JP5587822B2 - スパッタリング装置、スパッタリング方法及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明のスパッタリング装置は、基板をその処理面の面方向に沿って回転可能に保持する基板ホルダと、前記基板の周囲に配設され、前記基板の処理面に、前記基板と同期して回転可能な磁場を形成する基板磁場形成手段と、前記基板の斜向かいの位置に配置され、放電用の電力が投入される複数のカソードと、前記基板の回転位置を検出する位置検出手段と、前記カソードに投入される電力を制御する電力制御手段と、を備え、前記電力制御手段によって、前記磁場のN極近傍に位置する前記基板の第1の部分が、前記磁場のS極近傍に位置する前記基板の第2の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、前記カソードに第1の電力値の電力が印加され、前記第2の部分が前記第1の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、前記カソードに前記第1の電力値よりも大きい第2の電力値の電力が印加される。
また、本発明のスパッタリング方法は、基板をその処理面の面方向に沿って回転させ、その処理面に前記基板と同期して回転する磁場を形成させつつ、前記基板の斜向かいの位置に配置されるカソードに電力を投入することで成膜を実行するスパッタリング方法であって、前記カソードには、前記磁場のN極近傍に位置する前記基板の第1の部分が、前記磁場のS極近傍に位置する前記基板の第2の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、前記カソードに第1の電力値の電力が印加され、前記第2の部分が前記第1の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、前記カソードに前記第1の電力値よりも大きい第2の電力値の電力が印加される。
図1に示すように、本実施形態のスパッタリング装置は、処理空間を区画形成するチャンバ(反応容器)10を備えている。このチャンバ10には、その内部を所望の真空度まで真空排気可能な排気系として、ゲートバルブ等の不図示の主弁を介して排気ポンプ11が接続されている。
A=a・B・・・(2)
すなわち、コントローラ5は、上記式(1)に基づいて、基板21の回転角の正弦波関数として、カソード41へ投入する放電用電力を算出する。なお、θは0°≦θ≦360°である。また、Aは投入電力の振幅、αは位相角、Bは投入電力の振幅の中心値、aは投入電力の変動率である。
なお、式(3)中、Rsはシート抵抗値、Rs,maxはシート抵抗値の最大値である。
また、図7〜図9に示すように、ターゲット材料に応じて制御パターンの変更を行ってもよい。これはターゲット材料によって、膜厚分布の偏りの傾向が異なってくるためである。
図10及び図11を参照して、第3の実施形態のスパッタリング装置について説明する。図10は本実施形態のスパッタリング装置を模式的に示す概略断面図であり、図11のi−i断面を示している。また、図11は基板ホルダとカソードユニットとの配置関係を模式的に示す平面図である。なお、以下では、第1の実施形態の図1と同じ構成には同一の符号を付して示している。
また、図13及び14に示すように、同時に放電させるカソード同士の位置関係に応じて制御パターンの変更を行ってもよい。これは他のカソードにより形成される電界、電磁界の干渉によって、膜厚分布の偏りの傾向が異なってくるためである。図13は、コントローラ5の構成を示したブロック図であり、他は第1の実施形態の図3の構成と同じである。ターゲット材料情報取得部51cは、成膜時に選択されるターゲット材料の情報をユーザの入力や予め記憶するデータなどとして取得する。カソード位置取得部51fは、同時に放電させる複数のカソード41の組合せに基づいて相互の位置関係を取得する。制御パターン決定部51dは、例えば図8に示すようなテーブルを保持しており、ターゲット材料情報取得部51cにより取得したターゲット材料情報、及び、カソード位置取得部51fにより取得したカソードの位置関係に基づき、例えば、図14に示すようなテーブルを用いて制御パターンを決定する。
高周波電源を用いた高周波スパッタリングにおいても本発明を適用できる。つまり、基板の回転位置に応じ、スパッタ率が増減するように高周波電力を制御することで、膜厚分布改善の効果を得ることができる。
なお、本発明は発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
図17は、本発明に係るスパッタリング装置を用いたスパッタリング方法を適用して形成可能な電子部品の例として、TMR素子を示す説明図である。ここで、TMR素子とは、磁気効果素子(TMR(Tunneling Magneto resistance:トンネル磁気抵抗効果)素子)である。
Claims (18)
- 基板をその処理面の面方向に沿って回転可能な基板ホルダと、
前記基板の周囲に配設され、前記基板の処理面に、前記基板と同期して回転可能な磁場を形成する基板磁場形成手段と、
前記基板の斜向かいの位置に配置され、放電用の電力が投入されるカソードと、
前記基板の回転位置を検出する位置検出手段と 、
前記カソードに投入される電力を制御する電力制御手段と、を備え、
前記電力制御手段によって、前記磁場の形成状態によりスパッタリング粒子の付着量が最も多い前記基板上の第1の部分が、前記磁場の形成状態によりスパッタリング粒子の付着量が最も少ない前記基板上の第2の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、前記カソードに第1の電力値の電力が印加され、前記第2の部分が前記第1の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、前記カソードに前記第1の電力値よりも大きい第2の電力値の電力が印加されることを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記第1の電力値と前記第2の電力値とは2段階以上のステップによって切り替えられることを特徴とする請求項1に記載のスパッタリング装置。
- 前記電力制御手段によって、前記カソードに印加される電力値は、前記第1の部分が前記カソードに近づくに従って徐々に減少され、前記第1の部分が最も前記カソードに近づいたときに前記第1の電力値となり、前記第2の部分が前記カソードに近づくに従って徐々に増加され、前記第2の部分が最も前記カソードに近づいたときに前記第2の電力値となることを特徴とする請求項1に記載のスパッタリング装置。
- 前記電力制御手段は、電力値が前記基板の回転角の正弦波関数となるように、前記カソードに投入する電力を制御することを特徴とする請求項1に記載のスパッタリング装置。
- 基板をその処理面の面方向に沿って回転させ、その処理面に前記基板と同期して回転する磁場を形成させつつ、前記基板の斜向かいの位置に配置されるカソードに電力を投入することで成膜を実行するスパッタリング方法であって、
前記カソードには、前記磁場の形成状態によりスパッタリング粒子の付着量が最も多い前記基板上の第1の部分が、前記磁場の形成状態によりスパッタリング粒子の付着量が最も少ない前記基板上の第2の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、第1の電力値の電力が印加され、前記第2の部分が前記第1の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、前記第1の電力値よりも大きい第2の電力値の電力が印加されることを特徴とするスパッタリング方法。 - 前記第1の電力値と前記第2の電力値とは2段階以上のステップによって切り替えられることを特徴とする請求項5に記載のスパッタリング方法。
- 前記カソードに印加される電力値は、前記第1の部分が前記カソードに近づくに従って徐々に減少され、前記第1の部分が最も前記カソードに近づいたときに前記第1の電力値となり、前記第2の部分が前記カソードに近づくに従って徐々に増加され、前記第2の部分が最も前記カソードに近づいたときに前記第2の電力値となることを特徴とする請求項5に記載のスパッタリング方法。
- 前記カソードに印加される電力値は前記基板の回転角の正弦波関数であることを特徴とする請求項5に記載のスパッタリング方法。
- 請求項5乃至8のいずれか1項に記載のスパッタリング方法を用いた電子デバイスの製造方法。
- 基板をその処理面の面方向に沿って回転可能に保持する基板ホルダと、
前記基板の周囲に配設され、前記基板の処理面に、前記基板と同期して回転可能な磁場を形成する基板磁場形成手段と、
前記基板の斜向かいの位置に配置され、放電用の電力が投入される複数のカソードと、
前記基板の回転位置を検出する位置検出手段と、
前記カソードに投入される電力を制御する電力制御手段と、を備え、
前記電力制御手段によって、前記磁場のN極近傍に位置する前記基板の第1の部分が、前記磁場のS極近傍に位置する前記基板の第2の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、前記カソードに第1の電力値の電力が印加され、前記第2の部分が前記第1の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、前記カソードに前記第1の電力値よりも大きい第2の電力値の電力が印加されることを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記第1の電力値と前記第2の電力値とは2段階以上のステップによって切り替えられることを特徴とする請求項10に記載のスパッタリング装置。
- 前記電力制御手段によって、前記カソードに印加される電力値は、前記第1の部分が前記カソードに近づくに従って徐々に減少され、前記第1の部分が最も前記カソードに近づいたときに前記第1の電力値となり、前記第2の部分が前記カソードに近づくに従って徐々に増加され、前記第2の部分が最も前記カソードに近づいたときに前記第2の電力値となることを特徴とする請求項10に記載のスパッタリング装置。
- 前記電力制御手段は、電力値が前記基板の回転角の正弦波関数となるように、前記カソードに投入する電力を制御することを特徴とする請求項10に記載のスパッタリング装置。
- 基板をその処理面の面方向に沿って回転させ、その処理面に前記基板と同期して回転する磁場を形成させつつ、前記基板の斜向かいの位置に配置されるカソードに電力を投入することで成膜を実行するスパッタリング方法であって、
前記カソードには、前記磁場のN極近傍に位置する前記基板の第1の部分が、前記磁場のS極近傍に位置する前記基板の第2の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、前記カソードに第1の電力値の電力が印加され、前記第2の部分が前記第1の部分よりも前記カソードに近い位置にあるときは、前記カソードに前記第1の電力値よりも大きい第2の電力値の電力が印加されることを特徴とするスパッタリング方法。 - 前記第1の電力値と前記第2の電力値とは2段階以上のステップによって切り替えられることを特徴とする請求項14に記載のスパッタリング方法。
- 前記カソードに印加される電力値は、前記第1の部分が前記カソードに近づくに従って徐々に減少され、前記第1の部分が最も前記カソードに近づいたときに前記第1の電力値となり、前記第2の部分が前記カソードに近づくに従って徐々に増加され、前記第2の部分が最も前記カソードに近づいたときに前記第2の電力値となることを特徴とする請求項14に記載のスパッタリング方法。
- 前記カソードに印加される電力値は前記基板の回転角の正弦波関数であることを特徴とする請求項14に記載のスパッタリング方法。
- 請求項14乃至17のいずれか1項に記載のスパッタリング方法を用いた電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011097548A JP5587822B2 (ja) | 2008-12-26 | 2011-04-25 | スパッタリング装置、スパッタリング方法及び電子デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008333480 | 2008-12-26 | ||
JP2008333480 | 2008-12-26 | ||
JP2008333066 | 2008-12-26 | ||
JP2008333066 | 2008-12-26 | ||
JP2011097548A JP5587822B2 (ja) | 2008-12-26 | 2011-04-25 | スパッタリング装置、スパッタリング方法及び電子デバイスの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010522884A Division JP4739464B2 (ja) | 2008-12-26 | 2009-12-25 | スパッタリング装置、スパッタリング方法及び電子デバイスの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011149104A JP2011149104A (ja) | 2011-08-04 |
JP2011149104A5 JP2011149104A5 (ja) | 2013-10-31 |
JP5587822B2 true JP5587822B2 (ja) | 2014-09-10 |
Family
ID=42287344
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010522884A Active JP4739464B2 (ja) | 2008-12-26 | 2009-12-25 | スパッタリング装置、スパッタリング方法及び電子デバイスの製造方法 |
JP2011097548A Active JP5587822B2 (ja) | 2008-12-26 | 2011-04-25 | スパッタリング装置、スパッタリング方法及び電子デバイスの製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010522884A Active JP4739464B2 (ja) | 2008-12-26 | 2009-12-25 | スパッタリング装置、スパッタリング方法及び電子デバイスの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8906208B2 (ja) |
EP (1) | EP2390380B1 (ja) |
JP (2) | JP4739464B2 (ja) |
KR (2) | KR101271843B1 (ja) |
CN (1) | CN102227514B (ja) |
WO (1) | WO2010073711A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2477870B (en) * | 2008-09-30 | 2013-01-30 | Canon Anelva Corp | Sputtering device and sputtering method |
CN102227514B (zh) * | 2008-12-26 | 2014-08-20 | 佳能安内华股份有限公司 | 溅射装置、溅射方法和电子器件制造方法 |
WO2013094171A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | キヤノンアネルバ株式会社 | SrRuO3膜の成膜方法 |
JP5806967B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-11-10 | 株式会社クボタ | ディーゼルエンジンの排気処理装置 |
CN103374705B (zh) * | 2012-04-11 | 2015-12-02 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种磁控溅射装置 |
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JP2014046231A (ja) | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | カーボンナノチューブ合成用触媒の製造方法 |
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CN102227514B (zh) * | 2008-12-26 | 2014-08-20 | 佳能安内华股份有限公司 | 溅射装置、溅射方法和电子器件制造方法 |
-
2009
- 2009-12-25 CN CN200980147190.7A patent/CN102227514B/zh active Active
- 2009-12-25 EP EP09834517.6A patent/EP2390380B1/en active Active
- 2009-12-25 KR KR1020137002927A patent/KR101271843B1/ko active IP Right Grant
- 2009-12-25 JP JP2010522884A patent/JP4739464B2/ja active Active
- 2009-12-25 KR KR1020117014654A patent/KR101272009B1/ko active IP Right Grant
- 2009-12-25 WO PCT/JP2009/007278 patent/WO2010073711A1/ja active Application Filing
-
2011
- 2011-04-25 JP JP2011097548A patent/JP5587822B2/ja active Active
- 2011-05-10 US US13/104,472 patent/US8906208B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2390380A4 (en) | 2014-01-08 |
CN102227514B (zh) | 2014-08-20 |
JPWO2010073711A1 (ja) | 2012-06-14 |
KR20110089878A (ko) | 2011-08-09 |
US20110209986A1 (en) | 2011-09-01 |
KR101271843B1 (ko) | 2013-06-07 |
JP4739464B2 (ja) | 2011-08-03 |
EP2390380A1 (en) | 2011-11-30 |
CN102227514A (zh) | 2011-10-26 |
EP2390380B1 (en) | 2016-03-09 |
KR101272009B1 (ko) | 2013-06-05 |
US8906208B2 (en) | 2014-12-09 |
WO2010073711A1 (ja) | 2010-07-01 |
KR20130019035A (ko) | 2013-02-25 |
JP2011149104A (ja) | 2011-08-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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