JPH07276508A - 高分子樹脂材への細孔加工方法 - Google Patents
高分子樹脂材への細孔加工方法Info
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- JPH07276508A JPH07276508A JP6090558A JP9055894A JPH07276508A JP H07276508 A JPH07276508 A JP H07276508A JP 6090558 A JP6090558 A JP 6090558A JP 9055894 A JP9055894 A JP 9055894A JP H07276508 A JPH07276508 A JP H07276508A
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- Japan
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- hole
- resin material
- polymer resin
- excimer laser
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
- B29C45/0055—Shaping
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高分子樹脂材に、寸法精度が高い細孔を、低
コストで形成する方法を提供する。 【構成】 高分子樹脂材を射出成形して、開口部に薄バ
リ１３ａが残った孔１４を形成し、この薄バリ１３ａを
エキシマレーザー光１０によりアブレーションして、連
通する孔１４ａを形成する。この場合、薄バリ１３ａの
厚みは５〜２０μｍ、孔１４の直径は２０μｍ以上、孔
１４の深さは０．２〜２ｍｍであることが好ましい。
コストで形成する方法を提供する。 【構成】 高分子樹脂材を射出成形して、開口部に薄バ
リ１３ａが残った孔１４を形成し、この薄バリ１３ａを
エキシマレーザー光１０によりアブレーションして、連
通する孔１４ａを形成する。この場合、薄バリ１３ａの
厚みは５〜２０μｍ、孔１４の直径は２０μｍ以上、孔
１４の深さは０．２〜２ｍｍであることが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エキシマレーザー光を
利用した、高分子樹脂材への細孔加工方法に関する。
利用した、高分子樹脂材への細孔加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、薄膜状の高分子樹脂材に連通
する孔加工を施すのに、エキシマレーザー光を用いるこ
とは一般的に行われている。
する孔加工を施すのに、エキシマレーザー光を用いるこ
とは一般的に行われている。
【０００３】また、高分子樹脂材を射出成形する際に、
孔を形成することも行われている。この場合、孔の開口
部に薄バリが形成されることがあるが、成形後にバリ取
りすることにより除去している。
孔を形成することも行われている。この場合、孔の開口
部に薄バリが形成されることがあるが、成形後にバリ取
りすることにより除去している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、厚みを
有する高分子樹脂材、例えば厚みが１ｍｍの高分子樹脂
材をレーザー光により孔加工すると、数千回の照射数を
要するため、作業時間がかかり、コスト高になるという
問題点があった。
有する高分子樹脂材、例えば厚みが１ｍｍの高分子樹脂
材をレーザー光により孔加工すると、数千回の照射数を
要するため、作業時間がかかり、コスト高になるという
問題点があった。
【０００５】また、厚みを有する高分子樹脂材に、レー
ザー光で連通する孔を形成すると、レーザー光の入射口
から出射口にかけてテーパーとなり、出射口の径が小さ
くなる傾向があるため、寸法精度が十分に得られないと
いう問題点があった。
ザー光で連通する孔を形成すると、レーザー光の入射口
から出射口にかけてテーパーとなり、出射口の径が小さ
くなる傾向があるため、寸法精度が十分に得られないと
いう問題点があった。
【０００６】一方、高分子樹脂材の射出成形時に形成で
きる孔は、比較的大きな径の孔に限られ、細孔を形成す
ることは一般に困難であった。
きる孔は、比較的大きな径の孔に限られ、細孔を形成す
ることは一般に困難であった。
【０００７】したがって、本発明の目的は、高分子樹脂
材に、寸法精度が高い細孔を、低コストで形成する方法
を提供することにある。
材に、寸法精度が高い細孔を、低コストで形成する方法
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による高分子樹脂材への細孔加工方法は、高
分子樹脂材を射出成形して、開口部に薄バリが残った孔
を形成し、この薄バリをエキシマレーザー光によりアブ
レーション（侵食）して、連通する孔を形成することを
特徴とする。
め、本発明による高分子樹脂材への細孔加工方法は、高
分子樹脂材を射出成形して、開口部に薄バリが残った孔
を形成し、この薄バリをエキシマレーザー光によりアブ
レーション（侵食）して、連通する孔を形成することを
特徴とする。
【０００９】本発明の好ましい態様によれば、前記薄バ
リの厚みは５〜２０μｍ、前記孔の直径は２０μｍ以
上、かつ、前記孔の深さは０．２〜２ｍｍとされる。
リの厚みは５〜２０μｍ、前記孔の直径は２０μｍ以
上、かつ、前記孔の深さは０．２〜２ｍｍとされる。
【００１０】上記において、薄バリの厚みが５μｍ未満
では、薄バリを再現性よく形成することが困難であり、
２０μｍを超えると、エキシマレーザー光により短時間
で孔を形成することが困難となる。また、孔の直径が２
０μｍ未満では、射出成形により孔を形成することが困
難となる。更に、孔の深さが０．２ｍｍ未満では、本発
明の方法を採用する利点が乏しくなり、２ｍｍを超える
と、射出成形ピンが樹脂圧により揺動し、再現性のある
細孔を形成することは困難であるという問題がある。
では、薄バリを再現性よく形成することが困難であり、
２０μｍを超えると、エキシマレーザー光により短時間
で孔を形成することが困難となる。また、孔の直径が２
０μｍ未満では、射出成形により孔を形成することが困
難となる。更に、孔の深さが０．２ｍｍ未満では、本発
明の方法を採用する利点が乏しくなり、２ｍｍを超える
と、射出成形ピンが樹脂圧により揺動し、再現性のある
細孔を形成することは困難であるという問題がある。
【００１１】
【作用】本発明の方法によれば、射出成形法により孔の
大部分を形成した後、連通されずに残る薄バリをエキシ
マレーザー光によりアブレーションして細孔を形成する
ため、レーザー照射数を低減でき、低コストの孔加工が
可能となる。
大部分を形成した後、連通されずに残る薄バリをエキシ
マレーザー光によりアブレーションして細孔を形成する
ため、レーザー照射数を低減でき、低コストの孔加工が
可能となる。
【００１２】また、薄バリをエキシマレーザー光で孔加
工するため、レーザー光の入射口と出射口の径の差がそ
れほど生じず、目的とする寸法及び形状の孔に高精度に
加工することができる。
工するため、レーザー光の入射口と出射口の径の差がそ
れほど生じず、目的とする寸法及び形状の孔に高精度に
加工することができる。
【００１３】なお、本発明において、エキシマレーザー
光を用いるのは、高強度で短パルスの発振ができ、集光
レンズを用いることでエネルギー密度を高められる等の
利点があるからである。
光を用いるのは、高強度で短パルスの発振ができ、集光
レンズを用いることでエネルギー密度を高められる等の
利点があるからである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は、本発明を実施するための射出成形
型の一例を示す部分断面図、図２、３は、同射出成形型
によって形成された成形品の部分断面図である。
に説明する。図１は、本発明を実施するための射出成形
型の一例を示す部分断面図、図２、３は、同射出成形型
によって形成された成形品の部分断面図である。
【００１５】この金型は、固定側型板１と、ピン５が組
み込まれた可動側型板２と、それらの間に形成された圧
力室３とで構成されている。固定側型板１には、ゲート
６が設けられ、可動側型板２には、イジェクターピン４
が取付けられている。なお、ピン５の先端５ａは、縮径
されている。
み込まれた可動側型板２と、それらの間に形成された圧
力室３とで構成されている。固定側型板１には、ゲート
６が設けられ、可動側型板２には、イジェクターピン４
が取付けられている。なお、ピン５の先端５ａは、縮径
されている。
【００１６】この射出成形型を用いて、ゲート６から高
分子樹脂材を注入し、成形品１３を形成すると、可動側
型板２のピン５によって成形品１３に孔１４が形成され
る。この場合、ピン５の先端５ａは、固定側型板面１ａ
に当接しているが、射出成形の条件によって、孔１４の
開口部に、図２又は図３に示すような薄バリ１３ａが形
成される。
分子樹脂材を注入し、成形品１３を形成すると、可動側
型板２のピン５によって成形品１３に孔１４が形成され
る。この場合、ピン５の先端５ａは、固定側型板面１ａ
に当接しているが、射出成形の条件によって、孔１４の
開口部に、図２又は図３に示すような薄バリ１３ａが形
成される。
【００１７】図４は、上記工程で形成された成形品１３
の孔１４の薄バリ１３ａに、エキシマレーザー光を用い
て細孔を形成する方法を示す説明図である。
の孔１４の薄バリ１３ａに、エキシマレーザー光を用い
て細孔を形成する方法を示す説明図である。
【００１８】図４において、７はエキシマレーザー発振
器、８はレーザー光の照射範囲を規制するためのマス
ク、９はレーザー光を集束させる集光レンズ、１０はエ
キシマレーザー光である。
器、８はレーザー光の照射範囲を規制するためのマス
ク、９はレーザー光を集束させる集光レンズ、１０はエ
キシマレーザー光である。
【００１９】すなわち、エキシマレーザー発振器７から
出力されたエキシマレーザー光１０は、ピン５の先端５
ａと同形状をなすマスク８を通過し、集光レンズ９によ
って集束されて薄バリ１３ａに照射され、連通した孔１
４ａを形成する。
出力されたエキシマレーザー光１０は、ピン５の先端５
ａと同形状をなすマスク８を通過し、集光レンズ９によ
って集束されて薄バリ１３ａに照射され、連通した孔１
４ａを形成する。
【００２０】なお、レーザー発振器７から出力されるエ
キシマレーザー光としては、例えば１９３ｎｍのＡｒＦ
レーザー、２４８ｎｍのＫｒＦレーザー、３０８ｎｍの
ＸｅＣｌレーザー、３５０ｎｍのＸｅＦレーザーが用い
られる。
キシマレーザー光としては、例えば１９３ｎｍのＡｒＦ
レーザー、２４８ｎｍのＫｒＦレーザー、３０８ｎｍの
ＸｅＣｌレーザー、３５０ｎｍのＸｅＦレーザーが用い
られる。
【００２１】実験例 図１に示した射出成形型を用い、高分子樹脂材としてポ
リサルフォンを注入し、成形品１３に厚み２０μｍの薄
バリ１３ａを有する孔１４を形成した。
リサルフォンを注入し、成形品１３に厚み２０μｍの薄
バリ１３ａを有する孔１４を形成した。
【００２２】次に、図４のエキシマレーザー発振器７か
ら出力されたレーザー光１０を、エネルギー密度２．５
Ｊ／ｃｍ2 、パルス繰り返し周波数１５０Ｈｚで、約７
０回照射することにより、孔１４の薄バリ１３ａをアブ
レーションして、連通する孔１４ａを形成することがで
きた。
ら出力されたレーザー光１０を、エネルギー密度２．５
Ｊ／ｃｍ2 、パルス繰り返し周波数１５０Ｈｚで、約７
０回照射することにより、孔１４の薄バリ１３ａをアブ
レーションして、連通する孔１４ａを形成することがで
きた。
【００２３】この場合、エキシマレーザー光１０の入射
口の径より、出射口の径の方が小さくなる傾向がある
が、薄バリ１３ａが薄いため、入射口と出射口の径の差
は１μｍ以下であった。
口の径より、出射口の径の方が小さくなる傾向がある
が、薄バリ１３ａが薄いため、入射口と出射口の径の差
は１μｍ以下であった。
【００２４】なお、高分子樹脂材としてポリエーテルサ
ルフォンを用いて同様な実験を行ったところ、上記と同
様な結果が得られた。
ルフォンを用いて同様な実験を行ったところ、上記と同
様な結果が得られた。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
射出成形法により孔の大部分を形成した後、連通されず
に残る薄バリをエキシマレーザー光によりアブレーショ
ンして細孔を形成するため、レーザー照射数を低減で
き、低コストの孔加工が可能となる。また、レーザー光
の入射口と出射口の径の差がそれほど生じず、目的とす
る寸法及び形状の孔に高精度に加工することができる
射出成形法により孔の大部分を形成した後、連通されず
に残る薄バリをエキシマレーザー光によりアブレーショ
ンして細孔を形成するため、レーザー照射数を低減で
き、低コストの孔加工が可能となる。また、レーザー光
の入射口と出射口の径の差がそれほど生じず、目的とす
る寸法及び形状の孔に高精度に加工することができる
【図１】本発明を実施するための射出成形型の一例を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
【図２】同射出成形型によって形成された成形品の一例
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
【図３】同射出成形型によって形成された成形品の他の
例を示す部分断面図である。
例を示す部分断面図である。
【図４】射出成形品の孔の薄バリに、エキシマレーザー
光を用いて細孔を形成する方法を示す説明図である。
光を用いて細孔を形成する方法を示す説明図である。
１ 固定側型板 ２ 可動側型板 ３ 圧力室 ４ イジェクタービン ５ ピン ６ ゲート ７ エキシマレーザー発振器 ８ マスク ９ 集光レンズ １０ エキシマレーザー光 １３ 成形品 １３ａ 薄バリ １４ 孔 １４ａ 連通する孔
Claims (2)
- 【請求項１】 高分子樹脂材を射出成形して、開口部に
薄バリが残った孔を形成し、この薄バリをエキシマレー
ザー光によりアブレーションして、連通する孔を形成す
ることを特徴とする高分子樹脂材への細孔加工方法。 - 【請求項２】 前記薄バリの厚みが５〜２０μｍ、前記
孔の直径が２０μｍ以上、かつ、前記孔の深さが０．２
〜２ｍｍである請求項１記載の高分子樹脂材への細孔加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6090558A JPH07276508A (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | 高分子樹脂材への細孔加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6090558A JPH07276508A (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | 高分子樹脂材への細孔加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276508A true JPH07276508A (ja) | 1995-10-24 |
Family
ID=14001750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6090558A Withdrawn JPH07276508A (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | 高分子樹脂材への細孔加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07276508A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997049537A1 (de) * | 1996-06-27 | 1997-12-31 | Krauss-Maffei Ag | Verfahren zum abtrennen des angusses von einem spritzgiessteil |
| JP2009508321A (ja) * | 2005-06-01 | 2009-02-26 | プラスティック ロジック リミテッド | 層選択レーザーアブレーションパターニング |
| JP2009234081A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Key Tranding Co Ltd | 穴付射出成形体の製法およびそれによって得られる穴付射出成形体 |
| JP2013014088A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Denso Corp | バリ除去方法およびレーザ加工方法 |
-
1994
- 1994-04-05 JP JP6090558A patent/JPH07276508A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997049537A1 (de) * | 1996-06-27 | 1997-12-31 | Krauss-Maffei Ag | Verfahren zum abtrennen des angusses von einem spritzgiessteil |
| JP2009508321A (ja) * | 2005-06-01 | 2009-02-26 | プラスティック ロジック リミテッド | 層選択レーザーアブレーションパターニング |
| JP2009234081A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Key Tranding Co Ltd | 穴付射出成形体の製法およびそれによって得られる穴付射出成形体 |
| JP2013014088A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Denso Corp | バリ除去方法およびレーザ加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |