JP5657838B2 - 低温発熱天然木複合床板及びその製造方法 - Google Patents

低温発熱天然木複合床板及びその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、天然木複合床板に関し、特に低温発熱天然木複合床板及びその製造方法に関する。
今のところ、従来の発熱床板の発熱温度が高いので、床板を損害しやすくなり、火事等の事故を起こし、且つ絶縁性、温度の制御、耐久性、安定性等の方面でも不足がある。
中国特許CN101600270には、導電発熱材料、その導電発熱材料を含む床板及びその製造方法が開示されている。その床板における主な発熱材料とする石墨と導電カーボンブラックを導電発熱塗料に製造し、そして導電塗料を印刷方式で木造床板の基材に付着させる。その発熱材料として、石墨及び導電塗料を用い、石墨及び導電塗料からなる発熱材料のエネルギー効率比が大きいため、床板の表面の温度が高すぎる。実際の測量データによって、最高の表面温度が80度までになって、木造床板に変形、ひび割れ、焦げが生じやすくなる。建物に取り付けられた床板にこれらの状況があると、消費者に経済損失を与え、さらに床板を改めて取り付ける必要があり、ひどい場合に、安全事故の発生も招く。
本発明は、前記問題点に鑑みて、低温発熱天然木複合床板及びその製造方法を開示している。それは、従来の問題点を解決する下記の技術的特徴を備える。
本発明は、床板の単位面積の設計仕事率を低減し、床板表面の最高温度を50度〜55度とし、床板の変形、ひび割れ等の問題を解決し、熱量の輻射及び伝導を向上させることができる低温発熱天然木複合床板及びその製造方法を提供することを課題とする。
以下の技術方案で本発明の低温発熱天然木複合床板及びその製造方法の目的を実現する。
低温発熱天然木複合床板は、外装層、上基材層、発熱層及び下基材層が積層して順に熱圧されことで構成される。
記発熱層の上方が上基材層であり、前記発熱層の下方が下基材層であり、前記上基材層が3層〜5層からなり、前記下基材層が4層〜6層からなり、前記外装面層は、熱圧により上基材層に設置される。
前記外装層、上基材層、発熱層及び下基材層は、それぞれに長手状をなし、前記発熱層の両端の長手方向の縁部に一対の銅電極がそれぞれ設置され、銅電極は、その幅が発熱層と同じであり、前記上基材層の底部と発熱層との間、下基材層の頂部と発熱層との間にそれぞれ防火層が設置され、前記下基材層の底部に反射層が設置される。
前記上基材層は、3層〜5層の基材木芯板が縦横に交差するように積層して並び、接着されることで形成され、前記下基材層は、4層〜6層の底板が縦横に交差するように積層して並び、接着されることで形成される。
低温発熱天然木複合床板には、前記発熱層が炭素繊維導電シートであり、炭素繊維導電シートに複数の小穴が開設され、前記銅電極は銅・アルミ箔がプレスされて構成される。
低温発熱天然木複合床板には、前記下基材層の両端に一対の貫通孔がそれぞれ設置され、貫通孔の位置が発熱層の銅電極の位置に対応している。
低温発熱天然木複合床板には、さらに接続端子及びサーミスタ部材を含み、
前記接続端子は、雄端子、雌端子、接続雄端子、接続雌端子及び一対の接続導線を含み、前記接続雄端子は、その大きさが接続雌端子に対応し、前記雄端子は、その大きさが雌端子に対応し、雌端子は、下基材層の貫通孔内に設置され、発熱層の銅電極に接触し、一対の接続導線は、雄端子に圧着され、接続雄端子がもう一つの同じ装置うちの接続雌端子に接着し、接続雌端子がもう一つの同じ装置うちの接続雄端子に接着し、
サーミスタ部材が雄端子に設置される。
前記低温発熱天然木複合床板の製造方法は、熱圧により上基材層を製造するステップ1と、熱圧により発熱層を製造するステップ2と、熱圧により下基材層を製造するステップ3と、熱圧により低温発熱天然木複合床板の基材を製造するステップ4と、低温発熱天然木複合床板の基材に接続端子及びサーミスタ部材が設置されるステップ5と、を少なくとも備える。
前記低温発熱天然木複合床板の製造方法には、前記ステップ1は、基材木芯板を選定してそれに接着剤を塗布するステップ1.1と、ステップ1.1で接着剤が塗布された基材木芯板を縦横に交差するように積層させて並べ、接着し、3層〜5層に構成するステップ1.2と、ステップ1.2における基材木芯板の底部に接着剤を塗布し、その長さと幅が基材木芯板に対応する防火層を貼り付けるステップ1.3と、ステップ1.3で得られる基材木芯板を熱圧して上基材層を得るステップ1.4と、を備える。
前記低温発熱天然木複合床板の製造方法には、前記ステップ2は、濃度10%〜20%のポリビニルアルコール溶液を用いて炭素繊維導電シートに対して浸漬処理を行い、浸漬処理した後に、ポリビニルアルコールの炭素繊維導電シートに対する付着量が15%〜30%であり、そして、それに対して乾燥処理を行うステップ2.1と、熱硬化性のフェノール樹脂、エポキシ樹脂うちの一種類又は複数種類の組み合わせで形成される樹脂を用いてステップ2.1で得られる炭素繊維導電シートに対して浸漬樹脂処理を行うステップ2.2と、ステップ2.2で得られる炭素繊維導電シートに対して炭化処理を行うステップ2.3と、ステップ2.3で得られた炭素繊維導電シートを裁ち切るステップ2.4と、ステップ2.4で裁ち切られた炭素繊維導電シートの一対の長手方向の縁部にその幅が炭素繊維導電シートと同じ銅電極がそれぞれ圧着されるステップ2.5と、ステップ2.5で銅電極が圧着された炭素繊維導電シートを熱圧するステップ2.6と、ステップ2.6で得られる炭素繊維導電シートにゴム釘を打って発熱層を得るステップ2.7と、を備える。
前記低温発熱天然木複合床板の製造方法には、前記ステップ3は、下基材層の底板を選定し、底板の裏面に接着剤を塗布するステップ3.1と、底板の接着剤が塗布された面に底板と同じ長さを有する反射層を貼り付けるステップ3.2と、反射層と底板を熱圧するステップ3.3と、ステップ3.3で熱圧された底板の非反射層面に接着剤を塗布するステップ3.4と、他の底板の両面に接着剤を塗布して順に縦横に交差するように積層させて並べ、かつ接着してから、ステップ3.4で接着剤が塗布された底板に貼り付け、4〜6層に構成するステップ3.5と、ステップ3.5で得られる底板の上端に接着剤を塗布して底板と同じ幅を有する防火層を貼り付け、熱圧により下基材層を得るステップ3.6と、銅電極の位置に対応して下基材層に貫通孔を設置するステップ3.7と、を備える。
前記低温発熱天然木複合床板の製造方法には、前記ステップ4は、前記上基材層及び下基材層の防火層が設置される面に接着剤を塗布するステップ4.1と、接続端子うちの雌端子を下基材層の貫通孔内に設置するステップ4.2と、発熱層を下基材層に貼り付け、発熱層の銅電極を雌端子に接触させるステップ4.3と、上基材層を発熱層に貼り付け、それらを熱圧するステップ4.4と、ステップ4.4で熱圧された基材を5〜15日間で静置処理し、低温発熱天然木複合床板の基材を得るステップ4.5と、を備える。
前記低温発熱天然木複合床板の製造方法には、前記ステップ5は、外装層を低温発熱天然木複合床板の基材に圧着して低温発熱天然木複合床板を得るステップ5.1と、雄端子に接続導線を圧着し、一つの雄端子に一回限り二本の接続導線が圧着されるステップ5.2と、二本の接続導線の他端に一回限り接続雄端子と接続雌端子が圧着されるステップ5.3と、雄端子にサーミスタ部材を差し込むステップ5.4と、備える。
本発明の低温発熱天然木複合床板及びその製造方法は、前記方案を有するため、従来の技術に比べて、以下のメリット及び有利効果を有する。
1、本発明の低温発熱天然木複合床板の最高温度が50度〜55度であり、それが発熱している場合に、低温の状態に属し、木造床板に変形、ひび割れ、焦げが生じることがない。
2、本発明の低温発熱天然木複合床板では、炭素繊維導電シートを用い、炭素繊維導電シートの熱転換率が97%に達することが可能であり、従来の材料に比べてエネルギーを節約する。炭素繊維導電シートの熱伝達は、主に遠赤外線の輻射であり、8μm〜18μmの遠赤外線光波を放射し、人体内の水分子を活性化し、血液の酸素含有量を向上させ、細胞の活力を強化し、人体の微循環を改善し、新陳代謝をあげる。
3、本発明の低温発熱天然木複合床板では、高温で成型された床板の基材は、その含水率がほぼ6%であり、絶縁体である。且つ、電圧(220V)の場合に、一般的に炭素繊維導電シートの全ての面が電子回路となり、電流の密度が極めて小さくなるため、床板の基材の性能と組み合わせると、人体に対して何の損害がなく、安全性が高い。
以下、具体的な実施例を挙げてさらに説明するが、実施例が本発明の選択可能な実施形態の例のみである。それに開示される特徴は、本発明の技術方案に対する説明、解釈だけのためであり、本発明の権利範囲に対する限定にならない。
本発明の低温発熱天然木複合床板の発熱層の構造図である。 本発明の低温発熱天然木複合床板の発熱層の好ましい形態の構造図である。 本発明の低温発熱天然木複合床板の下基材層の構造図である。 本発明の低温発熱天然木複合床板の構造図である。 本発明の低温発熱天然木複合床板の端子の構造図である。 本発明の低温発熱天然木複合床板の接続端子の構造図である。 本発明の低温発熱天然木複合床板の製造方法のフローチャートである。 本発明の低温発熱天然木複合床板の製造方法のステップ1のステップ毎のフローチャートである。 本発明の低温発熱天然木複合床板の製造方法のステップ2のステップ毎のフローチャートである。 本発明の低温発熱天然木複合床板の製造方法のステップ3のステップ毎のフローチャートである。 本発明の低温発熱天然木複合床板の製造方法のステップ4のステップ毎のフローチャートである。 本発明の低温発熱天然木複合床板の製造方法のステップ5のステップ毎のフローチャートである。
本発明の特許請求の範囲及び発明内容に開示される内容によって、本発明の技術方案は、具体的に以下のとおりである。
図1〜図6の示すように、本発明の低温発熱天然木複合床板は、外装層1、上基材層2、発熱層3及び下基材層4が順に積層して熱圧されることで構成される。上基材層2、発熱層3及び下基材層4は、熱圧された後に9層に形成され、発熱層3が第5層〜第7層にあり、好ましく第6層にあり、発熱層3の上方が上基材層2であり、発熱層3の下方が下基材層4であり、上基材層2が3層〜5層からなり、下基材層4が4層〜6層からなる。外装面層1は、熱圧により上基材層2に設置される。外装層1、上基材層2、発熱層3及び下基材層4は、それぞれに長手状をなす。発熱層3の両端の長手方向の縁部に一対の銅電極31がそれぞれ設置され、銅電極31は、その幅が発熱層3のと同じである。発熱層3の正裏両面にポリエチレンテレフタラート樹脂32がそれぞれ覆われ、ポリエチレンテレフタラート樹脂32が熱圧により発熱層3に接着される。上基材層2の底部と発熱層3の間に防火層5が設置され、下基材層4の頂部と発熱層3の間に防火層5が設置され、その防火層5として、メラミン浸漬シートを用いる。上基材層2と下基材層4を熱圧する際にそれらを防火層5の板面にそれぞれ熱圧する。下基材層4の底部に反射層41が設置される。
外装層1は、業界によく使われるオーク材、チーク材、メルバウ材やクマル材等の底板である。
発熱層3として、炭素繊維導電シートを用いる。また、ポリエチレンテレフタラート樹脂がより良く浸透し、接着の作用を果たすように、炭素繊維導電シートに複数の小穴33が開設される。発熱層3の銅電極31は、銅・アルミ箔がプレスされて構成される。天然木複合床板の寸法によって、発熱層3の長さと幅の寸法を調整可能である。各炭素繊維導電シートの抵抗値は、ほぼ1500Ω〜4000Ωである。
上基材層2は、複数層の基材木芯板が順に縦横に交差するように積層して並び、接着されることで形成される。基材木芯板としては、ラワン材、ポプラ材、ブナ材又は輸入の硬材うちのいずれかの一種類又は複数種類の組み合わせを用いる。
反射層41としては、アルミ箔を用いる。アルミ箔の厚さ範囲は、ほぼ0.05mm〜0.2mmである。反射層41は、熱圧により下基材層4の底部に固定され、熱圧の圧力はほぼ80トン〜150トンであり、熱圧の時間は、ほぼ5分間〜30分間である。
下基材層4の両端には一対の貫通孔42がそれぞれ設置され、貫通孔42の直径範囲がほぼ6mm〜12mmである。貫通孔42の位置は、発熱層3の銅電極31の位置に対応している。下基材層4は、複数層の底板が順に縦横に交差するように積層して並び、接着されることで形成される。底板としては、ラワン材、ポプラ材、ブナ材又は輸入の硬材うちのいずれかの一種類又は複数種類の組み合わせを用いる。好ましいのは、ブナ材である。
さらに、接続端子6及びサーミスタ部材(図示がない)を含んでいる。前記接続端子6は、雄端子61、雌端子62、接続雄端子65、接続雌端子64及び一対の接続導線63を含み、前記接続雄端子65は、その大きさが接続雌端子64に対応し、前記雄端子61は、その大きさが雌端子62に対応し、雌端子62は、下基材層4の貫通孔42内に設置され、発熱層3の銅電極31に接触し、一対の接続導線63が雄端子61に圧着され、接続雄端子65がもう一つの同じ装置うちの接続雌端子に接続し、接続雌端子64がもう一つの同じ装置うちの雄端子に接続している。よって、複数の低温発熱天然木複合床板が直列接続され、接続端子6が各低温発熱天然木複合床板の間に点接続する端子である。雄端子61がサーミスタ部材に内蔵され、サーミスタ部材はその許容最高温度が55度〜65度であり、許容最大電流が160mA〜240 mAである。低温発熱天然木複合床板の基材の最高温度及び最大電流が許容値を超えると、サーミスタ部材が自動的に電源を切断して、低温発熱天然木複合床板の基材の温度及び電流に対して保護する。
本発明の低温発熱天然木複合床板は、さらに温度制御器を備え、その温度制御器が、接続導線63にそれぞれ並列される電源スイッチ、温度制御器、時間制御器と温度センサー等からなる。
図7〜図12の示すように、本発明の低温発熱天然木複合床板の製造方法は、少なくもと以下のステップを含んでいる。
ステップ1には、熱圧により上基材層2を製造する。
ステップ1.1には、基材木芯板を選定してそれに接着剤を塗布する。基材木芯板としては、ラワン材、ポプラ材、ブナ材又は輸入の硬材うちのいずれかの一種類又は複数種類の組み合わせを用いる。接着剤としては、ポリウレタン樹脂、ユリア樹脂やフェノール樹脂うちの一種類又は複数種類を用いる。ステップ1.2には、ステップ1.1で接着剤が塗布された基材木芯板を順に縦横に交差するように積層させて並べ、接着し、3層〜5層に構成する。ステップ1.3には、ステップ1.2における基材木芯板の底部に接着剤を塗布し、防火層5を貼り付け、防火層5として、メラミン浸漬シートを用いる。防火層5はその長さと幅が基材木芯板に対応する。ステップ1.4には、ステップ1.3で得られた基材木芯板を熱圧して上基材層2を得る。
ステップ2には、熱圧により発熱層3を製造する。
ステップ2.1には、濃度10%〜20%のポリビニルアルコール溶液を用いて炭素繊維導電シートに対して浸漬処理を行い、浸漬処理した後に、ポリビニルアルコールの炭素繊維導電シートに対する付着量が15%〜30%である。そして、それに対して乾燥処理を行う。ステップ2.2には、熱硬化性のフェノール樹脂、エポキシ樹脂うちの一種類又は複数種類の組み合わせからなる樹脂を用いてステップ2.1で得られる炭素繊維導電シートに対して浸漬樹脂処理を行い、好ましくアンモニア化メチル基フェノール樹脂を用いる。ステップ2.3には、ステップ2.2で得られる炭素繊維導電シートに対して炭化処理を行い、炭化処理の温度が200度〜500度であり、炭化処理の時間が10分間〜40分間である。ステップ2.4には、実際の要求によってステップ2.3で得られた炭素繊維導電シートを裁ち切り、炭素繊維導電シートの長さと幅が850*100mm、1200*115mmや1400*115mm等である。ステップ2.5には、ステップ2.4で裁ち切られた炭素繊維導電シートの一対の長手方向の縁部に銅電極31がそれぞれ圧着され、銅電極31と炭素繊維導電シートはその幅が同じである。ステップ2.6では、ステップ2.5で銅電極31が圧着された炭素繊維導電シートを熱圧し、熱圧の温度が150度〜300度であり、熱圧の圧力が60kg/cm2〜100kg/cm2であり、時間が15分間〜60分間である。ステップ2.5で銅電極31が圧着された炭素繊維導電シートの正裏面にポリエチレンテレフタラート樹脂32をそれぞれ覆い、さらに熱圧することが好ましい。ステップ2.7には、ステップ2.6で得られる炭素繊維導電シートにゴム釘を打って発熱層3を得る。ゴム釘の直径が8mm〜16mmであり、抵抗値が1500Ω〜4000Ωである。
ステップ3には、熱圧により下基材層4を製造する。
ステップ3.1には、下基材層4の底板を選定し、底板としては、ラワン材、ポプラ材、ブナ材又は輸入の硬材うちのいずれかの一種類又は複数種類の組み合わせを用いる。ブナ材を用いるのが好ましい。また、底板の裏面に接着剤を塗布する。ステップ3.2には、底板の接着剤が塗布された面に反射層41を貼り付け、反射層41と底板は同じ長さを有する。ステップ3.3には、反射層41と底板を熱圧し、熱圧の圧力がほぼ80トン〜150トンであり、熱圧の時間が5分間〜30分間である。ステップ3.4には、ステップ3.3で熱圧された底板の非反射層面に接着剤を塗布する。ステップ3.5には、ステップ3.4で接着剤が塗布された底板を順に縦横に交差するように積層させて並べ、接着し、4〜6層に構成する。ステップ3.6には、ステップ3.5で得られる底板の上端に接着剤を塗布して防火層5を貼り付け、防火層5としてメラミン浸漬シートを用いることが好ましい。防火層5と底板は、同じ幅を有する。熱圧により下基材層4を得る。ステップ3.7には、銅電極31の位置に対応して下基材層4に貫通孔42を設置する。
ステップ4には、熱圧により低温発熱天然木複合床板の基材を製造する。
ステップ4.1には、前記上基材層2及び下基材層4の防火層5が設置される面に接着剤を塗布する。ステップ4.2には、接続端子6うちの雌端子62を下基材層4の貫通孔42に設置しておく。ステップ4.3には、発熱層3を下基材層4に貼り付け、発熱層3の銅電極31と雌端子62の充分な接触を確保する。ステップ4.4には、上基材層2を発熱層3に貼り付け、それらを熱圧し、熱圧の圧力が800トン〜1200トンであり、熱圧の時間が10分間〜60分間である。ステップ4.5には、ステップ4.4で熱圧された基材を5〜15日間で静置処理し、低温発熱天然木複合床板の基材を得る。
ステップ5には、低温発熱天然木複合床板の基材に接続端子6及びサーミスタ部材が設置される。
ステップ5.1には、外装層1を低温発熱天然木複合床板の基材に圧着して低温発熱天然木複合床板を得る。外装層1としては、オーク材、チーク材、メルバウ材やクマル材等の床板を用いる。ステップ5.2には、雄端子61に接続導線63を圧着し、一つの雄端子63に一回限り二本の接続導線63が圧着される必要がある。ステップ5.3には、二本の接続導線63の他端に一回限り接続雄端子65と接続雌端子64が圧着される。接続雄端子65がもう一つの同じ装置うちの接続雌端子に接着し、接続雌端子64がもう一つの同じ装置うちの接続雄端子に接着して、低温発熱天然木複合床板の間の回路を連結する。ステップ5.4では、雄端子61にサーミスタ部材を差し込む。
実施例1
ステップ1には、熱圧により上基材層2を製造する。
ステップ1.1には、ラワン材とブナ材からなる基材木芯板を選定してそれに接着剤とするユリア樹脂接着剤を塗布する。ステップ1.2には、ステップ1.1で接着剤が塗布された基材木芯板を順に縦横に交差するように積層させて並べ、接着し、3層に構成する。ステップ1.3には、ステップ1.2における基材木芯板の底部に接着剤を塗布し、防火層5としてメラミン浸漬シートを貼り付ける。メラミン浸漬シートはその長さと幅が基材木芯板に対応する。ステップ1.4には、ステップ1.3で得られる基材木芯板を熱圧して上基材層2を得る。
ステップ2には、熱圧により発熱層3を製造する。
ステップ2.1には、濃度10%のポリビニルアルコール溶液を用いて炭素繊維導電シートに対して浸漬処理を行い、浸漬処理した後に、ポリビニルアルコールの炭素繊維導電シートに対する付着量が20%である。そして、それに対して乾燥処理を行う。ステップ2.2には、アンモニア化メチル基フェノール樹脂を用いてステップ2.1で得られる炭素繊維導電シートに対して浸漬樹脂処理を行い。ステップ2.3には、ステップ2.2で得られる炭素繊維導電シートに対して炭化処理を行い、炭化処理の温度が250度であり、炭化処理の時間が10分間である。ステップ2.4には、実際の要求によってステップ2.3で得られた炭素繊維導電シートを裁ち切り、炭素繊維導電シートの長さと幅が850*100mm、1200*115mmや1400*115mm等である。ステップ2.5には、ステップ2.4で裁ち切られた炭素繊維導電シートの一対の長手方向の縁部に銅電極31がそれぞれ圧着され、銅電極31と炭素繊維導電シートはその幅が同じである。ステップ2.6では、ステップ2.5で銅電極31が圧着された炭素繊維導電シートの正裏面にポリエチレンテレフタラート樹脂32を覆い、さらに熱圧する。熱圧の温度が200度であり、熱圧の圧力が80kg/cm2であり、時間が15分間である。
ステップ3には、熱圧により下基材層4を製造する。
ステップ3.1には、下基材層4の底板としてブナ材を選定し、また、底板の裏面に接着剤を塗布する。ステップ3.2には、底板の接着剤が塗布された面に反射層41としてアルミ箔を貼り付け、アルミ箔の厚さが0.1mmであり、反射層41と底板の長さが同じである。ステップ3.3には、反射層41と底板を熱圧し、熱圧の圧力がほぼ100トンであり、熱圧の時間が10分間である。ステップ3.4には、ステップ3.3で熱圧された底板の非アルミ箔面に接着剤を塗布する。ステップ3.5には、ステップ3.4で接着剤が塗布された底板を順に縦横に交差するように積層させて並べ、接着し、6層に構成する。ステップ3.6には、ステップ3.5で得られる底板の上端に接着剤を塗布してメラミン浸漬シートを貼り付ける。メラミン浸漬シートと底板は、同じ幅を有する。熱圧により下基材層4を得る。ステップ3.7によって、銅電極31の位置に対応して下基材層4に貫通孔42を設置し、その貫通孔42の直径が6mmである。
ステップ4には、熱圧により低温発熱天然木複合床板の基材を製造する。
ステップ4.1には、前記上基材層2及び下基材層4のメラミン浸漬シートが設置される面に接着剤を塗布する。ステップ4.2には、接続端子6うちの雌端子62を下基材層4の貫通孔42に設置しておく。ステップ4.3には、発熱層3を下基材層4に貼り付け、発熱層3の銅電極31と雌端子62の充分な接触を確保する。ステップ4.4には、上基材層2を発熱層3に貼り付け、それらを熱圧し、熱圧の圧力が800トンであり、熱圧の時間が15分間である。ステップ4.5には、ステップ4.4で熱圧された基材を10日間で静置処理し、低温発熱天然木複合床板の基材を得る。
ステップ5には、低温発熱天然木複合床板の基材に接続端子6及びサーミスタ部材が設置される。
ステップ5.1には、外装層1を低温発熱天然木複合床板の基材に圧着して低温発熱天然木複合床板を得る。外装層1としては、オーク材、チーク材、メルバウ材やクマル材等を用いる。ステップ5.2には、雄端子61に接続導線63を圧着し、一つの雄端子62に一回限り二本の接続導線63が圧着される。ステップ5.3には、二本の接続導線63の他端に一回限り接続雄端子65と接続雌端子64がそれぞれ圧着される。接続雄端子65がもう一つの同じ装置うちの接続雌端子に接続し、接続雌端子64がもう一つの同じ装置うちの接続雄端子に接続して、低温発熱天然木複合床板の間の回路を連結する。ステップ5.4では、雄端子61にサーミスタ部材を差し込み、サーミスタ部材の許容最高温度が65度であり、許容最大電流が240mAである。
実施例2では、以下の方法で実施例1を改進する。
ステップ1には、熱圧により上基材層2を製造する。
ステップ1.1には、ラワン材とブナ材からなる基材木芯板を選定してそれに接着剤とするポリウレタン樹脂接着剤を塗布する。ステップ1.2には、ステップ1.1で接着剤が塗布された基材木芯板を順に縦横に交差するように積層させて並べ、接着し、4層に構成する。ステップ1.3には、ステップ1.2における基材木芯板の底部に接着剤を塗布し、防火層5としてメラミン浸漬シートを貼り付ける。メラミン浸漬シートはその長さと幅が基材木芯板に対応する。ステップ1.4には、ステップ1.3で形成された基材木芯板を熱圧して上基材層2を得る。
ステップ2には、熱圧により発熱層3を製造する。
ステップ2.1には、濃度15%のポリビニルアルコール溶液を用いて炭素繊維導電シートに対して浸漬処理を行い、浸漬処理した後に、ポリビニルアルコールの炭素繊維導電シートに対する付着量が25%である。そして、それに対して乾燥処理を行う。ステップ2.2には、アンモニア化メチル基フェノール樹脂を用いてステップ2.1で得られる炭素繊維導電シートに対して浸漬樹脂処理を行う。ステップ2.3には、ステップ2.2で得られる炭素繊維導電シートに対して炭化処理を行い、炭化処理の温度が300度であり、炭化処理の時間が15分間である。ステップ2.4には、実際の要求によってステップ2.3で得られた炭素繊維導電シートを裁ち切り、炭素繊維導電シートの長さと幅が850*100mm、1200*115mmや1400*115mm等である。ステップ2.5には、ステップ2.4で裁ち切られた炭素繊維導電シートの一対の長手方向の縁部に銅電極31がそれぞれ圧着され、銅電極31と炭素繊維導電シートはその幅が同じである。
ステップ3には、熱圧により下基材層4を製造する。
ステップ3.1には、下基材層4の底板としてブナ材を選定し、また、底板の裏面に接着剤を塗布する。ステップ3.2には、底板の接着剤が塗布された面に反射層41としてアルミ箔を貼り付け、アルミ箔の厚さが0.1mmであり、反射層41と底板の長さが同じである。ステップ3.3には、反射層41と底板を熱圧し、熱圧の圧力がほぼ100トンであり、熱圧の時間が10分間である。ステップ3.4には、ステップ3.3で熱圧された底板の非アルミ箔面に接着剤を塗布する。ステップ3.5には、ステップ3.4で接着剤が塗布された底板を順に縦横に交差するように積層させて並べ、接着し、5層に構成する。ステップ3.6には、ステップ3.5で得られる底板の上端に接着剤を塗布して防火層5としてメラミン浸漬シートを貼り付ける。防火層5と底板は、同じ幅を有する。熱圧により下基材層4を得る。ステップ3.7によって、銅電極31の位置に対応して下基材層4に貫通孔42を設置し、その貫通孔42の直径が10mmである。
ステップ4には、熱圧により低温発熱天然木複合床板の基材を製造する。
ステップ4.1には、前記上基材層2及び下基材層4のメラミン浸漬シートが設置される面に接着剤を塗布する。ステップ4.2には、接続端子6うちの雌端子62を下基材層4の貫通孔42に設置しておく。ステップ4.3には、発熱層3を下基材層4に貼り付け、発熱層3の銅電極31と雌端子62の充分な接触を確保する。ステップ4.4には、上基材層2を発熱層3に貼り付け、それらを熱圧し、熱圧の圧力が1000トンであり、熱圧の時間が10分間である。ステップ4.5には、ステップ4.4で熱圧された基材を15日間で静置処理し、低温発熱天然木複合床板の基材を得る。
ステップ5には、低温発熱天然木複合床板の基材に接続端子6及びサーミスタ部材が設置される。
ステップ5.1には、外装層1を低温発熱天然木複合床板の基材に圧着して低温発熱天然木複合床板を得る。外装層1としては、オーク材、チーク材、メルバウ材やクマル材等を用いる。ステップ5.2には、雄端子61に接続導線63を圧着し、一つの雄端子61に一回限り二本の接続導線63が圧着される。ステップ5.3には、二本の接続導線63の他端に一回限り接続雄端子65と接続雌端子64がそれぞれ圧着される。接続雄端子65がもう一つの同じ装置うちの接続雌端子に接着し、接続雌端子64がもう一つの同じ装置うちの接続雄端子に接着して、低温発熱天然木複合床板の間の回路を連結する。ステップ5.4では、雄端子61にサーミスタ部材を差し込み、サーミスタ部材の許容最高温度が65度であり、許容最大電流が240mAである。
以上によって、本発明の低温発熱天然木複合床板の最高温度が50度〜55度であり、それが発熱している場合に、低温の状態に属し、木造床板に変形、ひび割れ、焦げが生じることがない。本発明では、炭素繊維導電シートを用い、炭素繊維導電シートの熱転換率が97%に達することが可能であり、従来の材料に比べてエネルギーを節約する。炭素繊維導電シートの熱伝達は、主に遠赤外線の輻射であり、8μm〜18μmの遠赤外線光波を放射し、人体内の水分子を活性化し、血液の酸素含有量を向上させ、細胞の活力を強化し、人体の微循環を改善し、新陳代謝をあげる。本発明の高温で成型された床板の基材は、その含水率がほぼ6%であり、絶縁体である。且つ、電圧(220V)の場合に、一般的に炭素繊維導電シートの全ての面が電子回路となり、電流の密度が極めて小さくなるため、床板の基材の性能と組み合わせると、人体に対して何の損害がなく、安全性が高い。
上記内容は、本発明の低温発熱天然木複合床板及びその製造方法の具体的な実施例の列挙であり、そのうち詳細に説明しない設備及び構造については、本分野における現有の通用の設備及び通用の方法により実施できると理解すべきである。

Claims (9)

  1. 外装層(1)、上基材層(2)、発熱層(3)及び下基材層(4)が積層して順に熱圧されことで構成される低温発熱天然木複合床板において、
    前記発熱層(3)の上方が上基材層(2)であり、前記発熱層(3)の下方が下基材層(4)であり、前記外装面層(1)は、熱圧により上基材層(2)に設置され、
    前記外装層(1)、上基材層(2)、発熱層(3)及び下基材層(4)は、それぞれに長手状をなし、前記発熱層(3)の両端の長手方向の縁部に一対の銅電極(31)がそれぞれ設置され、銅電極(31)は、その幅が発熱層(3)と同じであり、前記上基材層(2)の底部と発熱層(3)との間、下基材層(4)の頂部と発熱層(3)との間にそれぞれ防火層(5)が設置され、前記下基材層(4)の底部に反射層(41)が設置され、
    前記上基材層(2)は、3層〜5層の基材木芯板が縦横に交差するように積層して並び、接着されることで形成され、前記下基材層(4)は、4層〜6層の底板が縦横に交差するように積層して並び、接着されることで形成され
    前記発熱層(3)が炭素繊維導電シートであり、
    前記下基材層(4)の両端に一対の貫通孔(42)がそれぞれ設置され、貫通孔(42)の位置が発熱層(3)の銅電極(31)の位置に対応し、
    下基材層(4)の貫通孔(42)内に設置され、発熱層(3)の銅電極(31)に接触してい雌端子(62)をさらに含むことを特徴とする低温発熱天然木複合床板。
  2. 前記炭素繊維導電シートに複数の小穴(33)が開設され、前記銅電極(31)は銅・アルミ箔がプレスされて構成されることを特徴とする請求項1に記載の低温発熱天然木複合床板。
  3. さらに、雄端子(61)、接続雄端子(65)、接続雌端子(64)及び一対の接続導線(63)を含み、前記接続雄端子(65)は、その大きさが接続雌端子(64)に対応し、前記雄端子(61)は、その大きさが前記雌端子(62)に対応し、一対の接続導線(63)は、雄端子(61)に圧着され、接続雄端子(65)がもう一つの同じ装置の接続雌端子に接着し、接続雌端子(64)がもう一つの同じ装置の接続雄端子に接着することを特徴とする請求項2に記載の低温発熱天然木複合床板。
  4. サーミスタ部材が雄端子(61)に設置されることを特徴とする請求項3に記載の低温発熱天然木複合床板。
  5. 熱圧により上基材層(2)を製造するステップ1と、熱圧により発熱層(3)を製造するステップ2と、熱圧により下基材層(4)を製造するステップ3と、熱圧により低温発熱天然木複合床板の基材を製造するステップ4と、低温発熱天然木複合床板の基材に接続端子(6)及びサーミスタ部材が設置されるステップ5と、を少なくとも備え
    記ステップ1は、基材木芯板を選定してそれに接着剤を塗布するステップ1.1と、ステップ1.1で接着剤が塗布された基材木芯板を縦横に交差するように積層させて並べ、接着し、3層〜5層に構成するステップ1.2と、ステップ1.2における基材木芯板の底部に接着剤を塗布し、その長さと幅が基材木芯板に対応する防火層(5)を貼り付けるステップ1.3と、ステップ1.3で得られる基材木芯板を熱圧して上基材層(2)を得るステップ1.4と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の低温発熱天然木複合床板の製造方法。
  6. 前記ステップ2は、濃度10%〜20%のポリビニルアルコール溶液を用いて炭素繊維導電シートに対して浸漬処理を行い、浸漬処理した後に、ポリビニルアルコールの炭素繊維導電シートに対する付着量が15%〜30%であり、そして、それに対して乾燥処理を行うステップ2.1と、熱硬化性のフェノール樹脂、エポキシ樹脂うちの一種類又は複数種類の組み合わせで形成される樹脂を用いてステップ2.1で得られる炭素繊維導電シートに対して浸漬樹脂処理を行うステップ2.2と、ステップ2.2で得られる炭素繊維導電シートに対して炭化処理を行うステップ2.3と、ステップ2.3で得られた炭素繊維導電シートを裁ち切るステップ2.4と、ステップ2.4で裁ち切られた炭素繊維導電シートの一対の長手方向の縁部にその幅が炭素繊維導電シートと同じ銅電極(31)がそれぞれ圧着されるステップ2.5と、ステップ2.5で銅電極(31)が圧着された炭素繊維導電シートを熱圧するステップ2.6と、ステップ2.6で得られる炭素繊維導電シートにゴム釘を打って発熱層(3)を得るステップ2.7と、を備えることを特徴とする請求項5に記載の低温発熱天然木複合床板の製造方法。
  7. 前記ステップ3は、下基材層(4)の底板を選定し、底板の裏面に接着剤を塗布するステップ3.1と、底板の接着剤が塗布された面に底板と同じ長さを有する反射層(41)を貼り付けるステップ3.2と、反射層(41)と底板を熱圧するステップ3.3と、ステップ3.3で熱圧された底板の非反射層面に接着剤を塗布するステップ3.4と、他の底板の両面に接着剤を塗布して順に縦横に交差するように積層させて並べ、かつ接着してから、ステップ3.4で接着剤が塗布された底板に貼り付け、4〜6層に構成するステップ3.5と、ステップ3.5で得られる底板の上端に接着剤を塗布して底板と同じ幅を有する防火層(5)を貼り付け、熱圧により下基材層(4)を得るステップ3.6と、銅電極(31)の位置に対応して下基材層(4)に貫通孔(42)を設置するステップ3.7と、を備えることを特徴とする請求項5に記載の低温発熱天然木複合床板の製造方法。
  8. 前記ステップ4は、前記上基材層(2)及び下基材層(4)の防火層(5)が設置される面に接着剤を塗布するステップ4.1と、接続端子(6)うちの雌端子(62)を下基材層(4)の貫通孔(42)内に設置するステップ4.2と、発熱層(3)を下基材層(4)に貼り付け、発熱層(3)の銅電極(31)を雌端子(62)に接触させるステップ4.3と、上基材層(2)を発熱層(3)に貼り付け、それらを熱圧するステップ4.4と、ステップ4.4で熱圧された基材を5〜15日間で静置処理し、低温発熱天然木複合床板の基材を得るステップ4.5と、を備えることを特徴とする請求項5に記載の低温発熱天然木複合床板の製造方法。
  9. 前記ステップ5は、外装層(1)を低温発熱天然木複合床板の基材に圧着して低温発熱天然木複合床板を得るステップ5.1と、雄端子(61)に接続導線(63)を圧着し、一つの雄端子(61)に一回限り二本の接続導線(63)が圧着されるステップ5.2と、二本の接続導線(63)の他端に一回限り接続雄端子(65)と接続雌端子(64)が圧着されるステップ5.3と、雄端子(61)にサーミスタ部材を差し込むステップ5.4と、備えることを特徴とする請求項5に記載の低温発熱天然木複合床板の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018070709A1 (ko) * 2016-10-10 2018-04-19 에버웰테크놀로지 주식회사 탄소 펠트를 이용한 발열체

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102312545B (zh) 2011-07-05 2013-12-11 上海热丽电热材料有限公司 低温发热实木复合地板及其制备方法
CN103644594B (zh) * 2013-11-22 2016-08-03 张正国 制热地板用接线端子的植入方法和接线方法
US9370045B2 (en) * 2014-02-11 2016-06-14 Dsm&T Company, Inc. Heat mat with thermostatic control
CN103982025A (zh) * 2014-05-13 2014-08-13 江苏德威木业有限公司 一种水暖地板
CN104153538A (zh) * 2014-05-13 2014-11-19 江苏德威木业有限公司 一种地暖地板
CN104213694A (zh) * 2014-09-05 2014-12-17 德清创诺尔新材料科技有限公司 一种可以发热供暖的木地板
CN104390255A (zh) * 2014-11-20 2015-03-04 浙江良友木业有限公司 一种复合地热地板及其制造方法
FI10797U1 (fi) * 2014-12-04 2015-03-10 Wicetec Oy Johdinliitos kuparijohtimen kytkemiseksi
CN105180249B (zh) * 2015-08-11 2017-12-01 王睿君 一种多功能远程智能控制低温电发热板
CN105298078B (zh) * 2015-09-10 2018-02-06 浙江康辉木业有限公司 一种内置高强纤维的电热式采暖木质地板及其制备方法
CN105275182A (zh) * 2015-09-10 2016-01-27 浙江康辉木业有限公司 一种基于碳纤维面发热体的新型内置式自热地板
CN105507550B (zh) * 2016-01-20 2018-04-20 久盛地板有限公司 内置发热层电热实木复合地板的材料
CN105625680A (zh) * 2016-03-10 2016-06-01 昆山桑德勒电子实业有限公司 一种复合板结构
JP6536975B2 (ja) * 2016-10-06 2019-07-03 株式会社大木工藝 メガネ
CN108024393A (zh) * 2016-11-04 2018-05-11 陆上驰 用于地板或瓷砖的发热体及制备方法
DE202017100846U1 (de) 2017-02-16 2018-05-22 Tim Raphael Beheizbares, mehrschichtiges Paneel aus Holz- und/oder Holzersatz-Werkstoffen zur Herstellung eines beheizbaren Fußbodens
DE102017103150A1 (de) 2017-02-16 2018-08-16 Tim Raphael Beheizbares, mehrschichtiges Paneel aus Holz- und/oder Holzersatz-Werkstoffen zur Herstellung eines beheizbaren Fußbodens
CN109295800B (zh) * 2018-09-29 2021-03-26 山西温暖科技有限公司 一种导电碳纸的强化处理方法及其制备的耐水解导电碳纸
CN109779197A (zh) * 2019-03-14 2019-05-21 德尔未来科技控股集团股份有限公司 一种复合地板
CN110512827A (zh) * 2019-09-04 2019-11-29 苏州森杰木制品制造厂 发热地板系统

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02213082A (ja) * 1989-02-10 1990-08-24 Daiken Trade & Ind Co Ltd 発熱合板
JPH0311586A (ja) * 1989-06-06 1991-01-18 N Bii L Kk ヒータ入りフロア材
JPH0495377A (ja) * 1990-08-01 1992-03-27 Ougi Kagaku Kogyo Kk 面状発熱体及びそれを用いてなる床暖房用パネル
JPH04191040A (ja) * 1990-11-27 1992-07-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱硬化性樹脂化粧板
JPH04351529A (ja) * 1991-05-29 1992-12-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 発熱成形品及びその製造方法
JPH06302374A (ja) * 1993-04-16 1994-10-28 Bisou:Kk 木質面状発熱体
CN2359853Y (zh) * 1998-12-24 2000-01-19 秦仁杰 暖卡芯片
CN201007069Y (zh) * 2007-02-01 2008-01-16 傅晓乐 红外线电热架空发热地板块及其组合地板
WO2009055959A1 (fr) * 2007-10-29 2009-05-07 Boquan Wang Panneau chauffant électrique, procédé de fabrication et utilisation de celui-ci
CN201169887Y (zh) * 2008-03-31 2008-12-24 宜兴狮王木业有限公司 高耐磨防火实木复合地板
CN201203194Y (zh) * 2008-04-01 2009-03-04 陆上驰 电热复合地暖板
CN201215354Y (zh) * 2008-05-21 2009-04-01 陆上驰 新型多层电热地暖板
CN101613982B (zh) * 2008-06-27 2011-01-12 北京化工大学 一种燃料电池气体扩散层用碳纤维纸的制备方法
US8304694B2 (en) * 2008-11-11 2012-11-06 Boquan Wang Electric heating material and laminate floor containing same and method for producing the laminate floor
CN101815373B (zh) * 2009-02-24 2012-06-20 上海尚兰格暖芯科技有限公司 导电发热材料及包含该导电发热材料的地板和制造方法
CN101600270B (zh) 2009-07-14 2012-01-18 上海尚兰格暖芯科技有限公司 导电发热材料及包含该导电发热材料的地板和制造方法
CN101660803A (zh) * 2009-09-25 2010-03-03 陆上驰 远红外线热能木地板及其制造方法和铺装方法
CN201826484U (zh) * 2009-11-13 2011-05-11 周伟平 拼接式电热地板装置
CN201688489U (zh) * 2010-03-10 2010-12-29 刘正明 一种电热地板
CN201636972U (zh) * 2010-04-15 2010-11-17 肖仲强 一种发热地板
CN101844365A (zh) * 2010-04-26 2010-09-29 江苏快乐木业集团有限公司 一种实木复合强化地板的加工方法
CN202148674U (zh) * 2011-07-05 2012-02-22 上海热丽电热材料有限公司 一种低温发热实木复合地板
CN102312545B (zh) * 2011-07-05 2013-12-11 上海热丽电热材料有限公司 低温发热实木复合地板及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018070709A1 (ko) * 2016-10-10 2018-04-19 에버웰테크놀로지 주식회사 탄소 펠트를 이용한 발열체

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