JP5665452B2 - 圧接型gtoサイリスタ - Google Patents
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Description
<A−1.構成>
図1は本発明にかかる圧接型GTOサイリスタの構造を示した図である。図1に示すように圧接型GTOサイリスタは、半導体基体12と、半導体基体12上に平面視環状に配置されてカソード電極18を形成するエレメントパターンと、環状の中央近傍において、半導体基体12上に圧接されたゲート電極38と、ゲート電極38の側面に接続されたゲートリード44と、ゲート電極38を支持するゲート支持体40と、カソード電極18上に形成されたカソード金属板30と、半導体基体12下に形成されたアノード電極14と、アノード電極14下に形成されたアノード金属板20と、半導体基体12の外縁を覆って形成されたエンキャップ材としての絶縁ゴム100とを備える。アノード金属板20、カソード電極18は、モリブデン等の半導体基体12と線膨張係数が近い材料で形成されている。アノード金属板20には、支持ピン21で位置決めされた主電極22が固着されている。アノード電極14、ゲート電極38、カソード電極18は、例えばアルミニウムで形成することができる。エンキャップ材としては、形状、材質等は図に示すものに限られず、特に備えない場合があってもよい。
図3は、圧接型GTOサイリスタの圧接部拡大断面図である。図3に矢印で示すように、ターンオフ動作を行った場合には、ゲート電極38のゲートリード44側に偏った位置に遮断電流が集中し、流れ始める。よって、ゲート電極38の第2平面中心Bからゲートリード44側にずらした位置がエレメントパターンの第1平面中心Aとなるように構成する。このように構成することにより、ターンオフ動作により電流が流れる際にエレメントパターンの環状中心近傍から遮断電流が流れ出すことになり、エレメントパターンに均一に電流が流れ、電流の偏りによる動作の遅れが生じることを抑制することができる。よって、ターンオフ動作の失敗を抑制し、素子の破壊が起こることを抑制できる。
本発明にかかる実施の形態1によれば、圧接型GTOサイリスタにおいて、半導体基体12と半導体基体12上に平面視環状に配置されてカソード電極18を形成するエレメントパターンと、環状の中央近傍において、半導体基体12上に圧接されたゲート電極38と、ゲート電極38の所定方向の側面に接続されたゲートリード44とを備え、環状の中心位置である第1平面中心Aが、ゲート電極38の平面視における中心位置である第2平面中心Bに対し、所定方向にずれて位置することで、第2平面中心Bよりもゲートリード44側にずれた第1平面中心Aを中心としたエレメントパターンを形成でき、第1平面中心A近傍から遮断電流が流れ出すことができるので、均一なターンオフ動作をさせ、素子の破壊を抑制することが可能となる。
<B−1.構成>
図4は本発明にかかる圧接型GTOサイリスタの構造を示した図である。図1の構造と同様の構成要素であるが、半導体基体12のゲート電極38に対する位置関係が異なっている。他の構造については実施の形態1と同様であるので、詳細な説明は省略する。
図6は、圧接型GTOサイリスタの圧接部拡大断面図である。図6に矢印で示すように、ターンオフ動作を行った場合には、ゲート電極38のゲートリード44側に偏った位置に遮断電流が集中し、流れ始める。よって、ゲート電極38の第2平面中心Bからゲートリード44側にずらした位置がエレメントパターンの第1平面中心Aとなるように構成する。このように構成することにより、ターンオフ動作により電流が流れる際にエレメントパターンの環状中心近傍から遮断電流が流れ出すことになり、エレメントパターンに均一に電流が流れ、電流の偏りによる動作の遅れが生じることを抑制することができる。よって、ターンオフ動作の失敗を抑制し、素子の破壊が起こることを抑制できる。
本発明にかかる実施の形態2によれば、圧接型GTOサイリスタにおいて、第2平面中心Bは、半導体基体12の平面視における中心位置と同じ位置であることで、半導体基体12のパッケージに対する位置関係は対称のまま保たれ均一な冷却が可能となり、熱暴走等の抑制に効果がある。
Claims (5)
- 半導体基体と、
前記半導体基体上に平面視環状に配置されてカソード電極を形成するエレメントパターンと、
前記環状の中央近傍において、前記半導体基体上に圧接されたゲート電極と、
前記ゲート電極の側面に接続されたゲートリードとを備え、
前記環状の中心位置である第1平面中心が、前記ゲート電極の前記平面視における中心位置である第2平面中心に対し、前記ゲート電極の前記側面側の方向にずれて位置することを特徴とする、
圧接型GTOサイリスタ。 - 前記ゲート電極と前記半導体基体との接触面のうち最も前記所定方向寄りの点が、前記第1平面中心と同じ位置であることを特徴とする、
請求項1に記載の圧接型GTOサイリスタ。 - 前記第1平面中心は、前記半導体基体の前記平面視における中心位置と同じ位置であることを特徴とする、
請求項1に記載の圧接型GTOサイリスタ。 - 前記第2平面中心は、前記半導体基体の前記平面視における中心位置と同じ位置であることを特徴とする、
請求項1に記載の圧接型GTOサイリスタ。 - 前記半導体基体の外縁を覆って形成されたエンキャップ材をさらに備え、
前記エンキャップ材の前記平面視における中心位置は、前記第2平面中心と同じ位置であることを特徴とする、
請求項1〜4のいずれかに記載の圧接型GTOサイリスタ。
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