JP5589977B2 - バリ除去方法およびレーザ加工方法 - Google Patents
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Description
請求項3に記載した発明によれば、レーザ照射装置(11)は、被加工物(1)のバリ(2)および表面部(1a,1b)が含まれるレーザ照射範囲(A)内にてレーザビーム(L)を走査させるので、当該レーザ照射範囲(A)の全体にわたってレーザビーム(L)をきめ細かく照射することができ、一層精度良くバリ(2)を除去することができる。
即ち、請求項5に記載した発明によれば、マーキング工程では、レーザ照射装置(11)から照射するレーザビーム(L)の焦点位置(P)が被加工物(1)の刻印部(3)に設定、つまり、刻印部(3)にジャストフォーカスされ、洗浄工程では、レーザ照射装置(11)から照射するレーザビーム(L)の焦点位置(P)が洗浄部(4)よりも近い位置に設定、つまり、洗浄部(4)よりも近い位置にデフォーカスされ、バリ除去工程では、レーザ照射装置(11)から照射するレーザビーム(L)の焦点位置(P)がバリ(2)よりも遠い位置に設定、つまり、バリ(2)よりも遠い位置にデフォーカスされる。これにより、各工程に適した強度のレーザビーム(L)によって被加工物(1)のレーザ加工を行うことができる。
レーザ加工装置10は、レーザ照射装置11と被加工物載置台12とを備える。レーザ照射装置11は、この場合、ファイバレーザ装置で構成されており、詳しい図示は省略するが、例えばLEDなどのレーザ光源から出力される光を光ファイバを介して導出することで、レーザ光線、即ち図に示すレーザビームLを照射する構成である。このレーザ照射装置11は、レーザビームLの照射範囲であるレーザ照射範囲Aを規制するマスクを備えており、図3に矢印A1,B1で示すように、そのレーザ照射範囲A内にてレーザビームLを走査可能に構成されている。また、このレーザ照射装置11は、集光レンズの位置、換言すれば、レーザ光源から集光レンズまでの距離をレーザビームLの照射方向に沿って調整することで、図3に矢印C1,D1で示すように、レーザビームLの焦点位置Pを照射方向に沿って調整可能に構成されている。また、このレーザ照射装置11は、図示しないレーザ照射装置用位置調整機構によって、その位置を前後方向、左右方向、上下方向に3次元的に調整可能に構成されている。
マーキング工程では、レーザ照射装置11のレーザ照射範囲A内に、被加工物載置台12上に載置された樹脂成型品1のマーキング部3が含まれるように、当該樹脂成型品1の載置位置、つまり、被加工物載置台12の位置が調整される。また、レーザ照射装置11から照射されるレーザビームLの焦点位置P、つまり、レーザビームLの強度が最も強くなる位置が樹脂成型品1のマーキング部3に合致するように設定、つまり、マーキング部3にジャストフォーカスされる。これにより、図4に示すように、レーザ照射装置11から出力されるレーザビームLは、その焦点位置Pがマーキング部3に合致した状態で照射されるようになり、従って、マーキング部3に被加工物情報を精度良く刻印することができる。
また、レーザ照射装置11は、樹脂成型品1のバリ2と当該バリ2の近傍部分である曲面部1aが含まれるレーザ照射範囲A内にてレーザビームLを走査させるので、当該レーザ照射範囲Aの全体にわたってレーザビームLをきめ細かく照射することができ、一層精度良くバリを除去することができる。
即ち、マーキング工程では、レーザ照射装置11から照射するレーザビームLの焦点位置Pが樹脂成型品1のマーキング部3に設定される。つまり、マーキング工程では、レーザビームLの焦点位置Pが樹脂成型品1のマーキング部3にジャストフォーカスされ、これにより、極力強い強度のレーザビームLによって被加工物情報を刻印することができる。また、洗浄工程では、レーザ照射装置11から照射するレーザビームLの焦点位置Pがターミナル部4よりも近い位置に設定され、バリ除去工程では、レーザ照射装置11から照射するレーザビームLの焦点位置Pがバリ2よりも遠い位置に設定される。つまり、洗浄工程ではレーザビームLの焦点位置Pがターミナル部4からデフォーカスされ、バリ除去工程ではレーザビームLの焦点位置Pがバリ2からデフォーカスされ、これにより、各工程に適した強度のレーザビームLによってターミナル部4の洗浄およびバリ2の除去を行うことができ、レーザビームLによる樹脂成型品1へのダメージを抑えることができる。
レーザ照射装置11は、ファイバレーザ装置に限られるものではなく、例えば、エキシマレーザ装置などで構成してもよい。
被加工物は、樹脂成型品1に限られるものではなく、例えば金属成型品などであってもよい。要は、成形に伴いバリが形成される物品であれば種々の物品を採用することができる。
Claims (6)
- 被加工物(1)の表面部(1a,1b)に形成されたバリ(2)をレーザ照射装置(11)から照射するレーザビーム(L)によって除去するバリ除去方法であって、
前記レーザ照射装置(11)のレーザ照射範囲(A)内に前記バリ(2)および前記表面部(1a,1b)が含まれるように前記被加工物(1)を載置するとともに、前記レーザ照射装置(11)から照射するレーザビーム(L)の焦点位置(P)を前記バリ(2)よりも遠い位置に設定し、前記バリ(2)および前記表面部(1a,1b)に対して前記レーザ照射装置(11)からレーザビーム(L)を照射することを特徴とするバリ除去方法。 - 前記被加工物(1)の表面部は、曲面部(1a)または傾斜面部(1b)であることを特徴とする請求項1に記載のバリ除去方法。
- 前記レーザ照射装置(11)は、前記レーザ照射範囲(A)内にてレーザビーム(L)を走査させることを特徴とする請求項1または2に記載のバリ除去方法。
- 刻印部(3)および洗浄部(4)を有し表面部(1a,1b)にバリ(2)が形成される被加工物(1)をレーザ照射装置(11)から照射するレーザビーム(L)によって加工するレーザ加工方法であって、
前記レーザ照射装置(11)から照射するレーザビーム(L)によって前記刻印部(3)に前記被加工物(1)に関する被加工物情報を刻印するマーキング工程と、
前記レーザ照射装置(11)から照射するレーザビーム(L)によって前記洗浄部(4)を洗浄する洗浄工程と、
請求項1から3の何れか1項に記載のバリ除去方法によって前記被加工物(1)から前記バリ(2)を除去するバリ除去工程と、
を行うことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記マーキング工程では、前記レーザ照射装置(11)から照射するレーザビーム(L)の焦点位置(P)を前記刻印部(3)に設定し、
前記洗浄工程では、前記レーザ照射装置(11)から照射するレーザビーム(L)の焦点位置(P)を前記洗浄部(4)よりも近い位置に設定し、
前記バリ除去工程では、前記レーザ照射装置(11)から照射するレーザビーム(L)の焦点位置(P)を前記バリ(2)よりも遠い位置に設定することを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工方法。 - 前記マーキング工程では、前記レーザ照射装置(11)のレーザ照射範囲(A)内に前記刻印部(3)が含まれるように前記被加工物(1)の載置位置を調整し、
前記洗浄工程では、前記レーザ照射装置(11)のレーザ照射範囲(A)内に前記洗浄部(4)が含まれるように前記被加工物(1)の載置位置を調整し、
前記バリ除去工程では、前記レーザ照射装置(11)のレーザ照射範囲(A)内に前記バリ(2)および前記表面部(1a,1b)が含まれるように前記被加工物(1)の載置位置を調整することを特徴とする請求項4または5に記載のレーザ加工方法。
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