JP5664624B2 - 圧電素子 - Google Patents

Description

本発明は、圧電素子に関する。

圧電素子として、互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように一対の主面の対向方向に延びる側面と、を有すると共に、圧電セラミック材料からなる圧電体と、該圧電体の一対の主面上にそれぞれ配置された一対の電極と、を備えているものが一般的に知られている。

そして、上述した圧電素子をスライダ駆動用のアクチュエータとして利用するハードディスク装置（ＨＤＤ）ヘッドサスペンションが知られている。

下記特許文献１には、このようなＨＤＤヘッドサスペンションにおいて、圧電素子の圧電体側面に樹脂をコーティングすることにより、側面からセラミックの粒子が離脱（パーティクルが発生）することを抑制する技術が開示されている。

国際公開第２０１１／１６９９４号

しかしながら、上述した、圧電体の側面を樹脂でコーティングした圧電素子であっても、樹脂と圧電体とでは熱膨張係数が大きく異なるため、その熱膨張係数の差に起因して、樹脂と圧電体との密着性が低下し、パーティクルが発生するおそれがある。このような密着性の低下に起因するパーティクルの発生は、圧電素子をＨＤＤヘッドサスペンションに適用したときの熱サイクル時に、特に問題となる。

本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、圧電体の側面にコーティングされた樹脂の密着性の低下を抑制できる圧電素子を提供することを目的とする。

本発明に係る圧電素子は、互いに対向する一対の主面と、一対の主面間を連結するように延びる側面と、を有する圧電体と、圧電体の側面を覆うエポキシ系樹脂と、を備える圧電素子であって、エポキシ系樹脂は、イミダゾール系硬化剤により硬化されている。

この圧電素子においては、圧電体側面にコーティングされたエポキシ系樹脂がイミダゾール系硬化剤により硬化されている。エポキシ系樹脂は圧電体と比べて熱膨張係数が大きいところ、イミダゾール系硬化剤により硬化することにより、エポキシ系樹脂の熱膨張係数を小さくすることができる。すなわち、エポキシ系樹脂と圧電体との熱膨張率の差を小さくすることができる。このことで、熱膨張率の差を起因とした、樹脂の密着性の低下を抑制することができ、熱サイクル時においても、パーティクルが発生することを防止できる。

また、本発明に係る圧電素子において、側面は、第１の変位方向で互いに対向する第１の側面対と、第２の変位方向で互いに対向する第２の側面対とからなり、第１の側面対を覆うエポキシ系樹脂と、第２の側面対を覆うエポキシ系樹脂とは、ヤング率が異なることが好ましい。側面にコーティングされた樹脂のヤング率を、側面の役割に応じた適切なものとすることで、圧電素子を効率的に変位させることができる。

また、本発明に係る圧電素子において、側面は、表面粗さＲａが０．０２〜１．０μであることが好ましい。側面の表面粗さを所定の値として側面をなめらかにすることで、圧電体と樹脂との密着性をさらに向上させることができる。

本発明によれば、圧電体の側面にコーティングされた樹脂の密着性の低下を抑制できる圧電素子を提供することができる。

図１は、本発明の実施形態に係るサスペンションを示す概略平面図である。 図２は、図１に示すベースプレートの平面図である。 図３は、図１に示すヒンジ部品の平面図である。 図４は、図１のサスペンションに搭載される圧電素子の分解斜視図である。 図５は、図１のサスペンションに搭載される圧電素子のＶ−Ｖ線断面図である。 図６は、図４の圧電素子を作製する際の一工程を示した図である。 図７は、図４の圧電素子を作製する際の一工程を示した図である。 図８は、図４の圧電素子を作製する際の一工程を示した図である。 図９は、図４の圧電素子を作製する際の一工程を示した図である。 図１０は、図４の圧電素子を作製する際の一工程を示した図である。 図１１は、（ａ）、（ｂ）ともに本実施形態に係る圧電素子の圧電体側面のＳＥＭ写真であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大写真である。 図１２は、（ａ）、（ｂ）ともに従来技術に係る圧電素子の圧電体側面のＳＥＭ写真であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大写真である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

以下に本発明の実施形態に係るディスク装置用サスペンション１０について、図１〜５を参照して説明する。

図１に示されたデュアル・アクチュエータ方式のサスペンション１０は、ロードビーム１１と、マイクロアクチュエータ部１２と、ベースプレート１３、ヒンジ部材１４を備えている。

ロードビーム１１は、厚さが例えば１００μｍ前後のばね性を有する金属板からなり、その先端部にロードビーム１１にフレキシャ１５が取付けられている。フレキシャ１５はロードビーム１１よりもさらに薄い金属製の薄板ばねからなる。フレキシャ１５の前端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１６が設けられている。

図２に示すようにベースプレート１３の基部２０に円形のボス孔２１が形成されている。ベースプレート１３の基部２０と前端部２２との間に、後述する圧電素子４０を収容可能な大きさの一対の開口部２３が形成されている。一対の開口部２３の間に、ベースプレート１３の前後方向（サスペンション１０の軸線方向）に延びる帯状の連結部２４が設けられている。連結部２４は、ベースプレート１３の幅方向（図１中に矢印Ｓで示すスウェイ方向）にある程度撓むことができる。

ベースプレート１３の基部２０は、図示しないボイスコイルモータによって駆動されるアクチュエータアームの先端部に固定され、ボイスコイルモータによって旋回駆動されるようになっている。ベースプレート１３は板厚が例えば２００μｍ前後のステンレス鋼などの金属板からなる。本実施形態の場合、ベースプレート１３とヒンジ部材１４とによって、アクチュエータベース２５が構成されている。

図３に示すようにヒンジ部材１４は、ベースプレート１３の基部２０に重ねて固定される基部３０と、ベースプレート１３の連結部２４と対応した位置に形成された帯状のブリッジ部３１と、ベースプレート１３の前端部２２と対応した位置に形成された中間部３２と、板厚方向に弾性変形可能な可撓性を有する一対のヒンジ部３３と、ロードビーム１１に固定される先端部３４などを有している。このヒンジ部材１４は、板厚が例えば５０μｍ前後のばね性を有する金属板からなる。

マイクロアクチュエータ部１２には、圧電アクチュエータとして、一対の圧電素子４０が搭載されている。圧電素子４０はいずれも長方形平板状であり、その長手方向がベースプレート１３の前後方向（サスペンション１０の軸線方向）に沿って互いにほぼ平行となるように、アクチュエータベース２５の開口部２３に収容されている。

ここで、圧電素子４０の構成について、図４を参照しつつ説明する。なお、説明の便宜上、適宜、圧電素子４０の長手方向をＸ方向、短手方向をＹ方向、厚さ方向をＺ方向として説明する。

圧電素子４０は、素子本体４１と、素子本体４１をその厚さ方向（Ｚ方向）から覆う一対の電極４２Ａ、４２Ｂとで構成されている。

素子本体４１は、圧電体４３と樹脂４４とからなっている。

圧電体４３は、長方形平板状であり、たとえばＰＺＴ等の圧電材料で構成されている。すなわち、圧電体４３は、Ｚ方向において互いに対向する上面４３ａおよび下面４３ｂ（一対の主面）と、上面４３ａおよび下面４３ｂを連結するようにＺ方向に延びる４つの側面（端面）４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆとを有する。なお、４つの側面４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆは、Ｙ方向で互いに対向する第１の側面対４３ｃ、４３ｄと、Ｘ方向で互いに対向する第２の側面対４３ｅ、４３ｆとに区別することができる。なお、各側面４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆは、それぞれ算術平均粗さ（Ｒａ）で０．０２〜１．０μｍの滑らかな面であり、かつ、後述するように一対の主面の対向方向（図のＺ方向）の軸線に対して湾曲している。

樹脂４４は、圧電体４３の４つの側面４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆを囲むようにして全体的に覆っている。樹脂４４は、圧電体４３の短手方向（Ｙ方向）に直交する端面４３ｃ、４３ｄを覆う樹脂４５Ａと、圧電体４３の長手方向（Ｘ方向）に直交する端面４３ｅ、４３ｆを覆う樹脂４５Ｂとで構成されている。樹脂４５Ａと樹脂４５Ｂとは、後述する製造方法において説明するとおり、異なるタイミングで形成される。樹脂４５Ａおよび樹脂４５Ｂはエポキシ系樹脂で構成されており、樹脂４５Ａの材料と樹脂４５Ｂの材料とは同一であってもよく異なっていてもよい。

本発明に用いられるエポキシ系樹脂は、１分子に２個以上のエポキシ基を有する、硬化することができるエポキシ系樹脂であれば特に制限されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ系樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ系樹脂、脂環式エポキシ系樹脂、フェノールノボラック型エポキシ系樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ系樹脂、含複素環エポキシ系樹脂、水添型ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂、脂肪族エポキシ系樹脂、ノボラック型エポキシ系樹脂、グリシジルエステル型エポキシ系樹脂、多官能グリシジルアミン型エポキシ系樹脂、芳香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ系樹脂、スピロ環含有エポキシ系樹脂等である。

樹脂４５Ａ及び樹脂４５Ｂのエポキシ系樹脂は、イミダゾール系硬化剤により硬化されている。

本発明に用いられるイミダゾール系硬化剤は、例えば、２エチル４メチルイミダゾール、２メチルイミダゾール、1，２ジメチルイミダゾール、１ベンジル２メチルイミダゾール、１ベンジル２フェニルイミダゾール等であり、好ましくは、２エチル４メチルイミダゾールである。また、トリメット酸との造塩や、カプセル化などによって潜在化して使用することも可能である。

イミダゾール系硬化剤は、アミンや酸無水物などの重付加型と異なり触媒型の硬化剤であるため、エポキシ系樹脂に対して、１〜２０ＰＨＲと少ない配合量でよい。配合量は、硬化物性、作業性を考慮して決める。

第１の側面対４３ｃ、４３ｄを覆う樹脂４５Ａのエポキシ系樹脂と、第２の側面対４３ｅ、４３ｆを覆う樹脂４５Ｂのエポキシ系樹脂の、ヤング率を異ならせてもよい。例えば、電圧印加時の変位が大きい第１の側面対４３ｃ、４３ｄを覆う樹脂４５Ａとしてヤング率が比較的小さいエポキシ系樹脂を採用し、電圧印加時の変位が小さい第２の側面対４３ｅ、４３ｆを覆う樹脂４５Ｂとしてヤング率が比較的高いエポキシ系樹脂を採用してもよい。

なお、樹脂４５Ａと樹脂４５Ｂのヤング率を異ならせるためには、樹脂４５Ａと樹脂４５Ｂの成分（エポキシ系樹脂の種類、及び、イミダゾール系硬化剤の種類）を異ならせればよい。また、樹脂４５Ａと樹脂４５Ｂの成分は同様として、例えば硬化時の温度を異ならせることで、樹脂４５Ａと樹脂４５Ｂのヤング率を異ならせてもよい。

一対の電極４２Ａ、４２Ｂは、金属等の導電材料からなる。各電極４２Ａ、４２Ｂは、たとえば素子本体４１の上下面（すなわち、圧電体４３の上下面および樹脂４４の上下面）を覆うように形成されている。電極材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｗなどの金属を使うことができる。

このような圧電素子４０によれば、一対の電極４２Ａ、４２Ｂ間に電圧を印加することで、圧電体４３が長手方向（Ｘ方向）および短手方向（Ｙ方向）に伸縮し、それに伴い、圧電素子４０全体が長手方向（Ｘ方向）および短手方向（Ｙ方向）に伸縮する。

続いて、圧電素子４０のサスペンション１０への搭載態様について、図５を参照しつつ説明する。

圧電素子４０をサスペンション１に搭載するときには、圧電素子４０の長手方向（Ｘ方向）が、ベースプレート１３の前後方向（サスペンション１０の軸線方向）に沿うようにして、ベースプレート１３の開口部２３に収容する。このとき、圧電素子４０の前端部はヒンジ部材１４の中間部３２に支持されるようにして接着剤５０で接着固定され、同様に、圧電素子４０の後端部はヒンジ部材１４の基部３０に支持されるようにして接着剤５０で固定される。

なお、圧電素子４０の電極４２Ａ、４２Ｂ間に電圧を印加するために、電極４２Ａ、４２Ｂにはそれぞれ図示しない電気配線が設けられる。なお、上述した接着剤５０として導電性接着剤を用い、接着剤５０を電気配線の一部として利用してもよい。

一対の圧電素子４０をサスペンション１０に搭載したときに、一対の圧電素子４０に印加する電圧を制御することにより、一方の圧電素子４０を長手方向に所定長さだけ伸張させるとともに、他方の圧電素子４０を長手方向に所定長さだけ収縮させることができる。このように、サスペンション１０においては、一対の圧電素子４０の各々の伸縮を制御することで、ロードビーム１１側を幅方向（スウェイ方向Ｓ）に所望量だけ変位させることができる。

次に、圧電素子４０を作製する手順について、図６〜１０を参照しつつ説明する。

圧電素子４０を作製する際には、まず、板状またはテープ状の基体６０上に圧電体４３となるべき圧電基板６２を保持した状態で、図６に示すように、圧電基板６２の上面に、同一間隔Ｇ１で並列する複数の溝６２ａを形成する。複数の溝６２ａの延在方向が、作製される圧電素子４０の長手方向（Ｘ方向）に相当し、溝６２ａの間隔Ｇ１が圧電体４３の短手方向長さ（Ｙ方向長さ）に相当する。溝６２ａの形成には、一般に利用される切削工具（ダイシングソー等）を用いることができ、圧電基板６２の下面に達しない深さまで切削される。切削工具として、１０００番手やそれより細かい番手（たとえば、１５００番手）のブレードを用い、溝６２ａの内側面をＲａ０．０２〜１．０μｍの滑らかな面にする。なお、圧電基板６２は、０．０５〜３ｍｍの厚みの基板を使い、当該基板は、シート工法、あるいは焼結体から切り出すなどによって用意する。

次に、図７に示すように、圧電基板６２の上面を、印刷工法等により樹脂４５Ａとなるべき熱硬化性の樹脂６４で覆う。それにより、圧電基板６２の上面に形成された複数の溝６２ａそれぞれに樹脂６４が充填される。当該樹脂６４の充填の際に、エポキシ系樹脂とイミダゾール系硬化剤との混合物を充填する。なお、充填過程は、樹脂中の気泡を無くすため、減圧下で行うことも可能である。充填後、所定の熱硬化温度（たとえば、８０℃）で加熱して、樹脂６４を硬化させる。硬化条件は樹脂物性が最適となる条件で行えばよい。また、樹脂６４中の気泡を無くすために、加圧下で加熱硬化処理を実施してもよい。また、樹脂硬化後は、残されていた圧電基板６２の厚みの一部を研磨して、樹脂６４を露出させる。なお、樹脂６４を充填する側の上側の面も研磨し平坦化してもよい。

続いて、図８に示すように、樹脂６４で覆われた圧電基板６２の上面に、溝６２ａの延在方向に対して直交する方向（Ｙ方向）に沿って、同一間隔Ｇ２で並列する複数の溝６２ｂを形成する。複数の溝６２ｂの延在方向が、作製される圧電素子４０の短手方向（Ｙ方向）に相当し、溝６２ｂの間隔Ｇ２が圧電体４３の長手方向長さ（Ｘ方向長さ）に相当する。溝６２ｂの形成も、溝６２ａの形成同様、一般に利用される切削工具を用いることができ、溝６２ａと略同じ深さまで切削される。その際、図８に示すように、圧電基板６２と樹脂６４とが一体的に切削される。また、溝６２ｂの形成も、溝６２ａの形成同様、切削工具として、１０００番手やそれより細かい番手（たとえば、１５００番手）のブレードを用い、溝６２ｂの内側面をＲａ０．０２〜１．０μｍの滑らかな面にする。

そして、図９に示すように、樹脂６４で覆われた圧電基板６２の上面を、印刷工法等により樹脂４５Ｂとなるべき熱硬化性の樹脂６６で覆う。それにより、上述した複数の溝６２ｂそれぞれに樹脂６６が充填される。当該樹脂６６の充填の際に、エポキシ系樹脂とイミダゾール系硬化剤との混合物を充填する。なお、充填過程は、樹脂中の気泡を無くすため、減圧下で行うことも可能である。充填後、所定の熱硬化温度（たとえば、８０℃）で加熱して、樹脂６６を硬化させる。硬化条件は樹脂物性が最適となる条件で行えばよい。また、樹脂６６中の気泡を無くすために、加圧下で加熱硬化処理を実施してもよい。また、樹脂硬化後は、残されていた圧電基板６２の厚みの一部を研磨して、樹脂６６を露出させる。なお、樹脂６６を充填する側の上側の面も研磨し平坦化してもよい。

さらに、圧電基板６２を、たとえば研磨加工により、厚さ方向に直交する面（Ｘ−Ｙ面）に沿って薄板化し、図１０に示す厚さＤの薄板６８を取り出す。このときに得られる薄板６８の厚さＤが、作製される圧電素子４０の圧電体４３の厚さに相当する。薄板６８は、圧電基板６２に形成された溝６２ａおよび溝６２ｂよりも浅い位置において取り出されるため、薄板６８では、圧電基板６２が樹脂６４および樹脂６６によって格子状に区切られる。

その後、薄膜６８の上下面を、スパッタリングあるいはメッキ等により、電極４２Ａ、４２Ｂとなるべき電極膜（図示せず）を形成するとともに、樹脂６４の中間線Ｌ１および樹脂６６の中間線Ｌ２に沿って格子状に切断してチップ化する。それにより、図４に示した圧電素子４０が得られる。電極を形成後は、分極する。電極形成はスパッタ、メッキ、焼付けなどの方法を適宜選択する。用途によっては、圧電素子アレイとすることもできる。

以上、詳細に説明したとおり、本実施形態に係る圧電素子４０は、互いに対向する一対の主面（上面４３ａおよび下面４３ｂ）と、一対の主面間を連結するように延びる側面（４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ）と、を有する圧電体４３と、圧電体４３の側面（４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ）を覆うエポキシ系樹脂と、を備える圧電素子４０であって、エポキシ系樹脂は、イミダゾール系硬化剤により硬化されている。

この圧電素子４０においては、圧電体４３の側面（４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ）にコーティングされたエポキシ系樹脂がイミダゾール系硬化剤により硬化されている。エポキシ系樹脂は圧電体４３と比べて熱膨張係数が大きいところ、イミダゾール系硬化剤により硬化することにより、エポキシ系樹脂の熱膨張係数を小さくすることができる。すなわち、エポキシ系樹脂と圧電体４３との熱膨張率の差を小さくすることができる。このことで、熱膨張率の差を起因とした樹脂の密着性の低下を抑制することができ、熱サイクル時においても、パーティクルが発生することを防止できる。

加えて、圧電素子４０においては、圧電特性の向上も図られている。すなわち、従来、圧電体４３と樹脂４４との熱膨張率が大きく異なることに起因して、熱硬化後の冷却時に樹脂内部の残留応力が大きい状態となり、圧電特性に影響を与える可能性があった。本実施形態に係る圧電素子４０では、イミダゾール系硬化剤により硬化されたエポキシ樹脂と圧電体４３との熱膨張係数の差が小さいため、冷却後の樹脂内部の残留応力を小さくすることができる。このことで、従来に比べて、圧電素子４０は、樹脂内部の残留応力による圧電特性への影響が小さくなっており、圧電特性が向上している。

なお、他の硬化剤（例えばアミン系硬化剤等）と比較して、イミダゾール硬化材の熱膨張係数は小さいため、イミダゾール系硬化剤を用いることで、硬化後のエポキシ系樹脂と圧電体の熱膨張率の差をより小さくすることができる。

また、本発明に係る圧電素子４０において、圧電体４３の側面（４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ）は、第１の変位方向で互いに対向する第１の側面対４３ｃ、４３ｄと、第２の変位方向で互いに対向する第２の側面対４３ｅ、４３ｆとからなり、第１の側面対４３ｃ、４３ｄを覆う樹脂４５Ａとしてのエポキシ系樹脂と、第２の側面対４３ｅ、４３ｆを覆う樹脂４５Ｂとしてのエポキシ系樹脂とは、ヤング率が異なることが好ましい。側面（４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ）にコーティングされた樹脂４４のヤング率を、側面（４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ）の役割に応じた適切なものとすることで、圧電素子４０を効率的に変位させることができる。

また、本発明に係る圧電素子４０において、側面（４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ）は、表面粗さＲａが０．０２〜１．０μであることが好ましい。側面（４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ）の表面粗さを所定の値として側面（４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ）をなめらかにすることで、圧電体４３と樹脂４４との密着性をさらに向上させることができる。

さらに、樹脂４４で覆われた圧電体４３の側面が、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．０２〜１．０μｍの滑らかな面となっている。

図１１に、算術平均粗さ（Ｒａ）が０.５μｍである圧電体の側面のＳＥＭ写真を示し、図１２に、算術平均粗さ（Ｒａ）が２.０μｍである従来技術に係る圧電体側面のＳＥＭ写真を示す。図１１に示すように、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．０２〜１．０μｍの範囲である滑らかな面では、図１２に示す従来技術に係る圧電体側面に比べ、圧電体側面における微細な凹形状の数が極めて少ない。

そのため、圧電素子４０においては、たとえ樹脂４４が凹形状部分に入り込まない場合であっても、そもそも微細な凹形状の数が少ないため、樹脂４４と圧電体側面４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆとが接触しない非接触領域が生じにくい。また、図１１から、圧電体側面４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆはレーザ照射等で粗面化されていないため、図１２に示す従来技術に係る圧電体側面に比べ、側面に存在する残渣が極めて少ないことも明らかである。

したがって、圧電素子４０においては、凹形状部分における非接触領域や残渣に起因する樹脂の密着性低下が生じにくく、期待値どおりの樹脂密着力が得られる。その結果、圧電素子４０では、素子間における密着力バラツキが効果的に抑制される。

なお、本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。

例えば、イミダゾール系化合物は、上述したような硬化剤を、２種以上混合して用いてもよい。

また、圧電体４３は、ＰＺＴ等の圧電材料で構成されている、としたが、これに限定されるものではなく、ＰＬＺＴ、チタン酸バリウムなどから選択することができる。

１０…サスペンション、４０…圧電素子、４２Ａ、４２Ｂ…電極、４３…圧電体、４３ａ…上面、４３ｂ…下面、４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ…側面、４４、４５Ａ、４５Ｂ…樹脂。

Claims (2)

1. 互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面間を連結するように延びる側面と、を有する圧電体と、
   前記圧電体の一対の主面上にそれぞれ配置された一対の電極と、
   前記圧電体の前記側面を覆うエポキシ系樹脂と、
   を備える圧電素子であって、
   前記一対の電極間に電圧を印加することで、前記主面の対向方向に直交する方向に伸縮し、
   前記エポキシ系樹脂は、イミダゾール系硬化剤により硬化されており、
   前記側面は、第１の変位方向で互いに対向する第１の側面対と、第２の変位方向で互いに対向する第２の側面対とからなり、
   前記エポキシ系樹脂が、前記第１の側面対および前記第２の側面対の両方を覆っており、
   前記第１の側面対を覆うエポキシ系樹脂と、前記第２の側面対を覆うエポキシ系樹脂とは、ヤング率が異なる、圧電素子。
2. 前記側面は、表面粗さＲａが０．０２〜１．０μである、請求項１に記載の圧電素子。