JP5601819B2 - 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 - Google Patents
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Description
領域を含む上面を有している底板と、前記搭載領域を囲むように前記底板の上に設けられているとともに、貫通孔を有している枠部材と、前記枠部材上に設けられたシールリングと、部分的に前記貫通孔内に設けられており、筒状構造を有しているとともに、前記筒状構造における内側面に前記枠部材の側面に対する平行面を有している光ファイバ保持用部材と、前記光ファイバ保持用部材の前記平行面に接合された透光性部材とを備え、前記光ファイバ保持用部材には、当該光ファイバ保持用部材と前記枠部材とが接合される面と、当該光ファイバ保持用部材の外周面との間に切欠部が形成されている。
本発明の第1の実施形態において、光半導体装置は、図1および図2に示されているように、光半導体素子収納用パッケージ1(以下、パッケージ1という)と、パッケージ1内に設けられたサブマウント基板2と、サブマウント基板2に実装された光半導体素子3とを含んでいる。図1において、光半導体装置は、仮想のxyz空間におけるxy平面に実装されている。図1において、上方向とは、仮想のz軸の正方向のことをいう。
これを従来周知のドクターブレード法でシート状となすことによって複数枚のセラミックグリーンシートを得る。
その後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施し積層し、還元雰囲気中で約1600℃の温度で焼成することによって作製される。
これにより、光ファイバ4を介してパッケージ内部に収納する光半導体素子3と外部との光信号の授受が可能となる。
光半導体装置として構成した際に、図3に示すように、光ファイバ保持用部材13を覆い、光ファイバ4の固定部材16との接合部周辺を保護するように、ゴム製のカバー17を取り付ける場合がある。この場合、ゴム製のカバー17に、切欠部に嵌め合うことができる突起を設けておくことにより、その突起を切欠部に嵌め合わせることができる。このようにすることで、ゴム製のカバー17を光ファイバ保持用部材13から外れ難くすることができる。なお、カバーは、ゴム製に限定されるものではない。
本発明の第3の実施形態における光半導体装置について、図4および図5を参照して説明する。本実施形態における光半導体装置は、パッケージ1と、パッケージ1内に設けられたサブマウント基板2と、サブマウント基板2に実装された光半導体素子3とを含んでいる。図4において、上方向とは仮想のz軸の正方向のことをいう。
11 底板
12 枠部材
13 光ファイバ保持用部材
14 透光性部材
15 蓋体
2 サブマウント基板
3 光半導体素子
4 光ファイバ
Claims (4)
- 光半導体素子の搭載領域を含む上面を有している底板と、
前記搭載領域を囲むように前記底板の上に設けられているとともに、貫通孔を有している枠部材と、
前記枠部材上に設けられたシールリングと、
部分的に前記貫通孔内に設けられており、筒状構造を有しているとともに、前記筒状構造における内側面に前記枠部材の側面に対する平行面を有している光ファイバ保持用部材と、
前記光ファイバ保持用部材の前記平行面に接合された透光性部材とを備え、
前記光ファイバ保持用部材には、当該光ファイバ保持用部材と前記枠部材とが接合される面と、当該光ファイバ保持用部材の外周面との間に切欠部が形成されている、光半導体素子収納用パッケージ。 - 前記透光性部材が、前記光ファイバ保持用部材の内側空間における前記枠部材より外側の部分に設けられていることを特徴とする請求項1記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記貫通孔に嵌合された前記光ファイバ保持用部材の箇所における当該光ファイバ保持用部材の肉厚が、前記切欠部が形成された前記光ファイバ保持用部材の箇所における当該光ファイバ保持用部材の肉厚よりも薄い、請求項1記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の光半導体素子収納用パッケージと、
前記光ファイバと光学的に結合するように前記載置部に載置された光半導体素子と、前記側壁の上面に接合された蓋体とを備えた光半導体装置。
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