JP5606779B2 - 電子部品及び信号伝達方法 - Google Patents
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Description
前記複数の送信用インダクタそれぞれに送信信号を入力する信号入力経路と、
前記信号入力経路に設けられ、前記複数の送信用インダクタ相互間における前記送信信号の位相差を180°より小さい単位で制御する位相差制御部と、
を備える電子部品が提供される。
前記複数の送信用インダクタそれぞれに送信信号を入力し、かつ前記複数の送信用インダクタ相互間における前記送信信号の位相差を180°より小さい単位で制御する信号伝達方法が提供される。
図1は、第1の実施形態に係る電子部品100の構成を示す図である。図2は、電子部品100の断面構造を、その使用態様とあわせて示す断面図である。電子部品100は、基板110、複数(例えば2つ)の送信用インダクタ120、信号入力経路112、及び位相差制御部130を備えており、電子部品200に信号を送信する機能を有している。複数の送信用インダクタは基板110上に形成されている。信号入力経路112は複数の送信用インダクタ120に接続しており、これら複数の送信用インダクタ120に同一の送信信号を入力する。位相差制御部130は、信号入力経路112に設けられており、複数の送信用インダクタ120相互間における信号の位相差を180°より小さい単位で制御する。以下、詳細に説明する。
図3及び図4は、第2の実施形態に係る電子部品100の構成を示す断面図である。これらの図は、第1の実施形態における図2に相当している。本実施形態に係る電子部品100は、少なくとも一つの送信用インダクタ120が、他の送信用インダクタ120とは異なる配線層に形成されている点を除いて、第1の実施形態に係る電子部品100と同様の構成である。
図5は、第3の実施形態に係る電子部品100の構成を示す図である。この図は、第1の実施形態における図1に相当している。本実施形態に係る電子部品100は、送信信号生成部170を有している点を除いて、第1の実施形態又は第2の実施形態に係る電子部品100と同様の構成である。送信信号生成部170は、信号入力経路112を介して送信用インダクタ120に接続しており、位相制御回路132を介して送信用インダクタ120に送信信号を入力する。位相制御回路132は、例えば基板110に形成されたトランジスタやアナログ素子などを用いて構成されている。
図6は、第4の実施形態に係る電子部品100の構成を示す図である。図7は、図6に示した電子部品100の構成を示す断面図である。図6は第1の実施形態における図1に相当している。本実施形態に係る電子部品100は、入力端子180を有している点を除いて、第1の実施形態又は第2の実施形態に係る電子部品100と同様の構成である。
図8は、第5の実施形態に係る電子部品100の構成を示す図である。図9は、図8に示した電子部品100の断面構造を、その使用態様とあわせて示す断面図である。本実施形態に係る電子部品100は、受信用インダクタ140及び信号検出部142を備える点を除いて、第1〜第4の実施形態のいずれかに示した電子部品100と同様の構成である。
図13および図10は、本発明の第6の実施形態にかかる電子部品100の構成を示す図である。本実施形態では、図10に示すように、受信用インダクタ220と送信用インダクタ120とが対向して配置される。例えば、受信用インダクタ220と送信用インダクタ120は互いに異なる配線層に形成される。平面視において、受信用インダクタ220と送信用インダクタ120が一部重なっていると、受信用インダクタ220に流れる誘導電流を大きくできるため好適である。受信用インダクタ220は図13に示すように、信号検出部142に接続され、受信用インダクタ120が受信した受信信号の強度、具体的には誘導電流の大きさが検知される。信号検出部142は、検地した受信信号の強度を制御部134に入力する。制御部134は、受信信号強度が高くなるように位相制御回路132を制御する。なお、図10では、受信用インダクタ220と送信用インダクタ120以外の配線や位相制御部130等は省略してある。
110 基板
112 信号入力経路
120 送信用インダクタ
130 位相差制御部
132 位相制御回路
134 制御部
140 受信用インダクタ
142 信号検出部
170 送信信号生成部
180 入力端子
200 電子部品
220 受信用インダクタ
240 送信用インダクタ
Claims (9)
- 基板上に形成され、平面視で中心が互いにずれて配置されている複数の送信用インダクタと、
前記複数の送信用インダクタそれぞれに送信信号を入力する信号入力経路と、
前記信号入力経路に設けられ、前記複数の送信用インダクタ相互間における前記送信信号の位相差を180°より小さい単位で任意の値に制御する位相差制御部と、
を備える電子部品。 - 請求項1に記載の電子部品において、
前記基板上に形成された少なくとも一層の配線層を備え、
前記複数の送信用インダクタは、互いに同一の前記配線層に形成されている電子部品。 - 請求項1に記載の電子部品において、
前記基板上に形成された複数の配線層を備え、
前記複数の送信用インダクタは、前記複数の配線層のいずれかに形成されており、
少なくとも一つの前記送信用インダクタは、他の前記送信用インダクタとは異なる配線層に形成されている電子部品。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記送信信号を生成する送信信号生成部をさらに備える電子部品。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記送信信号が入力される入力端子を備える電子部品。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記複数の送信用インダクタと対向する位置に配置される受信用インダクタと、
前記受信用インダクタに接続され、前記受信用インダクタで発生した誘導電流の強度を検出する信号検出部と、
を備え、
前記位相差制御部は、前記信号検出部が検出した前記強度に基づいて前記位相差を制御する電子部品。 - 請求項6に記載の電子部品において、
前記位相差制御部は、前記信号検出部が検出した前記強度が最大となるように前記位相差を制御する電子部品。 - 請求項6又は7に記載の電子部品において、
前記複数の送信用インダクタと前記受信用インダクタは、平面視で少なくとも一部が重なるように配置される電子部品。 - 平面視で中心が互いにずれて配置されている複数の送信用インダクタと、受信用インダクタとを対向させ、
前記複数の送信用インダクタそれぞれに送信信号を入力し、かつ前記複数の送信用インダクタ相互間における前記送信信号の位相差を180°より小さい単位で任意の値に制御することにより、前記複数の送信用インダクタによって形成される磁束密度の分布をずらす信号伝達方法。
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