない。
増強が弱くなることが分かっているため、隣り合う2つのドット金属7の間隔の平均は、
1μm以下であることが好ましい。
拡散してp−Si層1表面のn+層2の近傍の空乏層(図示せず)にまで到達する必要が
ある。そのため、キャリアの寿命が非常に長いか、p−Si層1を薄くする必要がある。
p−Si層1を薄くするとSiの吸収波長の量子効率を下げてしまう恐れがあり薄くする
ことはあまり好ましくない。キャリアの寿命に問題が無い場合には、発生したキャリアの
電子はp−Si層を拡散してp−Si層1表面のn+層2の近傍の空乏層(図示せず)に
まで十分に到達することができる。そのため、キャリアの寿命が問題なければ量子効率は
維持されたままである。
アの電子はp−Si層1を拡散してp−Si層1表面のn+層2の近傍の空乏層(図示せ
ず)にまで十分に到達することはできない、そのため、量子効率は下がってしまう恐れが
ある。
変換層、すなわちp−Si層1とは反対のn層にするのが良い。この構成とすることによ
り、n層の長波長吸収層5とp−Si層1(基板)との間にpn接合ができ、内蔵電位が
発生する。この長波長吸収層5のn層で発生した長波長吸収による少数キャリアの正孔が
、n層の長波長吸収層5とp−Si層1のpn接合で形成される空乏層に到達すれば、内
蔵電位によってp−Si層1(基板)へ掃引される。長波長吸収層5のn層は数μm以下
と薄いため、正孔は裏面側の電極へ容易に到達できる。そのため、基板を薄くする必要も
無く、キャリアの寿命もそれほど気にする必要も無く、効率よく長波長吸収層5で発生し
た光電流を取り出すことが出来る。これら長波長吸収層5の極性を、光電変換層、すなわ
ちp−Si層1とは反対のn層にするための原子は、例えばP、Sb、B等を使用するこ
とができる。
する。図14〜図16は、実施形態の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
体集積回路で用いられている最新の露光装置や、EB描画装置を用いる必要がある。しか
し、最新の露光装置やEB描画装置を用いると、大面積でかつ低コストで形成することは
不可能である。大面積でかつ低コストで形成可能な方法の一つとして、ナノインプリント
を用いる方法がある。以下、ナノメッシュ型金属の形成方法についてはナノインプリント
法を用いて説明する。
有するp型Si単結晶基板30を用意し、そのp型Si単結晶基板30の表面を熱酸化に
より、SiO2膜31を150nm形成した。
を幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングした。
層33となるSをイオン注入した。
を行って、長波長吸収層33を形成した。長波長吸収層33は、Si表面から100nm
内に、1E20cm−3の濃度でドープピングされている。
注入した。イオン注入後、活性化アニールを行い、Si表面から200nm内に、1E2
0cm−3の濃度のn+層34が得られた。
nm形成して、Ag層35を形成した。
5上に、レジスト36を形成した。
英スタンパー37(形状は9cm2内に形成されている)を用意し、レジスト36が形成
されているp型Si単結晶基板30を加熱した状態で、石英スタンパー37の凸形状があ
る側をレジスト36に押し付けて、インプリントを行った。
して、石英スタンパー37をリリースする。その結果、レジスト36上に、200nmの
大きさの凹形状が形成された。
クティブイオンエッチング(RIE)によりエッチングし、レジスト36の底出しを行う
。
ング法により、Ag層35のエッチングを行う。Ag層35のエッチングした後、残留し
たレジスト36を取り除くことにより、Ag層35中に、開口を持つナノメッシュ金属3
8を形成した。
ト39を形成した。フォトリソグラフィー法により、長波長吸収層33以外のSがドープ
されていない部分を露光・現像して、レジストパターンを形成した。
リング法により、ナノメッシュ金属38のエッチングを行い、ナノメッシュ金属38を除
去した。その後、残留したレジストを取り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のナ
ノメッシュ電極38が、除去される。
フ法により、裏面電極40を形成した。
素子を完成させた。
、アモルファスSi光電変換素子、または、化合物半導体においても上記と似たような方
法で、長波長吸収層33を有し、その層上へナノメッシュ金属38を有する光電変換素子
を形成できる。なお、化合物半導体として、GaAs、CdTe、CIS系などがあげら
れる。
実施形態の光電変換素子を、実施例によって、さらに詳細に説明する。光電変換素子は
、9cm2の大きさで作製して、特性を評価した。なお、実施例では、ナノメッシュ金属
及びドット金属の作製方法は、ナノインプリント法に関して記述してあるが、それ以外の
方法(例えば自己組織化を利用する)でも同様に作製できる。
ここで、実施例1〜17のうち、実施例14が光電変換効率14%であり、最も良い結果
であった。
実施例1の光電変換素子の製造方法について、図14〜図16を参照して説明する。図
41〜図16は、実施形態の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si単結晶基板30を用意した。そのp型Si単結晶
基板30の表面を熱酸化により、SiO2膜31を150nm形成した。
250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行った後
、ホットプレート上において110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジストの
膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマスクを
用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストへ幅100ミクロン、間隔1mmの格子
状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、10m
Torr、RFパワー100Wの条件で10分間エッチングを行った。CF4RIE後、
残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のSi
O2マスク32を形成した。
ネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件で、イオン注入した。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行い、長波長吸収層33を形成した。長波長吸
収層33は、Si表面から100nm内に、1E20cm−3の濃度が得られた。
ルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件で、イオン注入した。イオン注入後
、800℃、30分の条件で活性化アニールを行い、Si表面から200nm内に1E2
0cm−3の濃度のn+層34が得られた。
を30nm形成した。
35上に、レジスト(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(E
L)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行った後、ホッ
トプレート上において、110℃で90秒間加熱して、溶媒を蒸発させた。レジスト36
の膜厚は150nmであった。
50nmの高さを持つ凸形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成
されている)を用意し、レジスト36を形成したp型Si単結晶基板30を120℃に加
熱した状態で、石英スタンパー37の凸形状がある側を、レジスト36に10MPaの圧
力で押し付けて、インプリントを行った。
で冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、2
00nmのピッチ大きさ100nm、深さ100nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で30秒間エッチングを
行った。CF4RIE後、レジスト36の底出しが行われ、Ag層35が露出した。
、イオン電流40mAの条件で、80秒間、Ag層35のエッチングを行って、開口部を
有するナノメッシュ電極38を形成した。イオンミリングにより、Ag層35に、200
nmピッチ、100nmの開口を有するパターンが形成された。ここで、残留したレジス
ト36を有機溶媒により取り除いた。
スト(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒で
スピンコートを行った後、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して、溶
媒を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン
、間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジスト39に
幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングして、長波長吸収層33以外のS
がドープされていない部分を露出させた。
ング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で80秒間、ナノメッシュ
金電極38のエッチングを行い、ナノメッシュ金属38を除去した。その後、残留したレ
ジスト39を取り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のナノメッシュ電極38が、
除去される。
フ法により、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とナノメ
ッシュ電極38を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Sドープの長波長吸収層33とナノメッシュ
電極38を有するSi単結晶高変換素子の光電変換効率は、12%と良好な値を示した。
結晶光電変換素子の光電変換効率は、10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Sドープの長波長吸収層33とナノメッシュ電
極38を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無いが、1
100nm〜1500nmにも、光吸収のスペクトルが観測された。
長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
実施例2の光電変換素子の製造方法について、図17〜図19を参照して説明する。図
17〜図19は、実施例2の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si単結晶基板30を用意した。そのp型Si単結晶
基板30の表面を、熱酸化により、SiO2膜31を150nm形成した。
250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったの
ち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジス
トの膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマス
クを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストへ幅100ミクロン、間隔1mmの
格子状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、1
0mTorr、RFパワー100Wの条件で、10分間エッチングを行った。CF4RI
E後、残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状
のSiO2パターン32を形成した。
ネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入した。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行って、長波長吸収層33を形成した。長波長
吸収層33は、Si表面から100nm内に、1E20cm−3の濃度が得られた。
ルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件でイオン注入した。イオン注入後、
800℃、30分の条件で活性化アニールを行い、Si表面から200nm内に1E20
cm−3の濃度のn+層34が得られた。
m形成して、Au層50を形成した。
に、レジスト36(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(EL
)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち、ホッ
トプレート上において110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト36の膜
厚は150nmであった。
50nmの高さを持つ凸形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成
されている)を用意し、レジスト36が形成されたp型Si単結晶基板30を120℃に
加熱した状態で、石英スタンパー37の凸形状がある側をレジスト36に10MPaの圧
力で押し付けて、インプリントを行った。
まで冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、
300nmのピッチ大きさ150nm、深さ100nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で、30秒間エッチング
を行った。CF4RIE後、レジスト36の底出しが行われ、Au層50が露出した。
、イオン電流40mAの条件で90秒間、Au層50のエッチングを行って、開口部を有
するナノメッシュ電極38を形成した。イオンミリングにより、Au層50に300nm
ピッチ、150nmの開口を有するパターンが形成された。また、残留したレジスト36
を、有機溶媒により取り除いた。
スト39(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を、2000rpm、3
0秒でスピンコートを行ったのち、ホットプレート上において110℃で90秒間加熱し
て溶媒を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミク
ロン、間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストへ
幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングして、長波長吸収層33以外のS
がドープされていない部分を露出させた。
ング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で90秒間、ナノメッシュ
電極38のエッチングを行い、ナノメッシュ電極38を除去した。その後、残留したレジ
スト39を取り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のナノメッシュ電極38が、除
去される。
フ法により、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とナノメ
ッシュ電極38を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Sドープの長波長吸収層33とナノメッシュ
電極38を有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は11.8%と良好な値を示し
た。
単結晶光電変換素子の光電変換効率は、10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Sドープの長波長吸収層33とナノメッシュ電
極38を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無いが、1
100nm〜1500nmにも、光の吸収のスペクトルが観測された。
長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことを示された。
実施例3の光電変換素子の製造方法について、図20〜図22を参照して説明する。図
20〜図22は、実施例2の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si単結晶基板30を用意した。そのp型Si単結晶
基板30の表面を熱酸化により、SiO2膜31を150nm形成した。
250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったの
ち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジス
トの膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマス
クを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストへ幅100ミクロン、間隔1mmの
格子状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、1
0mTorr、RFパワー100Wの条件で10分間エッチングを行った。CF4RIE
後、残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状の
SiO2マスク32を形成した。
を同時に注入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入した
。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行い、長波長吸収層33を形成した。長波長吸
収層33は、Si表面から100nm内に1E20cm−3の濃度が得られた。
エネルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件でイオン注入した。イオン注入
後、800℃、30分の条件で活性化アニールを行い、Si表面から200nm内に、1
E20cm−3の濃度のn+層34が得られた。
nm形成して、Cu層51を形成した。
に、レジスト36(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(EL
)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち、ホッ
トプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト36の
膜厚は150nmであった。
50nmの高さを持つ凸形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成
されている)を用意し、レジスト36が形成されたp型Si単結晶基板30を120℃に
加熱した状態で、石英スタンパー37の凸形状がある側をレジスト36に10MPaの圧
力で押し付けて、インプリントを行った。
まで冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、
400nmのピッチ大きさ200nm、深さ100nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で30秒間エッチングを
行った。CF4RIE後、レジスト36の底出しが行われ、Cu層51が露出した。
、イオン電流40mAの条件で90秒間、Cu層51のエッチングを行って、開口部を有
するナノメッシュ電極38を形成した。イオンミリングにより、Cu層51に400nm
ピッチ、200nmの開口を有するパターンが形成された。残留したレジスト36を、有
機溶媒により取り除いた。
スト39(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30
秒でスピンコートを行ったのち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱し
て溶媒を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミク
ロン、間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジスト3
9に、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングしてSがドープされていな
い部分を露出させた。
ング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で90秒間、ナノメッシュ
電極38のエッチングを行い、ナノメッシュ電極38を除去した。その後、残留したレジ
スト39を取り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のナノメッシュ電極38が、除
去される。
フ法により、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とナノメ
ッシュ電極38を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、S、Oドープの長波長吸収層33とナノメッ
シュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、12.5%と良好な値
を示した。
Si単結晶光電変換素子の光電変換効率は、10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、S、Oドープの長波長吸収層33とナノメッシ
ュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無いが
、1100nm〜1500nmにも光の吸収のスペクトルが観測された。SとOは、S−
Oの吸収のペアを作ることができて、その効果で吸収量が多くなり、Sのみよりも変換効
率が大きくなった。
長波長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことを示された。
実施例4の光電変換素子の製造方法について、図23〜図25を参照して説明する。図
23〜図25は、実施例4の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si単結晶基板30を用意した。そのp型Si単結晶
基板30の表面を、熱酸化により、SiO2膜31を150nm形成した。
250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったの
ち、ホットプレート上において110℃で90秒間加熱して、溶媒を蒸発させた。レジス
トの膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマス
クを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストに、幅100ミクロン、間隔1mm
の格子状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、
10mTorr、RFパワー100Wの条件で10分間エッチングを行った。CF4RI
E後、残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状
のSiO2マスク32を形成した。
注入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入した。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行って、長波長吸収層33を形成した。長波長
吸収層33は、Si表面から100nm内に1E20cm−3の濃度が得られた。
ネルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件でイオン注入した。イオン注入後
、800℃、30分の条件で活性化アニールを行い、Si表面から200nm内に、1E
20cm−3の濃度のn+層34が得られた。
m形成して、Ag層35を形成した。
5上に、レジスト36(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(
EL)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち、
ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト3
6の膜厚は150nmであった。
50nmの高さを持つ凸形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成
されている)を用意し、レジスト36が形成されたp型Si単結晶基板30を120℃に
加熱した状態で、石英スタンパー37の凸形状がある側をレジスト36に、10MPaの
圧力で押し付けて、インプリントを行った。
まで冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、
200nmのピッチ大きさ100nm、深さ100nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で、30秒間エッチング
を行った。CF4RIE後、レジスト36の底出しが行われ、Ag層35が露出した。
、イオン電流40mAの条件で80秒間、Ag層のエッチングを行って、開口部を有する
金ナノメッシュ電極38を形成した。イオンミリングにより、Ag層35に200nmピ
ッチ、100nmの開口を有するパターンが形成された。残留したレジストを有機溶媒に
より取り除いた。
ジスト39(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、3
0秒でスピンコートを行ったのち、ホットプレート上において110℃で90秒間加熱し
て溶媒を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミク
ロン、間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジスト3
9に、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングして、長波長吸収層33以
外のSeがドープされていない部分を露出させた。
ング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で80秒間、ナノメッシュ
電極38のエッチングを行い、ナノメッシュ電極38を除去した。その後、残留したレジ
スト39を取り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のナノメッシュ電極38が、除
去される。
フ法により、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とナノメ
ッシュ電極38を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Seドープの長波長吸収層33とナノメッシ
ュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、13%と良好な値を示し
た。
i単結晶光電変換素子の光電変換効率は、10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Seドープの長波長吸収層33とナノメッシュ
電極38を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無いが、
1100nm〜1500nmにも光吸収のスペクトルが観測された。
波長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
実施例5の光電変換素子の製造方法について、図26〜図28を参照して説明する。図
26〜図28は、実施例5の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si単結晶基板30を用意した。そのpp型Si単結
晶基板30の表面を熱酸化により、SiO2膜31を150nm形成した。
250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったの
ち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジス
トの膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマス
クを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストに、幅100ミクロン、間隔1mm
の格子状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、
10mTorr、RFパワー100Wの条件で10分間エッチングを行った。CF4RI
E後、残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状
のSiO2マスク32を形成した。
注入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入した。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行って、長波長吸収層33を形成した。長波長
吸収層33は、Si表面から100nm内に1E20cm−3の濃度が得られた。
ネルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件でイオン注入した。イオン注入後
、800℃、30分の条件で活性化アニールを行って、Si表面から200nm内に、1
E20cm−3の濃度のn+層34が得られた。
nm形成して、Au層50を形成した。
0上に、レジスト36(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(
EL)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち、
ホットプレート上において110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト36
の膜厚は150nmであった。
50nmの高さを持つ凸形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成
されている)を用意し、レジスト36が形成されたp型Si単結晶基板30を120℃に
加熱した状態で、石英スタンパー37の凸形状がある側をレジスト36に、10MPaの
圧力で押し付けて、インプリントを行った。
まで冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、
300nmのピッチ大きさ150nm、深さ100nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で、30秒間エッチング
を行った。CF4RIE後、レジストの底出しが行われ、Au層50が露出した。
、イオン電流40mAの条件で90秒間、Au層50のエッチングを行って、開口部を有
するナノメッシュ電極38を形成した。イオンミリングにより、Au層50に300nm
ピッチ、150nmの開口を有するパターンが形成された。残留したレジストを、有機溶
媒により取り除いた。
ジスト39(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、3
0秒でスピンコートを行ったのち、ホットプレート上において110℃で90秒間加熱し
て溶媒を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミク
ロン、間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジスト3
9に、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングして、長波長吸収層33以
外のInがドープされていない部分を露出させた。
ング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で90秒間、ナノメッシュ
電極38のエッチングを行い、ナノメッシュ電極38を除去した。その後、残留したレジ
ストを取り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のナノメッシュ電極38が、除去さ
れる。
フ法により、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とナノメ
ッシュ電極38を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Inドープの長波長吸収層33とナノメッシ
ュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、11.5%と良好な値を
示した。
i単結晶光電変換素子の光電変換効率は、10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Inドープの長波長吸収層33とナノメッシュ
電極38を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無いが、
1100nm〜1500nmにも光の吸収のスペクトルが観測された。
波長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
実施例6の光電変換素子の製造方法について、図29〜図31を参照して説明する。図
29〜図31は、実施例6の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si単結晶基板30を用意した。そのp型Si単結晶
基板30の表面を、熱酸化により、SiO2膜31を150nm形成した。
250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったの
ち、ホットプレート上において110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト
の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマスク
を用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストに、幅100ミクロン、間隔1mmの
格子状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、1
0mTorr、RFパワー100Wの条件で10分間エッチングを行った。CF4RIE
後、残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状の
SiO2マスク32を形成した。
を同時に注入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入した
。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行って、長波長吸収層33を形成した。長波長
吸収層33は、Si表面から100nm内に1E20cm−3の濃度が得られた。
注入エネルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件でイオン注入した。イオン
注入後、800℃、30分の条件で活性化アニールを行って、Si表面から200nm内
に、1E20cm−3の濃度のn+層34が得られた。
り30nm形成して、Cu層51を形成した。
1上に、レジスト36(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(
EL)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち、
ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト3
6の膜厚は150nmであった。
50nmの高さを持つ凸形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成
されている)を用意し、レジスト36が形成されたp型Si単結晶基板30を120℃に
加熱した状態で、石英スタンパー37の凸形状がある側をレジスト36に、10MPaの
圧力で押し付けて、インプリントを行った。
まで冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、
400nmのピッチ大きさ200nm、深さ100nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で、30秒間エッチング
を行った。CF4RIE後、レジストの底出しが行われ、Cu層51が露出した。
、イオン電流40mAの条件で90秒間、Cu層51のエッチングを行って、開口部を有
するナノメッシュ電極38を形成した。イオンミリングにより、Cu層51に400nm
ピッチ、200nmの開口を有するパターンが形成された。残留したレジストを、有機溶
媒により取り除いた。
ジスト39(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、3
0秒でスピンコートを行ったのち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱
して溶媒を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミ
クロン、間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジスト
39に、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングして、長波長吸収層33
以外のMg、Gaがドープされていない部分を露出させた。
ング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で90秒間、ナノメッシュ
電極38のエッチングを行い、ナノメッシュ電極38を除去した。その後、残留したレジ
スト39を取り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のナノメッシュ電極38が、除
去される。
フ法により、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とナノメ
ッシュ電極38を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Mg、Gaドープの長波長吸収層33とナノ
メッシュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、11.5%と良好
な値を示した。
来のSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Mg、Gaドープの長波長吸収層33とナノメ
ッシュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無
いが、1100nm〜1400nmにも、光の吸収のスペクトルが観測された。
光の長波長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
より、光の長波長領域に、光の吸収帯が発生した。このように、一つの不純物準位では光
の長波長に吸収帯域が少し現れないが、2つもしくは2つ以上の不純物準位を選択するこ
とにより、光の長波長領域で、光の吸収を起こすことが可能である。
実施例7の光電変換素子の製造方法について、図14〜図16を参照して説明する。図
14〜図16は、実施形態の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。実施例1と異
なるのは、Si基板の膜厚である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si単結晶基板30を用意した。そのp型Si単結晶
基板30の表面を、熱酸化によりSiO2膜31を150nm形成した。
250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったの
ち、ホットプレート上において110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト
の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマスク
を用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストに、幅100ミクロン、間隔1mmの
格子状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、1
0mTorr、RFパワー100Wの条件で10分間エッチングを行った。CF4RIE
後、残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状の
SiO2マスク32を形成した。
入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入した。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行って、長波長吸収層33を形成した。長波長
吸収層33は、Si表面から100nm内に1E20cm−3の濃度が得られた。
ルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件でイオン注入した。イオン注入後、
800℃、30分の条件で活性化アニールを行って、Si表面から200nm内に、1E
20cm−3の濃度のn+層34が得られた。
m形成して、Ag層35を形成した。
に、レジスト36(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(EL
)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち、ホッ
トプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト36の
膜厚は150nmであった。
50nmの高さを持つ凸形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成
されている)を用意し、レジスト36が形成されたp型Si単結晶基板30を120℃に
加熱した状態で、石英のスタンパー37の凸形状がある側を、レジスト36に10MPa
の圧力で押し付けて、インプリントを行った。
で冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、2
00nmのピッチ大きさ100nm、深さ100nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で、30秒間エッチング
を行った。CF4RIE後、レジスト36の底出しが行われ、Ag35層が露出した。
、イオン電流40mAの条件で80秒間、Ag層35のエッチングを行って、開口部を有
するナノメッシュ電極38を形成した。イオンミリングにより、Ag層35に200nm
ピッチ、100nmの開口を有するパターンが形成された。残留したレジスト36を、有
機溶媒により取り除いた。
ジスト39(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、3
0秒でスピンコートを行ったのち、ホットプレート上において110℃で90秒間加熱し
て、溶媒を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミ
クロン、間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジスト
39に、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングして、長波長吸収層33
以外のSがドープされていない部分を露出させた。
ング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で80秒間、ナノメッシュ
電極38のエッチングを行い、ナノメッシュ電極38を除去した。その後、残留したレジ
スト39を取り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のナノメッシュ電極38が、除
去される。
フ法により、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とナノメ
ッシュ電極38を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Sドープの長波長吸収層33とナノメッシュ
電極38を有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、13.6%と良好な値を示
した。
単結晶光電変換素子の光電変換効率は、10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Sドープの長波長吸収層33とナノメッシュ電
極38を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無いが、1
100nm〜1500nmにも、光の吸収のスペクトルが観測された。
長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことを示した。
により、Sドープの長波長吸収層33で発生したキャリアが、空乏層に到達する割合が多
くなり、光電変換効率が向上したと考えられる。Si基板自体の厚さを薄くすることも効
果があることが分かった。
実施例8の光電変換素子の製造方法について、図32〜図34を参照して説明する。図
32〜図34は、実施例8の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si単結晶基板30を用意した。そのp型Si単結晶
基板30の表面を、熱酸化によりSiO2膜を150nm形成した。
50、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち
、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト
の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマスク
を用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストに、幅100ミクロン、間隔1mmの
格子状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、1
0mTorr、RFパワー100Wの条件で10分間エッチングを行った。CF4RIE
後、残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状の
SiO2マスク32を形成した。
入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入した。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行って、長波長吸収層33を形成した。長波長
吸収層33は、Si表面から100nm内に1E20cm−3の濃度が得られた。
ルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件でイオン注入した。イオン注入後、
800℃、30分の条件で活性化アニールを行って、Si表面から200nm内に、1E
20cm−3の濃度のn+層34が得られた。
m形成して、Ag層35を形成した。
5上に、レジスト36(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(
EL)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち、
ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト3
6の膜厚は150nmであった。
凹形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成されている)を用意し
、レジスト36が形成されたp型Si単結晶基板30を120℃に加熱した状態で、石英
スタンパー37の凸形状がある側を、レジスト36に10MPaの圧力で押し付けて、イ
ンプリントを行った。
まで冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、
大きさ150nm、深さ80nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で、30秒間エッチング
を行った。CF4RIE後、レジストの底出しが行われ、Ag層35が露出した。
、イオン電流40mAの条件で80秒間、Ag層35のエッチングを行って、p−Si層
1上にドット金属52を形成した。イオンミリングにより、Ag層にドット状で、大きさ
150nmのパターンが形成した。残留したレジスト36を、有機溶媒により取り除いた
。
39(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒で
スピンコートを行ったのち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶
媒を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン
、間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジスト39に
、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングして、長波長吸収層33以外の
Sがドープされていない部分を露出させた。
ング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で80秒間、ドット金属5
2のエッチングを行い、ドット金属52を除去した。その後、残留したレジスト39を取
り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のドット金属52が、除去される。
より、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とドット
金属52を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Sドープの長波長吸収層とドット金属52を
有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、11%と良好な値を示した。一方、S
ドープの長波長吸収層33とドット金属52を有していない従来のSi単結晶光電変換素
子の光電変換効率は、10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Sドープの長波長吸収層33とドット金属52
を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無いが、1100
nm〜1500nmにも、光の吸収のスペクトルが観測された。
光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
実施例9の光電変換素子の製造方法について、図35〜図37を参照して説明する。図
35〜図37は、実施例9の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si単結晶基板30を用意した。そのp型Si単結晶
基板30の表面を熱酸化により、SiO2膜31を150nm形成した。
250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったの
ち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジス
トの膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマス
クを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストに、幅100ミクロン、間隔1mm
の格子状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、
10mTorr、RFパワー100Wの条件で10分間エッチングを行った。CF4RI
E後、残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状
のSiO2マスク32を形成した。
注入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入した。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行って、長波長吸収層33を形成した。長波長
吸収層33は、Si表面から100nm内に1E20cm−3の濃度が得られた。
ルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件でイオン注入した。イオン注入後、
800℃、30分の条件で活性化アニールを行って、Si表面から200nm内に、1E
20cm−3の濃度のn+層34が得られた。
nm形成して、Au層50を形成した。
0上に、レジスト36(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(
EL)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち、
ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト3
6の膜厚は150nmであった。
凹形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成されている)を用意し
、レジスト36が形成されたp型Si単結晶基板30を120℃に加熱した状態で、石英
スタンパー37の凸形状がある側を、レジスト36に10MPaの圧力で押し付けて、イ
ンプリントを行った。
まで冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、
大きさ200nm、深さ80nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で30秒間エッチングを
行った。CF4RIE後、レジスト36の底出しが行われ、Au層50が露出した。
、イオン電流40mAの条件で80秒間、Au層のエッチングを行って、p−Si層1上
にドット金属52を形成した。イオンミリングによりAu層50に、ドット状で、大きさ
200nmのパターンが形成された。残留したレジスト39を、有機溶媒により取り除い
た。
9(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でス
ピンコートを行ったのち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒
を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、
間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジスト39に、
幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングして、長波長吸収層33以外のS
eがドープされていない部分を露出させた。
ング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で80秒間、ドット金属5
2のエッチングを行い、ドット金属52を除去した。その後、残留したレジスト39を取
り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のドット金属52が、除去される。
より、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とドット
金属52を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Seドープの長波長吸収層33とドット金属
52を有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、11.2%と良好な値を示した
。
晶光電変換素子の光電変換効率は、10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Seドープの長波長吸収層33とドット金属5
2を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無いが、110
0nm〜1500nmにも、光の吸収のスペクトルが観測された。
域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
実施例10の光電変換素子の製造方法について、図38〜図40を参照して説明する。
図38〜図40は、実施例10の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si単結晶基板30を用意した。そのp型Si単結晶
基板30の表面を熱酸化により、SiO2膜31を150nm形成した。
250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったの
ち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジス
トの膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマス
クを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストに、幅100ミクロン、間隔1mm
の格子状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、
10mTorr、RFパワー100Wの条件で10分間エッチングを行った。CF4RI
E後、残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状
のSiO2マスク32を形成した。
注入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入した。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行って、長波長吸収層33を形成した。長波長
吸収層33は、Si表面から100nm内に1E20cm−3の濃度が得られた。
ネルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件でイオン注入した。イオン注入後
、800℃、30分の条件で活性化アニールを行って、Si表面から200nm内に、1
E20cm−3の濃度のn+層34が得られた。
nm形成して、Cu層51を形成した。
1上に、レジスト36(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(
EL)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち、
ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト3
6の膜厚は150nmであった。
凹形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成されている)を用意し
、レジスト36が形成されたp型Si単結晶基板30を120℃に加熱した状態で、石英
スタンパー37の凸形状がある側を、レジストに10MPaの圧力で押し付けて、インプ
リントを行った。
まで冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、
大きさ100nm、深さ80nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で30秒間エッチングを
行った。CF4RIE後、レジストの底出しが行われ、Cu層51が露出した。
、イオン電流40mAの条件で80秒間、Cu層51のエッチングを行って、p−Si層
1上にドット金属52を形成した。イオンミリングにより、Cu層51にドット状で、大
きさ200nmのパターンが形成された。残留したレジストを有機溶媒により取り除いた
。
39(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒で
スピンコートを行ったのち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶
媒を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン
、間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジスト39に
、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングして、長波長吸収層33以外の
Inがドープされていない部分を露出させた。
ング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で80秒間、ドット金属5
2のエッチングを行い、ドット金属52を除去した。その後、残留したレジスト39を取
り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のドット金属38が、除去される。
より、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とドット
金属52を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Inドープの長波長吸収層33とドット金属
52を有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、11.2%と良好な値を示した
。
晶光電変換素子の光電変換効率は、10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Inドープの長波長吸収層33とドット金属5
2を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無いが、110
0nm〜1500nmにも、光の吸収のスペクトルが観測された。
域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
実施例11の光電変換素子の製造方法について、図41〜図43を参照して説明する。
図41〜図43は、実施例11の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si多結晶基板53を用意した。そのp型Si多結晶
基板53の表面を熱酸化により、SiO2膜31を150nm形成した。
250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったの
ち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジス
トの膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマス
クを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストに、幅100ミクロン、間隔1mm
の格子状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、
10mTorr、RFパワー100Wの条件で10分間エッチングを行った。CF4RI
E後、残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状
のSiO2マスク32を形成した。
入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入した。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行って、長波長吸収層33を形成した。長波長
吸収層33は、Si表面から100nm内に1E20cm−3の濃度が得られた。
ルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件でイオン注入した。イオン注入後、
800℃、30分の条件で活性化アニールを行って、Si表面から200nm内に、1E
20cm−3の濃度のn+層34が得られた。
m形成して、Ag層35を形成した。
5上に、レジスト36(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(
EL)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち、
ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト3
6の膜厚は150nmであった。
50nmの高さを持つ凸形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成
されている)を用意し、レジスト36が形成されたp型Si多結晶基板53を120℃に
加熱した状態で、石英のスタンパー37の凸形状がある側を、レジスト36に10MPa
の圧力で押し付けて、インプリントを行った。
で冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、2
00nmのピッチ大きさ100nm、深さ100nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で30秒間エッチングを
行った。CF4RIE後、レジストの底出しが行われ、Ag層35が露出した。
、イオン電流40mAの条件で80秒間、Ag層35のエッチングを行って、p−Si層
1上に、開口部を有するナノメッシュ電極38を形成した。イオンミリングにより、Ag
層35に、200nmピッチ、100nmの開口を有するパターンが形成された。残留し
たレジスト39を、有機溶媒により取り除いた。
ジスト39(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、3
0秒でスピンコートを行ったのち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱
して溶媒を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミ
クロン、間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジスト
39に、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングして、長波長吸収層33
以外のSがドープされていない部分を露出させた。
リング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で80秒間、ナノメッシ
ュ電極38のエッチングを行い、ナノメッシュ電極38を除去した。その後、残留したレ
ジスト39を取り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のナノメッシュ電極38が、
除去される。
フ法により、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とナノメ
ッシュ電極38を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Sドープの長波長吸収層33とナノメッシュ
電極38を有するSi多結晶光電変換素子の光電変換効率は、10.5%と良好な値を示
した。
多結晶光電変換素子の光電変換効率は、8.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Sドープの長波長吸収層33とナノメッシュ電
極38を有するSi多結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無いが、1
100nm〜1500nmにも、光の吸収のスペクトルが観測された。
長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
実施例12の光電変換素子の製造方法について、図44〜図46を参照して説明する。
図44〜図46は、実施例12の光電変換素子の製造方法を示す断面図である。
−3のドーピング濃度を有するp型Si多結晶基板53を用意した。そのp型Si多結晶
基板53の表面を熱酸化により、SiO2膜31を150nm形成した。
250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったの
ち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジス
トの膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状のマス
クを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジストに、幅100ミクロン、間隔1mm
の格子状にパターニングした。そのレジストをマスクに用いて、CF4:30sccm、
10mTorr、RFパワー100Wの条件で10分間エッチングを行った。CF4RI
E後、残留したレジストを有機溶媒で除去して、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状
のSiO2マスク32を形成した。
入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入した。
00℃、30分の条件で活性化アニールを行って、長波長吸収層33を形成した。長波長
吸収層33は、Si表面から100nm内に1E20cm−3の濃度が得られた。
ルギー20keV、ドーズ量5E15cm−2の条件でイオン注入した。イオン注入後、
800℃、30分の条件で活性化アニールを行って、Si表面から200nm内に、1E
20cm−3の濃度のn+層34が得られた。
m形成して、Ag層35を形成した。
に、レジスト36(THMR IP3250、(株)東京応化工業)を乳酸エチル(EL
)で1:2に希釈した溶液を2000rpm、30秒でスピンコートを行ったのち、ホッ
トプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶媒を蒸発させた。レジスト36の
膜厚は150nmであった。
凹形状が形成された石英スタンパー37(形状は9cm2内に形成されている)を用意し
、レジスト36が形成されたp型Si多結晶基板53を120℃に加熱した状態で、石英
スタンパー37の凸形状がある側を、レジスト36に10MPaの圧力で押し付けて、イ
ンプリントを行った。
で冷却し、石英スタンパー37をリリースした。インプリント後、レジスト36上に、大
きさ150nm、深さ80nmの凹形状が形成された。
4:30sccm、10mTorr、RFパワー100Wの条件で30秒間エッチングを
行った。CF4RIE後、レジストの底出しが行われ、Ag層35が露出した。
、イオン電流40mAの条件で80秒間、Ag層35のエッチングを行って、p−Si層
1上にドット金属52を形成した。イオンミリングにより、Ag層35にドット状で、大
きさ150nmのパターンが形成された。残留したレジスト36を、有機溶媒により取り
除いた。
39(THMR IP3250、(株)東京応化工業)溶液を2000rpm、30秒で
スピンコートを行ったのち、ホットプレート上において、110℃で90秒間加熱して溶
媒を蒸発させた。レジスト39の膜厚は1ミクロンであった。その後、幅100ミクロン
、間隔1mmの格子状のマスクを用いて、フォトリソグラフィー法にて、レジスト39に
、幅100ミクロン、間隔1mmの格子状にパターニングして、長波長吸収層33以外の
Sがドープされていない部分を露出させた。
ング法により、加速電圧500V、イオン電流40mAの条件で80秒間、ドット金属5
2のエッチングを行い、ドット金属52を除去した。その後、残留したレジスト39を取
り除いた。よって、長波長吸収層33上以外のドット金属52が、除去される。
より、裏面電極40を形成した。
トを用いたスクリーン印刷法により、櫛型電極41を作製し、長波長吸収層33とドット
金属52を有するSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Sドープの長波長吸収層33とドット金属5
2を有するSi多結晶光電変換素子の光電変換効率は、9.5%と良好な値を示した。
光電変換素子の光電変換効率は、8.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Sドープの長波長吸収層33とドット金属52
を有するSi多結晶光電変換素子は、分光感度の強度はそれほど強くは無いが、1100
nm〜1500nmにも、光の吸収のスペクトルが観測された。
で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
換層のバンドギャップ内にドーピングにより不純物準位を形成し、その不純物準位を形成
した層の上に金属ナノ構造体を形成した構造を採用することにより変換効率の高い光電変
換素子が提供される。
実施例13は、実施例1の図14(c)において、SiO2マスク32をマスクとして
、SおよびPを注入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件で、イオン
注入すること以外は、実施例1と同様の工程によりSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、S、Pドープの長波長吸収層33とナノメッ
シュ電極38を有するSi単結晶高変換素子の光電変換効率は、13.5%と良好な値を
示した。
単結晶光電変換素子の光電変換効率は、実施例1で示した通り10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、S、Pドープの長波長吸収層33とナノメッシ
ュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はSドープのみの長波長
吸収層の場合よりも強くなり、1100nm〜1500nmにも、光吸収のスペクトルが
観測された。
長波長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
実施例14は、実施例3の図20(c)において、SiO2マスク32をマスクとして
、S、OおよびPを注入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件で、イ
オン注入すること以外は、実施例3と同様の工程によりSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、S、O,Pドープの長波長吸収層33とナノ
メッシュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、14%と良好な値
を示した。
Si単結晶光電変換素子の光電変換効率は、実施例3で示した通り10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、S、O、Pドープの長波長吸収層33とナノメ
ッシュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はS、Oドープのみ
の長波長吸収層の場合よりも強くなり、1100nm〜1500nmにも光の吸収のスペ
クトルが観測された。SとOは、S−Oの吸収のペアを作ることができて、その効果で吸
収量が多くなり、Sのみよりも変換効率が大きくなった。
光の長波長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことを示された。
実施例15は、実施例6において、図29(c)のSiO2マスク32をマスクとして
、Mg、GaおよびPを注入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件で
、イオン注入すること以外は、実施例6と同様の工程によりSi光電変換素子を完成させ
た。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Mg、Ga、Pドープの長波長吸収層33と
ナノメッシュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、13%と良好
な値を示した。
い従来のSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、実施例6で示した通り10.0%で
あった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Mg、Ga、Pドープの長波長吸収層33とナ
ノメッシュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はMg、Gaド
ープのみの長波長吸収層の場合よりも強くなり、1100nm〜1400nmにも、光の
吸収のスペクトルが観測された。
り、光の長波長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
より、光の長波長領域に、光の吸収帯が発生した。このように、一つの不純物準位では光
の長波長に吸収帯域が少し現れないが、2つもしくは2つ以上の不純物準位を選択するこ
とにより、光の長波長領域で、光の吸収を起こすことが可能である。
実施例16は、実施例9において、図35(c)に示すように、そのSiO2マスク3
2をマスクとして、Se、Pを注入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の
条件でイオン注入すること以外は、実施例6と同様の工程によりSi光電変換素子を完成
させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、Se、Pドープの長波長吸収層33とドット
金属52を有するSi単結晶光電変換素子の光電変換効率は、13%と良好な値を示した
。
単結晶光電変換素子の光電変換効率は、実子理恵9で示した通り10.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、Se、Pドープの長波長吸収層33とナノメッ
シュ電極38を有するSi単結晶光電変換素子は、分光感度の強度はSeドープのみの長
波長吸収層の場合よりも強くなり、1100nm〜1500nmにも、光の吸収のスペク
トルが観測された。
長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
実施例17は、実施例11において、図41(c)のそのSiO2マスク32をマスク
として、Sを注入エネルギー20keV、ドーズ量1E15cm−2の条件でイオン注入
すること以外は、実施例11と同様の工程によりSi光電変換素子を完成させた。
上記のようにして作製した光電変換素子に、AM1.5の擬似太陽光を照射し、室温に
おける光電変換効率を評価した。その結果、S、Pドープの長波長吸収層33とナノメッ
シュ電極38を有するSi多結晶光電変換素子の光電変換効率は、12%と良好な値を示
した。
Si多結晶光電変換素子の光電変換効率は、実施例11で示した通り8.0%であった。
までしか光の吸収が起きていなかったが、S、Pドープの長波長吸収層33とナノメッシ
ュ電極38を有するSi多結晶光電変換素子は、分光感度の強度はSドープのみの長波長
吸収層の場合よりも強くなり、分光感度の強度はそれほど強くは無いが、1100nm〜
1500nmにも、光の吸収のスペクトルが観測された。
長波長領域で、光の吸収が起きたため、光電変換率が上昇したことが示された。
は言うまでもない。
その要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に
開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより、種々の形態を形成できる。例えば
、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を省略してもよい。さらに、異な
る実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
2…n+層
3…裏面電極
4…表電極
5…長波長吸収層
6…ナノメッシュ電極
7…ドット金属
10…ナノ構造体
11…自由電子
12…光
13…自由電子が密な部分
14…自由電子が疎な部分
15…局在電場
20…Si
21…Al
22…空気
23…開口
24…入射光
25…局在電場
30…P型Si単結晶基板
31…SiO2膜
32…SiO2マスク
33…長波長吸収層
34…n+層
35…Ag層
36…レジスト
37…石英スタンパー
38…ナノメッシュ電極
39…レジスト
40…裏面電極
41…櫛型電極
50…Au層
51…Cu層
52…ドット金属
53…P型多結晶基板
Claims (6)
- 第1の金属層と、半導体層と、第2の金属層と、が積層されて構成された光電変換層を含む光電変換素子であって、
前記第1の金属層および前記第2の金属層の少なくとも一方の層が、
複数の貫通口を有する金属薄膜、もしくは前記半導体層上に互いに離間した金属製のドットを複数個有する金属薄膜のいずれかであり、
前記少なくとも一方の層が、貫通口を有する金属薄膜の場合には、前記貫通口1つあたりの面積の平均が、80nm 2 以上0.8μm 2 以下の範囲であり、前記金属薄膜の膜厚が、2nm以上200nm以下の範囲であり、
前記少なくとも一方の層が、前記半導体層上に互いに離間した金属製のドットを有する金属薄膜の場合には、前記各ドットの体積の平均が4nm 3 以上0.52μm 3 以下の範囲であり、隣り合う2つの前記ドットの間隔の平均は、前記ドットの体積が4×10 −3 μm 3 未満である場合には1nm以上、前記ドットの体積が4×10 −3 μm 3 以上である場合には、100nm以上で、且つ、1μm以下であり、
前記光電変換層内に、p層、n層を形成する不純物とは異なる不純物を含む長波長吸収層が、前記金属薄膜から5nm以内の位置に存在し、かつ、前記長波長吸収層の濃度が1E19cm −3 以上1E22cm −3 であり、前記長波長吸収層の厚さが10nm以上1000nm以下である光電変換素子。 - 前記長波長吸収層が、前記光電変換層の極性とは反対の極性であることを特徴とする請求項1記載の光電変換素子。
- 前記第1の金属層または前記第2の金属層の材料が、Al、Ag、Au、Cu、Pt、Ni、Co、Cr、Tiからなる群であることを特徴とする請求項1記載の光電変換素子。
- 前記長波長吸収層の原子がS、In、Se、Be、Cu、Li、Tl、Zn、Cd、O、Ga、Al、Mg、P、Sb、Bであり、前記の原子が少なくとも1つ以上含まれることを特徴とする請求項1記載の光電変換素子。
- 前記半導体層が、p型またはn型のいずれかの層を有し、前記半導体層は、単結晶シリコン、あるいは多結晶シリコン、あるいはアモルファスシリコンからなる請求項1記載の光電変換素子。
- 前記半導体層が、p型またはn型のいずれかの層を有し、前記半導体層は、化合物半導体である請求項1記載の光電変換素子。
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