JP5671663B1 - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

箱封止型の固体電解コンデンサを効率良く製造できる製造方法を提供する。本発明は、箱型ケース２内にコンデンサ素子１が収容された箱封止型の固体電解コンデンサの製造方法であって、複数の底壁３１を構成可能な底壁用基板４１を準備する工程と、底壁用基板４１に陰陽極回路パターン２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂを形成する工程と、複数の周側壁３２を構成可能な周側壁用基板４２を準備する工程と、底壁用基板４１の内面に周側壁用基板４２を取り付ける工程と、底壁用基板４１における各底壁構成部位にコンデンサ素子１を固定する工程と、周側壁用基板４２上に上蓋用基板４５を取り付けて、固体電解コンデンサを構成可能なコンデンサ構成部位が複数連続して設けられたコンデンサ連続部材４を得る工程と、コンデンサ連続部材４を切断して複数の固体電解コンデンサを得る工程とを含む。

Description

この発明は、コンデンサ素子が箱型ケースによって封止されている固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。

従来、固体電解コンデンサとして、コンデンサ素子が合成樹脂のモールド成形により封止された樹脂モールド封止型の固体電解コンデンサや、コンデンサ素子が箱型ケースによって封止された箱封止型の固体電解コンデンサが周知である。

例えば下記特許文献１に示すように、箱封止型の固体電解コンデンサは、底壁の周囲四辺（外周縁部）に周側壁が設けられたケース本体の内部に、コンデンサ素子が収容された状態で、ケース本体の上端開口部が上蓋によって封口されている。

特許第４８７９８４５号

ところで、上記従来の箱封止型の固体電解コンデンサを製作するには、ケース本体の底壁の内面および外面の所定位置に陽極回路パターンおよび陰極回路パターンをそれぞれ形成する工程、底壁の内面および外面間において対応する回路パターン同士を導通させる工程、ケース本体にコンデンサ素子を収容して、所要箇所を電気的および機械的に接続する工程、さらにはケース本体の上端開口部に上蓋を取り付ける工程等の多数の工程が必要であり、製造が困難で高い生産効率を得ることができなかった。特に大きさが数ｍｍ程度の小型の箱封止型の固体電解コンデンサの場合、非常に細かい緻密な作業を多数行う必要があり、より一層製造が困難となり、生産効率が一段と低下してしまうという課題があった。

このため、箱封止型固体電解コンデンサの技術分野においては、効率良く製造することができる技術の開発が切望されている。

この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、箱封止型の固体電解コンデンサを効率良く製造することができる固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明のその他の目的及び利点は、以下の好ましい実施形態から明らかであろう。

上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を要旨とするものである。

［１］底壁の内面の外周縁部に周側壁が立設され、かつ前記周側壁の上端開口部が上蓋によって閉塞された箱型ケースと、前記箱型ケースの内部に収容されたコンデンサ素子とを備えた箱封止型の固体電解コンデンサを製造するための固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記底壁を構成可能な底壁構成部位が連続して複数設けられた底壁用基板を準備する工程と、
前記底壁用基板における各底壁構成部位の内面および外面に、内部陰陽極回路パターンおよび外部陰陽極回路パターンをそれぞれ形成するとともに、前記内部陰陽極回路パターンおよび前記外部陰陽極回路パターン間をそれぞれ電気的に接続する工程と、
前記複数の底壁構成部位に対応する配列で複数の貫通孔が設けられた周側壁用基板を準備する工程と、
前記底壁用基板における各底壁構成部位の内部陰陽極回路パターンが前記周側壁用基板の各貫通孔内にそれぞれ配置されるように、前記底壁用基板の内面に前記周側壁用基板を取り付ける工程と、
前記コンデンサ素子として、前端から前方に突出する陽極リードによって陽極部が構成され、かつ少なくとも下面に陰極部が設けられたものを準備する工程と、
前記底壁用基板における各底壁構成部位の内面に前記コンデンサ素子をそれぞれ固定するとともに、各コンデンサ素子の陰陽極部を各底壁構成部位の内部陰陽極回路パターンにそれぞれ電気的に接続する工程と、
前記周側壁用基板における各貫通孔の上端開口部を閉塞するように、前記周側壁用基板上に上蓋用基板を取り付けることにより、前記固体電解コンデンサを構成可能なコンデンサ構成部位が複数連続して設けられたコンデンサ連続部材を得る工程と、
前記コンデンサ連続部材を、各コンデンサ構成部位毎に切断して複数の固体電解コンデンサを得る工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。

［２］前記コンデンサ素子の陽極リードを内部陽極回路パターンに接続するに際して、予め内部陽極回路パターン上に導電性の枕部材を取り付けておき、その枕部材に前記コンデンサ素子の陽極リードを接続するようにした前項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

［３］前記上蓋用基板を前記周側壁用基板に取り付けるに際して、予めコンデンサ素子の上面または上蓋用基板の下面に接着剤を塗布しておき、上蓋用基板とコンデンサ素子との間に接着剤が充填されるようにした前項１または２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

［４］前記コンデンサ素子として、タングステンを陽極に使用したコンデンサ素子が用いられる前項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

［５］前記コンデンサ連続部材における各コンデンサ素子に対し、エージング処理を行う工程を含み、
前記エージング処理は、前後方向に隣り合うコンデンサ構成部位において、前側のコンデンサ構成部位の外部陰極回路パターンと後側のコンデンサ構成部位の外部陽極回路パターンとを接続しておき、前後方向に並ぶ複数のコンデンサ構成部位のうち、前端のコンデンサ構成部位の外部陽極回路パターンに電源から電流を供給するとともに、後端のコンデンサ素子の外部陰極回路パターンから電源に電流を戻すことにより、前後方向に並ぶ複数のコンデンサ素子に直列で通電するものとし、
直列に配置される複数のコンデンサ素子に対し、電流制御用の電流制御手段を１つ設けるとともに、各コンデンサ素子毎に、電圧制御用の電圧制御手段をそれぞれ設けるようにした前項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

［６］前記底壁用基板に外部陰陽極回路パターンを形成する際に、前記コンデンサ連続部材における前後方向に隣り合うコンデンサ構成部位のうち、前側のコンデンサ構成部位の外部陰極回路パターンと後側のコンデンサ構成部位の外部陽極回路パターンとを連続して形成するようにした前項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

［７］前項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法によって製造された固体電解コンデンサであって、
底壁、周側壁および上蓋の外周端面が切断面によって構成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。

発明［１］の固体電解コンデンサの製造方法によれば、箱封止型の固体電解コンデンサを構成可能な多数のコンデンサ構成部位が連続して設けられたコンデンサ連続部材を作製した後、そのコンデンサ連続部材を各コンデンサ構成部位毎に分割して、固体電解コンデンサを得るものであるため、固体電解コンデンサを一度に多数製造することができ、生産効率を向上させることができる。

発明［２］の固体電解コンデンサの製造方法によれば、固体電解コンデンサ素子のリード線としての陽極リードを内部陽極回路パターンに安定した状態で確実に接続することができる。

発明［３］の固体電解コンデンサの製造方法によれば、上蓋が凹んだり膨れ上がったりするような不具合が生じない固体電解コンデンサを製造することができる。

発明［４］の固体電解コンデンサの製造方法によれば、容積が小さくて容量の大きい、つまり小型かつ高性能の固体電解コンデンサを製造することができる。

発明［５］の固体電解コンデンサの製造方法によれば、個々のコンデンサに分割する前のコンデンサ連続部材のままの状態で、前後方向に配置される複数のコンデンサ素子に対し直列に通電してエージング処理を行っているため、効率良くエージング処理を行うことができる。

発明［６］の固体電解コンデンサの製造方法によれば、前後方向に隣り合うコンデンサ構成部位間においてコンデンサ素子が予め電気接続されているため、エージング処理時に別途電気配線を行う必要がなく、より一層効率良くエージング処理を行うことができる。

発明［７］の固体電解コンデンサによれば、発明［１］〜［６］と同様に、生産効率良く製造することができる。

図１はこの発明の実施形態の製造方法によって作製された固体電解コンデンサをその上蓋を取り外した状態で示す斜視図である。 図２は実施形態の固体電解コンデンサを示す側面断面図である。 図３Ａは実施形態の固体電解コンデンサのケース本体を示す平面図である。 図３Ｂは実施形態の固体電解コンデンサのケース本体を示す側面断面図ある。 図３Ｃは実施形態の固体電解コンデンサのケース本体を示す下面図である。 図４はこの発明の実施形態の製造方法による中間製品であるコンデンサ連続部材を分解して示す斜視図である。 図５は実施形態のコンデンサ連続部材を示す側面断面図である。 図６Ａは実施形態の製造方法に用いられた底壁用基板を示す内面図である。 図６Ｂは実施形態の製造方法に用いられた底壁用基板を示す外面図である。 図７Ａは実施形態の製造方法に用いられた周側壁用基板を示す平面図である。 図７Ｂは実施形態の製造方法に用いられた周側壁用基板を示す側面断面図である。 図８Ａは実施形態のコンデンサ連続部材を上蓋用基板を取り除いた状態で示す側面断面図である。 図８Ｂは実施形態のコンデンサ連続部材を上蓋用基板を取り除いた状態で示す平面図である。 図９は実施形態の製造方法においてコンデンサ連続部材のエージング処理時の電気回路構成を示すブロック図である。 図１０Ａはこの発明の実施例である製造方法に用いられた底壁用基板を示す内面図である。 図１０Ｂは実施例の製造方法に用いられた底壁用基板を示す外面図である。

以下図面を用いて、本発明の実施形態である固体電解コンデンサの製造方法について説明するが、始めに、本実施形態の製法によって製造される固体電解コンデンサの構成について説明しておく。

図１はこの発明の実施形態の製造方法によって作製された固体電解コンデンサをその上蓋を取り外した状態で示す斜視図、図２はその固体電解コンデンサの側面断面図、図３はその固体電解コンデンサのケース本体を示す図である。なお発明の理解を容易にするため、本明細書においては、図２の紙面に向かって左側（左方）を「前側（前方）」とし、右側（右方）を「後側（後方）」とし、上下方向を「上下方向」として説明し、図３Ａの紙面に向かって上下方向を「（左右方向（幅方向）」として説明する。

これらの図に示すように、本実施形態の製法による固体電解コンデンサは、直方体の箱型ケース２と、このケース２内に収容されたコンデンサ素子１とを基本的な構成要素として備えている。

本実施形態において、コンデンサ素子１は、その前端面に前方へ突出するように設けられた線状の陽極リード１１を備え、その陽極リード１１が陽極（陽極部）として機能するとともに、陽極リード１１が設けられた前端面を除く５つの面（上面、下面、両側面および後端面）が、陰極として機能する陰極部１０に構成されている。なお本実施形態において、陰陽極部とは、陽極リード（陽極部）１１および陰極部１０のことを合わせて言う。

箱型ケース２は、凹状断面を有するケース本体３と、そのケース本体３の上端開口部に設けられる上蓋３５とを備えている。

ケース本体３は、平面視長方形状の底壁３１と、底壁３１の周囲四辺に立ち上がり状に設けられる周側壁３２とを備えている。周側壁３２は、前壁、後壁および両側壁によって構成されている。

ケース本体３における底壁３１の上面側（内面側）には、内部陽極回路パターン２１ａおよび内部陰極回路パターン２５ａが形成されている。本実施形態において、内部陰陽極回路パターンとは、内部陽極回路パターン２１ａおよび内部陰極回路パターン２５ａのことを言う。

内部陽極回路パターン２１ａは、ケース本体３内に収容されるコンデンサ素子１の陽極リード１１に対応する位置に、コンデンサ素子１の幅方向に連続して形成されている。さらに内部陰極回路パターン２５ａは、収容されるコンデンサ素子１の下面全域にほぼ対応する位置に形成されている。

またケース本体３における底壁３１の下面（外面）には、外部陽極回路パターン２１ｂおよび外部陰極回路パターン２５ｂが形成されている。本実施形態において、外部陰陽極回路パターンとは、外部陽極回路パターン２１ｂおよび外部陰極回路パターン２５ｂのことを言う。

外部陽極回路パターン２１ｂは、底壁３１の下面における前端部に幅方向に連続して形成されている。さらに外部陰極回路パターン２５ｂは、底壁３１の下面における後端部に幅方向に連続して形成されている。

またコンデンサ素子１の陽極リード１１は、内部陽極回路パターン２１ａに電気的に接続される。陽極リード１１と陽極回路パターン２１ａが空間的に距離をもつ場合には、陽極リード１１は金属材等からなる導電性の補助部材（以下、枕部材２２と記す）を介して、底壁外面の外部陽極回路パターンに電気的に接続することができる。

図１および図２では、ケース本体３の内部陽極回路パターン２１ａ上に、金属材等からなる導電性の枕部材２２が、電気的および機械的に接続された態様を示している。

内部陽極回路パターン２１ａと、外部陽極回路パターン２１ｂとは、内周面に導電層が形成されたスルーホール（図示省略）を介して導通されている。さらに内部陰極回路パターン２５ａと、外部陰極回路パターン２５ｂとは、同様なスルーホール（図示省略）を介して導通されている。スルーホールは陰陽極の内外部回路パターンの間にそれぞれ最低１つあれば良いが、複数あっても良い。

このケース本体３内に上記コンデンサ素子１が収容される。この際、コンデンサ素子１の陰極部１０の下面側が、ケース本体３における底壁３１の内部陰極回路パターン２５ａに電気的および機械的に接続されている。

さらにコンデンサ素子１における陽極リード１１が枕部材２２に電気的および機械的に接続されて、陽極リード１１が、枕部材２２を介して内部陽極回路パターン２１ａに電気的に接続されている。

コンデンサ素子１が収容されたケース本体３の上端開口部に、上蓋３５が取り付けられる。この場合、上蓋３５の下面側（内面側）における周縁部と、ケース本体３における周側壁３２の上端面とが接着剤で接着されることに加えて、コンデンサ素子１の上面の陰極部１０と上蓋３５の内面（裏面）との間にも接着剤５が充填されて、コンデンサ素子１の上面と上蓋３５の内面とが接着剤５を介して接着固定されている。

接着剤５は、コンデンサ素子１の上面の少なくとも一部に塗布されていれば良いが、好ましくは、コンデンサ素子１の上面全域に塗布し、その上面全域を上蓋３５に接着するのが良い。具体的には、コンデンサ素子１の上面における９０％以上の領域を接着剤５によって上蓋３５に接続するのが好ましい。すなわち、コンデンサ素子１の上蓋３５に対する接着面積が多くなる程、上蓋３５を安定状態に取り付けることができ、上蓋３５の熱変形をより確実に防止することができる。

図４は本実施形態の製造方法において中間製品として得られるコンデンサ連続部材４を分解して示す斜視図、図５はそのコンデンサ連続部材４を示す側面断面図である。

両図に示すように、本実施形態の製造方法においては、固体電解コンデンサを構成可能なコンデンサ構成部位が前後左右（縦横）に連続して設けられたコンデンサ連続部材４を作製し、そのコンデンサ連続部材４をコンデンサ構成部位毎に分割して多数の固体電解コンデンサを一度に得るものである。

以下の説明においては、縦４列、横４列で、計１６個の固体電解コンデンサを同時に製造する場合を例に挙げて説明する。

まず始めに、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、製造予定の固体電解コンデンサの底壁３１を構成する底壁用基板４１を準備する。なお発明の理解を容易にするため、本明細書においては、図５の紙面に向かって左側（左方）を「前側（前方）」とし、右側（右方）を「後側（後方）」とし、上下方向を「上下方向」として説明し、図６Ａの紙面に向かって上下方向を「左右方向（両側方向）」として説明する。

この底壁用基板４１は、前後方向（縦方向）である長手方向（図６Ａの左右方向）と、左右方向（横方向）である短手方向（図６Ａの上下方向）とにそれぞれ４個ずつ計１６個の領域（区画領域：図１０の破線で区画した領域）に区分け可能に構成されており、各区画領域が、製造予定の固体電解コンデンサの底壁３１を構成可能な底壁構成部位として構成されている。

この底壁用基板４１の上面（内面）における各底壁構成部位（各区画領域）の前端部に内部陽極回路パターン２１ａをそれぞれ形成するとともに、各底壁構成部位の前端部を除く領域に内部陰極回路パターン２５ａをそれぞれ形成する。

さらに基板４１の下面（外面）における各底壁構成部位の前端部に外部陽極回路パターン２１ｂをそれぞれ形成するとともに、各底壁構成部位の後端部に外部陰極回路パターン２５ｂをそれぞれ形成する。

また表裏間において対応し合う内部陽極回路パターン２１ａと、外部陽極回路パターン２１ｂとは、内周面に導電層が形成されたスルーホール（図示省略）を介してそれぞれ導通させて、互いに電気的に接続する。さらに表裏間において対応し合う内部陰極回路パターン２５ａと、外部陰極回路パターン２５ｂとは、同様なスルーホール（図示省略）を介して導通させる。

スルーホールは、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂によって、高さが基板４１の厚みと同等になるように埋められている。各回路パターン２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂとしては、多くの場合、銅が使用され、スルーホールを含めて、回路パターン形成領域にメッキ処理が施されている。メッキとしては、ニッケル下地の錫メッキもしくは金フラッシュメッキが代表例として挙げられる。

なお、スルーホールの閉塞部分に施されるメッキと、上記回路パターン２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂに施されるメッキとは、導電性の点から金属種を同一に調整するとともに、外観検査の観点から色合いも同様に調整しておくのが好ましい。

本実施形態において基板４１の厚さは１ｍｍ以下、好ましくは、０．１〜０．６ｍｍのものが使用される。外部陽極回路パターン２１ｂおよび外部陰極回路パターン２５ｂの寸法は、略同一寸法にしておく。このようにしておくことにより、作製された箱型固体電解コンデンサが回路基板に実装されて使用される場合、従来のモールド封止型の固体電解コンデンサに使用される実装用の基板ランドパターン寸法に適合することができる。従って、本実施形態で製造された固体電解コンデンサを、従来の電子回路基板にそのまま適用することができる。

なお図６Ｂに示すように、基板４１の裏面側（外面側）において、縦方向に隣り合う底壁構成部位のうち、前方側の底壁構成部位に形成された外部陰極回路パターン２５ｂと、後方側の底壁構成部位に形成された外部陽極回路パターン２１ｂとは連続して形成されており、互いに電気的に接続されている。

また底壁用基板４１における各内部陽極回路パターン２１ａには、枕部材２２をそれぞれ取り付ける。

本実施形態において、枕部材２２は、長さが内部陽極回路パターン２１ａの左右方向の長さが同寸法のものを使用しているが、それだけに限られず、本発明においては、収容されるコンデンサ素子１の陽極リード１１に接続することができれば、枕部材２２の長さや形状は特に限定されるものではない。例えば枕部材２２として、内部陽極回路パターン２１ａよりも短いものを使用しても良いし、断面が丸形形状のものであっても、四角形状等の多角形状のものであっても、丸形や多角形を押し潰した扁平な形状のものであっても使用することができる。さらに一つの箱型ケース２内に２個以上の複数のコンデンサ素子１を収容するようなコンデンサを製造する場合、枕部材２２としては、複数のコンデンサ素子１の陽極リード１１をそれぞれ接続できるような寸法、形状に形成すれば良い。

枕部材２２の材質としては、低抵抗な洋白のような銅合金を使用するのが望ましい。枕部材２２と内部陽極回路パターン２１ａとの接続は、溶接や導電材で行うようにすれば良い。とりわけ、クリーム半田を使用する場合には、抵抗が低く、かつ溶接では困難な面状２次元の接続ができるので、クリーム半田を使用するのが好ましい。クリーム半田を使用する場合には、クリーム半田を内部陽極回路パターン２１ａの所定場所にディスペンサー等で投与し、枕部材２２を載置した後に、枕部材２２の上側から加熱してクリーム半田を融解後固化して電気的および機械的に接続するようにすれば良い。

図７Ａおよび図７Ｂに示すように、枕部材２２が取り付けられた底壁用基板４１に、製造予定の固体電解コンデンサの周側壁３２を構成するための周側壁用基板４２を取り付ける。

周側壁用基板４２は、その縦横寸法が基板４１の縦横寸法と同一に形成されている。この周側壁用基板４２は、底壁用基板４１における各底壁構成部位の内部陰陽極回路パターン２１ａ，２５ａにそれぞれ対応して、略矩形状（略四角形状）の貫通孔４３がそれぞれ形成されている。この貫通孔４３は、その内周の角部が丸みを帯びていている。

なお後の説明から明らかになるが、周側壁用基板４２における各貫通孔４３の周縁部が、それぞれ固体電解コンデンサの周側壁３２を構成可能な部位として構成されている。

この周側壁用基板４２は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂製のものを使用するのが好ましい。貫通孔４３の形成方法としては、熱硬化性樹脂の平板に対し、金型を用いた打ち抜き加工によって、貫通孔４３を形成する方法や、ルーターを用いて切削加工することにより、貫通孔４３を形成する方法等を好適に採用することができる。

この周側壁用基板４２の各貫通孔４３を、底壁用基板４１の上面における各底壁構成部位の内部陽極回路パターン２１ａおよび内部陰極回路パターン２５ａに臨ませるようにして、周側壁用基板４２を底壁用基板４１上に取り付ける（図８Ａ等参照）。なおこの状態においては、各底壁構成部位の各内部陰陽極回路パターン２１ａ，２５ａは、各貫通孔４３内にそれぞれ配置されている。

周側壁用基板４２と底壁用基板４１との接続方法は、エポキシ樹脂等の接着剤を使用し加圧加熱して行う方法を採用することができる。

これにより、上端が開放された凹部を有する箱状のケース本体３に相当する部位が、縦横に４個ずつ連接されたケース本体連続部材が形成される。

なお、このケース本体連続部材においては、後述するように、貫通孔４３である凹部内にコンデンサ素子１がそれぞれ収容されるが、その際に、コンデンサ素子１の上端位置よりも、周側壁用基板４２の上端位置が高くなるように寸法設定されている。

箱封止による封止方法は、封止時に、樹脂モールド封止に比べコンデンサ素子への応力がかからない。そのため、箱封止は、もろい素材（例えばタングステン）を陽極等に使用したコンデンサ素子の封止にも好ましく適用できる。

本実施形態において使用される固体電解コンデンサ素子１は、以下のようにして製造される。

すなわち、弁作用金属および／または弁作用金属の導電性酸化物の粉に、弁作用金属からなる金属のリード線（陽極リード１１）を植立させて成形後焼結し、かつ内部に多数の空隙を有する燒結体を陽極体として、該陽極体上に、弁作用金属の酸化物からなる誘電体層、さらに半導体層、導電体層を順次形成して作製するものである。

弁作用金属、弁作用金属の導電性酸化物としては、タンタル、アルミ、チタン、ニオブ、酸化ニオブ、タングステンおよびこれらの合金や組成物を例示することができる。このうち、コンデンサの容量を大きくすることが可能なタングステンおよびタングステンからなる合金や組成物を使用するのが好ましい。本発明において、該合金には、非金属との反応物や固溶体を含み、タングステンの一部が合金化したものを含む。

陽極リード１１としてのリード線は、植立させずに後から燒結体に溶接等で接続させるようにしても良い。陽極リード１１としては、タンタルやニオブを好適に用いることができる。

また誘電体層は、通常、化成という電解液中で電圧印加する操作で陽極体細孔表面と外表面および陽極リード１１の一部に形成される。誘電体層は、陽極体を構成する金属の酸化物からなり、陽極体に存在する他種元素や化成液の電解質の一部が入ることがある。

焼結体やリード線に用いる弁作用金属等の材料には、コンデンサ特性を損なわない範囲で微量の不純物が含まれていても良い。

誘電体層の表層に形成される半導体層は、公知のものが使用される。中でも導電性高分子からなる半導体層は、抵抗が低いので好ましい。陽極体外層に形成された半導体層の陽極リード１１の植立面を除いた面上には導電層が形成されて、既述したように陰極部１０となる。

さらに導電体層として、カーボン層、導電ペースト層、メッキ層の少なくとも１層が形成される。特に、カーボン層と銀ペースト層を順次積層した導電体層が好んで用いられる。

この構成のコンデンサ素子１は、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、上記ケース本体連続部材の各凹部（貫通孔４３）内にそれぞれ収納される。この場合、コンデンサ素子１の陽極リード１１は、長さが長ければ所定寸法に切断した後、枕部材２２の上に溶接または導電材によって電気的および機械的に接続する。さらにコンデンサ素子１の陰極部１０は、内部陰極回路パターン２５ａに導電材で電気的および機械的に接続する。

接着用の導電材としては、導電ペーストや半田を用いることができる。その中でもとりわけ、銀ペーストは、低抵抗であり、かつ使用時に高熱を必要としないので、銀ペーストを使用するのが好ましい。

なお、ケース本体連続部材の各凹部内に、コンデンサ素子１を複数個収容する場合があるが、その場合は、複数のコンデンサ素子１を方向を揃えて横並びに並列に配置するようにすれば良い。

次に図４および図５に示すように、各凹部（貫通孔４３）内にコンデンサ素子１が収容されたケース本体連続部材の上端面に、上蓋用基板４５を取り付ける。

上蓋用基板４５は、その縦横寸法が周側壁用基板４２および底壁用基板４１の縦横寸法と同一に形成されている。

上蓋用基板４５は、周側壁用基板４２の各貫通孔４３およびその周縁部に対応する部分が、上蓋３５を構成可能な上蓋構成部位として構成されている。

上蓋用基板４５の材質としては、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂が用いられる。厚みは、１ｍｍ以下、好ましくは０．１〜０．６ｍｍのものが使用される。

また上蓋用基板４５の上面における各上蓋構成部位毎に、コンデンサ素子１を識別する記号や番号等を印刷やレーザー加工によってそれぞれ印字しておくようにしても良い。

そして既述したように、この上蓋用基板４５によって、周側壁用基板４２の上面全域が覆われるようにして、上蓋用基板４５を周側壁用基板４２の上端面に接着剤を用いて固定する。このとき、周側壁用基板４２の上端面に塗布した接着剤によって、上蓋用基板４５の各上蓋構成部位の外周縁部を固定する。さらに各コンデンサ素子１の上面である陰極部１０の少なくとも一部を、上蓋用基板４５の各上蓋構成部位に接着剤５によってそれぞれ固定することにより、コンデンサ素子１と上蓋基板４５の上蓋構成部位との各間に接着剤５を充填して、各コンデンサ素子１の上面と上蓋用基板４５の各上蓋構成部位とを接着剤５を介して接着固定しておく。

また上蓋用基板４５を取り付ける前に、各凹部（各貫通孔４３）のコンデンサ素子１の上方の空間内に、絶縁性で低熱伝導性のフィラーを充填しておき、外部からの熱伝達を遅くする手段を講じても良い。低熱伝導性のフィラーとしては、シリカ、ジルコニア等を例示することができる。

こうして図４および図５に示すように、上蓋用基板４５をケース本体連接部品に取り付けることによって、固体電解コンデンサを構成可能な部位（コンデンサ構成部位）が、縦横に４個ずつ接続されたコンデンサ連続部材４が形成される。

次に、上記コンデンサ連続部材を、各コンデンサ構成部位毎に分割する前に、コンデンサ構成部位が連なったままの状態で、各コンデンサ素子１に対しエージング処理を行うことが好ましい。

このエージング処理を行うに際して、コンデンサ連続部材を用いて図９に示すような電子回路を形成し、縦方向（前後方向）に配置される４個のコンデンサ素子１毎に直列に通電する。すなわち前後方向に隣り合うコンデンサ構成部位において、前側のコンデンサ構成部位の外部陰極回路パターン２５ｂと後側コンデンサ構成部位の外部陽極回路パターン２１ｂとを電気接続して、前後方向（縦方向）に並ぶ複数のコンデンサ素子１を直列に接続しておき、直列に配置される各列の最も上流側（前側）に配置されるコンデンサ素子１の陽極リード１１に導通している外部陽極回路パターン２１ｂに、定電流素子６１をそれぞれ介して電源から電流を供給するとともに、各列の最も下流側（後側）に配置されるコンデンサ素子１の陰極部１０に導通している外部陰極回路パターン２５ｂから共通の導線を通じて上記電源に戻る回路を形成する。

定電流素子６１としては、適当な電流値のものを使用することで、例えばいずれかのコンデンサ素子１がショート不良をおこし特定のコンデンサ素子１のみに大電流が流れて他のコンデンサ素子１に電流供給が滞ることを防ぐことができ、安定したエージング処理を行うことができる。定電流素子６１の一例としては、定電流ダイオード（ＣＲＤ）を挙げることができる。本実施形態では定電流素子６１が電流制限手段を構成するものである。

また、特定のコンデンサ素子１のみがショート不良を起こして、その電圧分が他のコンデンサ素子１に必要以上にかかってしまうのを防ぐために、各々のコンデンサ素子１に対し定電圧素子６２を並列に配置した電圧制限回路を構成する。これにより、複数のコンデンサ素子１を直列接続してエージング処理できるとともに、処理中にいずれかのコンデンサ素子１に不具合が発生しても、エージング処理を継続することができる。電圧制限回路を構成する定電圧素子の一例としてツェナーダイオードを挙げることができる。本実施形態では、定電圧素子６２が電圧制限手段を構成するものである。

ここで、本実施形態のコンデンサ連続部材４においては、直列方向に隣り合うコンデンサ構成部位において、上流側（図５の左側）に配置されるコンデンサ構成部位の外部陰極回路パターン２５ｂと、下流側（同図の右側）に配置されるコンデンサ構成部位の外部陽極回路パターン２１ｂとは連続して形成されているため、前後方向に並ぶコンデンサ素子１は、当初より直列に電気接続されている。このため、直列方向に並ぶコンデンサ素子１間の配線接続を別途行う必要がなく、その分、エージング処理を簡単に行うことができる。

エージング処理における通電電圧は、コンデンサ素子１を作製したときの化成電圧以下に設定する。通電時の環境温度は、８０〜１５０℃とし、通電時間は、数週間以内とする。このように通電処理（エージング処理）することにより、内部の固体電解コンデンサ素子１の安定化を図ることができる。

エージング処理を行った後、コンデンサ連続部材４を、コンデンサ構成部位間の境界線（図１０に示した破線）に沿って、基板４１，４５の表面に対し垂直に切断することによって、コンデンサ構成部位毎に切り出して、図１および図２に示す箱封止型のチップ状固体電解コンデンサを得る。切断の方法は、ルーター式切断、ダイサー式切断およびワイヤーソー工法などから選択することができる。

なお、作製する固体電解コンデンサは、種類毎に、サイズや形状が規定されているため、コンデンサ連続部材４の切断位置が、周側壁用基板４２の隣り合う貫通孔４３間における仕切壁の幅方向中央位置となるように、陰陽極回路パターン２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂの繰り返しピッチ寸法や、周側壁用基板４２の仕切壁の幅寸法を設定しておくと、切断回数を最小限とすることができ、切断作業、ひいてはコンデンサ作製作業を容易に行うことができる。

個々に分離された固体電解コンデンサは、必要に応じて、周側壁３２の外面、底壁３１および上蓋３５の外周端面等の切断面を加工処理して、切断による毛羽立ち等の不具合があれば除去する。切断面の加工法としては、ルーター加工やブラスト処理を用いることができる。

またブラスト処理を行う場合には、基板裏面の外部陰陽極回路パターン２１ｂ，２５ｂのメッキがはげ落ちたり、上蓋３５のマーキングが削り落ちてしまったりしないように、マスクや保護板を用意してから行うことが望ましい。さらに上蓋３５のマーキングをレーザー加工で行っていた場合は、ブラスト材でのマーキング落ちはわずかであるので、固体電解コンデンサにマスク無しでブラスト処理し、ブラスト処理後に外部陰陽極回路パターン２１ｂ，２５ｂに後メッキを行う方法を採用するのが好ましい。これによりマスクを使用する手間を省くことができる。

以上のように、本実施形態の固体電解コンデンサの製造方法によれば、固体電解コンデンサを構成可能な多数のコンデンサ構成部位が連続して設けられたコンデンサ連続部材４を作製した後、そのコンデンサ連続部材４を各コンデンサ構成部位毎に分割して、固体電解コンデンサを得るものであるため、固体電解コンデンサを一度に多数製造することができ、生産効率を向上させることができる。

また本実施形態の製法によって得られた箱封止型の固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子１の上面に対し、上蓋３５を接着剤５を介して接着固定してるため、上蓋３５のほぼ全域が、コンデンサ素子１およびケース本体３に安定状態に支持される。このため、この固体電解コンデンサを電子回路基板に実装した際に、上蓋３５に対し高熱が作用したとしても、上蓋３５が凹んだり、膨れ上がったりするような不具合を確実に防止することができる。

さらに本実施形態においては、接着剤５に低熱伝導性のフィラーを充填しておき、熱伝導性を低下させるようにした場合、実装時にコンデンサ素子にかかる熱応力の影響をより一層抑えることができるため、コンデンサ素子１の漏れ電流が極端に増大するようなことがなく、漏れ電流特性の悪化を防止でき、コンデンサとして、より一層高い性能を得ることできる。

なお、上記実施形態においては、箱型ケース２内に、コンデンサ素子１を１個ずつ収容する場合を例に挙げて説明したが、それだけに限られず、本発明において、１つの箱型ケース２内に複数個のコンデンサ素子１を収容するようにしても良い。例えば箱型ケース２（ケース本体３）内に、２個のコンデンサ素子をその陽極リードの引出方向を揃えるように並列配置に収容すれば良い。

また上記実施形態においては、底壁用基板４１に周側壁用基板４２を接着固定した後、コンデンサ素子１を取り付けるようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、底壁用基板４１にコンデンサ素子１を取り付けた後、周側壁用基板４２を底壁用基板４１に対し接着固定するようにしても良い。

また上記実施形態においては、コンデンサ連続部材を形成するコンデンサ構成部位の数を、縦横に４個ずつ計１６個に設定しているが、本発明においては、コンデンサ連続部材を形成するコンデンサ構成部位の数は限定されるものではない。さらに本発明においては、コンデンサ構成部位を、必ずしも、縦横共に複数設ける必要がなく、縦方向および横方向の少なくとも一方のコンデンサ構成部位を１個として、一列構造のコンデンサ連続部材を作製するようにしても良い。

以下、本発明に関連した実施例について詳細に説明する。

底板用基板４１として、厚さが０．３ｍｍ、長さ（縦）寸法が１４６ｍｍ、幅（横）寸法が８６ｍｍの銅張りガラスエポキシ基板を準備した。

図１０Ａに示すように、この底板用基板４１を、縦方向のピッチＴ１を７．３ｍｍ、横方向のピッチＹ１を４．３ｍｍで、縦横にそれぞれ２０個ずつに分けて、計４００の区画領域を得た。なお図１０Ａにおいては区画領域（底壁構成部位）の各間の境界線を破線で示している。

さらに図１０Ａに示すように、底壁用基板４１の表面側（内面側）における各底壁構成部位内に、前端位置から０．５ｍｍ（Ｔ２参照）離間させ、かつ両端位置からそれぞれ０．４ｍｍ（Ｙ２参照）離間させて、縦寸法Ｔ３が０．６ｍｍ、横寸法（幅寸法）Ｙ３が３．５ｍｍの内部陽極回路パターン２１ａを形成した。さらにその内部陽極回路パターン２１ａから後方に１．０ｍｍ（Ｔ４参照）離間させ、両端位置からそれぞれ０．４ｍｍ（Ｙ２参照）離間させて、縦寸法Ｔ５が４．７ｍｍ、横寸法（幅寸法）Ｙ３が３．５ｍｍの内部陰極回路パターン２５ａを形成した。なお各底壁構成部位内における内部陽極回路パターン２５ａの後端位置からの離間寸法Ｔ６は０．５ｍｍである。

また図１０Ｂに示すように、底壁用基板４１の裏面側（外面側）における各底壁構成部位内に、前端位置から間隔をおかずに、かつ両端位置からそれぞれ０．４５ｍｍ（Ｙ４参照）離間させて、縦寸法Ｔ７が１．３ｍｍ、横寸法Ｙ５が３．４ｍｍの外部陽極回路パターン２１ｂを形成した。さらに後端位置から間隔をおかずに、かつ両端位置からそれぞれ０．４５ｍｍ（Ｙ４参照）離間させて、縦寸法Ｔ９が１．３ｍｍ、横寸法Ｙ５が３．４ｍｍの外部陰極回路パターン２５ｂを形成した。なお各底壁構成部位内における外部陽極回路パターン２１ｂと外部陰極回路パターン２５ｂとの離間距離Ｔ８は４．７ｍｍである。さらに縦方向に隣り合う底壁構成部位のうち、前側（図１０Ｂの左側）に配置される底壁構成部位の外部陰極回路パターン２５ｂと、後側（同図の右側）に配置される底壁構成部位の外部陽極回路パターン２１ｂとは連接されて電気接続されている。

また各底壁構成部位内において、表裏間で対応し合う陽極回路パターン２１ａ，２１ｂ同士と、陰極回路パターン２５ａ，２５ｂ同士とはそれぞれスルーホールによって電気的に導通させた。スルーホールは、直径０．５ｍｍであり、孔内がエポキシ樹脂で埋めて、底壁用基板４１と同じ厚さに揃えた。

さらにスルーホールの部分を含めて、各回路パターン２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂには、ニッケル下地の錫メッキを施した。

次に、長さ３．０ｍｍ、直径０．４５ｍｍの洋白線によって構成された枕部材２２を、各底壁構成部位内における各内部陽極回路パターン２１ａ上に、同回路パターン２１ａの横方向（幅方向）に平行に接続した。接続位置は、同回路パターン２１ａの前端（図１０Ａの左端）から０．３７５ｍｍの位置で、各内部陽極回路パターン２１ａの両側端（図１０Ａの上下両端）から０．２５ｍｍずつを間隔をおいた位置とした。接続方法は、千住金属工業株式会社製のクリーム半田ＳＭＸ−Ｈ０５を枕部材２２としての洋白線の下に塗布し、その枕部材２２の上から加熱して接続した。

次いで、周側壁用基板４２の材料として、厚さ１．２ｍｍのガラスエポキシ基板を準備した。平面サイズは、長さ（縦寸法）１４６ｍｍ、幅（横寸法）８６ｍｍであり、上記の底壁用基板４１と同様である。このガラスエポキシ基板に、縦方向（長さ方向）の前後両端から０．５ｍｍの部分をそれぞれ残し、かつ横方向（幅方向）の両端位置から０．４ｍｍの部分をそれぞれ残すようにして、上記の底壁用基板４１の各底壁構成部位に対応する部分に、長さ（縦寸法）６．３ｍｍ、横（幅寸法）３．５ｍｍの長方形状の貫通孔４３を、縦方向に２０個、横方向に２０個、計４００個、等間隔に並べて形成し、周側壁用基板４２を作製した。

この周側壁用基板４２において、縦方向に隣り合う貫通孔４３，４３間の仕切壁の厚みは、１．０ｍｍであり、横方向に隣り合う貫通孔４３，４３間の仕切壁の厚みは、０．８ｍｍである。

なお、貫通孔４３は、別途準備しておいた金型を使用して、周側壁用基板の貫通孔と同形状となるように打ち抜きで形成した。貫通孔４３の加工断面の毛羽立ち等の不具合はルーター加工により除去した。

こうして得られた周側壁用基板４２の下端面を、パナソニック株式会社製の「プリプレグ１６６１−ＨＬ」からなる繊維状材を介して、上記底壁用基板４１の表面側（内面側）に、エポキシ系接着剤を用い、１８５℃で加圧接合して接着した。これにより、上端が開放された箱部（ケース本体構成部位）が縦横に２０個ずつ計４００個整列したケース本体連続部材を得た（図８Ａおよび図８Ｂ参照）。

なおこのケース本体連続部材における各貫通孔４３内には、底壁用基板４１の表面に形成された内部回路パターン２１ａ，２５ａがそれぞれ配置されている。

上記のケース本体連続部材の作製作業とは別に、コンデンサ素子１を準備した。

すなわち、三酸化タングステンを水素還元して得た体積平均粒径０．３μｍ（０．１〜８μｍ、比表面積６．３ｍ^２／ｇ）のタングステン粉に体積平均粒径０．８μｍ（０．１〜８μｍで５μｍ以上が７質量％）の市販の珪素粉を０．３質量％混合した粉を、高真空下１２８０℃で３０分放置した。その後、室温に戻し塊状物を解砕して体積平均粒径５２μｍ（１８０μｍ未満粉、比表面積２．２ｍ^２／ｇ、かさ密度２．６ｇ／ｃｍ^３、タップ密度５．１ｇ／ｃｍ^３、ＣＶ１６万／ｇ）の造粒粉を作製した。この粉と直径０．２９ｍｍのタンタル線（陽極リード１１）を植立させて成型した後に高真空下１３３０℃で２０分焼結して、大きさが１．０ｍｍ×３．０ｍｍ×４．４５ｍｍの焼結体（粉質量１１８ｍｇ、比表面積１．１ｍ^２／ｇ）を２０００個作製した。この焼結体においては、１．０ｍｍ×３．０ｍｍの面（前面）の中央に、内部に３．７ｍｍ埋設し、かつ外部に６．０ｍｍ引き出された前記タンタル線（陽極リード１１）が植立されている。

次いで、この焼結体を陽極体として、３質量％の過硫酸カリウム水溶液中で４５℃、１０Ｖ、６時間化成した後に水洗し、次いでエタノール洗浄して速やかに１９０℃で３０分放置後室温に戻して陽極体とリード線の一部に誘電体層を形成した。

さらに誘電体層上にエチレンジオキシチオフェンポリマーにアントラキノンスルホン酸をドープした導電性高分子の半導体層に、カーボン層、銀層を順次積層することにより、タングステン固体電解コンデンサ素子１を６４０個作製した。なお、焼結体の陽極リード１１が植立された１．０ｍｍ×３．０ｍｍの面（前面）及び陽極リード１１にはカーボン層と銀層は形成していない。

こうして作製した固体電解コンデンサ素子１から任意の４００個を選択し、陽極リード１１の先端から４．７ｍを切断除去した後、前述した４００個のケース本体連続部材の各箱部（貫通孔４３）内にそれぞれ収納した。このとき、コンデンサ素子１の燒結体寸法で３．０ｍｍ×４．４５ｍｍの面（下面）で構成される陰極部１０を、内部陰極回路パターン２５ａに載置して、銀ペーストを用いて電気的かつ機械的に接続するとともに、コンデンサ素子１の陽極リード１１を、枕部材２２としての洋白線に直交するように載置し、抵抗溶接によって電気的かつ機械的に接続した。

引き続き、周側壁用基板４２の上端面全域と、コンデンサ素子１１の上面で構成される陰極部１０とにエポキシ系接着剤５を塗布し、周側壁用基板４２の上面に、別途用意した厚さ０．３ｍｍ、長さ（縦寸法）１４６ｍｍ、横（幅寸法）８６ｍｍのガラスエポキシ板からなる上蓋用基板４５を接続し、硬化した。

これにより、縦横にぞれぞれ２０個ずつ計４００個の箱封止型の固体電解コンデンサを構成可能なコンデンサ構成部位が連続して設けられたコンデンサ連続部材４（図４および図５参照）を作製した。

次にこのコンデンサ連続部材４における各コンデンサ素子１に対し、上記実施形態と同様にしてエージング処理を行った。

すなわち、基板裏面の４００個の外部陽極回路パターン２１ｂと４００個の外部陰極回路パターン２５ｂとに、各々自在に着脱可能な配線冶具を設けた電源回路を接続し、直列配置された各列毎の複数のコンデンサ素子１に対し、電源から７Ｖの電圧を２４時間１０５℃の環境中でそれぞれ印加し各固体電解コンデンサ素子１を安定化した。なお、電源から各外部陽極回路パターン２１ｂに至る配線中に石塚電子株式会社製「品番Ｅ７０１」の定電流ダイオード（ＣＲＤ）を配置して電流値を規制した。さらに電圧制御には、株式会社東芝セミコンダクター製のツェナーダイオード「品番ＤＦ２Ｓ６．８ＳＣ」からツェナー電圧が７Ｖのものを選別して用いた。

エージング処理を行った後、コンデンサ連続部材４を、周側壁用基板４２の各仕切壁の中間部分を、上蓋用基板４５の平面（上面）に対し垂直に切断することによって、個々に分離した箱封止型チップ状固体電解コンデンサを４００個得た。この切断処理には、コマツＮＴＣ株式会社製「ワイヤーソーＭＷＭ４４２ＤＭ」を用いた。

こうして作製した固体電解コンデンサは、容量１５００μＦ、定格電圧２．５Ｖであった。

本願は、２０１３年６月６日付で出願された日本国特許出願の特願２０１３−１１９５５５号の優先権主張を伴うものであり、その開示内容は、そのまま本願の一部を構成するものである。

ここに用いられた用語及び表現は、説明のために用いられたものであって限定的に解釈するために用いられたものではなく、ここに示され且つ述べられた特徴事項の如何なる均等物をも排除するものではなく、この発明のクレームされた範囲内における各種変形をも許容するものであると認識されなければならない。

本発明は、多くの異なった形態で具現化され得るものであるが、この開示は本発明の原理の実施例を提供するものと見なされるべきであって、それら実施例は、本発明をここに記載しかつ／または図示した好ましい実施形態に限定することを意図するものではないという了解のもとで、多くの図示実施形態がここに記載されている。

本発明の図示実施形態を幾つかここに記載したが、本発明は、ここに記載した各種の好ましい実施形態に限定されるものではなく、この開示に基づいていわゆる当業者によって認識され得る、均等な要素、修正、削除、組み合わせ（例えば、各種実施形態に跨る特徴の組み合わせ）、改良及び／又は変更を有するありとあらゆる実施形態をも包含するものである。クレームの限定事項はそのクレームで用いられた用語に基づいて広く解釈されるべきであり、本明細書あるいは本願のプロセキューション中に記載された実施例に限定されるべきではなく、そのような実施例は非排他的であると解釈されるべきである。例えば、この開示において、「ｐｒｅｆｅｒｂｌｙ」という用語は非排他的なものであって、「好ましいがこれに限定されるものではない」ということを意味するものである。この開示および本願のプロセキューション中において、ミーンズ・プラス・ファンクションあるいはステップ・プラス・ファンクションの限定事項は、特定クレームの限定事項に関し、ａ）「ｍｅａｎｓ ｆｏｒ」あるいは「ｓｔｅｐ ｆｏｒ」と明確に記載されており、かつｂ）それに対応する機能が明確に記載されており、かつｃ）その構成を裏付ける構成、材料あるいは行為が言及されていない、という条件の全てがその限定事項に存在する場合にのみ適用される。この開示および本願のプロセキューション中において、「ｐｒｅｓｅｎｔ ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ」または「ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ」という用語は、この開示範囲内における１または複数の側面に言及するものとして使用されている場合がある。このｐｒｅｓｅｎｔ ｉｎｖｅｎｔｉｏｎまたはｉｎｖｅｎｔｉｏｎという用語は、臨界を識別するものとして不適切に解釈されるべきではなく、全ての側面すなわち全ての実施形態に亘って適用するものとして不適切に解釈されるべきではなく（すなわち、本発明は多数の側面および実施形態を有していると理解されなければならない）、本願ないしはクレームの範囲を限定するように不適切に解釈されるべきではない。この開示および本願のプロセキューション中において、「ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ」という用語は、任意の側面、特徴、プロセスあるいはステップ、それらの任意の組み合わせ、及び／又はそれらの任意の部分等を記載する場合にも用いられる。幾つかの実施例においては、各種実施形態は重複する特徴を含む場合がある。この開示および本願のプロセキューション中において、「ｅ．ｇ．，」、「ＮＢ」という略字を用いることがあり、それぞれ「たとえば」、「注意せよ」を意味するものである。

この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、箱封止型の固体電解コンデンサを製造する際に利用可能である。

１：コンデンサ素子
１０：陰極部
１１：陽極リード（陽極部）
２：箱型ケース
２１ａ：内部陽極回路パターン
２１ｂ：外部陽極回路パターン
２２：枕部材
２５ａ：内部陰極回路パターン
２５ｂ：外部陰極回路パターン
３１：底壁
３２：周側壁
３５：上蓋
４：コンデンサ連続部材
４１：底壁用基板
４２：周壁用部材
４３：貫通孔
４５：上蓋用基板
５：接着剤
６１：定電流素子（電流制御手段）
６２：定電圧ダイオード（電圧制御手段）

Claims (6)

1. 底壁の内面の外周縁部に周側壁が立設され、かつ前記周側壁の上端開口部が上蓋によって閉塞された箱型ケースと、前記箱型ケースの内部に収容されたコンデンサ素子とを備えた箱封止型の固体電解コンデンサを製造するための固体電解コンデンサの製造方法であって、
   前記底壁を構成可能な底壁構成部位が連続して複数設けられた底壁用基板を準備する工程と、
   前記底壁用基板における各底壁構成部位の内面および外面に、内部陰陽極回路パターンおよび外部陰陽極回路パターンをそれぞれ形成するとともに、前記内部陰陽極回路パターンおよび前記外部陰陽極回路パターン間をそれぞれ電気的に接続する工程と、
   前記複数の底壁構成部位に対応する配列で複数の貫通孔が設けられた周側壁用基板を準備する工程と、
   前記底壁用基板における各底壁構成部位の内部陰陽極回路パターンが前記周側壁用基板の各貫通孔内にそれぞれ配置されるように、前記底壁用基板の内面に前記周側壁用基板を取り付ける工程と、
   前記コンデンサ素子として、前端から前方に突出する陽極リードによって陽極部が構成され、かつ少なくとも下面に陰極部が設けられたものを準備する工程と、
   前記底壁用基板における各底壁構成部位の内面に前記コンデンサ素子をそれぞれ固定するとともに、各コンデンサ素子の陰陽極部を各底壁構成部位の内部陰陽極回路パターンにそれぞれ電気的に接続する工程と、
   前記周側壁用基板における各貫通孔の上端開口部を閉塞するように、前記周側壁用基板上に上蓋用基板を取り付けることにより、前記固体電解コンデンサを構成可能なコンデンサ構成部位が複数連続して設けられたコンデンサ連続部材を得る工程と、
   前記コンデンサ連続部材を、各コンデンサ構成部位毎に切断して複数の固体電解コンデンサを得る工程と、
   前記コンデンサ連続部材における各コンデンサ素子に対し、エージング処理を行う工程とを含み、
   前記エージング処理は、前後方向に隣り合うコンデンサ構成部位において、前側のコンデンサ構成部位の外部陰極回路パターンと後側のコンデンサ構成部位の外部陽極回路パターンとを接続しておき、前後方向に並ぶ複数のコンデンサ構成部位のうち、前端のコンデンサ構成部位の外部陽極回路パターンに電源から電流を供給するとともに、後端のコンデンサ素子の外部陰極回路パターンから電源に電流を戻すことにより、前後方向に並ぶ複数のコンデンサ素子に直列で通電するものとし、
   直列に配置される複数のコンデンサ素子に対し、電流制御用の電流制御手段を１つ設けるとともに、各コンデンサ素子毎に、電圧制御用の電圧制御手段をそれぞれ設けるようにしたことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
2. 前記コンデンサ素子の陽極リードを内部陽極回路パターンに接続するに際して、予め内部陽極回路パターン上に導電性の枕部材を取り付けておき、その枕部材に前記コンデンサ素子の陽極リードを接続するようにした請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
3. 前記上蓋用基板を前記周側壁用基板に取り付けるに際して、予めコンデンサ素子の上面または上蓋用基板の下面に接着剤を塗布しておき、上蓋用基板とコンデンサ素子との間に接着剤が充填されるようにした請求項１または２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
4. 前記コンデンサ素子として、タングステンを陽極に使用したコンデンサ素子が用いられる請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
5. 前記底壁用基板に外部陰陽極回路パターンを形成する際に、前記コンデンサ連続部材における前後方向に隣り合うコンデンサ構成部位のうち、前側のコンデンサ構成部位の外部陰極回路パターンと後側のコンデンサ構成部位の外部陽極回路パターンとを連続して形成するようにした請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法によって製造された固体電解コンデンサであって、
   底壁、周側壁および上蓋の外周端面が切断面によって構成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。

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