JP5628952B2 - 太陽電池 - Google Patents

太陽電池 Download PDF

Info

Publication number
JP5628952B2
JP5628952B2 JP2013058846A JP2013058846A JP5628952B2 JP 5628952 B2 JP5628952 B2 JP 5628952B2 JP 2013058846 A JP2013058846 A JP 2013058846A JP 2013058846 A JP2013058846 A JP 2013058846A JP 5628952 B2 JP5628952 B2 JP 5628952B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
antireflection film
solar cell
emitter
openings
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013058846A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014007382A (ja
Inventor
ヘジン ナム
ヘジン ナム
ヨンシル ジン
ヨンシル ジン
サンウク パク
サンウク パク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Publication of JP2014007382A publication Critical patent/JP2014007382A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5628952B2 publication Critical patent/JP5628952B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H01L31/022433Particular geometry of the grid contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02167Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H01L31/02168Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells the coatings being antireflective or having enhancing optical properties for the solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0236Special surface textures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L31/068Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic System
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/546Polycrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Description

本発明は太陽電池に関する。
最近石油や石炭のような既存エネルギー資源の枯渇が予測され、これらを取り替える代替エネルギーに対する関心が高くなり、これによって太陽エネルギーから電気エネルギーを生産する太陽電池が注目されている。
一般的な太陽電池はp型とn型のように互いに異なる導電型(conductive type)によりp−n接合を形成する半導体部、それと互いに異なる導電型の半導体部にそれぞれ接続された電極を備える。
このような太陽電池に光が入射すると半導体で複数の電子-正孔対が生成され、生成された電子-正孔対の電子と正孔はp−n接合により該当方向に、すわなち、電子はn型半導体部の方向に移動し、正孔はp型半導体部の方向に移動する。移動した電子と正孔はそれぞれp型半導体部とn型半導体部に接続された互いに異なる電極によって収集され、この電極を電線で接続して電力を得る。
本発明の目的は、太陽電池の効率と、工程時間や製造コストを低減させる太陽電池を提供することにある。
本発明の太陽電池は、第1導電性不純物を含有する基板と、基板の第1シート(第1面)に配置され、第1導電性不純物と反対の第2導電性不純物を含有して基板とp−n接合を形成するエミッタ部と、エミッタ部の上に位置する反射防止膜と、反射防止膜の上に位置し、エミッタ部と接続される第1電極と、基板の第2シート(第2面)上に配置され、基板と接続される第2電極とを含み、反射防止膜の中の第1電極の下に位置する第1領域は、複数の開口部を備え、第1電極は、複数の開口部を介して露出されたエミッタ部に接触される。
ここで、反射防止膜で複数の開口部は、第1電極の下に位置する第1領域内に形成され、第1電極が位置しない残りの第2領域には形成されないことがある。
ここで、反射防止膜の第1領域は、第1方向に伸びるフィンガー領域と第1方向と交差する第2方向に伸びるバスバー領域を含むことができる。
また、反射防止膜の第1領域内に形成される複数の開口部それぞれは、互いに離隔して配置されることがあり、複数の開口部それぞれの平面形状は、互いに離隔したドット形状や多角形の形状を含むことができる。
また、反射防止膜の第1領域の中でフィンガー領域の幅は5μm〜20μmであり、開口部の最大幅は4μm以下、複数の開口部の間の最大間隔は5μm以下で有り得る。
また、エミッタ部は、第1シート抵抗値を有する低濃度ドーピング部と第1シート抵抗値より高い第2シート抵抗値を有する高濃度ドーピング部を含み、高濃度ドーピング部は反射防止膜の第1領域の下に位置し、低濃度ドーピング部は反射防止膜の第2領域の下に位置することができる。
ここで、高濃度ドーピング部は反射防止膜の第1領域内に形成された複数の開口部のそれぞれの下に位置し、反射防止膜の第1領域の下に位置するエミッタ部の中で、複数の開口部のそれぞれの下に位置する高濃度ドーピング部を除外した残りのエミッタ部の部分に低濃度ドーピング部は位置することができる。
また、高濃度ドーピング部は複数の開口部のそれぞれの下に位置し複数本形成され、複数の高濃度ドーピング部は平面で見たときに島形で形成され、一部は互いに離隔され、又は、一部は互いに接続できる。
ここで、開口部の開口幅は、開口部の下に形成する高濃度ドーピング部の幅よりも狭く、複数の開口部の下に形成する高濃度ドーピング部のそれぞれの幅の合計は、第1電極の幅より狭いことがありうる。
また、高濃度ドーピング部は反射防止膜の第1領域内に形成された複数の開口部を介して第1電極と直接接触することができる。
また、反射防止膜と接するエミッタ部の第1シートには、複数の凹凸が形成され、エミッタ部の第1シート中で反射防止膜の第2領域の下に形成される低濃度ドーピング部に形成された凹凸の突起形状はピラミッド形状を含むことができる。
ここで、エミッタ部の第1シート中で反射防止膜の第1領域に形成される複数の開口部を介して露出する高濃度ドーピング部に形成された凹凸の突出高さはピラミッド形状と異なる場合がある。
なお、エミッタ部の第1シート中で反射防止膜の第1領域に形成される複数の開口部を介して露出する高濃度ドーピング部に形成された凹凸の突出高さはエミッタ部の第1シート中で反射防止膜の第2領域の下に形成される低濃度ドーピング部に形成された凹凸の突出高さより小さいことがある。
また、第1電極は、エミッタ部の内部に埋め込まれず、反射防止膜の開口部を介して露出されたエミッタ部の表面に接触することができる。
ここで、第1電極は、複数の開口部を介して露出されたエミッタ部の第1表面に位置するシード層、及びシード層の上に位置する導電性金属層を含み、シード層はニッケルを含み、導電性金属層は銅(Cu)、スズ(Sn)と銀(Ag)の内少なくとも一つを含むことができる。
本発明に係る太陽電池は、反射防止膜で第1電極が形成される領域に反射防止膜を完全に除去するのではなく反射防止膜に複数の開口部が形成されるように一部だけ除去することにより、太陽電池の工程時間または工程のコストを削減することができる。
なお、選択的エミッタ構造の太陽電池を形成する場合には、 選択的エミッタ部の特徴をそのまま維持しながらも、エミッタの高濃度ドーピング部が反射防止膜の開口部の下にのみ局所的に形成されるようにして、不純物の量を相対的に減少させ、太陽電池の短絡電流をさらに増加させ、太陽電池の効率をさらに向上することができる。
本発明の第1実施の形態に係る太陽電池の一部斜視図である。 図1に示した太陽電池をII−II線に沿って切った断面図である。 図1と図2に示された太陽電池において第1電極が除去された状態を示した図である。 図3のIV部分の拡大図である。 図4のV−Vライインに係る断面図の拡大図である。 図4において、第1電極が反射防止膜の第1領域に形成された一例を示した図である。 本発明に係る太陽電池の製造方法の一例について説明するための図である。 本発明に係る太陽電池の製造方法の一例について説明するための図である。 本発明に係る太陽電池の製造方法の一例について説明するための図である。 本発明に係る太陽電池の製造方法の一例について説明するための図である。
以下では添付した図面を参照にして本発明の実施の形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。しかし本発明はいろいろ多様な形態に具現することができ、ここで説明する実施の形態に限定されない。そして図面で本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、明細書全体を介して類似の部分に対しては類似の図面符号を付けた。
図で多くの層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。層、膜、領域、基板などの部分が他の部分「上に」あると言う時、これは他の部分「真上に」ある場合だけではなくその中間に他の部分がある場合も含む。
反対に何れの部分が他の部分「真上に」あると言う時には中間に他の部分がないことを意味する。
また、何れの部分が他の部分の上に「全体的に」形成されているとするときは、他の部分のすべての面に形成されていることだけでなく、端の一部には、形成されていないことを意味する。
共に、任意の層または構成要素で、第1シートは、ランダムに選択された一つの面を意味し、第2シートは、第1シートと反対の方向に位置する面を意味し、各構成要素からの第1シートと第2シートの方向は、それぞれ互いに同じ方向に位置することを意味する。
それでは添付した図面を参照にして本発明の一実施の形態に係る太陽電およびその製造方法について説明する。
先ず、図1と図2を参照して、本発明の一実施の形態に係る太陽電池に対して詳細に説明する。
図1及び図2を参照すれば、本発明の一実施の形態に係る太陽電池は基板110と 基板110の 第1面(前面(front surface):第1シート) に位置したエミッタ部(emitter region)121、エミッタ部121上に位置する反射防止部(層)130、基板110の 第1面 (第1シート) に位置する第1電極140と基板110の第1 面 の反対側面である基板110の第2面( 第2シート) に位置する後面電界部(back surface field region、BSF、172)、そして後面電界部172 上と基板110の第2シートの上に位置する第2電極150を含む。
ここで、第1シートは、ランダムに選択された一つの面を意味し、第2シートは、第1シートと反対の方向に位置する面を意味し、各構成要素(例えば、基板110、エミッタ部121、反射防止膜130など)での第1シート及び第2シートの方向は基板110の第1シート及び第2シートの方向を基準とする。
図1及び図2は、本発明に係る太陽電池のエミッタ部121が選択的エミッタ部121を有する場合を一例として示されているが、本発明に係る太陽電池は、エミッタ部121が選択的エミッタ構造でない場合にも適用が可能である。ただし、以下では、図1および図2に示されたように、相対的に高効率を有する選択的エミッタ構造の太陽電池を一例として説明する。
基板110は第1導電型、例えばp型導電型を有しシリコン(silicon)のような半導体からなる半導体基板110である。この時、半導体は多結晶シリコンまたは単結晶シリコンのような結晶半導体である。
基板110がp型の導電型を有する場合、ホウ素(B)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)などのような3価元素の不純物が基板110にドーピング(doping)される。しかし、これとは異なり、基板110はn型導電型で有り得、シリコン以外の他の半導体物質から形成されることもある。
基板110がn型の導電型を有する場合、基板110はりん(P)、砒素(As)、アンチモン(Sb)などのように5価元素の不純物が基板110にドーピングされる。
このような基板110の第1シートはテクスチャリング(texturing)されて複数の突出部と複数の凹部を有する凹凸面であるテクスチャリング表面(textured surface)を有することができる。この場合、テクスチャリング表面によって、基板110の表面積が増加して光の入射面積が増加し基板110によって反射する光の量が減少するので、基板110に入射される光の量が増加する。
エミッタ部121は基板110の導電型と反対の第2導電型、例えば、n型の導電型を有する不純物がドーピングされた不純物ドーピング部として、基板110の第1シート側に位置する。これにより、エミッタ部121は基板110の第1導電型部分とp−n接合を成す。
このようなエミッタ部121は互いに異なるシート抵抗値を有する低濃度ドーピング部121Lと高濃度ドーピング部121Hを備えている。つまり、低濃度ドーピング部121Lは相対的に小さい第1シート抵抗値を有する場合、高濃度ドーピング部121Hは、 第1シート抵抗値より相対的に高い第2シート抵抗値を有する。
したがって、このようなエミッタ部121は互いに異なるシート抵抗値を有する低濃度ドーピング部121Lと高濃度ドーピング部121Hを備えた選択的エミッタ構造(selective emitter structure)を有している。このような選択的エミッタ構造は、レーザーを照射して形成することができる。これに対する詳細な説明は後述する。
一方、図1及び図2は、本発明に係る太陽電池のエミッタ部121が選択的エミッタ部121構造を有する場合を一例として示されているが、本発明に係る太陽電池は、エミッタ部121が選択的エミッタ構造でない場合にも適用が可能である。ただし、以下では、図1及び図2に示されたように、相対的に高効率を有する選択的エミッタ構造の太陽電池を一例として説明する。
なお、このようなエミッタ部121は、低濃度ドーピング部121Lと高濃度ドーピング部121Hの形成方法の違いにより、低濃度ドーピング部121Lと高濃度ドーピング部121Hで不純物のドーピング厚さが互いに異なることがあります。
本実施例では、低濃度ドーピング部121Lの不純物ドーピングの厚さは、高濃度ドーピング部121Hの不純物ドーピングの厚さより薄く、そのため、低濃度ドーピング部121Lの不純物ドーピング濃度もまた高濃度ドーピング部121Hの不純物ドーピング濃度より低い。
なお、低濃度ドーピング部121Lのシート抵抗値は高濃度ドーピング部121Hのシート抵抗値より大きい。たとえば、低濃度ドーピング部121Lのシート抵抗値は約80Ω/□乃至120Ω/□であり、高濃度ドーピング部121Hのシート抵抗値は約10Ω/□乃至50Ω/□で有り得が、必ずしもこれに限定されない。
このとき、低濃度ドーピング部121Lと基板110[すなわち、基板110の第1導電型 部分]とのp−n接合面(第1接合面)と高濃度ドーピング部121Hと基板110とのp−n接合面(第2接合面)は、互いに異なる高さに位置する。したがって、基板110の第2シートから第1接合面までの厚さは、基板110の第2シートから第2接合面までの厚さより厚い。
基板110とエミッタ部121の間に形成されたp−n接合に起因する内部電位差(built−in potential difference)によって、基板110に入射された光によって生成された電荷である電子と正孔のうち、電子はn型の方向に移動し、正孔はp型の方向に移動する。
したがって、基板110がp型であり、エミッタ部121がn型の場合、電子はエミッタ部121の方向に移動し正孔は、基板110の第2シートの方向に移動する。
エミッタ部121は、基板110とp−n接合を形成するので、上述と違い、基板110が、n型の導電型を有する場合、エミッタ部121は、p型の導電型を有する。この場合、電子は基板110の第2シートの方向に移動し、正孔はエミッタ部121の方向に移動する。
エミッタ部121が、n型の導電型を有する場合、エミッタ部121には、5価元素の不純物がドーピングされ得、逆にエミッタ部121がp型の導電型を有する場合、エミッタ部121には、3価元素の不純物がドーピングされ得る。
低濃度ドーピング部121L自体で吸収される光の量を減少させ基板110に入射する光の量を増加するとともに、不純物による電荷損失を低減するために、低濃度ドーピング部121Lのシート抵抗値は80Ω/□乃至120Ω/□であることが望ましい。
そして高濃度ドーピング部121Hと第1電極140との接触抵抗を減らし、電荷の移動中抵抗による電荷損失を低減するため、高濃度ドーピング部121Hのシート抵抗値は約10Ω/□乃至約50Ω/□であることが望ましい。
反射防止膜130は、図1および図2に図示されたように、エミッタ部121の第1シート上に位置する。このような反射防止膜130は、透明なシリコン窒化膜(SiNx)、シリコン酸化膜(SiOx)、シリコン酸化窒化膜(SiOxNy)および酸化アルミニウム(Al)のうち、少なくとも一つを含む形成することができる。また、反射防止膜130は、必ずこのような材質に限定されず、他の材質で形成されることも可能である。
なお、反射防止膜130は、図1および図2に図示されたように、一つの層に形成されることもありますが、太陽電池の効率を最大化するために複数の層で形成されることも可能である。
このような反射防止膜130の厚さは、一例として約50nm〜500nmの間で形成され得るが、必ずこれに限定されるものではない。
このような反射防止膜130は、太陽電池10に入射される光の反射度を減らし、特定の波長領域の選択性を増加させ、太陽電池10の効率を高める。また、反射防止膜130を形成する際に注入された水素(H)などを介して反射防止膜130は、基板110の表面およびその近くに存在する、ダングリング結合(dangling bond)のような欠陥(defect)を安定結合に変えて欠陥によって基板110の表面方向に移動した電荷が消滅することを減少させるパッシベーション機能(passivation function)も実行することができる。したがって、欠陥によって基板110の表面およびその近傍で失われる電荷の量が減少するので、太陽電池10の効率は向上する。
一方、本発明に係る太陽電池の反射防止膜130は、第1電極140の下にも位置しており、このような反射防止膜130の中の第1電極140の下に位置する第1領域(S1)には、複数の開口部130Hが形成され得るが、これに対する詳細な説明は後述する。
第1電極140は、複数のフィンガー電極141と複数の前面バスバー142を備える。
複数のフィンガー電極141は、互いに離隔して定められた方向に並行するように伸びており、エミッタ部121方向に移動した電荷は、例えば、電子を収集する。
複数の前面バスバー142は、互いに離隔して複数のフィンガー電極141と交差する方向に並行して伸びており、複数のフィンガー電極141を電気的に相互接続させる。
このような第1電極140は、反射防止膜130の中の第1電極140の下に位置する第1領域(S1)に備えた複数の開口部130Hを介して露出されたエミッタ部121に電気的に接触する。したがって、第1電極140に含まれるフィンガー電極141と前面バスバー142のうち少なくとも一つは、反射防止膜130に形成された複数の開口部130Hを介してエミッタ部121に電気的に接触することができる。
したがって、図1に示したように、複数のフィンガー電極141は、横または縦方向に伸びるストライプ(stripe)形状を持ち、複数の前面バスバー142は、縦または横方向に伸びるストライプ形状を有しており、第1電極140は、基板110の前面に格子状に位置する。
複数の前面バスバー142は、複数のフィンガー電極141によって収集され移動する電荷を収集した後、外部装置に移動させる。
各前面バスバー142は、交差する複数のフィンガー電極141によって収集された電荷を集めて所望の方向に移動させなければならないので、各前面バスバー142の幅は、各フィンガー電極141の幅より大きくなることがある。
このような複数のフィンガー電極141と複数の前面バスバー142を備えた第1電極140は、銀(Ag)などの少なくとも一つの導電性物質から成り得る。
図1から、基板110に位置するフィンガー電極141と前面バスバー142の数は一例に過ぎず、場合によって変更可能である。
後面電界部172は、基板110の第2シートに形成され、基板110と同じ導電型の不純物が基板110より高濃度にドープされた領域、例えば、p+領域である。
このような基板110の第1導電性領域と後面電界部172との間の不純物濃度差により、電位障壁が形成され、これにより、正孔の移動方向である後面電界部17方向への電子の移動を妨害する一方、後面電界部172方向の正孔の移動を容易にする。したがって、基板110の後面とその近傍での電子と正孔の再結合により失われる電荷の量を減らし、所望の電荷(例えば、正孔)の移動を加速させ、第2電極150への電荷移動量を増加する。
第2電極150は、後面電極層151と後面電極層151に接続される複数の後面バスバー152を備える。
後面電極層151は、基板110の後面に位置する後面電界部172と接触しており、基板110の後面の端と後面バスバー152がある部分を除けば、実質的に基板110の後面全体に位置する。
後面電極層151は、第1導電性物質を含有しており、一例としてアルミニウム(Al)のような導電性物質を含有することができる。
このような後面電極層151は、後面電界部172の方から移動する電荷、例えば、正孔を収集する。
このとき、後面電極層151が基板110より高い不純物濃度を維持する後面電界部172と接触しているので、基板110、すなわち、後面電界部172と後面電極層151との間の接触抵抗が減少して基板110から後面電極層151への電荷転送効率が向上する。
複数の後面バスバー152は、後面電極層151が位置していない基板110の後面上に位置し、隣接する後面電極層151と接続される。
また、複数の後面バスバー152は、基板110を中心に複数の前面バスバー142と対応されるように向き合う。
複数の後面バスバー152は複数の前面バスバー142と同様に、後面電極151から伝達する電荷を収集する。
複数の後面バスバー152やはり外部装置と接続され、複数の後面バスバー152によって収集された電荷(例えば、正孔)は、外部装置に出力される。
このような複数の後面バスバー152は、後面電極層151より良好な導電度を有する物質から形成され得、例えば、銀(Ag)などの少なくとも一つの導電性物質を含有する。
このような構造を有する本実施例に係る太陽電池10の動作は、次のとおりである。
太陽電池10に光が照射されて反射防止膜130を介して基板110に入射すると、光エネルギーによって、半導体部から電子-正孔対が発生する。この時、基板110のテクスチャリング表面と反射防止膜130によって基板110に入射される光の反射損失が減り、基板110に入射される光の量が増加する。
これらの電子-正孔対は、基板110とエミッタ部121のp−n接合によって互いに分離され、電子と正孔は、例えば、n型の導電型を有するエミッタ部121とp型の導電型を有する基板110方向にそれぞれ移動する。このように、エミッタ部121方向に移動した電子は、複数のフィンガー電極141と複数の前面バスバー142によって収集され、複数の前面バスバー142に沿って移動し、基板110方向に移動した正孔は、隣接する後面電極層151と複数の後面バスバー152によって収集され、複数の後面バスバー152に沿って移動する。これらの前面バスバー142と後面バスバー152を導線で接続すると、電流が流れることになり、これを外部から電力として利用することになる。
このとき、エミッタ部121が選択的エミッタ構造を有するエミッタ部121によって、電荷の損失量は減少し、第1電極140に移動する電荷の量は増加し、太陽電池10の効率は大幅に向上する。
一方、本発明に係る太陽電池は、図1および図2に図示されたように、反射防止膜130が第1電極140の下にも位置しており、反射防止膜130の中の第1電極140の下に位置する第1領域(S1)には、複数の開口部130Hを備える。また、反射防止膜130の中の第1電極140が位置してない残りの第2領域S2には、開口部130Hが形成されないことがある。
しかし、必ずしもこれに限定されるものではなく、複数の開口部130Hの一部は、反射防止膜130の第1領域(S1)を脱し、第2領域(S2)にも形成することができる。以下では、図1及び図2に示されたように、説明の便宜上、複数の開口部130Hが反射防止膜130の第1領域(S1)のみに形成された場合を一例として説明する。
なお、エミッタ部121は、前述したように、反射防止膜130の下に位置するが、エミッタ部121が選択的エミッタ構造を有する場合、エミッタ部121の高濃度ドーピング部121Hは、反射防止膜130の第1領域(S1)の中で、開口部130Hが形成された部分のみに形成され、反射防止膜130の中の第1電極140が位置していない第2領域(S2)と、第1領域(S1)の中で、開口部130Hが形成されていない領域には低濃度ドーピング部121Lが形成され得る。
このような本発明の太陽電池の構造は、太陽電池の効率をより向上することができ、太陽電池の製造工程の時間とコストを削減することができる効果がある。
さらに詳しく説明すると次のとおりである。
第一に、本発明に係る太陽電池は、選択的エミッタ構造を有する太陽電池の特徴をそのまま維持しながらもエミッタ部121の高濃度ドーピング部121Hが反射防止膜130の開口部130Hの下にのみ局所的に形成するようにして、エミッタ部121に含まれる不純物の量を相対的に減少させ、太陽電池の短絡電流をさらに増加させ、太陽電池の効率をさらに向上することができる。
つまり、エミッタ部121の高濃度ドーピング部121Hは、低濃度ドーピング部121Lより相対的に小さいシート抵抗値を有するが、このような場合、高濃度ドーピング部121Hには、低濃度ドーピング部121Lより相対的に大量の第2導電性不純物が含まれる。このような場合には、相対的に高い高濃度ドーピング部121Hの不純物により高濃度ドーピング部121Hに収集されるキャリア(電子や正孔)は、不純物によって再結合される確率が高くなり、これにより短絡電流の値を減少することができる。
仮に、本発明とは異なり、第1電極140が形成される反射防止膜130の第1領域(S1)と重なるエミッタ部121全体が高濃度ドーピング部121Hで形成される場合には、再結合されるキャリアの量が相対的にさらに多くなることがある。
しかし、反射防止膜130の第1領域(S1)と重なるエミッタ部121全体が高濃度ドーピング部121Hで形成されず、本願発明のように、反射防止膜130の開口部130Hの下にのみ局所的に形成すると再結合するキャリアの量を最小限に減らすことができ、短絡電流をさらに増加することができる。これにより、太陽電池の効率をさらに向上することができる。
第二に、エミッタ部121の高濃度ドーピング部121Hと反射防止膜130の開口部130Hは、反射防止膜130の上部に一例として、レーザービーム(laser beam)のようなツールを利用して局所的に熱を加えて形成することがあり、基板110の第1シートにエミッタ部121の低濃度ドーピング部121Lが形成され、エミッタ部121のすべての面の上に反射防止膜130が形成された状態で、本発明とは異なり、第1電極140が形成される反射防止膜130の第1領域(S1)の下に位置するエミタ部(121)全体を高濃度ドーピング部121Hで形成する場合には、相対的に大量の熱を加えなければならない。したがって、レーザービームの出力(power)をより強くするか、レーザービームの移動速度を小さくして、局所的に照射されるレーザービームの量を多くすることができる。
しかし、このような場合には、基板110に過度に多くの量の熱が加わり、基板110の品質が相対的に低下することがあり、これにより光によって基板110内で発生したキャリアの寿命(life time)が相対的に短くなることがある。
しかし、本発明のような太陽電池の構造は、太陽電池の製造工程中に第1電極140が位置する部分の反射防止膜130をすべて削除せずに、反射防止膜130の第1領域( S1)中複数個の開口部130Hが形成されるように一部だけ除去し、開口部130H部分のみ高濃度ドーピング部121Hを形成する場合、基板110に加わる熱の量を相対的に減らすことができ、基板110の品質が低下することを最小限に抑えることができる。これに伴い、キャリアの寿命が短縮されることを最小化することができ、太陽電池の効率をさらに向上することができる。
第三に、エミッタ部121上に形成された反射防止膜130を除去するために、一例として、レーザービーム(laser beam)が利用されることがあるが、本発明のような太陽電池の構造は、レーザービームを利用して反射防止膜130を除去する工程では、第1電極140が位置する反射防止膜130の第1領域(S1)を完全に削除せずに、反射防止膜130の第1領域(S1)中に複数の開口部130Hが形成されるように一部だけ除去するとよく、レーザービームの移動速度をさらに速くし、又は、レーザービームの出力電圧を相対的に減らすことができる。これにより、太陽電池の製造工程時間をさらに短縮し、又は、レーザービームの出力電圧を下げることができ工程のコストをさらに削減することができる。
以下では、前述した反射防止膜130に含まれる開口部130Hと開口部130Hの下に形成される高濃度ドーピング部121Hについて、さらに具体的に説明する。
図3は図1及び図2に示された太陽電池で第1電極が除去された状態を示した図であり、図4は、図3でIV部分を拡大図示した拡大図であり、図5は、図4でV-Vラインによる断面を拡大した断面図である。
図3に示されたように、本発明に係る太陽電池の反射防止膜130の第1領域(S1)の上にあった第1電極140を除去した場合、反射防止膜130で、第1電極140が除去 された第1領域(S1)に複数の開口部130Hを備えたことを確認することができる。
このように、反射防止膜130で複数の開口部130Hは、第1電極140の下に位置する第1領域(S1)内に形成され、第1電極140が位置しない残りの第2領域(S2)には形成されないことがある。
なお、本発明に係る反射防止膜130で反射防止膜130の第1領域(S1)は、第1方向に伸びるフィンガー領域(S1F)と第1方向と交差する第2方向に伸びるバスバー領域(S1B)を含むことができる。ここで、反射防止膜130の第1領域(S1)中フィンガー領域(S1F)の上には、第1電極140の中でフィンガー電極141が位置し、バスバー領域(S1B)の上には、第1電極140の中で前面バスバー142が位置する。
なお、エミッタ部121中、高濃度ドーピング部121Hは、反射防止膜130の第1領域(S1)の下に位置することができる。さらに具体的に、高濃度ドーピング部121Hは、反射防止膜130の第1領域(S1)内に形成された複数の開口部130Hそれぞれの下に位置して開口部130Hを介して露出される。
また、エミッタ部121中で低濃度ドーピング部121Lは、反射防止膜130の第2領域(S2)下と第1領域(S1)の下中の一部に位置することができる。ここで、反射防止膜130の第1領域(S1)の下に位置する低濃度ドーピング部121Lは、複数の開口部130Hそれぞれの下に位置する高濃度ドーピング部121Hを除外した残りの部分にさらに位置することができる。
図3では図1と図2に示されたように、反射防止膜130の第1領域(S1)に備える複数の開口部130Hがフィンガー領域(S1F)とバスバー領域 (S1B)のすべてを備えることを一例として示しているが、これと異なり複数の開口部130Hは、反射防止膜130の第1領域(S1)の中でフィンガー領域(S1F)のみを備えることもある。
このような場合には、反射防止膜130の第1領域(S1)の中でバスバー領域(S1B)には、複数の開口部130Hと高濃度ドーピング部121Hを形成する必要がなく、太陽電池の製造工程時間をさらに短縮することができる。
また、反射防止膜130の第1領域(S1)内に形成される複数の開口部130Hをさらに詳細に見ると、図4に示されたように、複数の開口部130Hそれぞれは、互いに離隔して配置されることがあり、一部は互いに接続することもできる。
このような場合は、エミッタ部121の高濃度ドーピング部121Hは、複数の開口部130Hそれぞれの下に位置するので、複数本形成されることがあり、平面で見たときに島形に形成され、一部は互いに離隔され、又は、一部は相互接続できる。
このような複数の開口部130Hそれぞれの平面形状は、図4に示されたように、互いに離隔されたドット形状や多角形の形状を有することができる。
また、図4に図示されたように、反射防止膜130の第1領域(S1)の中でフィンガー領域(S1F)の幅は5μm〜20μmの間で形成することができる。つまり、反射防止膜130の第1領域(S1)は、上部に形成されるフィンガー電極141と重なる領域なので、フィンガー電極141の幅も5μm〜20μmの間で形成することができる。
なお、開口部130Hの最大幅(W130H)は4μm以下で形成することがあり、複数の開口部130Hの間の最大間隔(D130H)は、5μm以下で有り得る。しかし、必ずしもこれに限定されるものではない。
このように、反射防止膜130の第1領域(S1)には、複数の開口部130Hが形成され、複数の開口部130Hの下には、エミッタ部121の高濃度ドーピング部121Hが形成され、開口部130Hを介して露出することができる。
なお、図5に示されたように、反射防止膜130の第2領域(S2)下と、反射防止膜130の第1領域(S1)の中で、開口部130Hが形成されない残りの領域の下には、エミッタ部121の低濃度ドーピング部121Lが形成され得る。
したがって、複数の開口部130Hの下に位置する高濃度ドーピング部121Hの厚さ(T121H)は、開口部130Hが形成されない残りの反射防止膜130の下に位置する低濃度ドーピング部(121L)の厚さ(T121L)より厚くできる。
なお、図5に示されたように、開口部130Hの開口幅(W130H)は、開口部130Hの下に形成された高濃度ドーピング部121Hの幅(W121H)より狭くなることがある。これは、高濃度ドーピング部121Hは、反射防止膜130の一部がレーザービームによって除去されるときに、反射防止膜130上に塗布されたドーピングペーストに含有された第2導電性不純物を低濃度ドーピング部121Lが形成される基板110内に放射方向に拡散しながら、高濃度ドーピング部121Hが追加的に形成されるからである。
また、複数の開口部130Hの下に形成された高濃度ドーピング部121Hそれぞれの幅(W121H)の合計は、反射防止膜130の第1領域(S1)の幅より小さいことがある。したがって、高濃度ドーピング部121Hそれぞれの幅の合計は、第1電極140の幅より小さいことがある。
例えば、図5に示されたように、高濃度ドーピング部121Hそれぞれの幅(W121H)の合計は、反射防止膜130のフィンガー領域(S1F)の幅より小さく、フィンガー電極141より小さいことがある。
また、図5に示されたように、反射防止膜130と接するエミッタ部121の第1シートには、複数の凹凸が形成され、エミッタ部121の第1シートの中で反射防止膜130の第2領域(S2)の下に形成される低濃度ドーピング部121Lに形成された凹凸の突起形状はピラミッド形状を含むことができるが、エミッタ部121の第1シート中で反射防止膜130の第1領域(S1)に形成された複数の開口部130Hを介して露出された高濃度ドーピング部121Hに形成された凹凸の突起形状はピラミッド形状と異なる形状を含むことができる。
ここで高濃度ドーピング部121Hに形成された凹凸の突起形状は低濃度ドーピング部121Lに形成されたピラミッド凹凸形状のように一律に特定の形で形成されず、凹凸の形状を特定することができないほど多様に形成される。
ただし、エミッタ部121の第1シート中で反射防止膜130の第1領域(S1)に形成された複数の開口部130Hを介して露出された高濃度ドーピング部121Hに形成された凹凸の突出高さ(H2)は、エミッタ部121の第1シート中で反射防止膜130の第2領域(S2)の下に形成される低濃度ドーピング部121Lに形成された凹凸の突出高さ(H1)より小さい場合もある。
図6は、図4で第1電極140が反射防止膜130の第1領域(S1)に形成された一例を示した図である。
図6に示されたように、エミッタ部121の高濃度ドーピング部121Hは、反射防止膜130の第1領域(S1)内に形成された複数の開口部130Hを介してフィンガー電極141を含む第1電極140と直接接触して電気的に接続される。
図6は、第1電極140の中でフィンガー電極141のみを一例として説明しているが、前面バスバー142も同様に適用することができる。
このとき、フィンガー電極141を含む第1電極140は、めっき法によって形成することができる。したがって、第1電極がエミッタ部121の内部に埋め込まれず、反射防止膜130の開口部130Hを介して露出されたエミッタ部121の表面に接触することができる。
したがって、フィンガー電極141を含む第1電極140がエミッタ部121内部に 埋め込まれず、エミッタ部121の表面に接触されて形成される構造は、製造工程時の自己整合(selfalign)が可能なので、製造工程をさらに簡素化することができる。
なお、フィンガー電極141を含む第1電極140がエミッタ部121内部に埋め込まれないので、第1電極140がエミッタ部121を突き抜け基板110と短絡の問題が全くなく、めっき法自体の特性により、第1電極140とエミッタ部121の間の接触抵抗もさらに低減することができる。
このように、反射防止膜130の第1領域(S1)上に形成される第1電極140は、例えば、フィンガー電極141は、複数の開口部130Hを介して露出されたエミッタ部121の第1表面に位置するシード層(141S)、およびシード層(141S)の上に位置する導電性金属層(141M)を含むことができる。
ここで、シード層(141S)は、ニッケルを含み、導電性金属層(141M)は、銅(Cu)、スズ(Sn)と銀(Ag)の内少なくとも一つを含んで形成することができる。
例えば、導電性金属層(141M)は、銅(Cu)とスズ(Sn)を主成分として含んで形成され、又は銀(Ag)を主成分として含んで形成され得る。
図6は、第1電極140のうちフィンガー電極141を一例として示しているが、前面バスバー142もフィンガー電極141と同じ構造を有することができ、併せて、 前面バスバー142が形成される反射防止膜130の部分も図6の説明をそのまま適用することができる。
以下の図7乃至図10は、本発明に係る太陽電池の製造方法の一例について簡単に説明するための図である。
まず、図7に示されたように、第1シートにエミッタ部121の低濃度ドーピング部121L、反射防止膜130が形成された基板110を用意する。基板110の第1シートに低濃度ドーピング部121Lと反射防止膜130は、さまざまな方法で形成され得る。
一例として、第1導電型(例えば、p型)を有し単結晶シリコンまたは多結晶シリコンからなる基板110の第1シート側に第2導電型を有する不純物、[例、リン(P)]を含有したエミッタ部121の低濃度ドーピング部121Lを形成する。
低濃度ドーピング部121Lを形成する前に、または低濃度ドーピング部121Lを形成した後、平坦面である基板110の第1シート[または低濃度ドーピング部121Lの表面]または前面と後面に反応性イオンエッチング法(reaction ion etching)のようなドライエッチング法やウェットエッチング法を用いて基板110の第1シートまたは前面と後面に複数の凸と複数の凹部を有するテクスチャリング表面を形成することができる。
次に、プラズマ化学気相蒸着法(plasma enhanced chemical vapor deposition、PECVD)などを用いて基板110の第1シート側に形成された低濃度ドーピング部121Lの上に反射防止膜130を形成することができる。
このように、基板110の第1シートには、低濃度ドーピング部121Lと反射防止膜130が形成されうる。
その後、図8に示されたように、第2導電型の不純物を含有するドーピングペースト(PE)を反射防止膜130の第1領域(S1)上に形成する。
このようなドーピングペースト(PE)は、インクジェットプリンティング法(ink jetting)、スピンコート法(spin coating)、またはスクリーン印刷法等を用いて形成することができる。
このように、反射防止膜130の第1領域(S1)上にドーピングペースト(PE)が塗布されると、図8に示されたように、レーザー照射装置(LB)を利用してドーピングペースト(PE)が位置する反射防止膜130の第1領域(S1)にレーザービームを照射する。
このように、反射防止膜130の第1領域(S1)にレーザービームが照射されると、図9に示されたように、反射防止膜130の第1領域(S1)には、複数の開口部( 130H)が形成され得る。
このように、反射防止膜130の第1領域(S1)に形成された複数の開口部130Hの配列は、前の図3乃至図5で説明したのと同一である。
次に、図10に示されたように、めっき法を用いて反射防止膜130の第1領域(S1)にフィンガー電極141を形成することができる。図10でフィンガー電極141のみを一例として示しているが、前面バスバー142も同じ方法で形成することができる。
以降、図1および図2に示されたように、基板110の後面に第2電極150と後面電界部172を形成し、本発明に係る太陽電池を完成することができる。
本発明に係る太陽電池は、反射防止膜130の第1領域(S1)にレーザービームを照射する際に、レーザービームの移動速度を相対的に高めることができ、出力されるレーザービームのパワーも相対的に小さくすることができる。したがって、太陽電池の工程時間や、工程コストをさらに削減することができる。
一例として、レーザー照射装置(LB)によって出力されるパワーは、一例として5W〜25Wの間でありえ、また、レーザー照射装置の移動速度は一例で0.5〜10m / sの間で有り得る。
以上で、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものではなく、次の請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の 多くの変形及び改良形態もまた本発明の権利範囲に属する。

Claims (17)

  1. 第1導電性不純物を含有する基板と、
    前記基板の第1シートに配置され、前記第1導電性不純物と反対の第2導電性不純物を含有して前記基板とp−n接合を形成するエミッタ部と、
    前記エミッタ部上に位置する反射防止膜と、
    前記反射防止膜の上に位置して、前記エミッタ部と接続する第1電極と、
    前記基板の第2シート上に配置して、前記基板と接続する第2電極とを含み、
    前記反射防止膜は前記第1電極の下に位置する第1領域と前記第1電極が位置しない残りの第2領域を含み、
    前記反射防止膜中で前記第1電極の下に位置する第1領域は、複数の開口部を備え、前記第1電極は、前記複数の開口部を介して露出された前記エミッタ部に接触
    前記複数の開口部の各々の最大幅は4μm以下であり、前記複数の開口部の間の最大間隔は5μm以下であり、
    前記反射防止膜の前記第1領域及び前記第2領域と接する前記エミッタ部の第1シートには、突出形状を有する複数の凹凸が形成され、
    前記エミッタ部の第1シート内で前記反射防止膜の第1領域に形成した複数の開口部を介して露出した凹凸の突出高さは、前記エミッタ部の第1シート内で前記反射防止膜の第2領域の下に形成した凹凸の突出高さより小さい、太陽電池。
  2. 前記反射防止膜において、前記複数の開口部は、前記第1領域内に形成され、第2領域には形成されない、請求項1記載の太陽電池。
  3. 前記反射防止膜の第1領域は、第1方向に伸びるフィンガー領域と前記第1方向と交差する第2方向に伸びるバスバー領域を含む、請求項1記載の太陽電池。
  4. 前記反射防止膜の第1領域内に形成される前記複数の開口部それぞれは、互いに離隔して配置される、請求項1記載の太陽電池。
  5. 前記複数の開口部の平面形状は、互いに離隔したドット形状または多角形形状を含む、請求項4記載の太陽電池。
  6. 前記反射防止膜の第1領域の中で、前記フィンガー領域の幅は5μm〜20μmの間である、請求項3記載の太陽電池。
  7. 前記エミッタ部は、第1シート抵抗値を有する低濃度ドーピング部と前記第1シート抵抗値より高い第2シート抵抗値を有する高濃度ドーピング部を含み、
    前記高濃度ドーピング部は、前記反射防止膜の第1領域の下に位置し、
    前記低濃度ドーピング部は、前記反射防止膜の第2領域の下に位置する、請求項2記載の太陽電池。
  8. 前記高濃度ドーピング部は、前記反射防止膜の第1領域内に形成された前記複数の開口部のそれぞれの下に位置する、請求項記載の太陽電池。
  9. 前記反射防止膜の第1領域の下に位置する前記のエミッタ部の中で、
    前記複数の開口部のそれぞれの下に位置する高濃度ドーピング部を除外した第1領域の残りの部分は、前記低濃度ドーピング部をさらに含む、請求項記載の太陽電池。
  10. 前記高濃度ドーピング部は、前記複数の開口部それぞれの下に位置して複数本で形成される、請求項記載の太陽電池。
  11. 前記複数本の高濃度ドーピング部は平面で見たときに島形で形成され、一部は互いに離隔され、又は、一部は互に接続される、請求項10記載の太陽電池。
  12. 前記開口部の開口幅は、前記開口部の下に形成された前記高濃度ドーピング部の幅より狭い、請求項記載の太陽電池。
  13. 前記複数の開口部の下に形成された前記高濃度ドーピング部それぞれの幅の合計は、前記第1電極の幅より狭い、請求項10記載の太陽電池。
  14. 前記高濃度ドーピング部は、前記反射防止膜の第1領域内に形成された前記複数の開口部を介して前記第1電極と直接接触する、請求項記載の太陽電池。
  15. 記エミッタ部の第1シートの内前記反射防止膜の第2領域の下に形成される低濃度ドーピング部に形成された凹凸の突起形状はピラミッド形状を含む、請求項記載の太陽電池。
  16. 前記エミッタ部の第1シートの内で前記反射防止膜の第1領域に形成した複数の開口部を介して露出された高濃度ドーピング部に形成された凹凸の突起形状はピラミッド形状と異なる、請求項15記載の太陽電池。
  17. 前記第1電極は、前記エミッタ部の内部に埋め込まれず、前記反射防止膜の開口部を介して露出された前記エミッタ部の表面に接触される、請求項1記載の太陽電池。
JP2013058846A 2012-06-26 2013-03-21 太陽電池 Expired - Fee Related JP5628952B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0068443 2012-06-26
KR1020120068443A KR101921738B1 (ko) 2012-06-26 2012-06-26 태양 전지

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014007382A JP2014007382A (ja) 2014-01-16
JP5628952B2 true JP5628952B2 (ja) 2014-11-19

Family

ID=48193080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013058846A Expired - Fee Related JP5628952B2 (ja) 2012-06-26 2013-03-21 太陽電池

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10573767B2 (ja)
EP (1) EP2680313B1 (ja)
JP (1) JP5628952B2 (ja)
KR (1) KR101921738B1 (ja)
CN (1) CN103515456B (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI583010B (zh) * 2016-07-05 2017-05-11 新日光能源科技股份有限公司 太陽能電池
JP7064823B2 (ja) * 2016-08-31 2022-05-11 株式会社マテリアル・コンセプト 太陽電池及びその製造方法
CN112349809B (zh) * 2020-10-22 2023-06-06 泰州中来光电科技有限公司 一种局域发射极的太阳能电池及其制备方法
CN114334911B (zh) 2022-03-03 2022-08-05 晶科能源(海宁)有限公司 光伏电池及其形成方法、光伏组件
CN116722056A (zh) 2022-05-26 2023-09-08 浙江晶科能源有限公司 太阳能电池及太阳能电池的制备方法、光伏组件
CN116722054A (zh) * 2022-06-10 2023-09-08 浙江晶科能源有限公司 太阳能电池及太阳能电池的制备方法、光伏组件
CN114823951A (zh) * 2022-06-28 2022-07-29 晶科能源(海宁)有限公司 太阳能电池及光伏组件
CN115249751B (zh) * 2022-07-27 2023-08-29 浙江晶科能源有限公司 改善选择性发射极与金属印刷对位的方法

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6489569A (en) * 1987-09-30 1989-04-04 Sharp Kk Solar cell element
US5011565A (en) * 1989-12-06 1991-04-30 Mobil Solar Energy Corporation Dotted contact solar cell and method of making same
US5356488A (en) * 1991-12-27 1994-10-18 Rudolf Hezel Solar cell and method for its manufacture
JP3244369B2 (ja) * 1993-11-19 2002-01-07 三洋電機株式会社 ヘテロ接合を有する光起電力装置
KR100366349B1 (ko) * 2001-01-03 2002-12-31 삼성에스디아이 주식회사 태양 전지 및 그의 제조 방법
GB0114896D0 (en) 2001-06-19 2001-08-08 Bp Solar Ltd Process for manufacturing a solar cell
JP2006310368A (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Shin Etsu Handotai Co Ltd 太陽電池の製造方法及び太陽電池
JP2008204967A (ja) 2005-05-31 2008-09-04 Naoetsu Electronics Co Ltd 太陽電池素子及びその製造方法
EP1936698A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-25 BP Solar Espana, S.A. Unipersonal Process for manufacturing photovoltaic cells
US20100275982A1 (en) * 2007-09-04 2010-11-04 Malcolm Abbott Group iv nanoparticle junctions and devices therefrom
JP5329107B2 (ja) * 2008-02-28 2013-10-30 三洋電機株式会社 太陽電池及びその製造方法
JPWO2009118861A1 (ja) * 2008-03-27 2011-07-21 三菱電機株式会社 光起電力装置およびその製造方法
JP5174903B2 (ja) * 2008-06-26 2013-04-03 三菱電機株式会社 太陽電池セルの製造方法
US20120048366A1 (en) * 2009-01-16 2012-03-01 Newsouth Innovations Pty Limited Rear junction solar cell
KR101092469B1 (ko) 2009-03-03 2011-12-13 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그 제조 방법
WO2010101387A2 (en) * 2009-03-03 2010-09-10 Lg Electronics Inc. Solar cell and method for manufacturing the same, and solar cell module
US20120266949A1 (en) * 2009-04-17 2012-10-25 Transform Solar Pty Ltd. Elongate solar cell and edge contact
KR101032624B1 (ko) 2009-06-22 2011-05-06 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그 제조 방법
KR101057124B1 (ko) * 2009-11-03 2011-08-16 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그 제조 방법
KR101038967B1 (ko) * 2009-12-21 2011-06-07 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그 제조 방법
CN101764179A (zh) 2009-12-31 2010-06-30 中山大学 一种选择性前表面场n型太阳电池的制作方法
US8241945B2 (en) * 2010-02-08 2012-08-14 Suniva, Inc. Solar cells and methods of fabrication thereof
KR101046219B1 (ko) * 2010-04-02 2011-07-04 엘지전자 주식회사 선택적 에미터를 갖는 태양전지
KR101626162B1 (ko) * 2010-04-26 2016-05-31 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그 제조 방법
WO2011140273A2 (en) * 2010-05-04 2011-11-10 Sionyx, Inc. Photovoltaic devices and associated methods
KR101579320B1 (ko) * 2010-05-12 2015-12-21 엘지전자 주식회사 태양 전지
KR101661768B1 (ko) 2010-09-03 2016-09-30 엘지전자 주식회사 태양전지 및 이의 제조 방법
TWI431797B (zh) * 2010-10-19 2014-03-21 Ind Tech Res Inst 選擇性射極之太陽能電池及其製作方法
KR20120051974A (ko) * 2010-11-15 2012-05-23 엘지전자 주식회사 태양전지
CN102142479A (zh) * 2010-12-18 2011-08-03 广东爱康太阳能科技有限公司 一种选择性发射极及氮化硅薄膜开槽同步实现工艺
KR101729745B1 (ko) * 2011-01-05 2017-04-24 엘지전자 주식회사 태양전지 및 이의 제조 방법
KR20120091629A (ko) * 2011-02-09 2012-08-20 엘지전자 주식회사 태양전지
US8962424B2 (en) * 2011-03-03 2015-02-24 Palo Alto Research Center Incorporated N-type silicon solar cell with contact/protection structures
CN102290488A (zh) 2011-07-21 2011-12-21 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种多晶硅厚膜的制备方法
KR101358535B1 (ko) * 2012-06-05 2014-02-13 엘지전자 주식회사 태양전지 및 그 제조 방법
KR101956734B1 (ko) * 2012-09-19 2019-03-11 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN103515456B (zh) 2017-03-01
CN103515456A (zh) 2014-01-15
KR101921738B1 (ko) 2018-11-23
KR20140003729A (ko) 2014-01-10
US10573767B2 (en) 2020-02-25
EP2680313A2 (en) 2014-01-01
JP2014007382A (ja) 2014-01-16
US20130340822A1 (en) 2013-12-26
EP2680313A3 (en) 2014-03-19
EP2680313B1 (en) 2017-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5628952B2 (ja) 太陽電池
US8012531B2 (en) Solar cell and method for manufacturing the same, and method for forming impurity region
KR100984700B1 (ko) 태양 전지 및 그 제조 방법
JP5833350B2 (ja) 太陽電池及びその製造方法
KR101258938B1 (ko) 태양 전지
KR101295552B1 (ko) 태양 전지 및 그 제조 방법
KR101387718B1 (ko) 태양 전지 및 이의 제조 방법
KR101130196B1 (ko) 태양 전지
JP5567706B2 (ja) 太陽電池
KR101630526B1 (ko) 태양 전지
KR20130085208A (ko) 태양 전지 및 이를 제조하는 제조 장치와 방법
KR101699312B1 (ko) 태양 전지 및 그 제조 방법
KR101714779B1 (ko) 태양전지 및 이의 제조 방법
EP3379583B1 (en) Method of manufacturing a solar cell
KR101925928B1 (ko) 태양 전지 및 그의 제조 방법
KR20120086593A (ko) 태양전지 및 그 제조방법
KR101045859B1 (ko) 태양 전지 및 그 제조 방법
KR101729311B1 (ko) 태양 전지 및 그 제조 방법
KR101788163B1 (ko) 태양 전지 및 이의 제조 방법
KR102132741B1 (ko) 태양 전지 및 이의 제조 방법
KR20180064265A (ko) 태양 전지 제조 방법 및 태양 전지
KR101579321B1 (ko) 태양 전지의 제조 방법
KR20170090781A (ko) 태양 전지 및 이의 제조 방법
KR101890286B1 (ko) 양면형 태양 전지의 제조 방법
KR101889850B1 (ko) 태양 전지

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140418

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140513

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140808

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140902

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141002

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5628952

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees