JP5638674B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1〜図10を参照して、プリント配線板の製造方法について説明する。まず、積層体100(図10(A)参照)を製造する工程について説明する。具体的には、図1(A)および(B)を参照して、CFRP(炭素繊維強化プラスチック)を含むコア(以下、CFRPコア10とも称する)を準備する。CFRPコア10は、所定の大きさを有している。CFRPコア10は、炭素繊維と樹脂とからなる複合材料である。
図11〜図13を参照して、上記の積層体100とは別に、内層コア200(図13参照)を準備する工程について説明する。具体的には、図11を参照して、銅箔50と、GFRPを含む絶縁層52とを積層する。絶縁層52の表面(または裏面)には、所定のエッチングなどを経て、内層銅配線54、および内層接続56(Blind Via Hole:BVHとも称される)が内層パターンとして形成されている。なお、絶縁層52は、ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料である。絶縁層52を構成する樹脂は、たとえばエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどである。
図14を参照して、銅箔60(導体層)、GFRPを含むプリプレグ62、積層体100,100、および内層コア200を積層する。本実施の形態においては、内層コア200を紙面上下方向から挟み込むように、2つの積層体100が積層されている。プリプレグ62の熱膨張率は、面内において16ppm/K、面外において60ppm/K程度である。なお、プリプレグ62は、ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料である。プリプレグ62を構成する樹脂は、たとえばエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどである。
図16(A)、(B)および(C)を参照して、積層体300を貫通するように、貫通穴4を形成する。貫通穴4は、平面視において、貫通穴4の一部が貫通穴3に重なるように形成される。好ましくは、貫通穴4は、平面視において、貫通穴4の一部が貫通穴3の内側に位置する貫通穴3aに重なるように形成される。なお、貫通穴4の内周面には銅めっきを施しても良い。
上述の実施の形態においては、複数の貫通穴3(図2(A)参照)を形成したが、本発明はこれに限られない。図24を参照して、貫通穴3は1つであってもよい。貫通穴3が1つである場合、貫通穴3は長孔として形成される。なお、この長穴としても形成される貫通穴3についても、図3で説明したものと同様、内周面に銅めっきなどのめっき22が形成されても良い。
Claims (2)
- プリント配線板の製造方法であって、
表面および裏面を有し、炭素繊維強化プラスチックを含むコアを準備する工程と、
前記コアを前記表面側から前記裏面側に向かって貫通する第1貫通穴を形成する工程と、
前記第1貫通穴に、無機フィラーを含むペースト状の樹脂を充填する工程と、
前記コアを前記表面側から前記裏面側に向かって貫通し、平面視において一部が前記第1貫通穴に重なることによって、前記第1貫通穴とともに前記プリント配線板となるべき領域の外縁を規定する第2貫通穴を形成する工程と、
前記第2貫通穴に、無機フィラーを含む他の樹脂を充填する工程と、
前記第1貫通穴と前記第2貫通穴とにより規定される前記外縁に沿って、前記コアを切断する工程と、を備える、
プリント配線板の製造方法。 - プリント配線板の製造方法であって、
表面および裏面を有し、炭素繊維強化プラスチックを含むコアを準備する工程と、
前記コアを前記表面側から前記裏面側に向かって貫通する貫通穴を設けたのち、前記貫通穴の内周面にめっきを施して第1貫通穴を形成する工程と、
前記第1貫通穴に、無機フィラーを含む樹脂を充填する工程と、
前記コアを前記表面側から前記裏面側に向かって貫通し、平面視において一部が前記第1貫通穴に重なることによって、前記第1貫通穴とともに前記プリント配線板となるべき領域の外縁を規定する第2貫通穴を形成する工程と、
前記第2貫通穴に、無機フィラーを含む他の樹脂を充填する工程と、
前記第1貫通穴と前記第2貫通穴とにより規定される前記外縁に沿って、前記コアを切断する工程と、を備える、
プリント配線板の製造方法。
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