JP5676868B2 - 電気回路デバイス内の少なくとも１つの構成要素を電気的に分離するための電気回路構成 - Google Patents

Description

本発明は、ボンド・パッドを含む電気回路デバイスに関する。より詳細には、本発明は、電気回路デバイスをテストするために使用されるボンド・パッド延長部を含む電気回路デバイスに関する。

ボンド・パッドは、電子部品パッケージングの際に半導体集積回路ダイなど電気回路デバイスを装着するためにワイヤ・ボンディング技術で使用される。電気回路デバイスは一般に、複数の比較的細い導電性リード線を含み、これらのリード線は、デバイス・パッケージに埋め込まれた、対応する導体のワイヤ・ボンド・パッドに、例えば超音波ボンディングによって電気的に接続される。

従来の回路デバイス構成のうちには、延長ボンド・パッドを含むものもあり、これは、回路デバイスをテストする際にテスト・プローブを配置するための余地をもたせた延長区域または延長領域を有するボンド・パッドである。しかし、このような従来の構成では、延長ボンド・パッドは、通常は回路デバイスのテストを完了した後にその場に残る。したがって、延長ボンド・パッドは、余分なキャパシタンスを追加し、あるいは比較的高い周波数帯では回路デバイスに開路スタブを追加する恐れがある。このような開路スタブは、容量性の性質のものであり、望ましくない信号輻射をもたらす可能性のある共振を引き起こす。他の従来の回路デバイス構成は、テストが実行された後、実在のまたは元のボンド・パッドから切り離されまたは剥がされる延長ボンド・パッドを含む。しかし、このような構成では、回路デバイスから延長ボンド・パッドを永続的に取り外した後、延長ボンド・パッドを続けて使用することは可能ではない。

したがって、付加的な寄生効果を含まないか、あるいは関連する電気回路デバイスの既存の寄生効果に付加的な寄生効果を与えない、再使用可能で取り外し可能な延長ボンド・パッドまたはボンド・パッド延長部が必要である。

本発明は、切替え可能に取り外し可能なボンド・パッド延長部のテスト・パッドを少なくとも１つ含む電気回路構成として実施される。このテスト・パッドを用いると、テスト・プローブの配置の改善により、対応する電気回路デバイスのテストの改良が可能になる。ボンド・パッド延長部のテスト・パッドは、例えば電気回路デバイスのボンド・パッドの１つを介して、電気回路デバイスに取り外し可能に結合され、これらのボンド・パッドは、電気回路デバイスの外側の構成要素に電気回路デバイスの集積回路部分をワイヤ・ボンディングするために使用される。この電気回路構成は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドと、ボンド・パッドまたは他の適切なデバイス回路との間に結合された制御可能スイッチを含む。この制御可能スイッチは、それをイネーブルしディスエーブルするための少なくとも１つのイネーブル制御入力端を含んでおり、制御可能スイッチがイネーブルされたとき、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドがボンド・パッドまたは他のデバイス回路に電気的に接続され、制御可能スイッチがディスエーブルされたとき、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドがボンド・パッドまたは他のデバイス回路から電気的に分離されるように構成されている。制御回路が、制御可能スイッチと、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドとに結合されており、この制御回路は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに印加されたテスト電圧を検出したときに制御可能スイッチをイネーブルし、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに印加されたテスト電圧を検出しないときに制御可能スイッチをディスエーブルするように動作する。テストした後、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドを、ボンド・パッドまたは他のデバイス回路から切断し、したがって電気回路デバイスから取り外すことができるので、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドは、対応する電気回路デバイスに付加的な寄生効果を与えない。この電気回路構成は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト電圧が印加されたときにそのことを自動的に検出し、その後、印加されたテスト電圧の検出に応答してボンド・パッド延長部のテスト・パッドを接続する。ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに印加されたテスト電圧が取り除かれたとき、この電気回路構成は、関連するボンド・パッドまたは他のデバイス回路からボンド・パッド延長部のテスト・パッドを切断する。

本発明の諸実施形態によるボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成を示す構成図である。 本発明の諸実施形態による、トランスミッション・ゲート・スイッチとスタティック・ランダム・アクセス・メモリ（ＳＲＡＭ）制御回路とを含むボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成を示す構成図である。 本発明の諸実施形態による、無線周波数（ＲＦ）送受信機で使用されるボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成を示す構成図である。 本発明の諸実施形態による、無線周波数（ＲＦ）送信電力の監視に使用するためのボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成を示す構成図である。 本発明の諸実施形態によるボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成を使用して電気回路をテストする方法を示す構成図である。

以下の説明では、図面の説明を通して本発明の理解を深めるために、同じ参照番号は同じ構成要素を示す。また、特定の特徴、構成および配置を本明細書で以下に論じるが、例示のためにそうしたのにすぎないことを理解されたい。当業者であれば、他のステップ、構成および配置は、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく有用であることが分かるであろう。

本発明の諸実施形態は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドを提供することを対象としており、このテスト・パッドは、対応する電気回路をテストするために使用することができるが、その後、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに印加されたテスト電圧が取り除かれると、電気回路から自動的に取り外される。対応する電気回路からボンド・パッド延長部のテスト・パッドが取り外されると、基板ノイズ、基板結合、表皮効果など、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに関連する余分な寄生効果があってもそれが対応する電気回路に付加されることが防止される。例えば、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドは、対応する電気回路に接続されたとき、非常に長い伝送線を介して電気回路に高速無線周波数（ＲＦ）のテスト信号を注入するために使用することができ、こうした伝送線は、対応する電気回路からボンド・パッド延長部のテスト・パッドが取り外されたとき、実際の高速ＲＦ回路に負荷を与えない。

次に図１を参照すると、本発明の諸実施形態によるボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成１０を示す構成図が示されている。ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成１０は、電気回路デバイス２２内のボンド・パッド１２など任意の適当な構成要素を介して電気回路デバイス２２に結合することができる。ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成１０は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッドすなわちテスト・パッド１４と、ボンド・パッド１２とボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４との間に結合された制御可能スイッチ１６と、制御可能スイッチ１６とボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４とに結合された制御回路１８とを含む。

ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成１０は、例えば、ボンド・パッドを含む電気回路デバイス内の内部回路など、電気回路デバイスに関連する任意の適当な回路で有用であることを理解されたい。したがって、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成１０を、電気回路デバイスのボンド・パッドに接続し、そのボンド・パッドから切断するために使用することができるだけでなく、電気回路デバイス内の他の内部回路に接続し、その内部回路から切断するためにも使用することができる。したがって、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成１０は、電気回路デバイス内の電気的構成要素を内部テストするだけでなく、電気回路デバイス内の電気的構成要素に接続し、その電気的構成要素から切断するのにも有用である。

ボンド・パッド１２は、適切な電気回路デバイス２２において、１つまたは複数の集積回路（ＩＣ）に電気的に結合された任意の適当なボンド・パッドとすることができる。通常、ボンド・パッド１２は、電気回路デバイス２２の外部の構成要素（図示せず）に電気回路デバイスの集積回路部分をワイヤ・ボンディングするために使用される。

制御可能スイッチ１６は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４がボンド・パッド１２に電気的に接続されるように、ボンド・パッド１２にテスト・パッド１４を取り外し可能に結合できる任意の適当なスイッチとすることができる。例えば、制御可能スイッチ１６は、図２に示し、以下、本明細書により詳細に論じるようにトランスミッション・ゲートとすることができる。トランスミッション・ゲートとは、１つまたは複数の構成要素を、例えばホット・インサーションまたはホット除去の間、ライブ信号から分離できる電子的素子である。

制御回路１８は、本明細書で論じるようにして制御可能スイッチ１６を適切に動作させることができる任意の適当な制御回路とすることができる。例えば、制御回路１８としては、図２に示し、以下、本明細書により詳細に論じるようにスタティック・ランダム・アクセス・メモリ（ＳＲＡＭ）セルおよびその他の制御論理回路が挙げられる。場合によっては、ビルトイン・セルフテスト（ＢＩＳＴ）機能によって制御回路１８を制御することができる。

以下、本明細書により詳細に論じるように、制御回路１８は、制御可能スイッチ１６の動作を制御することによって、すなわち、ボンド・パッド１２にボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４を電気的に接続するために制御可能スイッチ１６をターンオンすることによって、またボンド・パッド１２からボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４を電気的に切断または電気的に分離するために制御可能スイッチ１６をターンオフすることによって、ボンド・パッド１２にボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４を切替え可能に接続する。制御回路１８は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４が、例えばテスト・プローブから印加されたテスト電圧またはテスト信号を有するか否かに基づいて、制御可能スイッチ１６の動作を制御する。

次に図２を参照すると、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成１０が示されており、この構成１０では、制御可能スイッチ１６はトランスミッション・ゲート２４を含み、制御回路１８はトランスミッション・ゲート２４に結合されたＳＲＡＭセル２６を含む。制御回路１８はまた、例えば付加的な論理回路構成２８を介して、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４にも結合されている。本発明の諸実施形態によれば、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４は、付加された何らかのリーケージ構成要素（図示せず）を有することができるが、必ずしもそうする必要はない。

ＳＲＡＭセル２６は、図示の通り、複数のトランジスタＭ１〜Ｍ４を含み、トランジスタＭ２およびＭ３がそれぞれ抵抗Ｒ１およびＲ２によって互いに直接クロス・カップリングされる。図示の通り、トランジスタＭ１、トランジスタＭ２、および抵抗Ｒ３を接続することによって、ＳＲＡＭセル２６のデータ線３２が形成される。図示の通り、トランジスタＭ４、トランジスタＭ３、および抵抗Ｒ４を接続することによって、ＳＲＡＭセル２６のデータ・バーまたはデータ相補線３４が形成される。データ線３２は、電源電圧Ｖ_ＣＣに結合され（すなわち、「高」につながれる）、データ相補線３４はアースに結合される（すなわち、「低」につながれる）。

トランスミッション・ゲート２４は、ボンド・パッド１２とボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４との間に結合される。より具体的には、トランスミッション・ゲート２４は、結線３６を介してボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に結合された入力端と、結線３８を介してボンド・パッド１２に結合された出力端とを有する。トランスミッション・ゲート２４はまた、結線４２を介してトランジスタＭ１とＭ２の間でＳＲＡＭセル２６に結合された第１の制御入力端またはイネーブル入力端と、結線４４を介してトランジスタＭ３とＭ４の間でＳＲＡＭセル２６に結合された第２の相補制御入力端またはイネーブル入力端とを含む。

トランスミッション・ゲート２４は、論理「高」または論理「１」電圧が、第１の制御入力端またはイネーブル入力端に印加され、論理「低」または論理「０」電圧が、第２の相補制御入力端またはイネーブル入力端に印加されたときにターン「オン」する。トランスミッション・ゲート２４がターン「オン」したとき、トランスミッション・ゲート入力端はトランスミッション・ゲート出力端に電気的に接続される。したがって、この応用例では、トランスミッション・ゲート２４がターン「オン」したとき、結線３６を介するボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４が、結線３８を介するボンド・パッド１２に電気的に接続されることになる。また、動作の際に、トランスミッション・ゲート２４は、論理「低」または論理「０」電圧が、第１の制御入力端またはイネーブル入力端に印加され、論理「高」または論理「１」電圧が、第２の相補制御入力端またはイネーブル入力端に印加されたときにターン「オフ」する。トランスミッション・ゲート２４がターン「オフ」したとき、トランスミッション・ゲート入力端がトランスミッション・ゲート出力端から電気的に分離または切断される。したがって、トランスミッション・ゲート２４がターン「オフ」したときは、ボンド・パッド１２がボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４から電気的に分離されることになる。

ＳＲＡＭセル２６は、書込み線（Ｗ）４６を含み、それにボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４が適切な論理回路構成２８を介して結合される。例えば、構成２８はＮＡＮＤゲート２９を含み、ＮＡＮＤゲート２９は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に結合された第１の入力端と、ＳＲＡＭセル２６のデータ線３２に結合された第２の入力端と、インバータ３１の入力端に結合された出力端とを含むことができ、インバータ３１は、ＳＲＡＭセル２６の書込み線４６に結合された出力端を有する。あるいは、論理回路構成２８は、Ｄ型フリップフロップまたはその他のワンショット型回路を使用した、より複雑な組合せとすることができる。

上記で論じたように、ボンド・パッド１２は、通常、外部回路（図示せず）にワイヤ・ボンディングされているか、あるいは後でワイヤ・ボンディングされる従来のボンド・パッドである。ボンド・パッド１２および構成１０が属する電気回路デバイスの回路のテスト中、テスト・プローブは、ボンド・パッド１２ではなくボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に接触する。したがって、どんなテスト中でも、ボンド・パッド１２にはどのテスト・プローブも接触せず、したがってボンド・パッド１２のボンディング能力は維持される。このようにして、ボンド・パッド１２のボンディング能力に悪影響を与えることなく、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４がテスト・プローブによって繰り返し接触（ｇｏｕｇｅ）できる。

動作の際に、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成が属する回路がパワーアップされていないとき、ＳＲＡＭセル２６はアクティブでなく（ｃｏｌｌａｐｓｅｄ）、機能していない。例えばテストの目的で、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成が属する回路に電源電圧Ｖ_ＣＣが印加されたとき、ＳＲＡＭセル２６、および制御回路１８のその他の部分がパワーアップされる。テスト・プロセスのこの段階では、書込み線４６はまだ通電されないので、ＳＲＡＭセル２６にはデータが書き込まれない。

テスト・プローブがボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に当てられたとき、ＳＲＡＭセル２６の書込み線４６が通電される。ＳＲＡＭセル２６の書込み線４６が通電状態になったとき、結線４２がトランスミッション・ゲート２４の第１の制御入力端またはイネーブル入力端に論理「高」を印加し、結線４４がトランスミッション・ゲート２４の第２の相補制御入力端またはイネーブル入力端に論理「低」を印加し、それによってトランスミッション・ゲート２４がターン「オン」するように、ＳＲＡＭセル２６内に適切な信号がラッチされる。トランスミッション・ゲート２４がターン「オン」されたとき、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に印加されたテスト・プローブからのテスト信号が、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４とボンド・パッド１２の間で移動することができる。上記で論じたように、ボンド・パッド１２がテスト信号を受信中であっても、テスト・プローブはボンド・パッド１２に接触しない。

テスト・プローブがボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４から取り外されると、もはやＳＲＡＭセル２６の書込み線４６は通電されない。したがって、ＳＲＡＭセル２６内で、トランスミッション・ゲート２４の第１の制御入力端またはイネーブル入力端への結線４２は論理「低」の状態になり、トランスミッション・ゲート２４の第２の相補制御入力端またはイネーブル入力端への結線４４は論理「高」の状態になり、それによってトランスミッション・ゲート２４がターン「オフ」する。上記で論じたように、トランスミッション・ゲート２４がターン「オフ」されたとき、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４はボンド・パッド１２から電気的に分離される。

ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成１０の動作が示すように、電気回路構成およびその電気回路構成が属する電気回路デバイスのテストを、テスト・プローブをボンド・パッド１２に接触させずに実行することができる。したがって、ボンド・パッド１２は、例えばテスト・プロセス中にテスト・プローブで繰り返し探査しえぐる（ｇｏｕｇｅ）ことによって生じる起こり得る物理的損傷を受けることはなく、したがってボンド・パッド１２のボンディング能力が維持される。

図２に示すボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成１０は、制御回路１８内にＳＲＡＭセルを含むが、本発明の諸実施形態に従ってその他の制御回路構成を使用することもできる。例えば、ＳＲＡＭセル２６を使用するのではなく、制御回路１８は、上記に記載したようにしてトランスミッション・ゲート２４の動作を制御するために、トランスミッション・ゲート２４の第１および第２のイネーブル入力端で、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４への印加電圧を感知し、論理「高」および論理「低」を感知するように構成されたＮＡＮＤ論理回路構成を含むことができる。しかし、制御回路１８内でＳＲＡＭセルを使用すると、ＳＲＡＭセルの構成が、例えば走査ラインのテスト・ストリームまたはその他のクロック信号とは別の、書込み線制御を含まないので有利になり得る。

次に図３を参照すると、本発明の諸実施形態による、ＲＦ送受信機の低雑音増幅器（ＬＮＡ）の入力端など高速用入力端に対する高速テストを提供するためのボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成５０を示す構成図が示されている。構成５０は、ＲＦ送受信機５２のＲＦ入力パッドなど１つまたは複数のボンド・パッド１２を含む。構成５０はまた、ボンド・パッド１２に結合されたトランスミッション・ゲートすなわち制御可能スイッチ１６と、制御可能スイッチ１６に結合されたボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４と、制御可能スイッチ１６およびボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に結合された制御回路１８とを含む。ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４はまた、例えば入力伝送線５６を介してＲＦテスト・ソース５４にも結合されている。

ＲＦテスト・ソース５４は、ＲＦ送受信機５２の入力端において低雑音増幅器に高速テスト信号を注入するように構成されている。しかし、低雑音増幅器（図示せず）は一般に、入力負荷の影響を受けやすく、したがって、ＲＦテストがアクティブである間、ボンド・パッド１２を擾乱すべきではない。したがって、上記で論じた方式での動作に際しては、ＲＦテスト・ソース５４によってボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４にテスト信号またはテスト電圧が印加されたことを制御回路１８が検出したとき、制御回路１８は、制御可能スイッチ１６をイネーブルして、ＲＦ送受信機５２内の低雑音増幅器の入力端に高速テスト信号を注入できるようにする。テストが完了したとき、すなわち、もはやＲＦテスト・ソース５４によってボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４にテスト信号が印加されなくなったとき、制御回路１８は制御可能スイッチ１６をディスエーブルし、それによってＲＦテスト・ソース５４が、伝送線５６とともに、ＲＦ送受信機５２内の低雑音増幅器の入力端から電気的に切断または分離される。

次に図４を参照すると、本発明の諸実施形態による、無線周波数（ＲＦ）送信電力監視に使用するための、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成６０を示す構成図が示されている。例えば、構成６０は、送信器出力段６２を介して、図に印刷されたアンテナなどアンテナ６４にＲＦ送信器が結合される場合の応用例で使用されるボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成を示す。構成６０は、例えば伝送線６８を介してボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に結合された出力モニタまたは検出器６６を含む。ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４は、やはりボンド・パッド１２に結合された制御可能スイッチ１６（例えば、トランスミッション・ゲート）に結合される。制御回路１８は、前述したようにして制御可能スイッチ１６およびボンド・パッド１２に結合される。

本明細書の諸実施形態によれば、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に出力モニタ６６が当てられたときに、ＲＦ送信器出力の一部分を取り出すためのスタブをもたらす。通常、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成によってもたらされるこのようなスタブまたはタップは、送信器出力段６２とアンテナ６４の間の出力整合ネットワーク７２上の比較的低いインピーダンス点に結合される。通常、出力整合ネットワーク７２は、伝送線６８のインピーダンスと整合するか、あるいはほぼ整合するインピーダンスをもつように構成されている。

動作に際しては、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に出力モニタ６６が結合され、出力モニタ６６がターンオンまたはパワーアップされたとき、制御回路１８は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４を介して出力モニタ６６の存在を検出し、その検出に応答して制御可能スイッチ１６をイネーブルし、それによってボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４がボンド・パッド１２に電気的に接続される。ボンド・パッド１２が出力整合ネットワーク７２に結合された状態で、送信器出力段６２からの出力電力を出力モニタ６６によって測定またはモニタリングすることができる。送信器出力段６２がテストされていないとき、例えば出力モニタ６６がターンオフまたはパワーダウンしているとき、制御回路１８は制御可能スイッチ１６をディスエーブルし、それによって送信器出力段６２から出力モニタ６６および伝送線６８が電気的に切断または分離される。そうしないと、ＲＦ送信器の送信器出力段６２に出力モニタ６６および伝送線６８が電気的に接続されたままになるので、ＲＦ送信器の動作に悪影響を及ぼすことになる。

次に図５を参照すると、本発明の諸実施形態によるボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成を使用して電気回路をテストする方法８０を示す構成図が示されている。方法８０は、本発明の諸実施形態によるボンド・パッド延長部のテスト・パッド構成、例えば、図１〜図４に示し、上記で説明したように、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４が制御可能スイッチ１６を介してボンド・パッド１２に結合され、制御回路１８がボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に結合され、かつ制御可能スイッチ１６に結合される構成を用意するステップ８２を含む。方法８０はまた、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４にテスト信号が印加されたか否かを判別または検出するステップ８４も含む。例えば、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４を探査するか、またはこのテスト・パッド１４にテスト・プローブを接触させることによって、テスト信号を生成するように構成されたテスト・プローブが、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４にテスト信号を印加することができる。本明細書で先に論じたように、このテスト・プローブはボンド・パッド１２に接触しない。

方法８０はまた、制御可能スイッチ１６をイネーブルするステップ８６も含む。上記で論じたように、制御回路１８は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４にテスト信号が印加されたことを制御回路１８が検出したごとに応答して制御可能スイッチ１６をイネーブルするように構成されている。ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４にテスト信号が印加されたことを制御回路１８が検出した場合（イエスの場合）、制御回路１８は制御可能スイッチ１６をイネーブルし、それによってボンド・パッド１２にボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４が電気的に接続される。制御可能スイッチ１６をイネーブルするステップ８６が実行されると、方法８０は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４にテスト信号が印加されたか否かを判別または検出するステップ８４に戻る。したがって、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４にテスト信号が印加されている限り、制御回路１８は制御可能スイッチ１６をイネーブルし続けることになり、それによって、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４をボンド・パッド１２に電気的に結合することが可能になり、ボンド・パッド１２、およびボンド・パッド１２が属する電気回路にテスト信号を印加することが可能になる。

方法８０はまた、制御可能スイッチ１６をディスエーブルするステップ８８も含む。上記で論じたように、制御回路１８は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に印加されたテスト信号を検出しなかった場合に、制御可能スイッチ１６をディスエーブルするように構成されている。ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４に印加されたテスト信号を制御回路１８が検出しなかった場合（ノーの場合）、制御回路１８は制御可能スイッチ１６をディスエーブルし、それによってボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４がボンド・パッド１２から電気的に分離または切断される。制御可能スイッチ１６をディスエーブルするステップ８８が実行されると、方法８０は、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４にテスト信号が印加されたか否かを判別または検出するステップ８４に戻る。したがって、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４にテスト信号が印加されていない限り、制御回路１８は制御可能スイッチ１６をディスエーブルされたままにすることになり、それによって、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４がボンド・パッド１２から電気的に分離されたままになる。

上記で論じたように、ボンド・パッド１２ではなくボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４をテスト・プローブで探査することによって、テスト・プローブをボンド・パッド１２に接触させずに、ボンド・パッド１２が属する電気回路をテストすることができ、それによって物理的な完全性が維持され、ボンド・パッド１２のボンディング能力が維持される。また、ボンド・パッド１２が属する電気回路がテストされていないときに、ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４（および制御回路１８）をボンド・パッド１２から電気的に分離されたままにすることによって、普通ならボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４が与える可能性がある付加的な寄生効果が、ボンド・パッド１２が属する電気回路に付加されることはない。

添付の特許請求の範囲およびその等価物の全範囲によって定義される本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、本明細書に記載された本発明の諸実施形態に多くの変更および置換を加えることができることが当業者には明らかになるであろう。

Claims (10)

1. 電気回路デバイス内の少なくとも１つの構成要素（１３）を電気的に分離するための電気回路構成（１０）であって、前記電気回路デバイスは前記少なくとも１つの構成要素へ結合したボンド・パッド（１２）を有し、
   前記電気回路デバイス外のボンド・パッド延長部のテスト・パッド（１４）と、
   前記電気回路デバイス外であって、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに結合された制御可能スイッチ（１６）と、前記制御可能スイッチは前記電気回路デバイス内のボンド・パッドへボンド・パッド延長部のテスト・パッドを結合するように構成され、前記制御可能スイッチはそれをイネーブルしディスエーブルするための少なくとも１つのイネーブル制御入力端を含んでおり、前記制御可能スイッチがイネーブルされたとき、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドが前記ボンド・パッドを介して前記少なくとも１つの構成要素に電気的に接続され、ディスエーブルされたとき、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドが前記少なくとも１つの構成要素から電気的に分離されるように構成され、
   前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに結合され、前記制御可能スイッチの前記イネーブル制御入力端に結合された、前記電気回路デバイス外の制御回路（１８）とを備え、
   前記制御回路が、
   前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト電圧が印加されたとき、前記制御可能スイッチをイネーブルし、
   前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト電圧が印加されていないとき、前記制御可能スイッチをディスエーブルするように構成されている
   電気回路構成。
2. 前記制御回路が、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに結合された書込み線を含んでおり、前記制御回路が、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト電圧が印加されたとき、前記制御回路の前記書込み線の入力端が前記制御回路に前記制御可能スイッチをイネーブルさせ、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト電圧が印加されていないとき、前記制御回路の前記書込み線の入力端が前記制御回路に前記制御可能スイッチをディスエーブルさせるように構成されている、請求項１に記載の構成。
3. 前記制御可能スイッチが、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに結合された入力端と、前記少なくとも１つの構成要素に結合するように構成されている出力端と、第１のイネーブル制御入力端と、第２のイネーブル制御入力端とを含み、
   前記制御回路が、前記制御可能スイッチの前記第１のイネーブル制御入力端に結合された第１の制御線と、前記制御可能スイッチの前記第２のイネーブル制御入力端に結合された第２の制御線と、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに結合された書込み線とを含み、
   前記制御回路が、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト電圧が印加されたとき、前記制御可能スイッチがイネーブルされるように、前記第１の制御線を介して前記第１のイネーブル制御入力端に、また前記第２の制御線を介して前記第２のイネーブル制御入力端に制御入力信号を印加するように構成されており、
   前記制御回路が、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト電圧が印加されていないとき、前記制御可能スイッチがディスエーブルされるように、前記第１の制御線を介して前記第１のイネーブル制御入力端に、また前記第２の制御線を介して前記第２のイネーブル制御入力端に制御入力信号を印加するように構成されている、請求項１に記載の構成。
4. 前記少なくとも１つの構成要素がボンド・パッドである、請求項１に記載の構成。
5. 前記制御可能スイッチがトランスミッション・ゲートである、請求項１に記載の構成。
6. 前記制御回路がスタティック・ランダム・アクセス・メモリ（ＳＲＡＭ）セルを含む、請求項１に記載の構成。
7. 前記制御可能スイッチが第１のイネーブル制御入力端と第２のイネーブル制御入力端とを含み、前記制御回路がスタティック・ランダム・アクセス・メモリ（ＳＲＡＭ）セルを含み、前記ＳＲＡＭセルが、
   前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに結合された第１のトランジスタと、
   前記第１のトランジスタに結合された第２のトランジスタと、
   前記第２のトランジスタにクロス・カップリングされた第３のトランジスタと、
   前記第３のトランジスタに結合され、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに結合された第４のトランジスタと、
   前記第１のトランジスタと前記第２のトランジスタの間に結合された第１の端部、および前記制御可能スイッチの前記第１のイネーブル制御入力端に結合された第２の端部を有する第１の制御線と、
   前記第３のトランジスタと前記第４のトランジスタの間に結合された第１の端部、および前記制御可能スイッチの前記第２のイネーブル制御入力端に結合された第２の端部を有する第２の制御線とを含んでおり、
   前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト電圧が印加されたとき、前記ＳＲＡＭセルが、前記制御可能スイッチがイネーブルされるように、前記第１および第２の制御線を介して前記制御可能スイッチに制御入力信号を印加し、
   前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト電圧が印加されていないとき、前記ＳＲＡＭセルが、前記制御可能スイッチがディスエーブルされるように、前記第１および第２の制御線を介して前記制御可能スイッチに制御入力信号を印加する、請求項１に記載の構成。
8. 前記少なくとも１つの構成要素が無線周波数（ＲＦ）送受信機の入力端ボンド・パッドをさらに備え、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドがＲＦテスト・ソースに結合されており、前記ＲＦテスト・ソースが前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト信号を印加したとき、前記制御回路が前記制御可能スイッチをイネーブルしてＲＦテスト信号を前記ＲＦ送受信機の入力端ボンド・パッドに印加できるようにし、前記ＲＦテスト・ソースが前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト信号を印加しないとき、前記制御回路が前記制御可能スイッチをディスエーブルして前記ＲＦ送受信機の入力端ボンド・パッドから前記ＲＦテスト・ソースを電気的に分離する、請求項１に記載の構成。
9. 前記少なくとも１つの構成要素が、無線周波数（ＲＦ）送受信機の出力段に結合されたボンド・パッドであり、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドがスタブを介してＲＦ出力検出器に結合されており、前記ＲＦ出力検出器がパワーアップされたとき、前記制御回路が、前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに結合された前記ＲＦ出力検出器の存在を検出し、前記存在の検出に応答して前記制御可能スイッチをイネーブルして、前記ＲＦ出力検出器が前記ＲＦ送受信機の出力段によって生成される出力の一部分を取り出すことができるようにし、前記ＲＦ出力検出器がパワーアップされていないとき、前記制御回路が前記制御可能スイッチをディスエーブルして、前記ＲＦ送受信機の出力段から前記ＲＦ出力検出器を電気的に分離する、請求項１に記載の構成。
10. 前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドが論理回路構成を介して前記書込み線の入力端に結合されており、前記論理回路構成が、
    前記ボンド・パッド延長部のテスト・パッドに結合された入力端を有し、出力端を有するＮＡＮＤゲートと、
    前記ＮＡＮＤゲートの前記出力端に結合された入力端と、前記書込み線の入力端に結合された出力端とを有するインバータとを含む、請求項２に記載の構成。

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