JP5622067B1 - 受容層形成用組成物、それを用いて得られる受容基材、印刷物、導電性パターン及び電気回路 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の受容層形成用組成物は、前記ブロックイソシアネート(A)等の固形分を溶解または分散しうる溶媒を含有するものであってもよい。
前記3級アミノ基の一部または全てを中和する際に使用することができる酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、乳酸、マレイン酸などの有機酸、スルホン酸、メタンスルホン酸等の有機スルホン酸、及び、塩酸、硫酸、オルトリン酸、オルト亜リン酸等の無機酸を単独または2種以上を組み合わせて使用してもよい。導電性パターン等を形成する場合には、塩素や硫黄が通電性等を阻害しうる場合があるため、酢酸、プロピオン酸、乳酸、マレイン酸等を使用することが好ましい。
→膜厚の下限を変更しました。
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された反応容器中で、2,2−ジメチロールプロピオン酸6.3質量部と、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートのイソシアヌレート体71.1質量部とを、メチルエチルケトン中で反応させることによってイソシアネート化合物を調製した後、前記反応容器にブロック剤としてフェノール17.8質量部を供給し反応させることによって、ブロックポリイソシアネート(A−1)の溶剤溶液を調製した。
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された反応容器中で、2,2−ジメチロールプロピオン酸6.1質量部と、エチレングリコール2.8質量部と、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体70.8質量部とを、メチルエチルケトン中で反応させることによってイソシアネート化合物を調製した後、前記反応容器にブロック剤としてメチルエチルケトンオキシム15.7質量部を供給し反応させることによって、ブロックポリイソシアネート(A−2)の溶剤溶液を調製した。
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された反応容器中で、2,2−ジメチロールプロピオン酸8.2質量部と、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体64.2質量部とを、メチルエチルケトン中で反応させることによってイソシアネート化合物を調製した後、前記反応容器にブロック剤としてメチルエチルケトンオキシム21.4質量部を供給し反応させることによって、ブロックポリイソシアネート(A−3)の溶剤溶液を調製した。
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された反応容器中で、2,2−ジメチロールプロピオン酸5.6質量部と、1,4−ブタンジオール3.7質量部と、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体62.9質量部とを、メチルエチルケトン中で反応させることによってイソシアネート化合物を調製した後、前記反応容器にブロック剤としてε−カプロラクタム23.5質量部を供給し反応させることによって、ブロックポリイソシアネート(A−4)の溶剤溶液を調製した。
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された反応容器中で、数平均分子量1000のポリエチレングリコール41.8質量部と、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体42.2質量部とを、メチルエチルケトン中で反応させることによってイソシアネート化合物を調製した後、前記反応容器にブロック剤として3,5−ジメチルピラゾール16.1質量部を供給し反応させることによって、ブロックポリイソシアネート(A−5)の溶剤溶液を調製した。
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された反応容器中で、2,2−ジメチロールプロピオン酸6.3質量部と、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートのイソシアヌレート体71.1質量部とを、メチルエチルケトン中で反応させることによってイソシアネート化合物を調製した後、前記反応容器にブロック剤としてフェノール17.8質量部を供給し反応させることによって、ブロックポリイソシアネート(A−6)の溶剤溶液を調製した。その後、メチルエチルケトンを供給しその固形分を調整することによって、ブロックポリイソシアネート(A−6)とメチルエチルケトンとを含有する受容層形成組成物(固形分20質量%)を得た。
受容層形成用組成物として、スーパーフレックス150(第一工業製薬株式会社製、ラテックス)を使用した。
実施例及び比較例に記載の受容層形成用組成物を、乾燥膜厚が0.1μmになるように、ポリイミドフィルム(東レ・デュポン株式会社製Kapton200H,厚さ50μm)の表面に、バーコーターを用いて塗布し、熱風乾燥機を用いて70℃で3分間乾燥することによって、ポリイミドフィルムの表面に受容層の形成された受容基材をそれぞれ作製した。
窒素雰囲気下、メトキシポリエチレングリコール(数平均分子量2,000)20g、ピリジン8.0g及びクロロホルム20mlを含む混合物に、p−トルエンスルホン酸クロライド9.6gを含むクロロホルム(30ml)溶液を、氷冷撹拌しながら30分間滴下した後、浴槽温度40℃で4時間攪拌し、クロロホルム50mlを混合した。
前記導電性インク1を、それぞれの受容基材の表面に、インクジェットプリンター(コニカミノルタIJ株式会社製インクジェット試験機EB100、評価用プリンタヘッドKM512L、吐出量42pl)を用い、線幅100μmで膜厚0.5μmの直線を約1cm印刷し、次いで200℃の条件下で30分間乾燥することによって、印刷物1を得た。
前記方法で得た印刷物1の表面に形成された線幅100μmのパターン(印刷部)を、光学顕微鏡((株)キーエンス製デジタルマイクロスコープVHX−100)を用いて観察し、その印刷部のにじみの有無を確認した。
前記印刷物2の表面に形成されたパターン(印刷部)上にセロハン粘着テープ(ニチバン株式会社製,CT405AP−24,24mm)を指で圧着し貼付した後、前記セロハン粘着テープを、印刷物2の表面に対して90度方向に剥離した。剥離したセロハン粘着テープの粘着面を目視で観察し、その付着物の有無に基づいて前記密着性を評価した。
前記で得た印刷物2の表面に形成されたパターン(印刷部)に、活性化剤(奥野製薬工業株式会社製エースクリーンA220)を塗布し、55℃×5分間の条件下でめっき核の活性化処理を行った。
前記で得た印刷物2の表面に形成されたパターン(印刷部)を陰極に設定し、含リン銅を陽極に設定し、硫酸銅を含む電気めっき液を用いて電流密度2A/dm2で15分間電気めっきを行うことによって、印刷物2の表面に、厚み8μmの銅めっき層が積層された導電性パターンを得た。前記電気めっき液としては、硫酸銅70g/リットル、硫酸200g/リットル、塩素イオン50mg/リットル、トップルチナSF(奥野製薬工業株式会社製の光沢剤)5g/リットルを使用した。
前記めっき層が設けられた導電性パターンのピール強度測定は、IPC−TM−650、NUMBER2.4.9に準拠した方法により行った。測定に用いたリード幅は1mm、そのピールの角度は90°とした。なお、ピール強度は、前記めっき層の厚みが厚くなるほど高い値を示す傾向にあるが、本発明でのピール強度の測定は、現在汎用されているめっき層の厚さ8μmにおける測定値を基準として実施した。
Claims (15)
- ブロックイソシアネート(A)を、受容層形成用組成物の固形分に対して50質量%〜100質量%含有することを特徴とする受容層形成用組成物。
- 前記ブロックイソシアネート(A)が、1,000〜5,000の範囲の数平均分子量を有するものである請求項1に記載の受容層形成用組成物。
- 前記ブロックイソシアネート(A)が、芳香族構造を有するものである請求項1に記載の受容層形成用組成物。
- 前記ブロックイソシアネート(A)は、イソシアネート基がブロック剤によって封鎖された官能基[a]を有するものであって、前記官能基[a]は70℃〜200℃の範囲で加熱されることによって前記ブロック剤が解離し、イソシアネート基を生成するものである請求項1に記載の受容層形成用組成物。
- 前記ブロックイソシアネート(A)が、前記官能基[a]を350g/mol〜600g/molの範囲で有するものである請求項4に記載の受容層形成用組成物。
- さらに水性媒体(B)を含有する請求項1に記載の受容層形成用組成物。
- 前記ブロックイソシアネート(A)が親水性基を有するブロックイソシアネートである請求項1または6に記載の受容層形成用組成物。
- 前記受容層形成用組成物が、導電性物質または顔料を含有する流動体を受容する層を形成するものである請求項1に記載の受容層形成用組成物。
- 支持体表面の一部または全部に、請求項1に記載の受容層形成用組成物を用いて形成された受容層を有することを特徴とする受容基材。
- 請求項9に記載の受容基材を構成する受容層上に、導電性物質または顔料を含有する流動体によって印刷の施された印刷物。
- 請求項9に記載の受容基材を構成する受容層上に、導電性物質を含有する導電性インク、または、導電性物質を含有するめっき核剤からなる流動体を用いて印刷の施された導電性パターン。
- 前記流動体を印刷することによって形成された印刷部の表面に、電解めっきまたは無電解めっき処理を施すことによって得られるものである請求項11に記載の導電性パターン。
- 請求項11または12に記載の導電性パターンを有する電気回路。
- 支持体の表面の一部または全部に、請求項1に記載の受容層形成用組成物を塗布し、前記ブロックイソシアネート(A)を構成するブロック剤が解離しない条件で乾燥することによって、導電性物質または顔料を含有する流動体を受容するための受容層を形成し、次いで、前記受容層の表面に、前記流動体を印刷し、次いで前記加熱することによって、前記ブロック剤が解離し生成したイソシアネート基を自己架橋反応させることを特徴とする印刷物の製造方法。
- 支持体の表面の一部または全部に、請求項1に記載の受容層形成用組成物を塗布し、前記ブロックイソシアネート(A)を構成するブロック剤が解離しない条件で乾燥することによって、導電性物質を含有する流動体を受容するための受容層を形成し、前記受容層の表面に、前記流動体を印刷し、次いで前記加熱することによって、前記ブロック剤が解離し生成したイソシアネート基を自己架橋反応させ、次いで前記受容層表面に形成された前記印刷部をめっき処理することを特徴とする導電性パターンの製造方法。
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Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
JPWO2018056052A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-09-20 | バンドー化学株式会社 | 導電性被膜複合体及びその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09169085A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Daicel Chem Ind Ltd | 積層体およびその製造方法 |
JP2001150804A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-05 | Daicel Chem Ind Ltd | インクジェット記録シート用樹脂組成物及び記録シート |
JP2009049124A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Konica Minolta Holdings Inc | 導電性パターン及びその作製方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000343811A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-12 | Daicel Chem Ind Ltd | 記録シート用樹脂組成物及びそれを使用した記録シート |
US6762240B2 (en) * | 2002-04-19 | 2004-07-13 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Highly crosslinked polymer particles and coating compositions containing the same |
JP2006003783A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 印刷版材料及び印刷版材料の画像形成方法 |
JPWO2007026523A1 (ja) * | 2005-08-30 | 2009-03-05 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 印刷版材料および印刷版の作製方法 |
JP4777098B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2011-09-21 | 日本ペイント株式会社 | 新規な複合化成皮膜を含む複層塗膜 |
JP5058973B2 (ja) | 2006-03-23 | 2012-10-24 | 株式会社きもと | 無電解メッキ形成材料、およびこれを用いた無電解メッキの形成方法 |
JP5201433B1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-06-05 | Dic株式会社 | 受容層形成用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる受容基材、印刷物、導電性パターン及び電気回路 |
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2014
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- 2014-01-16 US US14/762,789 patent/US9650522B2/en active Active
- 2014-01-20 TW TW103102003A patent/TWI509009B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09169085A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Daicel Chem Ind Ltd | 積層体およびその製造方法 |
JP2001150804A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-05 | Daicel Chem Ind Ltd | インクジェット記録シート用樹脂組成物及び記録シート |
JP2009049124A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Konica Minolta Holdings Inc | 導電性パターン及びその作製方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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