JP5615471B1 - 保護膜形成用フィルムおよび保護膜形成用複合シート - Google Patents
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Abstract
Description
反りの大きなウエハは、その後のチップ製造工程中に搬送不良を引き起こすおそれがある。また、ウエハの反りに起因してウエハのダイシングが困難になるおそれがある。
このようなウエハの反りによる問題を解消するために、ウエハ裏面に貼付される保護膜形成用フィルムにはウエハの反りを矯正する性能が求められている。
また、特許文献3では、熱硬化前の全体積に対する熱硬化による収縮量が2体積%以上30体積%以下であるフリップチップ型半導体裏面用フィルムを用いて、半導体素子に反りが発生することを抑制または防止している。
〔1〕熱硬化性を有し、
熱硬化後のガラス転移温度が150〜300℃であり、
熱硬化後の23℃における引張弾性率が0.5〜10GPaである保護膜形成用フィルム。
無機フィラーの含有量が、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分100質量部に対して10〜70質量部である〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の保護膜形成用フィルム。
熱硬化性重合体成分は、構成する単量体としてエポキシ基含有単量体を含むアクリル系重合体である〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の保護膜形成用フィルム。
本発明の保護膜形成用フィルムは、熱硬化性を有し、熱硬化後のガラス転移温度(Tg)が150〜300℃、好ましくは170〜280℃、より好ましくは220〜270℃である。本発明における、保護膜形成用フィルムの熱硬化後のガラス転移温度(Tg)は、周波数11Hzで測定した熱硬化後の保護膜形成用フィルム(保護膜)の動的粘弾性測定における−50〜30℃の低温領域で損失正接tanδが最大値を示す温度を指す。
保護膜形成用フィルムの熱硬化後のTgが150℃未満であると、通常120〜150℃程度で行われる保護膜形成用フィルムの熱硬化工程において、保護膜形成用フィルムの流動性が高まり、保護膜形成用フィルムの硬化収縮に起因した応力が緩和され小さくなる。その結果、ウエハの反りの矯正が不十分となる。
一方、保護膜形成用フィルムの熱硬化後のTgが300℃を超えると、保護膜形成用フィルムや該フィルムを熱硬化して得られる保護膜が、ウエハやチップから剥離するおそれがあり、その結果、保護膜付チップの信頼性が低下する。
保護膜形成用フィルムの熱硬化後のTgを上記範囲とすることで、該フィルムの熱硬化工程において、保護膜形成用フィルムが所定の剛性を有するため該フィルムの硬化収縮に起因した応力が緩和されず、ウエハや該ウエハを個片化して得られるチップの反りを矯正することができる。
保護膜形成用フィルムの熱硬化後の23℃における引張弾性率が0.5GPa未満であると、保護膜形成用フィルムの硬化収縮に起因した応力を維持することができず、該応力が緩和され、ウエハの反りの矯正が不十分となる。一方、保護膜形成用フィルムの熱硬化後の23℃における引張弾性率が10GPaを超えると、保護膜形成用フィルムや該フィルムを熱硬化して得られる保護膜が、ウエハやチップから剥離するおそれがある。
保護膜形成用フィルムの熱硬化後の23℃における引張弾性率を上記範囲とすることで、ウエハやチップの反りを矯正すると共に保護膜付チップの信頼性を向上させることができる。
なお、保護膜形成用フィルムを硬化までの間被着体に仮着させておくための機能である(2)初期接着性は、感圧接着性であってもよく、熱により軟化して接着する性質であってもよい。(2)初期接着性は、通常バインダー成分の諸特性や、後述する無機フィラー(C)の配合量の調整などにより制御される。
第1のバインダー成分は、重合体成分(A)と熱硬化性成分(B)を含有することにより、保護膜形成用フィルムにシート形状維持性と熱硬化性を付与する。なお、第1のバインダー成分は、第2のバインダー成分と区別する便宜上、熱硬化性重合体成分(AB)を含有しない。
重合体成分(A)は、保護膜形成用フィルムにシート形状維持性を付与することを主目的として保護膜形成用フィルムに添加される。
上記の目的を達成するため、重合体成分(A)の重量平均分子量(Mw)は、通常20,000以上であり、20,000〜3,000,000であることが好ましい。重量平均分子量(Mw)の値は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法(GPC)法(ポリスチレン標準)により測定される場合の値である。このような方法による測定は、たとえば、東ソー社製の高速GPC装置「HLC−8120GPC」に、高速カラム「TSK gurd column HXL−H」、「TSK Gel GMHXL」、「TSK Gel G2000 HXL」(以上、全て東ソー社製)をこの順序で連結したものを用い、カラム温度:40℃、送液速度:1.0mL/分の条件で、検出器を示差屈折率計として行われる。
なお、後述する熱硬化性重合体成分(AB)と区別する便宜上、重合体成分(A)は後述する硬化機能官能基を有しない。
重合体成分(A)としては、アクリル系重合体(A1)が好ましく用いられる。アクリル系重合体(A1)のガラス転移温度(Tg)は、好ましくは−60〜50℃、より好ましくは−50〜40℃、さらに好ましくは−40〜30℃の範囲にある。アクリル系重合体(A1)のガラス転移温度が高いと保護膜形成用フィルムの初期接着性が低下し、被着体に転写できなくなることがある。また、アクリル系重合体(A1)のガラス転移温度が低いと保護膜形成用フィルムと後述する支持シートとの剥離力が大きくなって保護膜形成用フィルムの転写不良が起こることがある。
なお、アクリル系重合体のTgは、FOXの式から求めた値である。
(メタ)アクリル酸エステルとしては、アルキル基の炭素数が1〜18であるアルキル(メタ)アクリレート、具体的にはメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、へプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレートなど;環状骨格を有する(メタ)アクリレート、具体的にはシクロアルキル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イミド(メタ)アクリレートなどが挙げられる。また、後述する水酸基を有する単量体、カルボキシル基を有する単量体、アミノ基を有する単量体として例示するもののうち、(メタ)アクリル酸エステルであるものを例示することができる。
熱硬化性成分(B)は、保護膜形成用フィルムに熱硬化性を付与することを主目的として保護膜形成用フィルムに添加される。
熱硬化性成分(B)は、少なくとも加熱により反応する官能基を有する化合物を含有する。熱硬化性成分(B)が有する官能基同士が反応し、三次元網目構造が形成されることにより硬化が実現される。熱硬化性成分(B)は、重合体成分(A)と組み合わせて用いるため、保護膜形成用フィルムを形成するための塗工用組成物の粘度を抑制し、取り扱い性を向上させる等の観点から、通常その重量平均分子量(Mw)は、10,000以下であり、100〜10,000であることが好ましい。
エポキシ系熱硬化性成分は、エポキシ基を有する化合物(B11)(以下、「エポキシ化合物(B11)」ということがある。)を含有し、エポキシ基を有する化合物(B11)と熱硬化剤(B12)を組み合わせたものを用いることが好ましく、さらに硬化促進剤(B13)を組み合わせたものを用いることがより好ましい。
エポキシ化合物(B11)としては、従来公知のものを用いることができる。具体的には、多官能系エポキシ樹脂や、ビスフェノールAジグリシジルエーテルやその水添物、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂など、分子中に2官能以上有するエポキシ化合物が挙げられる。これらは1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
熱硬化剤(B12)は、エポキシ化合物(B11)に対する硬化剤として機能する。好ましい熱硬化剤としては、1分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を2個以上有する化合物が挙げられる。その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられ、特に好ましくはアミノ基を有するアミン系硬化剤である。アミン系硬化剤は、少ない配合量であっても、保護膜形成用フィルムの熱硬化後のガラス転移温度を上述した範囲に調整することが容易である。他方、アミン系硬化剤以外の硬化剤、たとえばフェノール系硬化剤などの場合は、より多くの熱硬化剤を配合しなければ、保護膜形成用フィルムの熱硬化後のガラス転移温度を上述した範囲に調整することが困難である。熱硬化剤(B12)の含有量が多いと、熱硬化性成分(B)全体の含有量も多くせざるを得ず、熱硬化性成分(B)の含有量が過大となる懸念がある。
アミン系硬化剤の具体的な例としては、DICY(ジシアンジアミド)が挙げられる。
これらは、1種単独で、または2種以上混合して使用することができる。
硬化促進剤(B13)を、保護膜形成用フィルムの熱硬化の速度を調整するために用いてもよい。硬化促進剤(B13)は、特に、熱硬化性成分(B)として、エポキシ系熱硬化性成分を用いるときに好ましく用いられる。
第2のバインダー成分は、熱硬化性重合体成分(AB)を含有することにより、保護膜形成用フィルムにシート形状維持性と熱硬化性を付与する。
熱硬化性重合体成分は、硬化機能官能基を有する重合体である。硬化機能官能基は、互いに反応して三次元網目構造を構成しうる官能基であり、加熱により反応する官能基が挙げられる。
硬化機能官能基は、熱硬化性重合体成分(AB)の骨格となる連続構造の単位中に付加していてもよいし、末端に付加していてもよい。硬化機能官能基が熱硬化性重合体成分(AB)の骨格となる連続構造の単位中に付加している場合、硬化機能官能基は側鎖に付加していてもよいし、主鎖に直接付加していてもよい。熱硬化性重合体成分(AB)の重量平均分子量(Mw)は、保護膜形成用フィルムにシート形状維持性を付与する目的を達成する観点から、通常20,000以上である。
また、上述のアクリル系重合体(A1)と同様の重合体であって、単量体として、エポキシ基を有する単量体を用いて重合したもの(エポキシ基含有アクリル系重合体)であってもよい。このような単量体としては、エポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルや非アクリル系エポキシ基含有単量体が挙げられ、エポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルとしては、たとえば、グリシジル(メタ)アクリレート、β−メチルグリシジル(メタ)アクリレート、(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレート、3−エポキシシクロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等が、非アクリル系エポキシ基含有単量体としては、たとえば、グリシジルクロトネート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ基含有単量体としては、エポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルが好ましく、中でもグリシジル(メタ)アクリレートが好ましい。
エポキシ基含有アクリル系重合体を用いる場合、その好ましい態様はアクリル系重合体(A1)と同様である。
エポキシ基含有アクリル系重合体を用い、第2のバインダー成分に含まれるものとして後述する熱硬化剤がアミン系硬化剤である場合には、エポキシ基とアミン系硬化剤の有する活性水素とが反応することにより、保護膜形成用フィルムの熱硬化後のガラス転移温度に寄与し、該ガラス転移温度を上記範囲に制御することが容易になる。また、保護膜形成用フィルムの熱硬化後の23℃における引張弾性率の制御も容易になる。
なお、本発明において、保護膜形成用フィルムを構成する成分の含有量の態様について、熱硬化性重合体成分(AB)の含有量を基準として定める場合に、熱硬化性重合体成分(AB)が架橋されたエポキシ基含有アクリル系重合体であるときは、その基準とする含有量は、架橋される前のエポキシ基含有アクリル系重合体の含有量である。
保護膜形成用フィルムは、無機フィラー(C)を含有することが好ましい。無機フィラー(C)を保護膜形成用フィルムに配合することにより、熱硬化後の23℃における引張弾性率を上述の範囲に調整することが容易となる。
さらに、保護膜にレーザーマーキングを施すことにより、レーザー光により削り取られた部分に無機フィラー(C)が露出して、反射光が拡散するために白色に近い色を呈する。これにより、保護膜形成用フィルムが後述する着色剤(D)を含有する場合、レーザーマーキング部分と他の部分にコントラスト差が得られ、印字が明瞭になるという効果がある。
上述の効果をより確実に得るための、無機フィラー(C)の含有量の範囲としては、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分100質量部に対して、好ましくは10〜70質量部、より好ましくは40〜70質量部、特に好ましくは55〜65質量部である。無機フィラー(C)の含有量を上記範囲とすることで、熱硬化後の23℃における引張弾性率を上述の範囲に調整することがいっそう容易となり、反り矯正機能が向上し、信頼性の高い保護膜付チップを得ることができる。
また、無機フィラー(C)の平均粒子径は、好ましくは0.02〜5μm、より好ましくは0.05〜4.5μm、特に好ましくは0.1〜4μmである。無機フィラー(C)の平均粒子径を上記範囲とすることで、反り矯正機能が向上する。無機フィラー(C)の平均粒子径は、電子顕微鏡で無作為に選んだ無機フィラー(C)20個の長軸径を測定し、その算術平均値として算出される個数平均粒子径とする。
保護膜形成用フィルムには、着色剤(D)を配合することができる。着色剤を配合することで、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等による半導体装置の誤作動を防止することができる。また、レーザーマーキング等の手段により保護膜に刻印を行った場合に、文字、記号等のマークが認識しやすくなるという効果がある。すなわち、保護膜が形成された半導体装置や半導体チップでは、保護膜の表面に品番等が通常レーザーマーキング法(レーザー光により保護膜表面を削り取り印字を行う方法)により印字されるが、保護膜が着色剤(D)を含有することで、保護膜のレーザー光により削り取られた部分とそうでない部分のコントラスト差が充分に得られ、視認性が向上する。
着色剤(D)の配合量は、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分100質量部に対して、好ましくは0.1〜35質量部、さらに好ましくは0.5〜25質量部、特に好ましくは1〜15質量部である。
無機物と反応する官能基および有機官能基と反応する官能基を有するカップリング剤(E)を、保護膜形成用フィルムの被着体に対する接着性、密着性および/または保護膜の凝集性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤(E)を使用することで、保護膜形成用フィルムを硬化して得られる保護膜の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上させることができる。このようなカップリング剤としては、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、シランカップリング剤等が挙げられる。これらのうちでも、シランカップリング剤が好ましい。
このようなシランカップリング剤としてはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは1種単独で、または2種以上混合して使用することができる。
保護膜形成用フィルムには、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤、剥離剤などが挙げられる。
かかる溶媒としては、酢酸エチル、酢酸メチル、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、アセトン、メチルエチルケトン、アセトニトリル、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、ヘプタンなどが挙げられる。
たとえば、保護膜形成用フィルムを工程フィルム上に製膜することができる。製膜は、工程フィルム上に保護膜形成用フィルムを形成するための組成物をロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって塗工し、乾燥させることによって行う。
工程フィルムは、そのまま後述する支持シートやカバーフィルムとして用いることができる。また、保護膜形成用フィルムを、その製膜後に工程フィルムから支持シートやカバーフィルムに転写してもよい。工程フィルムが、支持シートまたはカバーフィルムのいずれか一方であり、かつ、転写される材料が、支持シートまたはカバーフィルムの他の一方であってもよい。
保護膜形成用複合シートは、保護膜形成用フィルムの片面に支持シートを剥離可能に形成して得られる。保護膜形成用複合シートの形状は、枚葉のものに限られず、長尺の帯状のものであってもよく、これを巻収してもよい。支持シートとしては、剥離シートが挙げられ、また、後述する粘着シートを用いることができる。
保護膜形成用複合シートの構成がかかる構成であると、保護膜形成用複合シートが、ダイシング工程において被着体を支持するためのダイシングシートとして機能する場合に支持シートと保護膜形成用フィルムの間の密着性が保たれ、ダイシング工程において保護膜形成用フィルム付チップが支持シートから剥がれることを抑制するという効果が得られる。保護膜形成用複合シートが、ダイシング工程において被着体を支持するためのダイシングシートとして機能する場合、ダイシング工程において保護膜形成用フィルム付ウエハに別途ダイシングシートを貼り合せてダイシングをする必要がなくなり、半導体装置の製造工程を簡略化できる。
次に、本発明の保護膜形成用フィルムの利用方法について、上述した保護膜形成用複合シートを半導体装置の製造に適用した場合を例にとって説明する。
具体的には、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に、保護膜形成用複合シートの保護膜形成用フィルムを貼付し、その後、裏面に保護膜を有する半導体チップを得る。該保護膜は、半導体ウエハまたは半導体チップの保護膜であることが好ましい。また、本発明における半導体装置の製造方法は、好ましくは、以下の工程(1)〜(3)をさらに含み、保護膜形成用フィルムの有するウエハの反り矯正機能を発揮させるためには、工程(3)よりも前に工程(2)を行う。なお、上述したように、保護膜形成用複合シートを、ダイシング工程において被着体を支持するためのダイシングシートとして機能させる場合には、半導体装置の製造工程を簡略化する観点から、工程(3)を工程(1)の前に行うことが好ましい。
工程(1):保護膜形成用フィルムまたは保護膜と、支持シートとを剥離、
工程(2):保護膜形成用フィルムを硬化して保護膜を得る、
工程(3):半導体ウエハと、保護膜形成用フィルムまたは保護膜とをダイシング。
工程(4):保護膜にレーザー印字。
厚み45μmの保護膜形成用フィルムを4枚積層し、オーブン内において大気雰囲気化で熱硬化(130℃2時間)し、幅4.5mm、長さ20.0mm、厚み0.18mmの短冊状に切断して試験片を作製した。
粘弾性測定装置(TA instruments社製 DMA Q800)を用いて、引張モードにて、試験片のtanδ(損失弾性率と貯蔵弾性率との比)を、周波数11Hz、昇温速度3℃/分、大気雰囲気下で0〜300℃にて測定した。この温度範囲においてtanδが最大値を示す温度を読み取り、保護膜形成用フィルムの熱硬化後のガラス転移温度(Tg)とした。
上記<熱硬化後のガラス転移温度>の測定で得られた測定データの23℃における貯蔵弾性率を読み取り、保護膜形成用フィルムの熱硬化後の23℃における引張弾性率とした。
厚み45μmの保護膜形成用フィルムを厚み30μmの銅箔に貼付した試験片(サイズ:100mm×100mm)を、オーブン内において大気雰囲気下で熱硬化(130℃2時間)した。
その後、保護膜形成用フィルムの熱硬化に伴う収縮により、保護膜形成用フィルムを貼付した面を内側にして丸まった銅箔のその丸まった形状において、それらの点を結んだ距離が最大値となる2の点をとり、その距離を測定した。この距離が小さいほど銅箔が大きく反っていることを意味し、保護膜形成用フィルムの熱収縮による応力が大きいことから、反り矯正能力が高いと判断できる。
1.保護膜付チップの製造
#2000研磨したシリコンウエハ(200mm径、厚さ350μm)の研磨面に、保護膜形成用複合シートの保護膜形成用フィルムをテープマウンター(リンテック社製 Adwill RAD−3600 F/12)を用いて70℃に加熱しながら貼付し、次いで、支持シートを剥離した。その後、130℃2時間加熱して保護膜形成用フィルムを硬化し、シリコンウエハと保護膜の積層体を得た。
上記で得られた積層体の保護膜側をダイシングテープ(リンテック社製 Adwill D−686H)に貼付し、ダイシング装置(ディスコ社製 DFD651)を使用して、3mm×3mmのサイズにダイシングして信頼性評価用の保護膜付チップを得た。
得られた保護膜付チップを、85℃、相対湿度85%の条件下に168時間放置して吸湿させた後、最高温度260℃、加熱時間1分間のIRリフロー(リフロー炉:相模理工製 WL−15−20DNX型)を3回行った。さらに、この保護膜付チップを冷熱衝撃装置(ESPEC社製 TSE−11A)内に設置し、−40℃で10分間保持後125℃で10分間保持するサイクルを1000サイクル繰り返した。
その後、冷熱衝撃装置から取り出した保護膜付チップについて、走査型超音波探傷装置(日立建機ファインテック社製 Hye−Focus)および断面観察により、半導体チップと保護膜との接合部における剥離や保護膜におけるクラックの有無を観察した。
25個の保護膜付チップについて上記評価を行い、接合部の剥離または保護膜のクラックが発生した個数(不良数)を数えた。不良数が少ないほど、保護膜形成用フィルムの信頼性が高いことを示す。
200μmの厚みを有し、回路面側(表面側)に凹形状に反り(反り量:10mm)が生じている8インチ回路付ウエハを準備した(図5参照)。
次いで、ウエハの裏面に保護膜形成用フィルムを貼付し、130℃2時間熱硬化した。
その後、得られたウエハの反り量が2mm以下であった場合を「良好」、ウエハの反り量が2mmを超えた場合を「不良」と評価した。ウエハの反り量が2mm以下であれば、一般的なウエハマウンターでの搬送が可能である。
保護膜形成用組成物を構成する各成分を下記に示す。
(A1−1)重合体成分:n−ブチルアクリレート55質量部、メチルアクリレート15質量部、グリシジルメタクリレート20質量部、及び2−ヒドロキシエチルアクリレート10質量部を共重合してなるアクリル系重合体(重量平均分子量:90万、ガラス転移温度:−28℃)
(A1−2)重合体成分:n−ブチルアクリレート55質量部、メチルアクリレート35質量部、及び2−ヒドロキシエチルアクリレート10質量部を共重合してなるアクリル系重合体(重量平均分子量:90万、ガラス転移温度:−31℃)
(B11−1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学製jER828、エポキシ当量184〜194g/eq)
(B11−2)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学製jER1055、エポキシ当量800〜900g/eq)
(B11−3)ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製エピクロンHP−7200HH、エポキシ当量255〜260g/eq)
(B11−4)o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製EOCN−104S、エポキシ当量213〜223g/eq)
(B12)熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤(ジシアンジアミド(ADEKA製アデカハードナーEH−3636AS、活性水素量21g/eq))
(B13)硬化促進剤:2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製キュアゾール2PHZ)
(C−1)シリカフィラー(アドマテックス製SC2050MA、平均粒子径0.5μm)
(C−2)シリカフィラー(平均粒子径3μm)
(C−3)シリカフィラー(タツモリ製SV−10、平均粒子径8μm)
(D)着色剤:カーボンブラック(三菱化学社製 #MA650、平均粒径28nm)
(E)シランカップリング剤(日本ユニカー製A−1110)
上記成分を表1に記載の配合量で配合し、保護膜形成用組成物を得た。表1における各成分の配合量は固形分換算の質量部を示し、本発明において固形分とは溶媒以外の全成分をいう。
表1に記載の組成の保護膜形成用組成物を、メチルエチルケトンにて固形分濃度が61質量%となるように希釈し、支持シート(リンテック社製SP−PET3811、厚さ38μm)の剥離処理面上に乾燥後厚みが45μmになるように塗布・乾燥(乾燥条件:オーブンにて120℃、2分間)して、支持シート上に保護膜形成用フィルムを形成し、保護膜形成用複合シートを得た。その後、保護膜形成用フィルムと剥離シート(ポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック社製SP−PET381031、厚さ38μm)の剥離処理面とを貼り合せて、剥離シートの貼り合された保護膜形成用複合シートを得た。各評価結果を表2に示す。
2:粘着剤層
3:粘着シート(支持シート)
4:治具接着層
5:界面接着調整層
10:保護膜形成用フィルム
100:保護膜形成用複合シート
Claims (7)
- 熱硬化性を有し、
熱硬化後のガラス転移温度が150〜300℃であり、
熱硬化後の23℃における引張弾性率が0.5〜10GPaである保護膜形成用フィルム。 - エポキシ化合物およびアミン系硬化剤を含有してなる熱硬化性成分が含まれる請求項1に記載の保護膜形成用フィルム。
- さらに重合体成分および熱硬化性重合体成分のいずれか単独または両方を含有し、重合体成分および熱硬化性重合体成分の合計100質量部に対して、熱硬化性成分を135質量部以下含む請求項2に記載の保護膜形成用フィルム。
- 保護膜形成用フィルムには無機フィラーが含まれ、
無機フィラーの含有量が、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分100質量部に対して10〜70質量部である請求項1〜3のいずれかに記載の保護膜形成用フィルム。 - 無機フィラーの平均粒径が0.02〜5μmである請求項4に記載の保護膜形成用フィルム。
- 保護膜形成用フィルムには熱硬化性重合体成分が含まれ、
熱硬化性重合体成分は、構成する単量体としてエポキシ基含有単量体を含むアクリル系重合体である請求項1〜5のいずれかに記載の保護膜形成用フィルム。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の保護膜形成用フィルムの片面に支持シートを剥離可能に形成してなる保護膜形成用複合シート。
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