JP5646899B2 - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method - Google Patents

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Description

本発明は電子部品実装装置及び電子部品の実装方法に係り、さらに詳しくは、半導体チップなどの電子部品を実装するための電子部品実装装置及び電子部品の実装方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method, and more particularly to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method for mounting an electronic component such as a semiconductor chip.

従来、配線基板に半導体がフリップチップ接続されて構成される半導体装置がある。そのような半導体装置では、半導体チップが配線基板にフリップチップ接続された後に、半導体チップの周囲に樹脂が塗布され、毛細管現象を利用して半導体チップの下側の隙間に封止樹脂が充填される。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is a semiconductor device configured by flip-chip connecting a semiconductor to a wiring board. In such a semiconductor device, after the semiconductor chip is flip-chip connected to the wiring substrate, a resin is applied around the semiconductor chip, and a sealing resin is filled in a gap below the semiconductor chip using capillary action. The

近年では、工程削減などを目的として、半導体チップを実装する前に配線基板の上に未硬化の封止樹脂を予め形成しておき、半導体チップのバンプを封止樹脂に押し込むことにより、半導体チップをフリップチップ接続して封止する先封止技術が開発されている。   In recent years, for the purpose of reducing the number of processes, an uncured sealing resin is formed in advance on a wiring board before mounting a semiconductor chip, and the semiconductor chip bumps are pressed into the sealing resin. A pre-sealing technique has been developed for sealing by flip-chip bonding.

そのような先封止技術に使用される電子部品実装装置では、ボンディングツールへの樹脂の付着を防止するために、ボンディングツールと半導体チップとの間に保護シートが設けられる。   In the electronic component mounting apparatus used for such a pre-sealing technique, a protective sheet is provided between the bonding tool and the semiconductor chip in order to prevent the resin from adhering to the bonding tool.

特許文献１には、防着テープを介して電子部品を吸着するボンディングツール有する電子部品実装装置において、ボンディングツールに、防着テープを吸着する吸着穴と、防着テープの開口を介して電子部品を吸着する吸着穴が設けられていることが記載されている。   Patent Document 1 discloses an electronic component mounting apparatus having a bonding tool for adsorbing an electronic component via an adhesion tape, and an electronic component via an adsorption hole for adsorbing the adhesion tape to the bonding tool and an opening of the adhesion tape. It is described that an adsorption hole for adsorbing is provided.

特許文献２には、保護シートを介して電子部品を実装する熱圧着ツールを有する実装装置において、熱圧着ツールは電子部品を吸引吸着させるための吸着孔を有し、熱圧着ツールの吸着孔に対向する位置の保護シートにエアー通孔を自動的に穿孔する穿孔手段を備えたことが記載されている。   In Patent Document 2, in a mounting apparatus having a thermocompression bonding tool for mounting an electronic component via a protective sheet, the thermocompression bonding tool has an adsorption hole for sucking and adsorbing the electronic component. It is described that a perforating means for automatically perforating an air through hole is provided in a protective sheet at an opposing position.

特許第４２２９８８８号公報Japanese Patent No. 4229888 特開２００３−７７７１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-7771

上記した特許文献１などの方法では、防着テープに予め開口が設けられており、搬送される防着テープの開口をボンディングツールの吸着穴に位置合わせする必要がある。   In the method disclosed in Patent Document 1 and the like, an opening is provided in advance in the adhesion tape, and it is necessary to align the opening of the conveyed adhesion tape with the suction hole of the bonding tool.

薄型化された電子部品（例えば１００μｍ以下）を実装する場合や電子部品への搭載荷重を高く設定する必要がある場合、電子部品の変形を抑えるために吸着穴をできるだけ小さく設定することが要求される。ボンディングツールの吸着穴を小さくすると、防着テープの開口とボンディングツールの吸着穴とを正確に位置合わせすることが困難になる。   When mounting a thin electronic component (for example, 100 μm or less) or when it is necessary to set a high load on the electronic component, it is required to set the suction hole as small as possible to suppress deformation of the electronic component. The If the suction hole of the bonding tool is made small, it becomes difficult to accurately align the opening of the deposition tape and the suction hole of the bonding tool.

また、上記した特許文献２などの方法では、熱圧着ツールの吸着穴と保護シートのエアー通孔との位置合わせは特に問題にならないが、電子部品を実装する前に保護シートに位置合わせしながら穴あけの動作を行う必要があるため、タクト時間が長くなり、生産効率が必ずしも十分ではない。   Further, in the method disclosed in Patent Document 2 and the like, the alignment of the suction hole of the thermocompression bonding tool and the air passage hole of the protective sheet is not particularly problematic. However, while the electronic component is mounted, Since it is necessary to perform a drilling operation, the tact time is increased and the production efficiency is not always sufficient.

本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、離型フィルムの開口穴をボンディングツールの吸着穴に容易に連通させて配置できると共に、タクト時間の短縮化を図れる電子部品実装装置及び電子部品の実装方法を提供することを目的とする。   The present invention has been created in view of the above problems, and an electronic component mounting apparatus capable of easily disposing the opening hole of the release film in communication with the suction hole of the bonding tool and reducing the tact time, and An object is to provide a method for mounting an electronic component.

上記課題を解決するため、本発明は電子部品実装装置に係り、搬送されてくる長尺状の離型フィルムを介して電子部品を吸着するための吸着穴を備えたボンディングツールと、前記離型フィルムが前記ボンディングツールに配置される前の段階の搬送経路の位置に設けられ、前記ボンディングツールの前記吸着穴に連通する開口穴を前記離型フィルムに形成するための穴あけ機構とを有し、前記離型フィルムは、前記穴あけ機構によって前記開口穴が形成された後に、所要の搬送ピッチで前記ボンディングツールに搬送されて、前記離型フィルムの前記開口穴が前記ボンディングツールの前記吸着穴に連通することを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, the present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and a bonding tool having a suction hole for sucking an electronic component through a long release film that is conveyed, and the release tool. A hole forming mechanism for forming an opening hole in the release film, which is provided at a position of a conveyance path in a stage before the film is arranged on the bonding tool, and communicates with the suction hole of the bonding tool; The release film is transported to the bonding tool at a required transport pitch after the opening hole is formed by the punching mechanism, and the opening hole of the release film communicates with the suction hole of the bonding tool. It is characterized by doing.

本発明の電子部品実装装置では、離型フィルムがボンディングツールに搬送される前の段階の搬送経路の位置に離型フィルムに開口穴を形成するための穴あけ機構が配置されている。そして、離型フィルムは穴あけ機構によって開口部が設けられた後に、ボンディングツールに搬送され、離型フィルムの開口部がボンディングツールの吸着穴に連通して配置される。   In the electronic component mounting apparatus of the present invention, a punching mechanism for forming an opening hole in the release film is disposed at the position of the transport path before the release film is transported to the bonding tool. Then, after the opening is provided by the punching mechanism, the release film is conveyed to the bonding tool, and the opening of the release film is arranged in communication with the suction hole of the bonding tool.

本発明では、ボンディングツールの直前に穴あけ機構が配置されているため、開口部が設けられた離型フィルムを所要の短い搬送ピッチ（搬送長さ）で搬送することでボンディングツールに配置することができる。これにより、離型フィルムの送り精度を高くできるので、離型フィルムの開口穴とボンディングツールの吸着穴との間の位置ずれを小さくすることができる。   In the present invention, since the punching mechanism is arranged immediately before the bonding tool, the release film provided with the opening can be arranged on the bonding tool by being conveyed at a required short conveying pitch (conveying length). it can. Thereby, since the feeding precision of a release film can be made high, the position shift between the opening hole of a release film and the suction hole of a bonding tool can be made small.

従って、ボンディングツールの吸着穴が小さく設定される場合であっても、離型フィルムの開口穴をボンディングツールの吸着穴に連通させることができる。   Therefore, even if the suction hole of the bonding tool is set to be small, the opening hole of the release film can be communicated with the suction hole of the bonding tool.

このように、ボンディングツールの吸着穴を小さく設定できるため、薄型の電子部品を使用する場合であっても電子部品が変形するおそれがなく、信頼性よく電子部品を配線基板に実装することができる。   Thus, since the suction hole of the bonding tool can be set small, there is no possibility that the electronic component is deformed even when a thin electronic component is used, and the electronic component can be reliably mounted on the wiring board. .

また、ボンディングツールで電子部品を実装する動作と並行して離型フィルムに開口穴を形成できるので、電子部品の実装に係るタクト時間を短縮することができる。   In addition, since the opening hole can be formed in the release film in parallel with the operation of mounting the electronic component with the bonding tool, the tact time for mounting the electronic component can be shortened.

また、上記課題を解決するため、本発明は電子部品実装装置に係り、内部に設けられた中空部と、前記中空部の天井部に形成された開口部と、前記中空部の底部に形成されて、搬送されてくる長尺状の離型フィルムを介して電子部品を吸着するための吸着穴とを備えたボンディングツールと、前記中空部及び前記吸着穴に配置され、前記開口部からの吸引及び加圧に連動して前記中空部の上下に移動する穴あけ針とを有し、前記穴あけ針を加圧することにより、前記吸着穴の下に配置される前記離型フィルムを前記穴あけ針で突き刺して前記吸着穴に連通する開口穴を形成することを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and is formed at a hollow portion provided inside, an opening formed in a ceiling portion of the hollow portion, and a bottom portion of the hollow portion. A bonding tool having a suction hole for sucking an electronic component through a long release film that is conveyed, and a suction tool disposed in the hollow portion and the suction hole and sucked from the opening portion. And a piercing needle that moves up and down the hollow portion in conjunction with the pressurization, and presses the piercing needle to pierce the release film disposed under the suction hole with the piercing needle. An opening hole communicating with the suction hole is formed.

本発明の電子部品実装装置では、ボンディングツールの中空部内に穴あけ針をフリーな状態で配置し、ボンディングツールの開口部から穴あけ針を加圧する。これにより、穴あけ針は吸着穴を通って下側に押圧され、吸着穴の下に配置された離型フィルムに穴あけ針によってセルフアライン的に開口穴が形成される。電子部品を吸着させる際には、穴あけ針が邪魔にならないように、吸引により穴あけ針を中空部の上側に吸着させて移動させる。   In the electronic component mounting apparatus of the present invention, a drilling needle is disposed in a free state in the hollow portion of the bonding tool, and the drilling needle is pressurized from the opening of the bonding tool. Accordingly, the punching needle is pressed downward through the suction hole, and an opening hole is formed in a self-aligned manner by the punching needle in the release film disposed under the suction hole. When adsorbing the electronic component, the punching needle is sucked and moved to the upper side of the hollow portion by suction so that the punching needle does not get in the way.

従って、ボンディングツールの吸着穴を小さく設定する場合であっても、ボンディングツールの吸着穴に対応する部分の離型フィルムに確実に開口穴を形成することできる。   Therefore, even when the suction hole of the bonding tool is set to be small, the opening hole can be reliably formed in the part of the release film corresponding to the suction hole of the bonding tool.

また、ボンディングツールに電子部品を吸着させる前に、ボンディングツールに内蔵された穴あけ針を加圧するだけで離型フィルムに開口穴を形成することができるので、動作が簡易となってタクト時間を短縮することができる。   Also, before the electronic components are attracted to the bonding tool, an opening hole can be formed in the release film simply by pressurizing the drilling needle built in the bonding tool, which simplifies operation and reduces tact time. can do.

さらに、上記課題を解決するため、本発明は電子部品実装装置に係り、搬送されてくる長尺状の離型フィルムを介して電子部品を吸着するための複数の細長吸着穴が並んで設けられたボンディングツールを有し、前記離型フィルムには開口穴が予め設けられており、前記離型フィルムは、所要の搬送ピッチで前記ボンディングツールに搬送されて、前記離型フィルムの前記開口穴の少なくとも一部が前記ボンディングツールの前記細長吸着穴に連通することを特徴とする。   Furthermore, in order to solve the above-described problems, the present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and a plurality of elongated suction holes for adsorbing electronic components via a long release film that is conveyed are provided side by side. An opening hole is provided in the release film in advance, and the release film is conveyed to the bonding tool at a required conveyance pitch, and the opening hole of the release film is formed. At least a part communicates with the elongated suction hole of the bonding tool.

本発明の電子部品実装装置は、離型フィルムに開口穴を形成するための穴あけ手段は備えておらず、離型フィルムには外部の金型によって予め開口穴が設けられている。   The electronic component mounting apparatus of the present invention does not include a punching means for forming an opening hole in the release film, and the release film is previously provided with an opening hole by an external mold.

そして、ボンディングツールには、任意の方向に延在する複数の細長吸着穴が並んで設けられている。   The bonding tool is provided with a plurality of elongated suction holes extending in an arbitrary direction.

離型フィルムに予め開口部を設けておく方法では、フィルムの送り精度などの問題で比較的大きな位置ずれが発生しやすい。本発明では、ボンディングツールに細長吸着穴が並んで設けられているので、離型フィルムの開口穴がどの方向に位置ずれする場合であっても、離型フィルムの開口穴の少なくとも一部がボンディングツールの細長吸着穴に連通するようになっている。   In the method in which the opening is provided in the release film in advance, a relatively large misalignment is likely to occur due to problems such as film feeding accuracy. In the present invention, since the elongated suction holes are provided side by side in the bonding tool, at least a part of the opening holes of the release film is bonded even if the opening hole of the release film is displaced in any direction. It communicates with the elongated suction hole of the tool.

一つの好適な態様では、離型フィルムの開口穴は複数で構成され、開口穴の径は複数の細長吸着穴の配列ピッチと同一に設定される。   In one preferred embodiment, the release film has a plurality of opening holes, and the diameter of the opening holes is set to be the same as the arrangement pitch of the plurality of elongated suction holes.

以上説明したように、本発明では、離型フィルムの開口穴をボンディングツールの吸着穴に容易に連通させて配置できると共に、タクト時間の短縮化を図ることができる。   As described above, in the present invention, the opening hole of the release film can be easily communicated with the suction hole of the bonding tool and the tact time can be shortened.

図1は本発明の第１実施形態の電子部品実装装置を示す基本構成図である。FIG. 1 is a basic configuration diagram showing an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図２（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の電子部品実装装置を使用して電子部品を配線基板にフリップチップ接続する方法を示す断面図（その１）である。2A and 2B are sectional views (No. 1) showing a method of flip-chip connecting electronic components to a wiring board using the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図３は本発明の第１実施形態の電子部品実装装置を使用して電子部品を配線基板にフリップチップ接続する方法を示す断面図（その２）である。FIG. 3 is a sectional view (No. 2) showing a method of flip-chip connecting electronic components to a wiring board using the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図４は本発明の第２実施形態の電子部品実装装置を示す基本構成図である。FIG. 4 is a basic configuration diagram showing an electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図５（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態の電子部品実装装置を使用して電子部品を配線基板にフリップチップ接続する方法を示す断面図（その１）である。FIGS. 5A and 5B are sectional views (No. 1) showing a method of flip-chip connecting electronic components to a wiring board using the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図６（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態の電子部品実装装置を使用して電子部品を配線基板にフリップチップ接続する方法を示す断面図（その２）である。6A and 6B are sectional views (No. 2) showing a method of flip-chip connecting electronic components to a wiring board using the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図７は本発明の第２実施形態の電子部品実装装置を使用して電子部品を配線基板にフリップチップ接続する方法を示す断面図（その３）である。FIG. 7 is a sectional view (No. 3) showing a method of flip-chip connecting electronic components to a wiring board using the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図８（ａ）は本発明の第３実施形態の電子部品実装装置を示す基本構成図，図８（ｂ）は本発明の第３実施形態に係る離型フィルムの開口穴がボンディングツールの細長吸着穴に配置された様子を示す平面図（その１）である。FIG. 8A is a basic configuration diagram showing the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 8B is an elongated hole of the bonding tool according to the third embodiment of the present invention. It is a top view which shows a mode that it has arrange | positioned to a suction hole (the 1). 図９は比較例における離型フィルムの開口穴が位置ずれしてボンディングツールに配置された様子を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a state in which the opening hole of the release film in the comparative example is displaced and disposed on the bonding tool. 図１０は本発明の第３実施形態に係る離型フィルムの開口穴が位置ずれしてボンディングツールに配置された様子を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a state in which the opening holes of the release film according to the third embodiment of the present invention are displaced and arranged on the bonding tool. 図１１は本発明の第３実施形態に係る離型フィルムの開口穴がボンディングツールの細長吸着穴に配置された様子を示す平面図（その２）である。FIG. 11 is a plan view (part 2) showing a state in which the opening holes of the release film according to the third embodiment of the present invention are arranged in the elongated suction holes of the bonding tool. 図１２は本発明の第３実施形態に係る離型フィルムの開口穴がボンディングツールの細長吸着穴に配置された様子を示す平面図（その３）である。FIG. 12 is a plan view (No. 3) showing a state in which the opening holes of the release film according to the third embodiment of the present invention are arranged in the elongated suction holes of the bonding tool. 図１３（ａ）は本発明の第４実施形態の電子部品実装装置を示す基本構成図，図１３（ｂ）は本発明の第４実施形態に係る離型フィルムの開口穴がボンディングツールの細長吸着穴に配置された様子を示す平面図である。FIG. 13A is a basic configuration diagram showing an electronic component mounting apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 13B is an elongated hole of the bonding tool according to the fourth embodiment of the present invention. It is a top view which shows a mode that it has arrange | positioned to the suction hole.

以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１実施形態の電子部品実装装置を示す基本構成図、図２及び図３は同じく第１実施形態の電子部品実装装置を使用して電子部品を配線基板に実装する方法を示す断面図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a basic configuration diagram showing an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIGS. 2 and 3 are methods for mounting electronic components on a wiring board using the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment. FIG.

図１に示すように、第１実施形態の電子部品実装装置１は、向かって左から順に、巻出リール１２と、第１ガイドローラ１６と、穴あけ機構２０と、第２ガイドローラ１８と、ボンディングツール１０と、巻取リール１４とを備えている。   As shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 1 according to the first embodiment includes an unwinding reel 12, a first guide roller 16, a drilling mechanism 20, a second guide roller 18, in order from the left. A bonding tool 10 and a take-up reel 14 are provided.

巻出リール１２には穴加工が施されていない離型フィルム３０が巻回されており、巻出リール１２から搬送されてくる長尺状の離型フィルム３０は第１ガイドローラ１６の下側を経由して穴開け機構２０に搬送される。穴あけ機構２０から搬送された離型フィルム３０は第２ガイドローラ１８の上側を経由してボンディングツール１０の下面に搬送され、巻取リール１４に巻き取られる。   A release film 30 that has not been subjected to hole processing is wound around the unwinding reel 12, and the long release film 30 conveyed from the unwinding reel 12 is below the first guide roller 16. To the punching mechanism 20. The release film 30 conveyed from the punching mechanism 20 is conveyed to the lower surface of the bonding tool 10 via the upper side of the second guide roller 18 and taken up on the take-up reel 14.

後述するように、離型フィルム３０は、ボンディングツール１０に真空吸着された半導体チップを未硬化の封止樹脂を介して配線基板にフリップチップ接続する際に、ボンディングツール１０への樹脂の付着を防止するために使用される。離型フィルム３０は例えばテフロン（登録商標）シートから形成され、その厚みは５０〜１００μｍ程度である。   As will be described later, the release film 30 adheres the resin to the bonding tool 10 when the semiconductor chip vacuum-adsorbed to the bonding tool 10 is flip-chip connected to the wiring substrate through an uncured sealing resin. Used to prevent. The release film 30 is formed from, for example, a Teflon (registered trademark) sheet, and the thickness thereof is about 50 to 100 μm.

穴あけ機構２０は、上側に配置された打抜パンチ２２（上型）と下側に配置された押え部材２４（下型）とを備える金型からなる。打抜パンチ２２はヘッド部２２ａとその下側に突出するパンチ部２２ｂとにより基本構成される。押え部材２４の中央部には打抜パンチ２２のパンチ部２２ｂに対応する開口部２４ａが設けられている。   The drilling mechanism 20 includes a mold including a punching punch 22 (upper die) disposed on the upper side and a pressing member 24 (lower die) disposed on the lower side. The punching punch 22 is basically composed of a head portion 22a and a punch portion 22b projecting below the head portion 22a. An opening 24 a corresponding to the punch portion 22 b of the punching punch 22 is provided in the center portion of the pressing member 24.

そして、打抜パンチ２２を下側に押圧して押え部材２４の開口部２４ａに挿入することにより、打抜パンチ２２と押え部材２４との間に配置された離型フィルム３０が打ち抜かれて開口穴３０ａが形成される。   Then, by pressing the punching punch 22 downward and inserting it into the opening 24 a of the pressing member 24, the release film 30 disposed between the punching punch 22 and the pressing member 24 is punched and opened. A hole 30a is formed.

ボンディングツール１０には吸着穴１０ａが設けられており、真空ポンプによって吸着穴１０ａ内の空気を吸引することにより、ボンディングツール１０の下面側に半導体チップ（不図示）が真空吸着される。   The bonding tool 10 is provided with a suction hole 10a, and a semiconductor chip (not shown) is vacuum-sucked on the lower surface side of the bonding tool 10 by sucking air in the suction hole 10a by a vacuum pump.

図１には、穴あけ機構２０によって開口穴３０ａが設けられた離型フィルム３０が搬送されて、ボンディングツール１０の吸着穴１０ａの下に離型フィルム３０の開口穴３０ａが位置合わせされて配置された様子が示されている。   In FIG. 1, the release film 30 provided with the opening holes 30 a is conveyed by the punching mechanism 20, and the opening holes 30 a of the release film 30 are aligned and arranged below the suction holes 10 a of the bonding tool 10. The situation is shown.

穴あけ機構２０は、離型フィルム３０がボンディングツール１０に搬送される前の段階の搬送経路の位置に設けられる。つまり、穴あけ機構２０は、巻出リール１２とボンディングツール１０との間の位置に設けられ、好適には、ボンディングツール１０のできるだけ直前の位置に配置される。   The punching mechanism 20 is provided at the position of the transport path at the stage before the release film 30 is transported to the bonding tool 10. That is, the punching mechanism 20 is provided at a position between the unwinding reel 12 and the bonding tool 10, and is preferably disposed at a position immediately before the bonding tool 10 as much as possible.

このため、打抜パンチ２２のパンチ部２２ｂの位置とボンディングツール１０の吸着穴１０ａの位置との間の離型フィルム３０の長さ分だけ離型フィルム３０を搬送させることにより、離型フィルム３０の開口穴３０ａはボンディングツール１０の吸着穴１０ａに位置合わせされて配置される。   For this reason, by releasing the release film 30 by the length of the release film 30 between the position of the punch portion 22b of the punching punch 22 and the position of the suction hole 10a of the bonding tool 10, the release film 30 is conveyed. The opening hole 30 a is positioned and aligned with the suction hole 10 a of the bonding tool 10.

このとき、巻取リール１４の回転を制御する巻取制御手段（不図示）によって離型フィルム３０の送り量が制御される。巻取制御手段はセンサによって離型フィルム３０の移動量を認識して巻取リール１４の回転を制御する。   At this time, the feed amount of the release film 30 is controlled by a winding control means (not shown) that controls the rotation of the winding reel 14. The winding control means recognizes the amount of movement of the release film 30 by a sensor and controls the rotation of the winding reel 14.

穴あけ機構２０をボンディングツール１０のできるだけ直前の位置に配置することにより、離型フィルム３０の搬送ピッチ（搬送長さ）を短くできるので、離型フィルム３０の開口穴３０ａとボンディングツール１０の吸着穴１０ａとの位置合わせの精度を向上させることができる。   By disposing the punching mechanism 20 at a position immediately before the bonding tool 10, the conveyance pitch (conveyance length) of the release film 30 can be shortened, so the opening holes 30 a of the release film 30 and the suction holes of the bonding tool 10 The accuracy of alignment with 10a can be improved.

なお、図１の例では、ボンディングツール１０の吸着穴１０ａは１個しか描かれていないが、ボンディングツール１０の吸着穴１０ａの個数は任意に設定することができる。ボンディングツール１０に複数の吸着穴１０ａを設ける場合は、それに対応するように離型フィルム３０にも複数の開口穴３０ａが設けられる。   In the example of FIG. 1, only one suction hole 10a of the bonding tool 10 is drawn, but the number of suction holes 10a of the bonding tool 10 can be arbitrarily set. In the case where the bonding tool 10 is provided with a plurality of suction holes 10a, the release film 30 is also provided with a plurality of opening holes 30a so as to correspond thereto.

また、後述する第４実施形態で説明するように、ボンディングツール１０の吸着穴１０ａと離型フィルム３０の開口穴３０ａとは完全に対応している必要はなく、吸着穴１０ａと開口穴３０ａと間で形状が異なっていてもよく、半導体チップを吸着できるように両者が連通していればよい。   Further, as described in the fourth embodiment to be described later, the suction hole 10a of the bonding tool 10 and the opening hole 30a of the release film 30 do not need to correspond completely, and the suction hole 10a and the opening hole 30a The shape may be different between the two, and it is sufficient that the two communicate with each other so that the semiconductor chip can be adsorbed.

次に、図１の電子部品実装装置１を使用して、半導体チップを配線基板にフリップチップ接続する方法について説明する。   Next, a method for flip-chip connecting a semiconductor chip to a wiring board using the electronic component mounting apparatus 1 of FIG. 1 will be described.

図２（ａ）に示すように、電子部品として、下面（素子形成面）にバンプ電極４２を備えた半導体チップ４０を用意する。半導体チップ４０は薄型化されており、その厚みは１０〜５００μｍ（好適な例では５０〜１００μｍ）である。   As shown in FIG. 2A, a semiconductor chip 40 having a bump electrode 42 on the lower surface (element forming surface) is prepared as an electronic component. The semiconductor chip 40 is thinned, and its thickness is 10 to 500 μm (in the preferred example, 50 to 100 μm).

そして、前述した図１のボンディングツール１０の吸着穴１０ａ及び離型フィルム３０の開口穴３０ａ内の空気を真空ポンプで吸引することにより、ボンディングツール１０の下面側に離型フィルム３０を介して半導体チップ４０の上面（素子形成面と反対面（背面））を真空吸着させる。多数の半導体チップ４０がトレイに収容されており、トレイから半導体チップ４０がボンディングツール１０に真空吸着される。   Then, the air in the suction hole 10a of the bonding tool 10 of FIG. 1 and the opening hole 30a of the release film 30 is sucked with a vacuum pump, so that the semiconductor is formed on the lower surface side of the bonding tool 10 via the release film 30. The upper surface of the chip 40 (surface opposite to the element formation surface (back surface)) is vacuum-sucked. A large number of semiconductor chips 40 are accommodated in the tray, and the semiconductor chips 40 are vacuum-sucked to the bonding tool 10 from the tray.

そして、接続電極５２を備えた配線基板５０（実装基板）を用意し、配線基板５０をボンディングステージ５５の上に真空吸着などによって固定する。さらに、配線基板５０のチップ搭載領域に未硬化の封止樹脂５４を形成する。   Then, a wiring board 50 (mounting board) provided with the connection electrodes 52 is prepared, and the wiring board 50 is fixed on the bonding stage 55 by vacuum suction or the like. Further, an uncured sealing resin 54 is formed in the chip mounting region of the wiring substrate 50.

実際には、配線基板５０には多数のチップ搭載領域が画定されており、所要の大きさに切断された樹脂フィルムが配線基板５０の各チップ搭載領域にそれぞれ圧着される。封止樹脂５４としてはエポキシ樹脂などのＮＣＦ（Non Conductive Film）が使用される。   Actually, a large number of chip mounting areas are defined in the wiring board 50, and a resin film cut into a required size is pressure-bonded to each chip mounting area of the wiring board 50. As the sealing resin 54, an NCF (Non Conductive Film) such as an epoxy resin is used.

次いで、図２（ｂ）に示すように、ＣＣＤカメラなどによって画像認識することに基づいてボンディングツール１０に真空吸着された半導体チップ４０を配線基板５０に位置合わせする。   Next, as shown in FIG. 2B, the semiconductor chip 40 that is vacuum-sucked by the bonding tool 10 based on image recognition by a CCD camera or the like is aligned with the wiring substrate 50.

さらに、ボンディングツール１０を降下させて半導体チップ４０のバンプ電極４２を未硬化の封止樹脂５４に押し込むことにより、半導体チップ４０のバンプ電極４２を配線基板５０の接続電極５２に圧接してフリップチップ接続する。このとき同時に、ボンディングツール１０の加熱手段によって封止樹脂５４が例えば２００℃程度の温度で加熱されて硬化する。   Further, the bonding tool 10 is lowered and the bump electrode 42 of the semiconductor chip 40 is pushed into the uncured sealing resin 54, so that the bump electrode 42 of the semiconductor chip 40 is pressed against the connection electrode 52 of the wiring substrate 50 and flip chip. Connecting. At the same time, the sealing resin 54 is heated and cured by a heating means of the bonding tool 10 at a temperature of about 200 ° C., for example.

このとき、ボンディングツール１０の下面には離型フィルム３０が配置されているため、ボンディングツール１０への封止樹脂５４の付着が防止される、また、半導体チップ４０の上面（背面）には離型フィルム３０が密着して配置されているため、半導体チップ４０の上面への封止樹脂５４の這い上がりが防止される。   At this time, since the release film 30 is disposed on the lower surface of the bonding tool 10, adhesion of the sealing resin 54 to the bonding tool 10 is prevented, and the upper surface (rear surface) of the semiconductor chip 40 is separated. Since the mold film 30 is disposed in close contact, the sealing resin 54 can be prevented from creeping up onto the upper surface of the semiconductor chip 40.

次いで、図３に示すように、ボンディングツール１０の吸着穴１０ａの吸引を停止した後に、ボンディングツール１０及び離型フィルム３０を半導体チップ４０から分離する。   Next, as shown in FIG. 3, after the suction of the suction hole 10 a of the bonding tool 10 is stopped, the bonding tool 10 and the release film 30 are separated from the semiconductor chip 40.

これにより、半導体チップ４０が封止樹脂５４を介して配線基板５０の接続電極５２にフリップチップ接続される。   As a result, the semiconductor chip 40 is flip-chip connected to the connection electrode 52 of the wiring substrate 50 via the sealing resin 54.

１つの半導体チップ４０の実装が終了するごとに、離型フィルム３０が所定ピッチで搬送され、穴あけ機構２０によって形成された離型フィルム３０の開口穴３０ａがボンディングツール１０の吸着穴１０ａに位置合わせされて配置される。これによって、ボンディングツール１０の下面には常に新しくきれいな離型フィルム３０が配置される。   Each time the mounting of one semiconductor chip 40 is completed, the release film 30 is conveyed at a predetermined pitch, and the opening hole 30a of the release film 30 formed by the punching mechanism 20 is aligned with the suction hole 10a of the bonding tool 10. To be placed. Accordingly, a new and clean release film 30 is always disposed on the lower surface of the bonding tool 10.

このようにして、配線基板５０の各チップ搭載領域に半導体チップ４０が順次実装された後に、各チップ搭載領域の境界部で配線基板５０が切断されて個々の半導体パッケージが得られる。   In this manner, after the semiconductor chips 40 are sequentially mounted on each chip mounting area of the wiring board 50, the wiring board 50 is cut at the boundary portion of each chip mounting area to obtain individual semiconductor packages.

以上説明したように、第１実施形態の電子部品実装装置１では、離型フィルム３０がボンディングツール１０に搬送される前の段階の搬送経路の位置（巻出リール１２とボンディングツール１０との間の位置）に離型フィルム３０に開口穴３０ａを形成するための穴あけ機構２０が配置されている。   As described above, in the electronic component mounting apparatus 1 according to the first embodiment, the position of the transport path before the release film 30 is transported to the bonding tool 10 (between the unwinding reel 12 and the bonding tool 10). ) Is provided with a punching mechanism 20 for forming the opening hole 30a in the release film 30.

薄型化された半導体チップ４０（例えば５０〜１００μｍ）を実装する場合や半導体チップ４０への搭載荷重を高く設定する必要がある場合、吸着穴１０ａが大きいと吸引される部分の半導体チップ４０が変形しやすいため、ボンディングツール１０の吸着穴１０ａをできるだけ小さく設定することが要求される。   When the thinned semiconductor chip 40 (for example, 50 to 100 μm) is mounted or when the mounting load on the semiconductor chip 40 needs to be set high, the portion of the semiconductor chip 40 that is sucked when the suction hole 10a is large is deformed. Therefore, it is required to set the suction hole 10a of the bonding tool 10 as small as possible.

本実施形態と違って、開口穴３０ａが予め所要のピッチで設けられた離型フィルム３０を巻出リール１２から搬送する方法では、特にボンディングツール１０の吸着穴１０ａが小さく設定される場合は、フィルムの送り精度などの問題で離型フィルム３０の開口穴３０ａをボンディングツール１０の吸着穴１０ａに精度よく位置合わせすることは困難になる。   Unlike the present embodiment, in the method of transporting the release film 30 in which the opening holes 30a are provided in advance at a required pitch from the unwinding reel 12, particularly when the suction hole 10a of the bonding tool 10 is set to be small, It becomes difficult to accurately align the opening hole 30a of the release film 30 with the suction hole 10a of the bonding tool 10 due to problems such as film feeding accuracy.

本実施形態では、ボンディングツール１０の直前に穴あけ機構２０が配置されているため、開口穴３０ａが設けられた離型フィルム３０を所要の短い搬送ピッチで搬送させることでボンディングツール１０に配置することができる。このため、離型フィルム３０の送り精度を高くできるので、離型フィルム３０の開口穴３０ａとボンディングツール１０の吸着穴１０ａとの間の位置ずれを小さくすることができる。   In this embodiment, since the punching mechanism 20 is disposed immediately before the bonding tool 10, the release film 30 provided with the opening holes 30a is transported at a required short transport pitch and disposed on the bonding tool 10. Can do. For this reason, since the feeding accuracy of the release film 30 can be increased, the positional deviation between the opening hole 30a of the release film 30 and the suction hole 10a of the bonding tool 10 can be reduced.

従って、ボンディングツール１０の吸着穴１０ａが小さく設定される場合であっても、離型フィルム３０の開口穴３０ａをボンディングツール１０の吸着穴１０ａに位置合わせして連通させることができる。   Therefore, even if the suction hole 10a of the bonding tool 10 is set to be small, the opening hole 30a of the release film 30 can be aligned and communicated with the suction hole 10a of the bonding tool 10.

このように、ボンディングツール１０の吸着穴１０ａを小さく設定できるため、薄型の半導体チップ４０を使用する場合であっても吸着穴１０ａの部分で半導体チップ４０が変形するおそれがなく、信頼性よく半導体チップ４０をフリップチップ接続することができる。   Thus, since the suction hole 10a of the bonding tool 10 can be set small, there is no possibility that the semiconductor chip 40 is deformed at the suction hole 10a even when a thin semiconductor chip 40 is used, and the semiconductor has high reliability. The chip 40 can be flip-chip connected.

また、本実施形態では、ボンディングツール１０で半導体チップ４０をフリップチップ接続する動作と並行して離型フィルム３０に開口穴３０ａを形成することができる。従って、ボンディングツール１０に半導体チップ４０を真空吸着させる前にボンディングツール１０に配置された離型フィルム３０に開口穴３０ａを形成する方法より、タクト時間（稼働時間÷半導体チップ４０の実装数）を短縮することができる。   In this embodiment, the opening hole 30 a can be formed in the release film 30 in parallel with the operation of flip-chip connecting the semiconductor chip 40 with the bonding tool 10. Therefore, the tact time (operation time / number of mounted semiconductor chips 40) is reduced by the method of forming the opening hole 30a in the release film 30 disposed on the bonding tool 10 before the semiconductor chip 40 is vacuum-adsorbed on the bonding tool 10. It can be shortened.

（第２の実施の形態）
図４は本発明の第２実施形態の電子部品実装装置を示す基本構成図、図５〜図７は同じく第２実施形態の電子部品実装装置を使用して電子部品を配線基板にフリップチップ接続する方法を示す断面図である。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a basic configuration diagram showing an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention. FIGS. 5 to 7 are flip-chip connection of electronic components to a wiring board using the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment. It is sectional drawing which shows the method to do.

第２実施形態の特徴は、第１実施形態と違ってボンディングツールの直前に穴あけ機構を備えるのではなく、ボンディングツール内に穴あけ手段（穴あけ針）が備えられている。   Unlike the first embodiment, the second embodiment is characterized in that a drilling mechanism (drilling needle) is provided in the bonding tool instead of providing a drilling mechanism immediately before the bonding tool.

図４に示すように、第２実施形態の電子部品実装装置１ａのボンディングツール６０は、上側部材６２及び下側部材６４を備えている。上側部材６２は板状からなり、その厚み方向に貫通する開口部６２ａが設けられている。下側部材６４は上面の中央部に凹部６４ｘが設けられており、凹部６４ｘの底部に厚み方向に貫通する吸着穴６４ａが設けられている。   As shown in FIG. 4, the bonding tool 60 of the electronic component mounting apparatus 1 a according to the second embodiment includes an upper member 62 and a lower member 64. The upper member 62 has a plate shape and is provided with an opening 62a penetrating in the thickness direction. The lower member 64 is provided with a recess 64x at the center of the upper surface, and an adsorption hole 64a penetrating in the thickness direction at the bottom of the recess 64x.

そして、下側部材６４の上に上側部材６２が溶接などで連結されて内部に中空部Ｈが構成されている。このようにして、ボンディングツール６０の内部に中空部Ｈが設けられており、中空部Ｈの天井部（上側部材６２）にそれに連通する開口部６２ａが形成され、中空部Ｈの底部（下側部材６４）にそれに連通する吸着穴６４ａが形成されている。   And the upper member 62 is connected on the lower member 64 by welding etc., and the hollow part H is comprised inside. In this way, the hollow portion H is provided inside the bonding tool 60, and the opening 62a communicating with the ceiling portion (upper member 62) of the hollow portion H is formed, and the bottom portion (lower side) of the hollow portion H is formed. The member 64) is formed with a suction hole 64a communicating with it.

さらに、ボンディングツール６０の中空部Ｈには穴あけ針６６が配置されている。穴あけ針６６は、ヘッド部６６ａ及びその下側に突出する切削針部６６ｂを備えている。穴あけ針６６は特に支持されておらず、ボンディングツール６０の中空部Ｈ内にフリーな状態で配置されている。   Further, a drilling needle 66 is disposed in the hollow portion H of the bonding tool 60. The drilling needle 66 includes a head portion 66a and a cutting needle portion 66b that protrudes below the head portion 66a. The drilling needle 66 is not particularly supported, and is disposed in a free state in the hollow portion H of the bonding tool 60.

そして、巻出リール１２から搬送されてくる長尺状の離型フィルム３０が第１ガイドローラ１６の下側を経由してボンディングツール６０の下面に搬送され、第２ガイドローラ１８の下側を経由して巻取リール１４に巻き取られる。   Then, the long release film 30 conveyed from the unwinding reel 12 is conveyed to the lower surface of the bonding tool 60 via the lower side of the first guide roller 16, and the lower side of the second guide roller 18 is moved below. It is taken up on the take-up reel 14 via.

図４にはボンディングツール６０の開口部６２ａから中空部Ｈ及び吸着穴６４ａ内の空気を真空ポンプで吸引した状態が示されている。   FIG. 4 shows a state in which the air in the hollow portion H and the suction hole 64a is sucked by the vacuum pump from the opening 62a of the bonding tool 60.

穴あけ針６６のヘッド部６６ａの大きさはボンディングツール６０の中空部Ｈの大きさより小さく設定されている。これにより、穴あけ針６６のヘッド部６６ａの側面と、ボンディングツール６０の中空部Ｈの側面との間に第１隙間Ｃ１が生じている。また、上側部材６２の開口部６２ａの周囲の一部に段差部Ｓが設けられており、その段差部Ｓの厚みは他の部分より薄くなっている。   The size of the head portion 66 a of the drilling needle 66 is set smaller than the size of the hollow portion H of the bonding tool 60. As a result, a first gap C <b> 1 is generated between the side surface of the head portion 66 a of the punching needle 66 and the side surface of the hollow portion H of the bonding tool 60. Further, a stepped portion S is provided in a part of the periphery of the opening 62a of the upper member 62, and the thickness of the stepped portion S is thinner than other portions.

これにより、穴あけ針６６のヘッド部６６ａが上側部材６２の下面に吸着する際に、ヘッド部６６ａと段差部Ｓとの間に第２隙間Ｃ２が設けられる。従って、ボンディングツール６０内を開口部６２ａから吸引すると、穴あけ針６６と中空部Ｈの側面との間の第１隙間Ｃ１と、穴あけ針６６と段差部Ｓとの間の第２隙間Ｃ２が吸引経路となって中空部Ｈ及び吸着穴６４ａの吸引を持続させることができる。   Thereby, when the head part 66a of the piercing needle 66 is attracted to the lower surface of the upper member 62, the second gap C2 is provided between the head part 66a and the stepped part S. Therefore, when the inside of the bonding tool 60 is sucked from the opening 62a, the first gap C1 between the drilling needle 66 and the side surface of the hollow portion H and the second gap C2 between the drilling needle 66 and the stepped portion S are sucked. The suction of the hollow portion H and the suction hole 64a can be continued as a path.

次いで、図５（ａ）に示すように、ボンディングツール６０内の吸引を停止した後に、ボンディングツール６０の開口部６２ａから穴あけ針６６を加圧する。これにより、穴あけ針６６が下側に押圧されて、吸着穴６４ａの下に配置された離型フィルム３０が穴あけ針６６で突き刺されて開口穴３０ａが形成される。   Next, as shown in FIG. 5A, after the suction in the bonding tool 60 is stopped, the punching needle 66 is pressurized from the opening 62 a of the bonding tool 60. Thereby, the piercing needle 66 is pressed downward, and the release film 30 disposed under the suction hole 64a is pierced by the piercing needle 66 to form the opening hole 30a.

このとき、穴あけ針６６の切削針部６６ｂは加圧前の状態でボンディングツール６０の吸着穴６４ａ内に配置されているので、位置合わせを行うことなく、吸着穴６４ａの直下の離型フィルム３０にセルフアライン的に開口穴３０ａを形成することができる。   At this time, since the cutting needle portion 66b of the punching needle 66 is disposed in the suction hole 64a of the bonding tool 60 in a state before pressurization, the release film 30 immediately below the suction hole 64a is not positioned. The opening hole 30a can be formed in a self-aligned manner.

なお、図４及び図５（ａ）の例では、穴あけ針６６の切削針部６６ｂは一個しか描かれていないが、ボンディングツール６０の吸着穴６４ａが複数の場合は、それに対応して穴あけ針６６の切削針部６６ｂも複数で設けられる。   4 and 5A, only one cutting needle portion 66b of the drilling needle 66 is depicted, but when there are a plurality of suction holes 64a of the bonding tool 60, the corresponding punching needles are provided. A plurality of cutting needle portions 66b 66 are also provided.

続いて、図５（ｂ）に示すように、穴あけ針６６への加圧を停止した後に、再度、ボンディングツール６０の開口部６２ａから中空部Ｈ及び吸着穴６４ａ内の空気を真空ポンプで吸引する。これにより、再度、穴あけ針６６のヘッド部６６ａが上側部材６２の下面に吸着した状態となる。   Subsequently, as shown in FIG. 5B, after the pressurization to the drilling needle 66 is stopped, the air in the hollow portion H and the suction hole 64a is again sucked by the vacuum pump from the opening 62a of the bonding tool 60. To do. As a result, the head portion 66 a of the punching needle 66 is again attracted to the lower surface of the upper member 62.

さらに、図６（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、下面（素子形成面）にバンプ電極４２を備えた半導体チップ４０を用意し、半導体チップ４０の上面（背面）をボンディングツール６０の下面に離型フィルム３０を介して真空吸着させる。   Further, as shown in FIG. 6A, as in the first embodiment, a semiconductor chip 40 having a bump electrode 42 on the lower surface (element formation surface) is prepared, and the upper surface (back surface) of the semiconductor chip 40 is bonded. Vacuum suction is performed on the lower surface of the tool 60 through the release film 30.

このとき、吸着穴６４ａ、中空部Ｈ、第１隙間Ｃ１及び第２隙間Ｃ２が吸引経路となって吸引が持続し、ボンディングツール６０に半導体チップ４０が確実に真空吸着される。なお、中空部Ｈの気密性が高い場合は、穴あけ針６６の位置を保つために下側部材６４に穴を設けて、中空部Ｈに微量の空気が流入するようにしてもよい。   At this time, the suction hole 64 a, the hollow portion H, the first gap C 1, and the second gap C 2 serve as a suction path and suction is continued, and the semiconductor chip 40 is reliably vacuum-sucked to the bonding tool 60. When the airtightness of the hollow portion H is high, a hole may be provided in the lower member 64 in order to keep the position of the piercing needle 66 so that a small amount of air flows into the hollow portion H.

さらに、第１実施形態と同様に、ボンディングステージ５５の上に固定された配線基板５０のチップ搭載領域に未硬化の封止樹脂５４を形成する。   Further, as in the first embodiment, an uncured sealing resin 54 is formed in the chip mounting region of the wiring board 50 fixed on the bonding stage 55.

続いて、図６（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様に、ボンディングツール６０を降下させて半導体チップ４０のバンプ電極４２を未硬化の封止樹脂５４に押し込むことにより、半導体チップ４０のバンプ電極４２を配線基板５０の接続電極５２に圧接してフリップチップ接続する。このとき同時に、ボンディングツール６０の加熱手段によって封止樹脂５４が加熱されて硬化する。   Subsequently, as shown in FIG. 6B, as in the first embodiment, the bonding tool 60 is lowered and the bump electrodes 42 of the semiconductor chip 40 are pushed into the uncured sealing resin 54, thereby causing the semiconductor chip. The 40 bump electrodes 42 are pressed against the connection electrodes 52 of the wiring board 50 to be flip-chip connected. At the same time, the sealing resin 54 is heated and cured by the heating means of the bonding tool 60.

このとき、ボンディングツール６０の下面には離型フィルム３０が配置されているため、ボンディングツール６０への封止樹脂５４の付着が防止される。また、半導体チップ４０の上面への封止樹脂５４の這い上がりが防止される。   At this time, since the release film 30 is disposed on the lower surface of the bonding tool 60, adhesion of the sealing resin 54 to the bonding tool 60 is prevented. Further, the creeping of the sealing resin 54 on the upper surface of the semiconductor chip 40 is prevented.

次いで、図７に示すように、ボンディングツール６０及び離型フィルム３０を上昇させて半導体チップ４０から分離する。このとき、ボンディングツール６０内の吸引を停止した後にボンディングツール６０を引き上げると、穴あけ針６６が半導体チップ４０の背面に落下して傷つけるおそれがあるため好ましくない。   Next, as shown in FIG. 7, the bonding tool 60 and the release film 30 are raised and separated from the semiconductor chip 40. At this time, if the bonding tool 60 is pulled up after the suction in the bonding tool 60 is stopped, the punching needle 66 may fall on the back surface of the semiconductor chip 40 and be damaged, which is not preferable.

従って、第２実施形態では、ボンディングツール６０内を吸引した状態でボンディングツール６０を上昇させることにより、ボンディングツール６０及び離型フィルム３０を半導体チップ４０から分離する。   Therefore, in the second embodiment, the bonding tool 60 and the release film 30 are separated from the semiconductor chip 40 by raising the bonding tool 60 while the inside of the bonding tool 60 is sucked.

第２実施形態では、ボンディングツール６０の吸着穴６４ａと離型フィルム３０の開口穴３０ａとの位置合わせは不要となるため、ボンディングツール６０の吸着穴６４ａを十分に小さく設定することができる。   In the second embodiment, since the alignment of the suction hole 64a of the bonding tool 60 and the opening hole 30a of the release film 30 is not necessary, the suction hole 64a of the bonding tool 60 can be set sufficiently small.

このため、離型フィルム３０と半導体チップ４０との間の吸着力は半導体チップ４０と配線基板５０との間の接着力よりかなり低くなるので、ボンディングツール６０を吸引した状態で半導体チップ４０から分離することができる。   For this reason, the adsorbing force between the release film 30 and the semiconductor chip 40 is considerably lower than the adhering force between the semiconductor chip 40 and the wiring substrate 50, so that the bonding tool 60 is sucked and separated from the semiconductor chip 40. can do.

第２実施形態においても、１つの半導体チップ４０の実装が終了するごとに、ボンディングツール６０に離型フィルム３０が搬送されて穴あけ針６６によって開口穴３０ａが形成される。これによって、ボンディングツール６０の下面には常に新しくきれいな離型フィルム３０が配置される。   Also in the second embodiment, every time mounting of one semiconductor chip 40 is completed, the release film 30 is transported to the bonding tool 60 and the opening hole 30a is formed by the punching needle 66. Accordingly, a new and clean release film 30 is always disposed on the lower surface of the bonding tool 60.

以上説明したように、第２実施形態では、ボンディングツール６０の中空部Ｈ内に穴あけ針６６をフリーな状態で配置し、ボンディングツール６０の開口部６２ａから穴あけ針６６を加圧する。これにより、穴あけ針６６は吸着穴６４ａに導かれて下側に押圧され、吸着穴６４ａの下に配置された離型フィルム３０に穴あけ針６６によって開口穴３０ａが形成される。   As described above, in the second embodiment, the punch needle 66 is disposed in the hollow portion H of the bonding tool 60 in a free state, and the punch needle 66 is pressurized from the opening 62 a of the bonding tool 60. Thereby, the piercing needle 66 is guided to the suction hole 64a and pressed downward, and the opening hole 30a is formed by the piercing needle 66 in the release film 30 disposed under the suction hole 64a.

従って、離型フィルム３０の開口穴３０ａをボンディングツール６０の吸着穴６４ａに特別に位置合わせする必要がない。このため、ボンディングツール６０の吸着穴６４ａを小さく設定する場合であっても、ボンディングツール６０の吸着穴６４ａに対応する部分の離型フィルム３０に確実に開口穴３０ａを形成することできる。   Therefore, it is not necessary to specifically align the opening hole 30a of the release film 30 with the suction hole 64a of the bonding tool 60. For this reason, even when the suction hole 64a of the bonding tool 60 is set to be small, the opening hole 30a can be reliably formed in the part of the release film 30 corresponding to the suction hole 64a of the bonding tool 60.

また、ボンディングツール６０の中空部Ｈに穴あけ針６６をフリーな状態で配置することにより、吸引及び加圧に連動させて穴あけ針６６を上下に移動させることができる。   Further, by disposing the drilling needle 66 in the hollow portion H of the bonding tool 60 in a free state, the drilling needle 66 can be moved up and down in conjunction with suction and pressurization.

これにより、加圧により穴あけ針６６を下側に押圧して離型フィルム３０に開口穴３０ａを形成できると共に、半導体チップ４０を吸着させる際には、穴あけ針６６が邪魔にならないように、吸引により穴あけ針６６を中空部Ｈの上側に吸着させて移動させることができる。   Thereby, the punching needle 66 can be pressed downward by pressurization to form the opening hole 30a in the release film 30, and when the semiconductor chip 40 is adsorbed, suction is performed so that the punching needle 66 does not get in the way. Thus, the drilling needle 66 can be adsorbed to the upper side of the hollow portion H and moved.

また、第２実施形態では、ボンディングツール６０に半導体チップ４０を吸着させる前に、ボンディングツール６０の中空部Ｈに内蔵された穴あけ針６６を加圧するだけで離型フィルム３０に開口穴３０ａを形成することができる。   In the second embodiment, before the semiconductor chip 40 is attracted to the bonding tool 60, the opening hole 30a is formed in the release film 30 only by pressurizing the drilling needle 66 built in the hollow portion H of the bonding tool 60. can do.

従って、ボンディングツール６０の外側に穴あけ針を配置し、位置合わせして離型フィルムに開口穴を形成する場合より、動作が簡易となってタクト時間を短縮することができる。また、穴あけ針６６を吸着穴６４ａに位置合わせするための特別な位置合わせ手段を必要としないので、構造を簡易にすることができる。   Therefore, the operation is simplified and the tact time can be shortened as compared with the case where the hole forming needle is disposed outside the bonding tool 60 and is aligned to form the opening hole in the release film. Further, since a special alignment means for aligning the drilling needle 66 with the suction hole 64a is not required, the structure can be simplified.

（第３の実施の形態）
図８は本発明の第３実施形態の電子部品実装装置を示す図である。 (Third embodiment)
FIG. 8 is a view showing an electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention.

第３実施形態の特徴は、開口穴が予め設けられた離型フィルムを巻出リールから所要のピッチで搬送してボンディングツールの吸着穴に位置合わせする方法において、位置ずれが発生するとしても離型フィルムの開口穴がボンディングツールの吸着穴に連通するようにすることである。第３実施形態では、第１実施形態と重複する内容についてはその説明を省略する。   The feature of the third embodiment is that, even if a positional deviation occurs in the method of transporting a release film having an opening hole provided in advance from the unwinding reel at a required pitch and aligning it with the suction hole of the bonding tool. The opening hole of the mold film communicates with the suction hole of the bonding tool. In the third embodiment, descriptions of the same contents as those in the first embodiment are omitted.

図８（ａ）に示すように、第３実施形態の電子部品実装装置１ｂは、左側から順に、巻出リール１２、第１ガイドローラ１６、ボンディングツール７０、第２ガイドローラ１８、及び巻取リール１４を備えている。つまり、第１、第２実施形態と違って、離型フィルム３０に開口穴３０ａを形成するための穴あけ手段を備えていない。   As shown in FIG. 8A, the electronic component mounting apparatus 1b according to the third embodiment includes, in order from the left side, the unwinding reel 12, the first guide roller 16, the bonding tool 70, the second guide roller 18, and the winding. A reel 14 is provided. That is, unlike the first and second embodiments, there is no drilling means for forming the opening hole 30 a in the release film 30.

図８（ａ）を下側からみた図８（ｂ）の平面図を加えて参照すると、巻出リード１２に巻回された離型フィルム３０は、外部の金型によって予め複数の開口穴３０ａの群が所要のピッチで長尺方向に設けられており、開口穴３０ａが設けられた状態で巻出リード１２に巻回されている。図８（ｂ）では離型フィルム３０が透視的に描かれており、後述する図９〜図１２においても同様である。   Referring to FIG. 8A in addition to the plan view of FIG. 8B viewed from below, the release film 30 wound around the unwinding lead 12 has a plurality of opening holes 30a in advance by an external mold. These groups are provided in the longitudinal direction at a required pitch, and are wound around the unwinding lead 12 in a state where the opening holes 30a are provided. In FIG. 8B, the release film 30 is illustrated in a perspective manner, and the same applies to FIGS. 9 to 12 described later.

図８（ｂ）の例では、複数の開口穴３０ａの群は、四隅方向に配置された４個の開口穴３０ａの中央に１個の開口穴３０ａが配置されてなる。離型フィルム３０にはそのような５個の開口穴３０ａの群が所要の配列ピッチで離型フィルム３０の長尺方向の全体に予め設けられている。   In the example of FIG. 8B, the group of the plurality of opening holes 30a is configured such that one opening hole 30a is arranged at the center of the four opening holes 30a arranged in the four corner directions. In the release film 30, a group of such five opening holes 30 a is provided in advance in the entire lengthwise direction of the release film 30 at a required arrangement pitch.

離型フィルム３０の開口穴３０ａは横方向及び縦方向に複数個で並んで配置されることが好ましいが、開口穴３０ａの個数は任意の数（１以上の整数）で構成することができる。   It is preferable that a plurality of the opening holes 30a of the release film 30 are arranged side by side in the horizontal direction and the vertical direction, but the number of the opening holes 30a can be configured by an arbitrary number (an integer of 1 or more).

そして、ボンディングツール７０には、横方向に延在する複数の細長吸着穴７０ａが縦方向に平行に並んで配置されている。図８（ｂ）の例では７本の細長吸着穴７０ａを配置しているが、離型フィルム３０の開口穴３０ａの形状や数を考慮して２本以上で並べて配置すればよい。細長吸着穴７０ａは、延在方向の長さＬが幅Ｗよりかなり長い形状を有し、延在する長さＬが幅Ｗの例えば１０倍〜３０倍に設定される。   In the bonding tool 70, a plurality of elongated suction holes 70a extending in the horizontal direction are arranged in parallel in the vertical direction. In the example of FIG. 8B, seven elongated suction holes 70 a are arranged, but in consideration of the shape and number of the opening holes 30 a of the release film 30, two or more may be arranged side by side. The elongated suction hole 70a has a shape in which the length L in the extending direction is considerably longer than the width W, and the extending length L is set to, for example, 10 to 30 times the width W.

複数の細長吸着穴７０ａはボンディングツール７０の下面の表層部に設けられおり、複数の細長吸着穴７０ａには共通の吸引口７０ｂ（図８（ａ））が連通して接続されている。吸引口７０ｂから真空ポンプで吸引することにより、複数の細長吸着穴７０ａ内の空気が同時に吸引されるようになっている。   The plurality of elongated suction holes 70a are provided in the surface layer portion on the lower surface of the bonding tool 70, and a common suction port 70b (FIG. 8A) is connected to and connected to the plurality of elongated suction holes 70a. By suctioning from the suction port 70b with a vacuum pump, the air in the plurality of elongated suction holes 70a is sucked simultaneously.

なお、複数の細長吸着穴７０ａは、ボンディングツール７０の上面から下面までそれぞれ貫通する貫通穴として形成してもよい。   Note that the plurality of elongated suction holes 70 a may be formed as through holes penetrating from the upper surface to the lower surface of the bonding tool 70.

図８（ｂ）の一例としては、離型フィルム３０の開口穴３０ａの径Ｄは０．６ｍｍであり、隣接する開口穴３０ａの配列ピッチＰ１が１．２ｍｍである。また、ボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａの幅Ｗは０．２ｍｍであり、長さＬは２ｍｍであり、配列ピッチＰ２は０．６ｍｍである。   As an example of FIG. 8B, the diameter D of the opening holes 30a of the release film 30 is 0.6 mm, and the arrangement pitch P1 of the adjacent opening holes 30a is 1.2 mm. The width W of the elongated suction holes 70a of the bonding tool 70 is 0.2 mm, the length L is 2 mm, and the arrangement pitch P2 is 0.6 mm.

また、図８（ｂ）のように、離型フィルム３０の複数の開口穴３０ａを一つの群として配置する場合は、複数の細長吸着穴７０ａが配置される領域の全面積は、複数の開口穴３０ａの群の全面積より大きく設定される。   8B, when the plurality of opening holes 30a of the release film 30 are arranged as one group, the total area of the region where the plurality of elongated suction holes 70a are arranged is a plurality of openings. It is set larger than the total area of the group of holes 30a.

そして、図８（ａ）に示すように、巻出リード１２から搬送される離型フィルム３０は第１ガイドローラ１６の下側を経由してボンディングツール７０の下面に搬送され、第２ガイドローラ１８の下側を経由して巻取リール１４に巻き取られる。   Then, as shown in FIG. 8A, the release film 30 conveyed from the unwinding lead 12 is conveyed to the lower surface of the bonding tool 70 via the lower side of the first guide roller 16, and the second guide roller 18 is wound around the take-up reel 14 via the lower side.

離型フィルム３０の複数の開口穴３０ａの群の間の配列ピッチに合わせて離型フィルム３０を所要の搬送ピッチで搬送することにより、離型フィルム３０の複数の開口穴３０ａの群がボンディングツール７０の複数の細長吸着穴７０ａの上に位置合わせされて配置される。   By transporting the release film 30 at a required transport pitch in accordance with the arrangement pitch between the groups of the plurality of opening holes 30a of the release film 30, the group of the plurality of opening holes 30a of the release film 30 is bonded to the bonding tool. The plurality of elongated suction holes 70a are aligned and arranged.

図８の（ｂ）の平面図には、位置ずれが発生していない場合が示されており、離型フィルム３０の５つの開口穴３０ａがボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａの中央部にそれぞれ配置される。この場合は、離型フィルム３０の５つの開口穴３０ａは、ボンディングツール７０の上側から２本目、４本目及び６本目の細長吸着穴７０ａの上に配置されてそれらに連通する。   The plan view of FIG. 8B shows a case where no positional deviation has occurred, and the five opening holes 30a of the release film 30 are respectively located at the center of the elongated suction holes 70a of the bonding tool 70. Be placed. In this case, the five opening holes 30a of the release film 30 are arranged on the second, fourth, and sixth elongated suction holes 70a from the upper side of the bonding tool 70 and communicate with them.

図９には、比較例として、ボンディングツール７０の吸着穴７０ｘが離型フィルム３０の５つの開口穴３０ａと同一の形状及び同一配列で形成された場合が示されている。   FIG. 9 shows a case where the suction holes 70x of the bonding tool 70 are formed in the same shape and the same arrangement as the five opening holes 30a of the release film 30 as a comparative example.

比較例では、離型フィルム３０の開口穴３０ａがその径の寸法以上のずれ量で位置ずれが生じると離型フィルム３０の開口穴３０ａがボンディングツール７０の吸着穴７０ｘから完全に外れてしまい、開口穴３０ａと吸着穴７０ｘが連通しなくなり、半導体チップを吸着できなくなる。図９の例では、左上側に位置ずれが発生しているが、どの方向に位置ずれしても同様な結果となる。   In the comparative example, when the position of the opening hole 30a of the release film 30 is displaced by an amount larger than the diameter, the opening hole 30a of the release film 30 is completely removed from the suction hole 70x of the bonding tool 70. The opening hole 30a and the suction hole 70x do not communicate with each other, and the semiconductor chip cannot be sucked. In the example of FIG. 9, the position shift occurs on the upper left side, but the same result is obtained regardless of the position shift.

離型フィルム３０に予め開口穴３０ａを設けておく方法では、フィルムの送り精度などの問題で比較的大きな位置ずれが発生しやすい。   In the method in which the opening hole 30a is provided in the release film 30 in advance, a relatively large misalignment is likely to occur due to problems such as film feeding accuracy.

これに対して、図１０に示すように、第３実施形態では、上記した比較例と同様に左上側に同じずれ量で位置ずれが発生するとしても、離型フィルム３０の５つの開口穴３０ａはボンディングツール７０の一つ上側の細長吸着穴７０ａの上にそれぞれ配置されてそれらと連通する。   On the other hand, as shown in FIG. 10, in the third embodiment, five opening holes 30 a of the release film 30 are generated even if a positional shift occurs with the same shift amount on the upper left side as in the comparative example described above. Are respectively arranged on the elongated suction holes 70a on the upper side of the bonding tool 70 and communicate with them.

好適には、離型フィルム３０の開口穴３０ａの径Ｄと、ボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａの配列ピッチＰ２とが同一に設定される（図８（ｂ）の例では、０．６ｍｍ）。これにより、離型フィルム３０の開口穴３０ａがどの方向に位置ずれする場合であっても、離型フィルム３０の各開口穴３０ａの一部がボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａの上にそれぞれ配置されてそれらと連通する。   Preferably, the diameter D of the opening holes 30a of the release film 30 and the arrangement pitch P2 of the elongated suction holes 70a of the bonding tool 70 are set to be the same (in the example of FIG. 8B, 0.6 mm). . Thereby, even if it is a case where the opening hole 30a of the release film 30 is displaced in any direction, a part of each opening hole 30a of the release film 30 is arrange | positioned on the elongate adsorption hole 70a of the bonding tool 70, respectively. Been in communication with them.

なお、離型フィルム３０の開口穴３０ａが横方向に位置ずれする場合は、ボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａの上において離型フィルム３０の開口穴３０ａの配置位置が横方向にずれるだけである。   In addition, when the opening hole 30a of the release film 30 is displaced in the horizontal direction, the arrangement position of the opening hole 30a of the release film 30 is only shifted in the horizontal direction on the elongated suction hole 70a of the bonding tool 70. .

また、離型フィルム３０の開口穴３０ａとして円形の開口穴を例示しているが、楕円形、四角形などの各種の形状を採用しても同等な効果が得られる。   Moreover, although the circular opening hole is illustrated as the opening hole 30a of the mold release film 30, even if various shapes, such as an ellipse and a rectangle, are employ | adopted, an equivalent effect is acquired.

あるいは、図１１に示すように、ボンディングツール７０に縦方向に延在する複数の細長吸着穴７０ａを横方向に平行に並べて配置してもよい。この場合も、上記した図１０での説明と同様に、離型フィルム３０の開口穴３０ａがどの方向に位置ずれするとしても、離型フィルム３０の各開口穴３０ａの一部がボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａの上に配置されてそれらと連通する。   Alternatively, as illustrated in FIG. 11, a plurality of elongated suction holes 70 a extending in the vertical direction may be arranged in the bonding tool 70 in parallel in the horizontal direction. Also in this case, similarly to the description with reference to FIG. 10 described above, a part of each opening hole 30a of the release film 30 is not attached to the bonding tool 70 no matter which direction the opening hole 30a of the release film 30 is displaced. It arrange | positions on the elongate suction hole 70a, and communicates with them.

さらには、図１２に示すように、ボンディングツール７０に斜め方向に延在する複数の細長吸着穴７０ａを斜め方向に平行に並べて配置してもよい。この場合も、同様に、離型フィルム３０の開口穴３０ａがどの方向に位置ずれするとしても、離型フィルム３０の各開口穴３０ａの一部がボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａの上に配置されてそれらと連通する。   Furthermore, as shown in FIG. 12, a plurality of elongated suction holes 70a extending in the oblique direction may be arranged in parallel in the oblique direction on the bonding tool 70. In this case as well, a part of each opening hole 30a of the release film 30 is disposed on the elongated suction hole 70a of the bonding tool 70, regardless of the direction in which the opening hole 30a of the release film 30 is displaced. Been in communication with them.

第３実施形態においても、第１、第２実施形態と同様に、ボンディングツール７０の下面に離型フィルム３０を介して半導体チップが真空吸着され、配線基板上に形成された封止樹脂に押し込まれてフリップチップ接続される。   Also in the third embodiment, as in the first and second embodiments, the semiconductor chip is vacuum-adsorbed on the lower surface of the bonding tool 70 via the release film 30 and is pushed into the sealing resin formed on the wiring board. Flip chip connection.

第３実施形態では、ボンディングツール７０に細長吸着穴７０ａを並べて設けることにより、離型フィルム３０の開口穴３０ａを小さくする場合に、ある程度の位置ずれが生じるとしても離型フィルム３０の開口穴３０ａを細長吸着穴７０ａに容易に連通させることができる。そして、離型フィルム３０の小さな開口穴３０ａが実質的な吸着穴となるため、薄型化された半導体チップを実装する際に変形が防止されて信頼性を向上させることができる。   In the third embodiment, when the opening holes 30a of the release film 30 are made smaller by arranging the elongated suction holes 70a side by side in the bonding tool 70, the opening holes 30a of the release film 30 even if a certain degree of positional deviation occurs. Can be easily communicated with the elongated suction hole 70a. And since the small opening hole 30a of the release film 30 becomes a substantial adsorption | suction hole, when mounting the thinned semiconductor chip, a deformation | transformation is prevented and reliability can be improved.

なお、離型フィルム３０の開口穴３０ａ及びボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａの個数や配列ピッチは任意に設定することができ、どの方向に位置ずれが発生するとしても、離型フィルム３０の開口穴３０ａの少なくとも一部がボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａに連通するようにすればよい。   Note that the number and the arrangement pitch of the opening holes 30a of the release film 30 and the elongated suction holes 70a of the bonding tool 70 can be arbitrarily set. What is necessary is just to make it at least one part of the hole 30a connect with the elongate adsorption | suction hole 70a of the bonding tool 70. FIG.

（第４の実施の形態）
図１３は本発明の第４実施形態の電子部品実装装置を示す図である。 (Fourth embodiment)
FIG. 13 is a view showing an electronic component mounting apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.

第４実施形態の特徴は、第１実施形態に第３実施形態の細長吸着穴を備えたボンディングツールを適用することにある。   A feature of the fourth embodiment is that the bonding tool having the elongated suction holes of the third embodiment is applied to the first embodiment.

第４実施形態では、第１、第３実施形態と重複する内容についてはその説明を省略する。   In the fourth embodiment, the description of the same contents as those in the first and third embodiments is omitted.

図１３（ａ）に示すように、第４実施形態の電子部品実装装置１ｃでは、前述した第１実施形態の図１の電子部品実装装置１において、ボンディングツール１０の代わりに、前述した第３実施形態の図８（ａ）のボンディングツール７０が使用される。   As shown in FIG. 13A, in the electronic component mounting apparatus 1c of the fourth embodiment, the above-described third electronic component mounting apparatus 1 of FIG. The bonding tool 70 of FIG. 8A of the embodiment is used.

つまり、図１３（ｂ）の平面図に示すように、ボンディングツール７０には横方向に延在する複数の細長吸着穴７０ａが縦方向に平行に並んで配置されている。複数の細長吸着穴７０ａは共通する吸引口７０ｂに連通している。   That is, as shown in the plan view of FIG. 13B, the bonding tool 70 has a plurality of elongated suction holes 70a extending in the horizontal direction and arranged in parallel in the vertical direction. The plurality of elongated suction holes 70a communicate with a common suction port 70b.

そして、ボンディングツール７０の直前には第１実施形態と同様な穴あけ機構２０が配置されている。図１３（ａ）の穴あけ機構２０では２つのパンチ部２２ｂが示されているが、第１実施形態の図１と基本的に同一のものである。   And the drilling mechanism 20 similar to 1st Embodiment is arrange | positioned just before the bonding tool 70. FIG. The punching mechanism 20 in FIG. 13A shows two punch portions 22b, which are basically the same as those in FIG. 1 of the first embodiment.

そして、第１実施形態と同様に、巻出リール１２から搬送されてくる離型フィルム３０を穴あけ機構２０に搬送し、穴あけ機構２０によって離型フィルム３０に開口穴３０ａを形成する。図１３（ｂ）の平面図では、第３実施形態と同様に、離型フィルム３０に５つの開口穴３０ａが形成された例が示されている。図１３（ｂ）では離型フィルム３０が透視的に描かれている。   Then, similarly to the first embodiment, the release film 30 conveyed from the unwinding reel 12 is conveyed to the punching mechanism 20, and the opening hole 30 a is formed in the release film 30 by the punching mechanism 20. In the top view of FIG.13 (b), the example in which the five opening holes 30a were formed in the release film 30 is shown similarly to 3rd Embodiment. In FIG. 13 (b), the release film 30 is drawn in perspective.

さらに、打抜パンチ２２の中央部の位置とボンディングツール７０の複数の細長吸着穴７０ａの中央部の位置との間の離型フィルム３０の長さ分だけ離型フィルム３０を搬送させる。これにより、離型フィルム３０の開口穴３０ａがボンディングツール７０の複数の細長吸着穴７０ａの領域に配置される。   Further, the release film 30 is conveyed by the length of the release film 30 between the position of the center portion of the punching punch 22 and the positions of the center portions of the plurality of elongated suction holes 70 a of the bonding tool 70. Thereby, the opening hole 30a of the release film 30 is arrange | positioned in the area | region of the some elongate suction hole 70a of the bonding tool 70. FIG.

第４実施形態においても、第１、第２実施形態と同様に、ボンディングツール７０の下面に離型フィルム３０を介して半導体チップが真空吸着され、配線基板上に形成された封止樹脂に押し込まれてフリップチップ接続される。   Also in the fourth embodiment, as in the first and second embodiments, the semiconductor chip is vacuum-adsorbed on the lower surface of the bonding tool 70 via the release film 30 and pushed into the sealing resin formed on the wiring board. Flip chip connection.

第４実施形態では、第１実施形態と同様に、穴あけ機構２０をボンディングツール７０の直前に配置することにより、離型フィルム３０の開口穴３０ａをボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａに精度よく位置合わせすることができる。   In the fourth embodiment, as in the first embodiment, the opening mechanism 30 is disposed immediately before the bonding tool 70 so that the opening hole 30a of the release film 30 is accurately positioned in the elongated suction hole 70a of the bonding tool 70. Can be combined.

また、ボンディングツール７０で半導体チップをフリップチップ接続する動作と並行して離型フィルム３０に開口穴３０ａを形成できるので、タクト時間を短縮することができる。   Further, since the opening hole 30a can be formed in the release film 30 in parallel with the operation of flip-chip connecting the semiconductor chip with the bonding tool 70, the tact time can be shortened.

これに加えて、第３実施形態で説明したように、離型フィルム３０の開口穴３０ａがどの方向に位置ずれする場合であっても、離型フィルム３０の各開口穴３０ａの一部がボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａの上に配置されてそれらと連通する。   In addition, as described in the third embodiment, even if the opening hole 30a of the release film 30 is displaced in any direction, a part of each opening hole 30a of the release film 30 is bonded. It arrange | positions on the elongate suction hole 70a of the tool 70, and communicates with them.

第４実施形態では、ボンディングツール７０の直前に穴あけ機構２０を配置すること、及びボンディングツール７０に細長吸着穴７０ａを並べて設けることによる相乗効果により、離型フィルム３０のより小さな開口穴３０ａをボンディングツール７０に細長吸着穴７０ａに確実に連通させて配置することができる。   In the fourth embodiment, a smaller opening hole 30a of the release film 30 is bonded by a synergistic effect by arranging the drilling mechanism 20 immediately before the bonding tool 70 and arranging the elongated suction holes 70a side by side in the bonding tool 70. The tool 70 can be reliably communicated with the elongated suction hole 70a.

これにより、離型フィルム３０のより小さな開口穴３０ａが実質的な吸着穴となるため、薄型化された半導体チップをボンディングツール７０に真空吸着させて実装する際の信頼性をさらに向上させることができる。   Thereby, since the smaller opening hole 30a of the release film 30 becomes a substantial suction hole, it is possible to further improve the reliability when the thinned semiconductor chip is mounted on the bonding tool 70 by vacuum suction. it can.

第４実施形態においても、第３実施形態と同様に、好適には、離型フィルム３０の開口穴３０ａの径と、ボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａの配列ピッチとが同一に設定される。   Also in the fourth embodiment, similarly to the third embodiment, the diameter of the opening holes 30a of the release film 30 and the arrangement pitch of the elongated suction holes 70a of the bonding tool 70 are preferably set to be the same.

また同様に、離型フィルム３０の開口穴３０ａの個数は任意の数に設定できると共に、楕円形や四角形などの各種の形状を採用することができる。また同様に、ボンディングツール７０の細長吸着穴７０ａにおいても、その配列数は２列以上であればよく、任意の方向に延在させることができる。   Similarly, the number of the opening holes 30a of the release film 30 can be set to an arbitrary number, and various shapes such as an ellipse and a quadrangle can be adopted. Similarly, in the elongated suction holes 70a of the bonding tool 70, the number of arrangements may be two or more and can be extended in an arbitrary direction.

１，１ａ，１ｂ，１ｃ…電子部品実装装置、１０，６０，７０…ボンディングツール、１０ａ，６４ａ…吸着穴、１２…巻出リール、１４…巻取リール、１６…第１ガイドローラ、１８…第２ガイドローラ、２０…穴あけ機構、２２…打抜パンチ、２２ａ…ヘッド部、２２ｂ…パンチ部、２４…押え部材、２４ａ…開口部、３０…離型フィルム、３０ａ…開口穴、４０…半導体チップ、４２…バンプ電極、５０…配線基板、５２…接続電極、５４…封止樹脂、５５…ボンディングステージ、６２…上側部材、６２ａ…開口部、６４…下側部材、６４ｘ…凹部、６６…穴あけ針、６６ａ…ヘッド部、６６ｂ…切削針部、７０ａ…細長吸着穴、７０ｂ…吸引口、Ｃ１…第１隙間、Ｃ２…第２隙間、Ｓ…段差部、Ｈ…中空部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a, 1b, 1c ... Electronic component mounting apparatus 10, 60, 70 ... Bonding tool, 10a, 64a ... Suction hole, 12 ... Unwinding reel, 14 ... Winding reel, 16 ... 1st guide roller, 18 ... Second guide roller, 20 ... punching mechanism, 22 ... punch, 22a ... head , 22b ... punch , 24 ... pressing member, 24a ... opening, 30 ... release film, 30a ... opening, 40 ... semiconductor Chip, 42 ... Bump electrode, 50 ... Wiring substrate, 52 ... Connection electrode, 54 ... Sealing resin, 55 ... Bonding stage, 62 ... Upper member, 62a ... Opening portion, 64 ... Lower member, 64x ... Recess, 66 ... Drilling needle, 66a ... head part, 66b ... cutting needle part, 70a ... elongate suction hole, 70b ... suction port, C1 ... first gap, C2 ... second gap, S ... step part, H ... hollow part.

Claims (6)

搬送されてくる長尺状の離型フィルムを介して電子部品を吸着するための吸着穴を備えたボンディングツールと、
前記離型フィルムが前記ボンディングツールに配置される前の段階の搬送経路の位置に設けられ、前記ボンディングツールの前記吸着穴に連通する開口穴を前記離型フィルムに形成するための穴あけ機構とを有し、
前記離型フィルムは、前記穴あけ機構によって前記開口穴が形成された後に、所要の搬送ピッチで前記ボンディングツールに搬送されて、前記離型フィルムの前記開口穴が前記ボンディングツールの前記吸着穴に連通することを特徴とする電子部品実装装置。 A bonding tool having a suction hole for sucking an electronic component through a long release film being conveyed;
A punching mechanism for forming an opening hole in the release film, which is provided at a position of a conveyance path in a stage before the release film is disposed on the bonding tool, and communicates with the suction hole of the bonding tool; Have
The release film is transported to the bonding tool at a required transport pitch after the opening hole is formed by the punching mechanism, and the opening hole of the release film communicates with the suction hole of the bonding tool. An electronic component mounting apparatus characterized by: 前記ボンディングツールの吸着穴は、複数の細長吸着穴が並んで配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。   The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the suction hole of the bonding tool includes a plurality of elongated suction holes arranged side by side. 前記穴あけ機構は、打抜パンチを押え部材の開口部に押圧して前記離型フィルムを打ち抜く金型からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。 3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the punching mechanism includes a mold for punching the release film by pressing a punching punch against an opening of a pressing member. 前記離型フィルムは巻出リールから搬送され、前記ボンディングツールを経由して巻取リールに巻き取られることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。 The release film is conveyed from the unwinding reel, the electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the wound on the take-up reel via the bonding tool. 請求項１乃至４のいずれかの電子部品実装装置を使用し、前記ボンディングツールの前記吸着穴を吸引することにより、電子部品を前記離型フィルムを介して前記ボンディングツールに吸着させ、前記電子部品を封止樹脂を介して配線基板にフリップチップ接続することを特徴とする電子部品の実装方法。 Use one of the electronic component mounting apparatus of claims 1 to 4, by sucking the suction hole of the bonding tool, the electronic component via the release film is adsorbed to the bonding tool, the electronic component A method for mounting an electronic component comprising flip-chip connecting a wiring board to a wiring substrate through a sealing resin. 前記電子部品は、厚みが１０乃至５００μｍの半導体チップであることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の実装方法。 6. The electronic component mounting method according to claim 5 , wherein the electronic component is a semiconductor chip having a thickness of 10 to 500 [mu] m.
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