JP5658118B2 - シリコン酸化膜の形成方法およびその形成装置 - Google Patents
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Description
表面に溝が形成された被処理体の溝にシリコン酸化膜を形成するシリコン酸化膜の形成方法であって、
前記被処理体にシリコンプリカーサと過酸化水素とを含む成膜用ガスを供給して、前記被処理体の溝を埋め込むようにシリコン酸化膜を成膜する成膜工程を、備え、
前記シリコンプリカーサは、SiH 3 N(CH(CH 3 ) 2 ) 2 である、ことを特徴とする。
前記成膜工程では、前記反応室内を113Pa〜6650Paに設定することが好ましい。
表面に溝が形成された被処理体の溝にシリコン酸化膜を形成するシリコン酸化膜の形成装置であって、
前記被処理体にシリコンプリカーサと過酸化水素とを含む成膜用ガスを供給して、前記被処理体の溝を埋め込むようにシリコン酸化膜を成膜する成膜手段を、備え、
前記シリコンプリカーサは、SiH 3 N(CH(CH 3 ) 2 ) 2 である、ことを特徴とする。
前記成膜手段は、前記反応室内を113Pa〜6650Paに設定することが好ましい。
圧力計(群)123は、反応管2内、シリコンプリカーサ導入管13a内、過酸化水素導入管13b内、排気管16内等の各部の圧力を測定し、その測定値を制御部100に通知する。
RAM113は、CPU115のワークエリアなどとして機能する。
バス116は、各部の間で情報を伝達する。
2 反応管
3 内管
4 外管
5 マニホールド
6 支持リング
7 蓋体
8 ボートエレベータ
9 ウエハボート
10 半導体ウエハ
11 断熱体
12 昇温用ヒータ
13a シリコンプリカーサ導入管
13b 過酸化水素導入管
14 排気口
15 パージガス供給管
16 排気管
17 バルブ
18 真空ポンプ
51 溝
100 制御部
111 レシピ記憶部
112 ROM
113 RAM
114 I/Oポート
115 CPU
116 バス
121 操作パネル
122 温度センサ
123 圧力計
124 ヒータコントローラ
125 MFC制御部
126 バルブ制御部
Claims (6)
- 表面に溝が形成された被処理体の溝にシリコン酸化膜を形成するシリコン酸化膜の形成方法であって、
前記被処理体にシリコンプリカーサと過酸化水素とを含む成膜用ガスを供給して、前記被処理体の溝を埋め込むようにシリコン酸化膜を成膜する成膜工程を、備え、
前記シリコンプリカーサは、SiH 3 N(CH(CH 3 ) 2 ) 2 である、ことを特徴とするシリコン酸化膜の形成方法。 - 前記被処理体を収容する反応室内に複数の被処理体を収容する収容工程をさらに備え、
前記成膜工程では、前記反応室内を113Pa〜6650Paに設定する、ことを特徴とする請求項1に記載のシリコン酸化膜の形成方法。 - 前記過酸化水素の流量は、前記シリコンプリカーサの流量の3倍〜20倍である、ことを特徴とする請求項1または2に記載のシリコン酸化膜の形成方法。
- 表面に溝が形成された被処理体の溝にシリコン酸化膜を形成するシリコン酸化膜の形成装置であって、
前記被処理体にシリコンプリカーサと過酸化水素とを含む成膜用ガスを供給して、前記被処理体の溝を埋め込むようにシリコン酸化膜を成膜する成膜手段を、備え、
前記シリコンプリカーサは、SiH 3 N(CH(CH 3 ) 2 ) 2 である、ことを特徴とするシリコン酸化膜の形成装置。 - 前記被処理体を収容する反応室内に複数の被処理体を収容する収容手段をさらに備え、
前記成膜手段は、前記反応室内を113Pa〜6650Paに設定する、ことを特徴とする請求項4に記載のシリコン酸化膜の形成装置。 - 前記成膜手段は、前記過酸化水素の流量を前記シリコンプリカーサの流量の3倍〜20倍に設定する、ことを特徴とする請求項4または5に記載のシリコン酸化膜の形成装置。
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