JP5671779B2 - エピタキシャルウエハの製造方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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図1は、本発明の一実施の形態におけるエピタキシャルウエハを概略的に示す断面図である。図1を参照して、本実施の形態におけるエピタキシャルウエハ10について説明する。
図7は、本実施の形態における半導体装置の一例であるMOSFETを概略的に示す断面図である。図7を参照して、本実施の形態におけるMOSFETを説明する。
図17は、本実施の形態における半導体装置の一例を示すMOSFETを概略的に示す断面図である。図17を参照して、本実施の形態におけるMOSFET30について説明する。
Claims (6)
- スーパージャンクション構造を有するエピタキシャルウエハの製造方法であって、
基板を準備する工程と、
前記基板上に第1導電型の第1の層を形成する工程と、
前記第1の層にメサ構造を形成する工程と、
前記第1の層の前記メサ構造の凹部に、液相成長法により第2導電型の第2の層を形成する工程とを備え、
前記メサ構造を形成する工程では、アスペクト比が2.8以上4.4以下である凸部および前記凹部が形成されるように、前記基板の一部および前記第1の層が除去される、エピタキシャルウエハの製造方法。 - 前記第1の層を形成する工程では、前記第1の層を気相成長法により形成し、
前記メサ構造を形成する工程では、ドライエッチングにより前記メサ構造を形成する、請求項1に記載のエピタキシャルウエハの製造方法。 - 前記第1の層を形成する工程では、p型の前記第1の層を形成し、
前記第2の層を形成する工程では、n型の前記第2の層を形成する、請求項1または2に記載のエピタキシャルウエハの製造方法。 - 前記第1および第2の層を形成する工程では、炭化ケイ素よりなる前記第1および第2の層を形成する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のエピタキシャルウエハの製造方法。
- 前記第2の層を形成する工程後に、前記第1および第2の層の表面の平坦化を行なう工程をさらに備えた、請求項1〜4のいずれか1項に記載のエピタキシャルウエハの製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のエピタキシャルウエハの製造方法によりエピタキシャルウエハを製造する工程と、
前記エピタキシャルウエハ上に、半導体層を形成する工程とを備えた、半導体装置の製造方法。
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