CN210947576U - 木质电热地板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种木质电热地板,其结构由下而上为平衡层、下基材、半固化浸渍胶膜纸、电极、电热层、半固化浸渍胶膜纸、上基材、饰面浸渍胶膜纸、耐磨层。本实用新型的上下基材采用导热性能良好的导热高密度纤维板,赋予木质电热地板较好的传热性能,降低能耗;本实用新型通过导热高密度纤维板下基材开设四排电极连接孔或槽,及在各排电极连接孔或槽上连续铺设电极带条,解决单块木质电热地板电极安装工序繁琐、效率低的问题,并使各层单元大幅面化,提高制造效率;采用半固化浸渍胶膜纸覆盖在电热层上下侧形成电热层的胶层和密封层,有利于提高其绝缘性能和防水性能,增强地板的使用安全性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及木质地板及地采暖用木质地板技术领域。更具体地说,本实用新型涉及一种木质电热地板。
背景技术
木质电热地板可用于制造电采暖制品,可用于采暖、红外保健、除湿抗菌等场合,具有广阔的市场前景。现有常见的产品如木质电热地板,用于地采暖,兼具有红外保健功能。目前,一般将大幅面的人造板基材裁成单块地板幅面后,开设电极接插孔或槽等,施加液状胶黏剂或环氧树脂胶膜,再与电热层组坯和复合制成基材,再对基材进行贴面和油漆,开榫槽,制成木质电热地板。这种技术存在以下问题:首先,电热膜与基材需要按预设位置进行组坯,电极一般是预先安装于电热膜上,对木质电热地板的板坯组装有一定精度要求,因此手工操作较多,制造效率不高;其次,而且采用液状胶黏剂使基材表面有一定的预粘性,不易于电热膜组坯过程中位置的调整;采用环氧树脂胶膜的制造工艺中,其熔融和固化时间长、温度高,不利于基材的稳定性。
此外,目前已有的大幅面制造工艺采用了大幅面整张基材和电热膜,但采用液状脲醛树脂胶或三聚氰胺树脂胶对基材进行施胶,生产效率和生产质量有待提高。同时,为了提高结构稳定性,现有的一些木质电热地板将电热层设在整个厚度的中间位置,但电热层产生的热量受到外层结构的阻隔,因此传热效率不高。为了提高电热层热量的传热速度,相关研究和技术将电热层的位置移至近表面层,也有通过基材中设置横向导热槽和纵向导热等方法提高传热性能,但是这些都会影响电热板的结构平衡。
由此可见,生产实际中存在的制造效率、产品稳定性、使用过程传热效率不高等问题,成为该类功能地板生产规模化继续解决和突破的瓶颈技术和难题。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是解决至少上述缺陷,并提供至少后面将说明的优点。
本实用新型还有一个目的是提供一种结构简单、绝缘性能好、传热速度高的高效发热木质电热地板,以降低单块电热地板的能耗以及电热层的温度,提高其尺寸稳定性和寿命。
本实用新型还有一个目的是提供一种木质电热地板,其中,包括:
位于中间的电热层;所述电热层与电极连接,所述电极用于接电;
覆盖在所述电热层上下两侧的上下半固化浸渍胶膜纸层;
设置在上半固化浸渍胶膜纸层上侧的上基材和设置在下半固化浸渍胶膜纸层下侧的下基材;
依次覆盖在所述上基材上侧的饰面浸渍胶膜纸和耐磨层,所述耐磨层形成所述木质电热地板的上表面;
形成在所述下基材下侧的平衡层。
首先,通过采用简单的叠层结构,有利于实现一次组坯和热压再经裁分后能制造多块木质电热地板,显著提高生产效率;其次,所述半固化浸渍胶膜纸为半固化胶膜,更加便于组坯、调整及运输,有利于提高生产质量,且热压时,半固化浸渍胶膜纸中的胶黏剂渗透到碳纤维纸电热层中形成胶合,纸基体和部分胶黏剂留在碳纤维纸电热层的两侧,固化后在碳纤维纸电热层两侧形成一定厚度的绝缘层和防水层,能赋予木质电热地板较好的使用安全性。
优选的是,所述的木质电热地板中,所述下基材上设置有贯穿基材上下面的连接孔或槽,多个连接孔或槽沿所述下基材的宽度方向等距成排设置;
所述电极为带状结构,所述电极沿所述电热层宽度方向铺设,且与成排的连接孔或槽相对应,以使得外部接电插件能够通过连接孔或槽接入到所述电极。
这种电极安装结构简单高效,能够提高电极安装的速度和精度,解决背景技术中提到的电热地板电极安装工序繁琐、效率低的问题。
优选的是,所述的木质电热地板中,所述连接孔或槽设置有4排,所述电极对应设置有4条。
这样的排布结构利于木质电热地板进行裁剪截块。
优选的是,所述的木质电热地板中,所述连接孔或槽预设有外部接电插件,所述外部接电插件包括:
圆筒,其插入所述连接孔内,所述圆筒的外壁上设置有能够凸出于圆筒外壁的弹性凸起,弹性凸起可以是弹性片,利用材料本身产生弹性恢复;与所述弹性凸起位置相对应的圆筒内壁上设置有凹部;在所述圆筒插入方向的前端滑动套设有帽体,所述圆筒内部与帽体之间设置有弹簧,所述弹簧一端设置有滑板,另一端支顶所述帽体,所述圆筒内壁还设置有凸出于内壁的限位块,所述限位块靠近所述圆筒的前端以限定滑板在圆筒的前端滑动;
插头,其为与所述圆筒内壁的构造相匹配筒状结构,所述插头的外壁上设置有能够缩入和凸出外壁的弹性凸块,所述弹性凸块设置在与所述圆筒凹部相对应的位置,所述插头的前端设置有尖部,所述尖部与所述限位块对应的位置设置有限位槽,所述插头插入所述圆筒后,所述弹性凸块顶入所述凹部内并支顶所述弹性凸起以使得所述弹性凸起凸出圆筒的外壁,凸出圆筒外壁的弹性凸起形成倒刺结构,插入到连接孔的内壁中,增加了圆筒和连接孔的连接强度,防止圆筒轻易从连接孔脱离,同时所述尖部支顶所述滑板向所述圆筒前端滑动并压缩所述弹簧,所述弹簧弹性支顶所述帽体,所述帽体接触并顶紧所述电极。
传统技术中直接电线接头插入到连接孔中与电极接触,以完成连接通电,一方面插头与连接孔不能很好的配合,容易从连接孔脱离;另一方面插头与电极接触不够紧密,导致接触不良,引起电热地板不能正常工作甚至产生电弧引起火灾。
因此本申请为木质电热地板设计专门的外部接电插件,包括:圆筒和插头,圆筒可以预先或后面配合到连接孔中,该圆筒和插头具有以下几个功能:第一,圆筒的外壁设置有弹性凸起,内壁设置有凹部,插头的外壁设置有弹性凸块,插头插入到圆筒内部后,弹性凸块通过凹部支顶弹性凸起,弹性凸起凸出与圆筒的外壁形成了圆筒的倒刺结构,倒刺结构能够使得圆筒和连接孔内壁结合更加紧密,防止圆筒从连接孔脱离,同时插头也因为弹性凸块的作用而不容易从圆筒脱离。第二、圆筒的前端配合有帽体,帽体与圆筒之间内部套设弹簧和滑板,滑板通过限位块限位所以只能在圆筒前端滑动,在自然状态时,滑板和弹簧不受压,因此帽体不会向前伸出支顶电极,此时圆筒没有和电极接通,电极也不会受到帽体的长时间支顶而受损;当插头插入到圆筒中后,尖部支顶滑板,滑板压缩弹簧,弹簧支顶帽体往前伸出,帽体伸出支顶和接触电极,从而完成外部接电插件与电极的接通,这样的设计巧妙,在弹簧的作用下,帽体能够紧密与电极接触,防止接触不良带来的负面效果,同时只有在插头插入情况下,帽体才会支顶电极,避免了电极长期被帽体支顶而受损。第三、插头过度插入时,尖部的限位槽与限位块配合限制插头过度插入,防止插头顶坏电极。
优选的是,所述的木质电热地板中,所述上基材和下基材为导热高密度纤维板,所述导热高密度纤维板采用三氧化二铝和电气石粉填充木纤维后,经组坯、热压制成;所述三氧化二铝和电气石粉的总填充量为高效导热高密度纤维板总重量的5~20wt%,密度0.89~0.95g/cm3;所述上基材和下基材的幅面尺寸为2440×1220毫米,厚度为4~6.5毫米。
三氧化二铝和电气石粉能提高基材的导热性能,木质电热地板工作后,电热层产生的热量能快速传导,提高其电热性能,同时在保证升温时间的情况下,可降低电热层的功率,实现节能降耗。
优选的是,所述的木质电热地板中,所述上下半固化浸渍胶膜纸层为酚醛树脂浸渍胶膜纸或改性三聚氰树脂浸渍胶膜纸,所述上下半固化浸渍胶膜纸层的厚度为0.1~1.0毫米。
优选的是,所述的木质电热地板中,所述电热层为其为碳纤维纸铺设形成的结构层,所述电热层的幅面尺寸为2450×1110毫米,厚度0.04~1.0毫米。
优选的是,所述的木质电热地板中,所述电极为铜箔电极带条,所述电极的宽度为4~10毫米,厚度为0.01~0.05毫米。
上述方案中,通过实现各层单元大幅面化,有利于实现一次组坯和热压再经裁分后能制造多块木质电热地板,显著提高生产效率,同时这种大幅面层状单元更有利于自动化生产。
一种木质电热地板大幅面高效制造方法,其中,包括:
步骤一、沿导热高密度纤维板下基材的宽度方向上开设四排电极连接孔或槽,其中,导热高密度纤维板下基材两端分别设置一排,其余两排位于导热高密度纤维板下基材的中间位置;
步骤二、在所述已开设四排电极连接孔或槽的导热高密度纤维板下基材上侧铺设下半固化浸渍胶膜纸层;
步骤三、将铜箔电极带条分别铺设于所述四排电极连接孔或槽之上,使得铜箔电极带条宽度中间与电极连接孔或槽中间重合,采用气钉或胶带将所述铜箔电极带条固定于所述导热高密度纤维板下基材上侧;且所述的铜箔电极带条宽度比电极连接孔或槽的直径或宽度大2~4毫米;
步骤四、再将碳纤维纸铺设于所述步骤三得到的导热高密度纤维板下基材上侧;
步骤五、在所述碳纤维纸的上侧依次铺设上半固化浸渍胶膜纸层和导热高密度纤维板上基材后得到板坯;
步骤六、将所得的板坯送入热压机,采用一次热压成型制得所述木质电热地板基材,所述热压机的参数设定为:压板温度为130~190℃,单位压力0.8~1.8MPa,热压时间50~100s/mm;
步骤七、根据由上而下结构为平衡层、木质电热地板基材、饰面浸渍胶膜纸、耐磨层进行组坯,热压,晾置,然后根据单块地板幅面进行裁板,开榫槽,养生,制得高效传热的木质电热地板。
优选的是,所述的木质电热地板大幅面高效制造方法中,所述的碳纤维纸根据一边一头齐原则进行铺设。即将碳纤维纸的一个长边和一个宽边与导热高密度纤维板下基材的一个长边和一个宽边对齐。
本实用新型至少包括以下有益效果:
首先,通过实现各层单元大幅面化,以及采用叠层结构,有利于实现一次组坯和热压再经裁分后能制造多块木质电热地板,显著提高生产效率,同时这种大幅面层状单元更有利于自动化生产;此外,所述半固化浸渍胶膜纸为半固化胶膜,更加便于组坯、调整及运输,有利于提高生产质量。
其次,本实用新型所述的木质电热地板采用由三氧化二铝粉和电气石粉填充制备导热高密度纤维板基材,三氧化二铝和电气石粉能提高基材的导热性能,木质电热地板工作后,电热层产生的热量能快速传导,提高其电热性能,同时在保证升温时间的情况下,可降低电热层的功率,实现节能降耗。
再次,本实用新型采用所述的半固化浸渍胶膜纸作为碳纤维纸电热层和铜箔电极带条的胶合材料和绝缘材料,半固化浸渍胶膜纸含有纸基体和胶黏剂,热压时半固化浸渍胶膜纸中的胶黏剂渗透到碳纤维纸电热层中形成胶合,纸基体和部分胶黏剂留在碳纤维纸电热层的两侧,固化后在碳纤维纸电热层两侧形成一定厚度的绝缘层和防水层,能赋予木质电热地板较好的使用安全性。
最后,本实用新型的木质电热地板厚度为8~15mm,密度为860~1100Kg/m3,含水率为6~12%,在设置500W/m2功率密度下通电15min后,木质电热地板表面温升能达到20℃(环境温度20℃),相关物理力学性能均达到LY/T 1700《地采暖用木质地板》标准要求;热态绝缘电阻、工作温度下的泄漏电流和电气强度达到JG/T286-2010《低温辐射电热膜》要求。
本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本实用新型所述的木质电热地板的结构示意图;
图2为本实用新型下基材的电极连接孔或槽的布置结构示意图;
图3为本实用新型所述的外部接电插件中的圆筒和插头未组合状态时的结构示意图;
图4为本实用新型所述的外部接电插件中的圆筒和插头组合状态时的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1和2所示,一种木质电热地板,其中,包括:
位于中间的电热层6;所述电热层6与电极10连接,所述电极10用于接电;
覆盖在所述电热层6上下两侧的上半固化浸渍胶膜纸层5和下半固化浸渍胶膜纸层7;
设置在上半固化浸渍胶膜纸层5上侧的上基材4和设置在下半固化浸渍胶膜纸层7下侧的下基材8;
依次覆盖在所述上基材4上侧的饰面浸渍胶膜纸2和耐磨层1,所述耐磨层1形成所述木质电热地板的上表面;
形成在所述下基材8下侧的平衡层9。
进一步,所述下基材8上设置有贯穿基材上下面的连接孔11或槽,多个连接孔11或槽沿所述下基材8的宽度方向等距成排设置,即每一排上的连接孔或槽等距设置。
所述电极10为带状结构,所述电极10沿所述电热层宽度方向铺设,且与成排的连接孔11或槽相对应,以使得外部接电插件能够通过连接孔11或槽接入到所述电极10。
进一步,如图2所示,所述连接孔11或槽设置有4排,所述电极10对应设置有4条。
进一步,如图3和4所示,所述连接孔11或槽预设有外部接电插件,所述连接孔11或槽预设有外部接电插件。所述外部接电插件包括:
圆筒12,其插入所述连接孔11内,所述圆筒12的外壁上设置有能够凸出于圆筒12外壁的弹性凸起13,弹性凸起可以是弹性片,利用材料本身产生弹性恢复;与所述弹性凸起13位置相对应的圆筒12的内壁上设置有凹部14;在所述圆筒12插入方向的前端滑动套设有帽体15,所述圆筒12内部与帽体15之间设置有弹簧16,所述弹簧16一端设置有滑板17,滑板17可以沿圆筒12的内壁滑动,弹簧16的另一端连接并支顶所述帽体15,所述圆筒12内壁还设置有凸出于内壁的限位块18,所述限位块18靠近所述圆筒的前端以限定滑板17在圆筒12的前端内部滑动。
插头19,其为与所述圆筒12内壁的构造相匹配筒状结构,所述插头19的外壁上设置有能够缩入和凸出外壁的弹性凸块20,所述弹性凸块20设置在与所述圆筒12的凹部14相对应的位置,所述插头19的前端设置有尖部21,所述尖部21上与所述限位块18对应的位置设置有限位槽22,所述插头19插入所述圆筒12后,所述弹性凸块20顶入所述凹部14内并支顶所述弹性凸起13以使得所述弹性凸起13凸出圆筒12的外壁,凸出圆筒外壁的弹性凸起13形成倒刺结构,插入到连接孔11的内壁中,增加了圆筒和连接孔的连接强度,防止圆筒12轻易从连接孔脱离;同时所述尖部21支顶所述滑板17向所述圆筒12前端滑动并压缩所述弹簧16,所述弹簧16弹性支顶所述帽体15,所述帽体115接触并顶紧所述电极10,从而完成接电通路。
进一步,所述上基材4和下基材8为导热高密度纤维板,所述导热高密度纤维板采用三氧化二铝和电气石粉填充木纤维后,经组坯、热压制成;所述三氧化二铝和电气石粉的总填充量为高效导热高密度纤维板总重量的5-20wt%,密度0.89-0.95g/cm3;所述上基材4和下基材8的幅面尺寸为2440×1220毫米,厚度为4~6.5毫米。
进一步,所述上下半固化浸渍胶膜纸层(5,7)为酚醛树脂浸渍胶膜纸或改性三聚氰树脂浸渍胶膜纸,所述上下半固化浸渍胶膜纸层的厚度为0.1~1.0毫米。
进一步,所述电热层6为其为碳纤维纸铺设形成的结构层,所述电热层的幅面尺寸为2450×1110毫米,厚度0.04~1.0毫米。
进一步,所述电极10为铜箔电极带条,所述电极的宽度为4~10毫米,厚度为0.01~0.05毫米。
本实用新型的主要原料如下表:
制备方法:高效导热高密度地板下基材——开设四排电极连接孔或槽——铺设第一层半固化浸渍胶膜纸——铺设四排铜箔电极带条——铺设碳纤维纸——铺设第二层半固化浸渍胶膜纸——铺设高效导热高密度地板上基材——热压——木质电热地板基材——铺设平衡层、饰面浸渍胶膜纸及耐磨层——热压——晾置——裁板——开榫槽——木质电热地板——分等打包。
实施例1
一种木质电热地板大幅面高效制造方法,其中,包括:
步骤一、根据单块木质电热地板的幅面,考虑锯路损失,沿导热高密度纤维板下基材的宽度方向上开设四排电极连接孔或槽,其中,导热高密度纤维板下基材两端分别设置一排,其余两排位于导热高密度纤维板下基材的中间位置。
步骤二、在所述已开设四排电极连接孔或槽的导热高密度纤维板下基材上侧铺设下半固化浸渍胶膜纸层;
步骤三、将铜箔电极带条分别铺设于所述四排电极连接孔或槽之上,使得铜箔电极带条宽度中间与电极连接孔中间重合,采用气钉或胶带将所述铜箔电极带条固定于所述导热高密度纤维板下基材上侧;且所述的铜箔电极带条宽度比电极连接孔或槽的直径或宽度大2毫米。
步骤四、再将碳纤维纸铺设于所述步骤三得到的导热高密度纤维板下基材上侧。
步骤五、在所述碳纤维纸的上侧依次铺设上半固化浸渍胶膜纸层和导热高密度纤维板上基材后得到板坯。
步骤六、将所得的板坯送入热压机,采用一次热压成型制得所述木质电热地板基材,所述热压机的参数设定为:压板温度为130℃,单位压力1.8MPa,热压时间100s/mm。
步骤七、根据由上而下结构为平衡层、木质电热地板基材、饰面浸渍胶膜纸、耐磨层进行组坯,热压,晾置,然后根据单块地板幅面进行裁板,开榫槽,养生,制得高效传热的木质电热地板。
实施例2
一种木质电热地板大幅面高效制造方法,其中,包括:
步骤一、根据单块木质电热地板的幅面,考虑锯路损失,沿导热高密度纤维板下基材的宽度方向上开设四排电极连接孔或槽,其中,导热高密度纤维板下基材两端分别设置一排,其余两排位于导热高密度纤维板下基材的中间位置。
步骤二、在所述已开设四排电极连接孔或槽的导热高密度纤维板下基材上侧铺设下半固化浸渍胶膜纸层;
步骤三、将铜箔电极带条分别铺设于所述四排电极连接孔或槽之上,使得铜箔电极带条宽度中间与电极连接孔或槽中间重合,采用气钉或胶带将所述铜箔电极带条固定于所述导热高密度纤维板下基材上侧;且所述的铜箔电极带条宽度比电极连接槽的宽度大4毫米。
步骤四、再将碳纤维纸铺设于所述步骤三得到的导热高密度纤维板下基材上侧。
步骤五、在所述碳纤维纸的上侧依次铺设上半固化浸渍胶膜纸层和导热高密度纤维板上基材后得到板坯。
步骤六、将所得的板坯送入热压机,采用一次热压成型制得所述木质电热地板基材,所述热压机的参数设定为:压板温度为160℃,单位压力1.2MPa,热压时间80s/mm。
步骤七、根据由上而下结构为平衡层、木质电热地板基材、饰面浸渍胶膜纸、耐磨层进行组坯,热压,晾置,然后根据单块地板幅面进行裁板,开榫槽,养生,制得高效传热的木质电热地板。
实施例3
一种木质电热地板大幅面高效制造方法,其中,包括:
步骤一、根据单块木质电热地板的幅面,考虑锯路损失,沿导热高密度纤维板下基材的宽度方向上开设四排电极连接孔或槽,其中,导热高密度纤维板下基材两端分别设置一排,其余两排位于导热高密度纤维板下基材的中间位置。
步骤二、在所述已开设四排电极连接孔或槽的导热高密度纤维板下基材上侧铺设下半固化浸渍胶膜纸层;
步骤三、将铜箔电极带条分别铺设于所述四排电极连接孔或槽之上,使得铜箔电极带条宽度中间与电极连接孔或槽中间重合,采用气钉或胶带将所述铜箔电极带条固定于所述导热高密度纤维板下基材上侧;且所述的铜箔电极带条宽度比电极连接孔的直径大3毫米。
步骤四、再将碳纤维纸铺设于所述步骤三得到的导热高密度纤维板下基材上侧。
步骤五、在所述碳纤维纸的上侧依次铺设上半固化浸渍胶膜纸层和导热高密度纤维板上基材后得到板坯。
步骤六、将所得的板坯送入热压机,采用一次热压成型制得所述木质电热地板基材,所述热压机的参数设定为:压板温度为190℃,单位压力0.8MPa,热压时间100s/mm。
步骤七、根据由上而下结构为平衡层、木质电热地板基材、饰面浸渍胶膜纸、耐磨层进行组坯,热压,晾置,然后根据单块地板幅面进行裁板,开榫槽,养生,制得高效传热的木质电热地板。
数据分析
实施例1、实施例2和实施例3制得的木质电热地板样品厚度为8~15mm,密度为860~1100Kg/m3,含水率为6~12%,在设置500W/m2功率密度下通电15min后,木质电热地板表面温升能达到20℃(环境温度20℃);内结合强度均达到1.2MPa,吸水厚度膨胀率为10%,静曲强度达到45MPa,相关物理力学性能均达到LY/T 1700《地采暖用木质地板》标准要求;热态绝缘电阻高于200MΩ,工作温度下的泄漏电流低于0.02mA,通过3750V电气强度测试(工作温度下)。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域。对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改。本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (8)
1.一种木质电热地板,其特征在于,包括:
位于中间的电热层;所述电热层与电极连接,所述电极用于接电;
覆盖在所述电热层上下两侧的上下半固化浸渍胶膜纸层;
设置在上半固化浸渍胶膜纸层上侧的上基材和设置在下半固化浸渍胶膜纸层下侧的下基材;
依次覆盖在所述上基材上侧的饰面浸渍胶膜纸和耐磨层,所述耐磨层形成所述木质电热地板的上表面;
形成在所述下基材下侧的平衡层。
2.如权利要求1所述的木质电热地板,其特征在于,所述下基材上设置有贯穿基材上下面的连接孔或槽,多个连接孔或槽沿所述下基材的宽度方向等距成排设置;
所述电极为带状结构,所述电极沿所述电热层宽度方向铺设,且与成排的连接孔或槽相对应,以使得外部接电插件能够通过连接孔或槽接入到所述电极。
3.如权利要求2所述的木质电热地板,其特征在于,所述连接孔或槽设置有4排,所述电极对应设置有4条。
4.如权利要求3所述的木质电热地板,其特征在于,所述连接孔或槽预设有外部接电插件,所述外部接电插件包括:
圆筒,其插入所述连接孔内,所述圆筒的外壁上设置有能够凸出于圆筒外壁的弹性凸起,与所述弹性凸起位置相对应的圆筒内壁上设置有凹部;在所述圆筒插入方向的前端滑动套设有帽体,所述圆筒内部与帽体之间设置有弹簧,所述弹簧一端设置有滑板,另一端支顶所述帽体,所述圆筒内壁还设置有凸出于内壁的限位块,所述限位块靠近所述圆筒的前端以限定滑板在圆筒的前端滑动;
插头,其为与所述圆筒内壁的构造相匹配筒状结构,所述插头的外壁上设置有能够缩入和凸出外壁的弹性凸块,所述弹性凸块设置在与所述圆筒凹部相对应的位置,所述插头的前端设置有尖部,所述尖部与所述限位块对应的位置设置有限位槽,所述插头插入所述圆筒后,所述弹性凸块顶入所述凹部内并支顶所述弹性凸起以使得所述弹性凸起凸出圆筒的外壁,同时所述尖部支顶所述滑板向所述圆筒前端滑动并压缩所述弹簧,所述弹簧弹性支顶所述帽体,所述帽体接触并顶紧所述电极。
5.如权利要求1所述的木质电热地板,其特征在于,所述上基材和下基材为导热高密度纤维板;所述上基材和下基材的幅面尺寸为2440×1220毫米,厚度为4~6.5毫米。
6.如权利要求1所述的木质电热地板,其特征在于,所述上下半固化浸渍胶膜纸层为酚醛树脂浸渍胶膜纸或改性三聚氰树脂浸渍胶膜纸,所述上下半固化浸渍胶膜纸层的厚度为0.1~1.0毫米。
7.如权利要求1所述的木质电热地板,其特征在于,所述电热层为其为碳纤维纸铺设形成的结构层,所述电热层的幅面尺寸为2450×1110毫米,厚度0.04~1.0毫米。
8.如权利要求1所述的木质电热地板,其特征在于,所述电极为铜箔电极带条,所述电极的宽度为4~10毫米,厚度为0.01~0.05毫米。
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