JPS6332957A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS6332957A JPS6332957A JP17595286A JP17595286A JPS6332957A JP S6332957 A JPS6332957 A JP S6332957A JP 17595286 A JP17595286 A JP 17595286A JP 17595286 A JP17595286 A JP 17595286A JP S6332957 A JPS6332957 A JP S6332957A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、樹脂封止タイプ半導体装置の製造方法にかか
り、特に封圧後のリードフレーム表面の漏出樹脂薄膜の
除去方法に関する。
り、特に封圧後のリードフレーム表面の漏出樹脂薄膜の
除去方法に関する。
従来の技術
樹脂封止タイプ半導体装置は、第２図に示すように、金
属薄板から作られたリードフレーム２の所定の位置に、
半導体素子１１が取付けられ、この半導体素子１１と、
前記リードフレーム２の各々リードとの間をＡｕ線等の
金属細線１２により電気的に接続したのち、金型キャビ
ティ内に矢印のように注入される、いわゆる低圧トラン
スファー成形によりエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂１で
封止される。
属薄板から作られたリードフレーム２の所定の位置に、
半導体素子１１が取付けられ、この半導体素子１１と、
前記リードフレーム２の各々リードとの間をＡｕ線等の
金属細線１２により電気的に接続したのち、金型キャビ
ティ内に矢印のように注入される、いわゆる低圧トラン
スファー成形によりエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂１で
封止される。
樹脂封止タイプ半導体装置においては、リードフレーム
２の厚さのバラツキ、封止用金型の精度あるいは摩耗等
により、上型１３．下型１４と、リードフレーム２との
間に隙間が生じ、隙間にモールド樹脂材が漏出し、封止
樹脂体１から露出する外部リードフレームの各リード表
面に薄い樹脂膜３が形成される。
２の厚さのバラツキ、封止用金型の精度あるいは摩耗等
により、上型１３．下型１４と、リードフレーム２との
間に隙間が生じ、隙間にモールド樹脂材が漏出し、封止
樹脂体１から露出する外部リードフレームの各リード表
面に薄い樹脂膜３が形成される。
この樹脂膜３は厚みが数μｍ乃至数拾μｍのきわめて薄
い膜ではあるが、半導体装置の特性検査を行う際、リー
ドと測定用装置のソケットとの接触不良の因となり、ま
た、半導体装置をプリント配線基板に実装半田付けする
際、その薄い樹脂膜３があるため、半導体装置の外部リ
ードに半田が充分接着されず回路基板との間に接続不良
を発生される等の問題がある。従来は、樹脂封止工程終
了後、第３図に示すようなウォータージェット手段によ
って、前記したリードフレーム上の樹脂膜を除去してい
た。すなわち、第３図の手段によると、超高圧ポンプ１
５で１０００ ｋｇ ／ ｃ！程度までに圧力を高めら
れた水は、水路１６を経て先端に数個の噴出口を有する
ノズル１７より超高速のジェット水流１８となって半導
体装置のリードフレーム２に吹き付けられ、リードフレ
ーム２上に形成された樹脂膜３は前記ジェット水流によ
り剥離、脱落される。
い膜ではあるが、半導体装置の特性検査を行う際、リー
ドと測定用装置のソケットとの接触不良の因となり、ま
た、半導体装置をプリント配線基板に実装半田付けする
際、その薄い樹脂膜３があるため、半導体装置の外部リ
ードに半田が充分接着されず回路基板との間に接続不良
を発生される等の問題がある。従来は、樹脂封止工程終
了後、第３図に示すようなウォータージェット手段によ
って、前記したリードフレーム上の樹脂膜を除去してい
た。すなわち、第３図の手段によると、超高圧ポンプ１
５で１０００ ｋｇ ／ ｃ！程度までに圧力を高めら
れた水は、水路１６を経て先端に数個の噴出口を有する
ノズル１７より超高速のジェット水流１８となって半導
体装置のリードフレーム２に吹き付けられ、リードフレ
ーム２上に形成された樹脂膜３は前記ジェット水流によ
り剥離、脱落される。
半導体装置は、コンベヤー或はローラー等に依り、毎分
２００鴫乃至３００ｍの速度にて順次送られ、ノズル１
７は、リードフレーム２上にほぼ均一にジェット水流１
８が吹き付けられるよう偏芯し、回転運動を行い、また
、リードフレーム２の上下両面の樹脂１１１Ｉ３を剥離
させるため、複数個のノズルを半導体装置に対向して上
下にそれぞれ、上向き、下向きに取付けられている。
２００鴫乃至３００ｍの速度にて順次送られ、ノズル１
７は、リードフレーム２上にほぼ均一にジェット水流１
８が吹き付けられるよう偏芯し、回転運動を行い、また
、リードフレーム２の上下両面の樹脂１１１Ｉ３を剥離
させるため、複数個のノズルを半導体装置に対向して上
下にそれぞれ、上向き、下向きに取付けられている。
このような水流による樹脂膜の除去方式は、以前から採
用されていた湿式ブラスト方法（水と極小径のガラスピ
ーズ等を混合したものを圧縮空気により吹き付ける方法
）に比較して、電力消費量の削減、マスクが不必要、及
び装置部品の摩耗の減少等が改善されている。
用されていた湿式ブラスト方法（水と極小径のガラスピ
ーズ等を混合したものを圧縮空気により吹き付ける方法
）に比較して、電力消費量の削減、マスクが不必要、及
び装置部品の摩耗の減少等が改善されている。
発明が解決しようとする問題点
ウォータージェット方式による樹脂膜の除去方式は、湿
式ブラスト方式に比較して、超高圧水の噴射方式である
ため作業場の湿度が高くなる。また、水漏れ等により作
業環境が悪化するという欠点とともに、超高圧水流を噴
射、吹き付けるため、リードフレーム板厚の薄いもの（
０，１ｍ乃至０．１５ｍ）の場合、リードフレームが変
形し易いという不都合があった。
式ブラスト方式に比較して、超高圧水の噴射方式である
ため作業場の湿度が高くなる。また、水漏れ等により作
業環境が悪化するという欠点とともに、超高圧水流を噴
射、吹き付けるため、リードフレーム板厚の薄いもの（
０，１ｍ乃至０．１５ｍ）の場合、リードフレームが変
形し易いという不都合があった。
問題点を解決するための手段
本発明は前記した従来の欠点を解消するため、樹脂封止
後の半導体装置のリードフレーム上に形成された漏出樹
脂膜部分にレーザービームを照射し、同樹脂膜をリード
フレーム上から剥離除去するものである。
後の半導体装置のリードフレーム上に形成された漏出樹
脂膜部分にレーザービームを照射し、同樹脂膜をリード
フレーム上から剥離除去するものである。
作用
レーザー光を集光させると非常に高いエネルギー密度が
得られ、この集光されたレーザー光をリードフレーム上
に形成された樹脂膜に照射すると、樹脂膜に吸収された
光エネルギーは熱エネルギーとなり、樹脂膜は瞬時に溶
解し蒸発し、リードフレーム上の樹脂膜は除去される。
得られ、この集光されたレーザー光をリードフレーム上
に形成された樹脂膜に照射すると、樹脂膜に吸収された
光エネルギーは熱エネルギーとなり、樹脂膜は瞬時に溶
解し蒸発し、リードフレーム上の樹脂膜は除去される。
実施例
第１図を参照して本発明にかかる半導体装置の製造方法
の一実施例を説明する。
の一実施例を説明する。
第１図は、実施例の概要を説明する図であり、固体レー
ザ、たとえばイツトリウムアルミニウムガーネット（Ｙ
３ＡｅｓＯ＋２）を母材結晶とするＹＡＧレーザー光源
４から発射されたレーザービーム５は、凸及び凹レンズ
等からなるビーム整形部９を経て楕円の断面形状を有す
る平行光束で、マスク６に照射される。マスク６は、通
常、光学ガラス基板の両面にレーザービームに対する無
反射コートを施した上にアルミニウムを蒸着し、写真蝕
刻によって窓開けを行い所定の断面形状を有するレーザ
ービームが得られる様にされている。
ザ、たとえばイツトリウムアルミニウムガーネット（Ｙ
３ＡｅｓＯ＋２）を母材結晶とするＹＡＧレーザー光源
４から発射されたレーザービーム５は、凸及び凹レンズ
等からなるビーム整形部９を経て楕円の断面形状を有す
る平行光束で、マスク６に照射される。マスク６は、通
常、光学ガラス基板の両面にレーザービームに対する無
反射コートを施した上にアルミニウムを蒸着し、写真蝕
刻によって窓開けを行い所定の断面形状を有するレーザ
ービームが得られる様にされている。
マスク６によって所定の断面形状とされたレーザービー
ム５は半導体装置との位置合せを行うためのミラー７を
経て、結像レンズ８により結像されてリードフレーム２
の所定の位置に照射される。
ム５は半導体装置との位置合せを行うためのミラー７を
経て、結像レンズ８により結像されてリードフレーム２
の所定の位置に照射される。
リードフレーム２上に形成された樹脂膜３に前記レーザ
ービーム５が照射されると、このレーザービーム５の大
部分は樹脂膜３に吸収され光エネルギーは熱エネルギー
に変換され樹脂膜３を溶解蒸発させる。
ービーム５が照射されると、このレーザービーム５の大
部分は樹脂膜３に吸収され光エネルギーは熱エネルギー
に変換され樹脂膜３を溶解蒸発させる。
この時に発生する温度上昇の割合は、与えられるレーザ
ービームの光エネルギーの大きさに比例し、特にパルス
状のレーザービームでは照射している時間（パルス幅）
が短いと被照射体の熱伝導による熱の放散が極小なため
に、レーザービームが照射された部分のみが非常に激し
い温度上昇を来たす。
ービームの光エネルギーの大きさに比例し、特にパルス
状のレーザービームでは照射している時間（パルス幅）
が短いと被照射体の熱伝導による熱の放散が極小なため
に、レーザービームが照射された部分のみが非常に激し
い温度上昇を来たす。
リードフレーム２の樹脂膜３が形成されていない部分は
、リードフレーム２のレーザービーム５に対する表面反
射率が高く、通常半導体装置に用いられるリードフレー
ムの材質である鉄系或は鋼系においては、波長１．０６
４μｍのＹＡＧレーザ−ビームに対する反射率は６０％
乃至９５％であり、レーザービーム５の大半は反射され
、リードフレーム２の温度上昇はほとんどない。
、リードフレーム２のレーザービーム５に対する表面反
射率が高く、通常半導体装置に用いられるリードフレー
ムの材質である鉄系或は鋼系においては、波長１．０６
４μｍのＹＡＧレーザ−ビームに対する反射率は６０％
乃至９５％であり、レーザービーム５の大半は反射され
、リードフレーム２の温度上昇はほとんどない。
本実施例はレーザ光源としてＹＡＧレーザーを用いた例
であるが、例えばＣＯ２レーザー（波長１０．６μｍ）
など他の種類のレーザービームにおいても光学系に若干
の差異はあるが、はぼ同様な方法でリードフレーム上に
形成された樹脂膜を除去することが可能である。
であるが、例えばＣＯ２レーザー（波長１０．６μｍ）
など他の種類のレーザービームにおいても光学系に若干
の差異はあるが、はぼ同様な方法でリードフレーム上に
形成された樹脂膜を除去することが可能である。
発明の効果
本発明によると、単にレーザービームを照射することに
より、リードフレームの変形等も起すことなく、半導体
装置のリードフレーム上に形成された樹脂膜を除去する
ことを可能にする。
より、リードフレームの変形等も起すことなく、半導体
装置のリードフレーム上に形成された樹脂膜を除去する
ことを可能にする。
第１図は本発明の一実施例を説明する概要図、第２図は
半導体装置の樹脂封止方法を説明する概要図、第３図は
従来の方法を示す概要図である。 １・・・・・・封止樹脂体、２・・・・・・リードフレ
ーム、３・・・・・・漏出樹脂膜、５・・・・・・レー
ザービーム。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名／−−−樹
脂体 ？−−−ワー）″７レーＡ ３−ｍ脂膜 ４− レーザー光欝・ ５−ｍ−レーザービーム ６−マスク ７− ミラー ８− 鰭信レンズ ｑ−−−ビーに東形部 第１図 第２図
半導体装置の樹脂封止方法を説明する概要図、第３図は
従来の方法を示す概要図である。 １・・・・・・封止樹脂体、２・・・・・・リードフレ
ーム、３・・・・・・漏出樹脂膜、５・・・・・・レー
ザービーム。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名／−−−樹
脂体 ？−−−ワー）″７レーＡ ３−ｍ脂膜 ４− レーザー光欝・ ５−ｍ−レーザービーム ６−マスク ７− ミラー ８− 鰭信レンズ ｑ−−−ビーに東形部 第１図 第２図
Claims (1)
- リードフレーム上の半導体素子載置部を、樹脂封止をし
たのち、同樹脂封止体より露出したリードフレーム面に
レーザービームを照射して、前記リードフレーム表面の
漏出樹脂薄膜を除去することを特徴とする半導体装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17595286A JPS6332957A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17595286A JPS6332957A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6332957A true JPS6332957A (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=16005119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17595286A Pending JPS6332957A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6332957A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03106063A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Sony Corp | 半導体装置の樹脂封止方法 |
| WO1997026109A1 (fr) * | 1994-12-01 | 1997-07-24 | Solaic | Procede et installation pour traiter en surface une bande de matiere plastique portant des modules pour cartes electroniques |
| US7316936B2 (en) * | 1999-05-10 | 2008-01-08 | Intersil Americans Inc. | Laser decapsulation method |
| JP2013014088A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Denso Corp | バリ除去方法およびレーザ加工方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759368A (en) * | 1980-09-29 | 1982-04-09 | Hitachi Ltd | Method of removing flash on lead frame and cutting dam |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP17595286A patent/JPS6332957A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759368A (en) * | 1980-09-29 | 1982-04-09 | Hitachi Ltd | Method of removing flash on lead frame and cutting dam |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03106063A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Sony Corp | 半導体装置の樹脂封止方法 |
| WO1997026109A1 (fr) * | 1994-12-01 | 1997-07-24 | Solaic | Procede et installation pour traiter en surface une bande de matiere plastique portant des modules pour cartes electroniques |
| US7316936B2 (en) * | 1999-05-10 | 2008-01-08 | Intersil Americans Inc. | Laser decapsulation method |
| USRE42193E1 (en) * | 1999-05-10 | 2011-03-01 | Intersil Corporation | Laser decapsulation method |
| USRE43980E1 (en) * | 1999-05-10 | 2013-02-05 | Intersil Corporation | Laser decapsulation method |
| JP2013014088A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Denso Corp | バリ除去方法およびレーザ加工方法 |
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