JP5583288B2 - 電球形ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、人等を検知して点灯する電球形ランプ及び照明装置に関するものである。

従来から、いわゆる人感センサを備える照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、略直管状ランプを装着するソケットと、ソケットの下部に点灯制御用のセンサとを備える照明器具が開示されている。

そして、特許文献１に記載の照明器具は、センサで人を感知した場合に略直管状ランプを点灯させ、人を感知しない状態が所定の期間継続したことによって略直管状ランプを消灯させる。これにより、消灯し忘れを防止すると同時に、消費電力の削減を図ることができる。

特開２００１−２９１４１８号公報

しかしながら、特許文献１では、照明器具側にセンサが取り付けられている。そのため、既存の施設で人感センサによる点灯制御を行おうとすると、既存の照明器具を取り外して、特許文献１に記載の照明器具を取り付ける工事が必要となる。また、特許文献１には、略直管状ランプについて開示されているに留まり、電球形ランプについては何らの開示もない。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、簡単に設置可能な点灯制御機能付の電球形ランプを提供することを目的とする。

本発明の一形態に係る電球形ランプは、照明器具のソケットに装着される口金と、前記口金に、当該口金の軸心回りに回転可能に取り付けられるランプ本体と、検出対象を検出するセンサと、前記ランプ本体に保持され、前記センサで前記検出対象が検出されたことに応じて点灯する発光素子とを備える。そして、前記センサは、当該センサの検出範囲が前記口金の軸心に対して非対称となるように、前記ランプ本体に取り付けられる。

一例として、前記ランプ本体は、透光性を有するグローブと、主出射方向が前記グローブの方向を向くように前記発光素子を保持し、前記グローブと前記口金との間に配置される筐体とで構成される。そして、前記筐体は、前記口金に、当該口金の軸心回りに回転可能に取り付けられてもよい。

他の例として、前記ランプ本体は、透光性を有するグローブと、主出射方向が前記グローブの方向を向くように前記発光素子を保持し、前記グローブと前記口金との間に配置される筐体とで構成されてもよい。そして、前記筐体は、前記口金に固定され、前記グローブは、前記筐体に、前記口金の軸心回りに回転可能に取り付けられてもよい。

一例として、前記センサは、前記口金の軸心上で、且つ検出範囲の中心軸が前記口金の軸心に対して傾くように、前記グローブに取り付けられてもよい。

他の例として、前記センサは、検出素子と外光を前記検出素子に集光させるレンズとで構成され、且つ前記口金の軸心上で前記グローブに取り付けられてもよい。そして、前記レンズは、外光の集光範囲が前記口金の軸心に対して非対称となるように構成されてもよい。

さらに他の例として、前記センサは、前記口金の軸心上を外れた位置で、前記ランプ本体に取り付けられてもよい。

例えば、前記発光素子は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であってもよい。

本発明の一形態に係る照明装置は、上記記載の電球形ランプを備える。

本発明によれば、設置が簡単な点灯制御機能付の電球形ランプを得ることができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る電球形ランプの斜視図である。 図２は、図１の電球形ランプの一部破断側面図である。 図３は、筐体、回路ホルダ、及び口金の分解斜視図である。 図４は、半導体発光モジュールの平面図である。 図５は、電球形ランプに搭載されるセンサの検出範囲の例を示す図である。 図６は、変形例１に係る電球形ランプの例を示す図である。 図７は、変形例２に係る電球形ランプの例を示す図である。 図８は、本発明の一形態に係る照明装置の概略断面図である。

（本発明の基礎となった知見）
上記従来の課題を解決する方法としては、電球形ランプそのものにセンサを取り付けることが考えられる。しかしながら、電球形ランプにセンサを固定してしまうと、電球形ランプの使用環境に応じて、センサの検出範囲を適応的に調整することができないという新たな課題を生じる。

そこで、このような課題を解決するために、本発明の一形態に係る電球形ランプは、照明器具のソケットに装着される口金と、前記口金に、当該口金の軸心回りに回転可能に取り付けられるランプ本体と、検出対象を検出するセンサと、前記ランプ本体に保持され、前記センサで前記検出対象が検出されたことに応じて点灯する発光素子とを備える。そして、前記センサは、当該センサの検出範囲が前記口金の軸心に対して非対称となるように、前記ランプ本体に取り付けられる。

以下、本発明の一形態に係る電球形ランプを、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

図１は、本発明の一実施の形態に係る電球形ランプ１００の斜視図である。図２は、図１の電球形ランプ１００の一部破断側面図である。図３は、筐体１２０、回路ホルダ１２２、及び口金１３０の分解斜視図である。図４は、半導体発光モジュール１４０の平面図である。

電球形ランプ１００は、図１に示されるように、グローブ１１０と、筐体１２０と、口金１３０と、半導体発光モジュール１４０と、センサ１５０とを主に備える。なお、本明細書では、グローブ１１０及び筐体１２０を総称して、「ランプ本体」と表記することがある。

（グローブ１１０）
グローブ１１０は、半導体発光モジュール１４０から放出される光をランプ外部に放射させるための半球形状の透光性カバーである。すなわち、発光モジュールから発せられた光は、グローブ１１０を透過して外部へと取り出される。

このグローブ１１０は、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ１１０の開口側端部を筐体１２０の上方側端部内に圧入して取り付けられる。なお、グローブ１１０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であってもよい。また、グローブ１１０は、接着剤などにより、筐体１２０に固定されてもよい。

さらに、グローブ１１０には、半導体発光モジュール１４０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ１１０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ１１０に光拡散機能を持たせることができる。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１１０の内面又は外面の全面に塗布することによって光拡散膜を形成することができる。あるいは、グローブ１１０に光拡散ドットを形成することによって、グローブ１１０に光拡散機能を持たせることもできる。例えば、樹脂製のグローブ１１０の表面を加工することによって、複数のドットを形成したり、微小な窪み（ディンプル）を形成したりすることで、グローブ１１０に光拡散機能を持たせることができる。また、グローブ１１０にシボ加工を施すことによっても光拡散機能を持たせることができる。

なお、本実施の形態に係るグローブ１１０は半球形状であるが、本発明はこれに限定されない。グローブ１１０の形状は、例えば、回転楕円体又は偏球体であっても構わない。また、グローブ１１０の材質は特に限定さらないが、例えば、ガラス材、又は合成樹脂等の樹脂材を採用することができる。

（筐体１２０）
筐体１２０は、グローブ１１０側に位置する本体部１２０ａと、口金１３０側に位置する基端部１２０ｂとで構成される。また、筐体１２０は、半導体発光モジュール１４０を保持する基台１２１と、回路ユニット１２３を保持する回路ホルダ１２２とを、その内部に保持する。より具体的には、筐体１２０は、後述する半導体発光素子１４２の主出射方向がグローブ１１０を向くように、半導体発光モジュール１４０を保持する。

本体部１２０ａは、基端部１２０ｂ側からグローブ１１０側に向かって徐々に直径が大きくなる円錐台形状であって、一端（小径側）が基端部１２０ｂに接続され、他端（大径側）が開口している。そして、本体部１２０ａの開口部には、グローブ１１０が圧入される。基端部１２０ｂは、口金１３０側から本体部１２０ａ側に向かって徐々に直径が大きくなる円錐台形状であって、一端（小径側）が開口し、他端（大径側）が本体部１２０ａに接続されている。そして、基端部１２０ｂの開口部には、図３を用いて後述するように、回路ホルダ１２２が接続される。

筐体１２０は、金属材料によって構成されるのが望ましい。これにより、筐体１２０は、半導体発光モジュール１４０及び回路ユニット１２３から発生する熱を、電球形ランプ１００の外部に効率的に放熱させるヒートシンクとして機能する。

筐体１２０を構成する金属材料の具体例としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、又はＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、筐体１２０に伝搬した熱を効率良く口金１３０側に伝搬させることができる。したがって、半導体発光モジュール１４０及び回路ユニット１２３から発生する熱を、口金１３０を介して照明器具側にも放熱させることができる。

なお、本実施の形態に係る筐体１２０は、アルミニウム合金材料で構成されている。また、筐体１２０の熱放射率を向上させるために、筐体１２０の表面にアルマイト処理を施してもよい。なお、筐体１２０の材料は、金属に限定されず、樹脂であってもよい。例えば、熱伝導率の高い樹脂などで筐体１２０を構成することができる。

（基台１２１）
基台１２１は、例えば、厚み方向に貫通する貫通孔を中央部に有する略円環形状であり、本実施の形態では、その筒軸がランプ軸Ｊ（口金１３０の軸心）と一致（平行）するように配置されている。基台１２１の上面は、ランプ軸Ｊと直交する平面であって、半導体発光モジュール１４０の載置面となる。

なお、「筒軸」とは、基台１２１の中心を通り、且つ載置面に直交する軸を指し、一般的には半導体発光素子１４２の主出射方向に一致する。但し、基台１２１の筒軸は必ずしもランプ軸Ｊと平行である必要はなく、ランプ軸Ｊに対して所定の方向に傾いていてもよい。すなわち、筒軸は、半導体発光素子１４２から出力される光を照射したい任意の方向に設定することができる。

なお、基台１２１は、例えば、熱伝導性の高い金属材料からなる。金属材料の具体例としては、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。これにより、半導体発光モジュール１４０で発生した熱を、筐体１２０に効率良く伝導させることができる。

一例として、基台１２１は、アルミダイキャストによって成型された略円板状の金属基板とすることができる。このように、基台１２１を金属材料によって構成することにより、基台１２１を、半導体発光モジュール１４０から発生する熱を筐体１２０に伝導させるための放熱体として機能させることもできる。

また、半導体発光モジュール１４０を基台１２１の上面に固定する方法としては、例えば、ねじ止め、接着または係合などが考えられる。また、基台１２１は、略円環形状に限定されず、どのような形状でもよい。また、基台１２１の上面は、半導体発光モジュール１４０を平面配置できれば、必ずしも全体が平面である必要はない。さらに、ランプ軸Ｊと載置面とは、必ずしも直交している必要は無く、所定の角度で交差していればよいものとする。

（回路ホルダ１２２）
回路ホルダ１２２は、一端が開口した略円筒形状の本体部１２２ａと、外周面にネジ溝が形成されている連結部１２２ｂとで構成される。そして、回路ホルダ１２２は、本体部１２２ａの開口端がキャップ部材１２５に連結され、連結部１２２ｂが口金１３０に連結される。回路ホルダ１２２を構成する材料は特に限定されないが、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成すればよい。

なお、回路ホルダ１２２のグローブ１１０側には基台１２１が位置しているが、回路ホルダ１２２と基台１２１とは直接接触しておらず、両者の間には隙間が設けられている。また、回路ホルダ１２２の外壁面と筐体１２０の内壁面とは直接接触しておらず、両者の間には隙間が設けられている。

このように、回路ホルダ１２２と基台１２１（又は筐体１２０）との間に隙間を設けることにより、半導体発光モジュール１４０で発生した熱が、基台１２１や筐体１２０を介して回路ホルダ１２２に伝搬することを抑制することができる。これにより、回路ホルダ１２２の温度上昇を抑制することができるので、回路ユニット１２３が熱破壊されることを防止することができる。

（回路ユニット１２３）
回路ユニット１２３は、半導体発光素子１４２を点灯させるためのものであって、回路基板１２４上に実装される各種の電子部品（図示省略）で構成される。この回路ユニット１２３は、回路ホルダ１２２及びキャップ部材１２５内に収納される。回路ユニット１２３を回路ホルダ１２２及びキャップ部材１２５に固定する方法としては、例えば、ネジ止め、接着、係合などが考えられる。

回路基板１２４は、その主面がランプ軸Ｊと平行になるように配置される。このようにすれば、回路ホルダ１２２内に回路ユニット１２３をよりコンパクトに格納することができる。そして、回路ユニット１２３を構成する電子部品のうち、比較的熱に弱い電子部品は、半導体発光モジュール１４０から遠い回路基板１２４の下方側に配置される。一方、比較的熱に強い電子部品は、半導体発光モジュール１４０に近い回路基板１２４の上方側に配置される。これにより、半導体発光モジュール１４０で発生する熱によって、電子部品が熱破壊されるのを、有効に防止できる。

（キャップ部材１２５）
キャップ部材１２５は、中空の略円錐台形状であって、開口する大径側の端部が回路ホルダ１２２に接続される。また、キャップ部材１２５は、小径側の端部の外壁面でセンサ１５０を保持している。キャップ部材１２５は、例えば、回路ホルダ１２２と同一の材料で形成することができる。

（口金１３０）
口金１３０は、二接点によって交流電力を受電するための受電部であり、照明器具のソケット（図示省略）に装着される。本実施の形態に係る口金１３０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定するＥ１７口金の規格に適合しているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、口金１３０は、他の照明器具のソケットに装着されるように、ＪＩＳにて規定される他の規格（Ｅ２６口金等）に適合する構成であってもよい。

口金１３０は、外周面及び内周面にネジ溝が形成された円筒形状のシェル１３１と、シェル１３１の先端に取り付けられたアイレット１３２とで構成される。シェル１３１の外周面のネジ溝は、照明器具のソケットに螺合される。これにより、電球形ランプ１００が照明器具に固定される。また、シェル１３１の内周面のネジ溝は、回路ホルダ１２２の連結部１２２ｂのネジ溝に螺合される。これにより、回路ホルダ１２２と口金１３０とが固定される。

また、回路ユニット１２３と口金１３０とは、第１及び第２給電線１６１、１６２を含む撚り線１６０で電気的に接続される。より具体的には、第１給電線１６１は、回路ユニット１２３とシェル１３１とを電気的に接続する。第２給電線１６２は、回路ユニット１２３とアイレット１３２とを電気的に接続する。

次に、図３を参照して、筐体１２０、回路ホルダ１２２、及び口金１３０の取り付け方を詳細に説明する。まず、回路ホルダ１２２の連結部１２２ｂには、ストッパリング１７１が嵌め込まれ、接着剤等によって固定される。次に、ストッパリング１７１が嵌め込まれた連結部１２２ｂは、筐体１２０の基端部１２０ｂの開口に挿通される。また、基端部１２０ｂの開口に挿通された連結部１２２ｂには、ワッシャ１７２及び絶縁リング１７３がこの順に嵌め込まれる。そして、この状態の連結部１２２ｂは、口金１３０のアイレット１３２の内周面に形成されたネジ溝に螺合されて、固定される。

すなわち、回路ホルダ１２２と口金１３０とは、常に一体として回転する。一方、筐体１２０は、ストッパリング１７１及びワッシャ１７２で挟持されているので、通常は回路ホルダ１２２及び口金１３０と一体回転する。しかしながら、筐体１２０とストッパリング１７１及びワッシャ１７２との間の摩擦力よりも大きな力が筐体１２０と口金１３０との間に加わると、筐体１２０と口金１３０とは相対回転する。

ここで、ストッパリング１７１の筐体１２０に対面する側の面には、筐体１２０に向かって突出するストッパ１７１ａが形成されている。また、筐体１２０の基端部１２０ｂの開口を構成する内周面には、開口中心に向かって突出する係合部１２０ｃが形成されている。そして、筐体１２０と回路ホルダ１２２及び口金１３０とを相対回転させると、ストッパ１７１ａと係合部１２０ｃとが係合して、それ以上の回転を規制する。すなわち、ストッパ１７１ａ及び係合部１２０ｃは、筐体１２０と回路ホルダ１２２及び口金１３０との相対回転を規制する規制部材として機能する。

（半導体発光モジュール１４０）
図４は、第１の実施形態に係る半導体発光モジュール１４０を示す平面図である。図４に示される半導体発光モジュール１４０は、実装基板１４１と、実装基板１４１に実装された光源としての複数の半導体発光素子１４２と、それら半導体発光素子１４２を被覆するように実装基板１４１上に設けられた封止体１４３とを備える。

なお、本実施の形態に係る半導体発光素子１４２は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）である。すなわち、半導体発光モジュール１４０は、ＬＥＤモジュールである。しかしながら、半導体発光素子１４２には、例えば、半導体レーザなどが用いられてもよい。また、半導体発光素子１４２の代わりに有機ＥＬ素子又は無機ＥＬ素子などの発光素子が用いられてもよい。

実装基板１４１は、中央に略円形の孔部を有する略円環状であって、一方側の面（図２の上面）に半導体発光素子１４２が実装される。実装基板１４１を構成する材料は特に限定されないが、例えば、アルミナ等からなるセラミックス基板を用いることができる。

また、実装基板１４１の内周縁の一箇所には、孔部の中心へ向けて延出した舌片部１４４が形成されている。舌片部１４４には、回路ユニット１２３の配線１４５が接続されるコネクタ１４６が設けられている。そして、図２に示されるように、配線１４５をコネクタ１４６に接続することによって半導体発光モジュール１４０と回路ユニット１２３とが電気的に接続される。そして、配線１４５を通じて回路ユニット１２３から直流電力が供給されることによって、半導体発光素子１４２が発光する。

半導体発光素子１４２は、例えば、２個１組として、略直方体形状の封止体１４３で封止される。そして、図４の例では、１６組の封止体１４３（すなわち、３２個の半導体発光素子１４２）が、実装基板１４１の表面にランプ軸Ｊに対して点対称となるように円環状に配置されている。言い換えれば、各封止体１４３の長手方向は、実装基板１４１の径方向と一致しており、且つランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されている。なお、半導体発光素子１４２の数は複数に限らず１個であってもよい。また、半導体発光素子１４２の配置は円環状に限定されず、例えば、マトリクス状であってもよい。

封止体１４３は、主として透光性材料からなる。また、半導体発光素子１４２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換材料としては、例えば、蛍光体粒子を利用することができる。

本実施の形態では、青色光を出射する半導体発光素子１４２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１４３とが採用される。すなわち、半導体発光素子１４２から出射された青色光の一部が封止体１４３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール１４０から出射される。

さらに、半導体発光モジュール１４０は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでもよい。さらに、波長変換材料として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用してもよい。半導体発光素子１４２は、その主出射方向をランプ軸Ｊ方向に沿った上方に向けて配置されている。

（センサ１５０）
センサ１５０は、典型的には、電球形ランプ１００の近傍（照射範囲内）における人の有無を検出する、いわゆる人感センサである。このセンサ１５０は、図２に示されるように、検出素子１５１と、レンズ１５２と、制御回路１５３と、実装基板１５４とを備える。本実施の形態に係るセンサ１５０は、ランプ軸Ｊ上に位置するように、キャップ部材１２５の小径側の端部に保持される。

検出素子１５１は、検出対象（この例では、人）を検出する素子であって、人体が発する遠赤外線を検出する。レンズ１５２は、透光性を有する半球形状であって、検出素子１５１を覆うように配置される。このレンズ１５２は、外光（この例では、外部からセンサ１５０に向かって発せられる遠赤外線）を検出素子１５１に集光させる。すなわち、このレンズ１５２がセンサ１５０の検出範囲（検出角度）を決定する。

制御回路１５３は、配線１５５で回路ユニット１２３に接続され、配線１５５を通じて検出素子１５１の検出結果を回路ユニット１２３に通知する。実装基板１５４は、検出素子１５１及び制御回路１５３を保持する。具体的には、実装基板１５４は、一方側の主面に検出素子１５１を、他方側の主面に制御回路１５３を保持し、貫通孔（図示省略）を通じて検出素子１５１と制御回路１５３とを電気的に接続すればよい。そして、実装基板１５４は、検出素子１５１をレンズ１５２の方に向けて、レンズ１５２の開口部に嵌め込まれる。

上記構成のセンサ１５０を備える電球形ランプ１００は、例えば、下記のように動作する。

まず、電球形ランプ１００が消灯している場合において、センサ１５０の検出範囲内に人が入ると、検出素子１５１がその人から発せられた遠赤外線を検出する。次に、制御回路１５３は、検出素子１５１で遠赤外線（すなわち、人）が検出されたことを、回路ユニット１２３に通知する。制御回路１５３からの通知を取得した回路ユニット１２３は、半導体発光モジュール１４０に電力を供給する。これにより、半導体発光素子１４２が発光する（電球形ランプ１００が点灯する）。

一方、電球形ランプ１００が点灯している場合において、検出素子１５１が遠赤外線を検出しない状態が所定時間継続すると、回路ユニット１２３は、半導体発光モジュール１４０への電力の供給を停止する。これにより、電球形ランプ１００が消灯する。

このように、人を検知したときだけ点灯し、人がいないときには消灯することによって、消灯し忘れを防止すると同時に、消費電力を削減可能な電球形ランプ１００を得ることができる。また、センサ１５０を、照明器具ではなく、電球形ランプ１００そのものに搭載したので、既存（センサなし）の照明器具でも人感センサによる点灯制御を簡単に実現できる。

また、この電球形ランプ１００は、寿命の極めて長いＬＥＤを発光素子として採用しているので、電球形ランプ１００そのものにセンサ１５０を搭載したとしても、大幅なコストアップには繋がらない。

ここで、センサ１５０の検出範囲は、電球形ランプ１００の使用環境（すなわち、電球形ランプ１００の設置される場所）によって、適応的に変更できることが望ましい。具体的には、所定の方向の検出範囲を、選択的に広くしたり、選択的に狭くしたりできることが望ましい。

そこで、本実施の形態に係る電球形ランプ１００においては、センサ１５０をランプ軸Ｊに対して傾けて設置する。すなわち、実装基板１５４がランプ軸Ｊと直交しないように、センサ１５０を電球形ランプ１００に設置する。図５は、本実施の形態に係る電球形ランプ１００に搭載されるセンサ１５０の検出範囲の例を示す図である。

図５に示されるように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００には、検出範囲がランプ軸Ｊに対して非対称となるように、センサ１５０が取り付けられている。具体的には、センサ１５０を傾けた側の検出範囲を広くし、その反対側の検出範囲を狭くしている。

そして、図３を用いて説明したように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００においては、グローブ１１０、筐体１２０、及びセンサ１５０が一体回転し、且つ筐体１２０と口金１３０とが相対回転する。すなわち、電球形ランプ１００を照明器具に取り付けた状態で、筐体１２０を口金１３０に対して回転させることにより、センサ１５０の向きを変えることができるので、所望の方向の検出範囲を広く、又は所望の方向の検出範囲を狭くすることが可能となる。

但し、センサ１５０の検出範囲をランプ軸Ｊに対して非対称とする方法は、図５の例に限定されない。図６及び図７は、本実施の形態の変形例に係る電球形ランプ２００、３００に搭載されるセンサ２５０、３５０の検出範囲の例を示す図である。

図６に示される変形例１は、センサ２５０のレンズ２５２の集光範囲（集光角度）をランプ軸Ｊに対して非対称にすることによって、センサ２５０の検出範囲をランプ軸Ｊに対して非対称にしている。これは、例えば、ランプ軸Ｊに対して配光が非対称となるようにレンズ２５２を設計することにより実現できる。または、レンズ２５２の集光範囲を狭くしたい側（図６の例では右側）を、シール等で遮光することによっても実現できる。

そして、変形例１においても、筐体２２０を口金２３０に対して回転させることにより、所望の方向の検出範囲を広く、又は所望の方向の検出範囲を狭くすることが可能となる。なお、図６に示される変形例１では、図５の例と異なり、センサ２５０をランプ軸Ｊに対して傾けて設置する必要はない。

また、上記の例ではセンサ１５０、２５０をランプ軸Ｊ上に配置していたのに対して、図７に示される変形例２では、センサ３５０をランプ軸Ｊから外れた位置に配置している。具体的には、筐体３２０のグローブ３１０を取り付ける部分を拡大し、グローブ３１０とセンサ３５０とを並べて配置している。

これによっても、センサ３５０の検出範囲を、ランプ軸Ｊに対して非対称とすることができる。また、筐体３２０を口金３３０に対して回転させることにより、所望の方向の検出範囲を広く、又は所望の方向の検出範囲を狭くすることが可能となる。

なお、電球形ランプ１００、２００では、センサ１５０、２５０をランプ軸Ｊ上に配置したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、センサは、グローブの任意の位置に取り付けることができる。例えば、基台がランプ軸Ｊに対して傾けて取り付けられている場合は、センサ１５０、２５０も同じように傾けて取り付けてもよい。すなわち、センサ１５０、２５０は、基台の筒軸の延長線上（半導体発光素子の主出射方向）に取り付けられるのが望ましい。

また、センサの取り付け位置はグローブに限定されず、例えば図７に示されるように、筐体３２０に取り付けてもよい。すなわち、センサは、ランプ本体の任意の位置に取り付けることができるものとする。

また、上記の各例では、筐体１２０、２２０、３２０と口金１３０、２３０、３３０とが相対回転すると説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、筐体１２０、２２０、３２０と口金１３０、２３０、３３０とが一体回転し、且つグローブ１１０、２１０、３１０と筐体１２０、２２０、３２０とが相対回転するようにしてもよい。すなわち、ランプ本体の任意の部分が口金に対して回転するような構成であればよい。

さらに、上記の各例では、遠赤外線を検出するパッシブ型のセンサ１５０、２５０、３５０を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電磁波を出力し、その反射波を検出することによって検出対象（典型的には、人）を検出するアクティブ型のセンサであってもよい。

本発明は、このような電球形ランプ１００、２００、３００として実現することができるだけでなく、このような電球形ランプ１００、２００、３００を備える照明装置としても実現することができる。以下、図８を参照して、本発明の一形態に係る照明装置を説明する。図８は、本発明の一形態に係る照明装置４００の概略断面図である。

本発明の一形態に係る照明装置４００は、図８に示されるように、室内の天井５００に装着されて使用され、本発明の一形態に係る電球形ランプ１００と、点灯器具４２０とを備える。

点灯器具４２０は、電球形ランプ１００を消灯及び点灯させるものであり、天井５００に取り付けられる器具本体４２１と、電球形ランプ１００を覆うランプカバー４２２とを備える。器具本体４２１は、ソケット４２１ａを有する。ソケット４２１ａには、電球形ランプ１００の口金１３０が螺合される。このソケット４２１ａを介して電球形ランプ１００に電力が供給される。

なお、ここで示した照明装置４００は一例であって、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明の一形態に係る照明装置は、電球形ランプ１００を保持するとともに、電球形ランプ１００に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えていれば、どのような形態であってもよい。また、図８に示す照明装置４００は、１つの電球形ランプ１００を備えていたが、複数の電球形ランプ１００を備えてもよい。さらに、図８に示す照明装置４００には、電球形ランプ１００のみならず、電球形ランプ２００、３００を取り付けることもできる。

上記実施の形態及び上記変形例は、任意に組み合わせることができる。

以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示した実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。

本発明は、電球形ランプに有利に利用される。

１００，２００，３００ 電球形ランプ
１１０，２１０，３１０ グローブ
１２０，２２０，３２０ 筐体
１２０ａ，１２２ａ 本体部
１２０ｂ 基端部
１２１ 基台
１２２ 回路ホルダ
１２２ｂ 連結部
１２３ 回路ユニット
１２４ 回路基板
１２５ キャップ部材
１３０，２３０，３３０ 口金
１３１ シェル
１３２ アイレット
１４０ 半導体発光モジュール
１４１ 実装基板
１４２ 半導体発光素子
１４３ 封止体
１４４ 舌片部
１４５，１５５ 配線
１４６ コネクタ
１５０，２５０，３５０ センサ
１５１ 検出素子
１５２，２５２ レンズ
１５３ 制御回路
１５４ 実装基板
１６０ 撚り線
１６１ 第１給電線
１６２ 第２給電線
１７１ ストッパリング
１７２ ワッシャ
１７３ 絶縁リング
４００ 照明装置
４２０ 点灯器具
４２１ 器具本体
４２１ａ ソケット
４２２ ランプカバー
５００ 天井

Claims (6)

1. 電球形ランプであって、
   照明器具のソケットに装着される口金と、
   前記口金に、当該口金の軸心回りに回転可能に取り付けられるランプ本体と、
   検出対象を検出するセンサと、
   前記ランプ本体に保持され、前記センサで前記検出対象が検出されたことに応じて点灯する発光素子とを備え、
   前記発光素子から照射される光の軸心は、前記口金の軸心と略一致しており、
   前記センサは、当該センサの検出範囲が前記口金の軸心に対して非対称となるように、前記ランプ本体に取り付けられ、
   前記ランプ本体は、
   透光性を有するグローブと、
   主出射方向が前記グローブの方向を向くように前記発光素子を保持し、前記グローブと前記口金との間に配置される筐体とで構成され、
   前記筐体は、前記口金に、当該口金の軸心回りに回転可能に取り付けられ、
   前記センサは、前記口金の軸心上で、且つ検出範囲の中心軸が前記口金の軸心に対して傾くように、前記グローブに取り付けられる
   電球形ランプ。
2. 電球形ランプであって、
   照明器具のソケットに装着される口金と、
   前記口金に、当該口金の軸心回りに回転可能に取り付けられるランプ本体と、
   検出対象を検出するセンサと、
   前記ランプ本体に保持され、前記センサで前記検出対象が検出されたことに応じて点灯する発光素子とを備え、
   前記発光素子から照射される光の軸心は、前記口金の軸心と略一致しており、
   前記センサは、当該センサの検出範囲が前記口金の軸心に対して非対称となるように、前記ランプ本体に取り付けられ、
   前記ランプ本体は、
   透光性を有するグローブと、
   主出射方向が前記グローブの方向を向くように前記発光素子を保持し、前記グローブと前記口金との間に配置される筐体とで構成され、
   前記筐体は、前記口金に固定され、
   前記グローブは、前記筐体に、前記口金の軸心回りに回転可能に取り付けられ、
   前記センサは、前記口金の軸心上で、且つ検出範囲の中心軸が前記口金の軸心に対して傾くように、前記グローブに取り付けられる
   電球形ランプ。
3. 前記センサは、検出素子と外光を前記検出素子に集光させるレンズとで構成され、且つ前記口金の軸心上で前記グローブに取り付けられ、
   前記レンズは、外光の集光範囲が前記口金の軸心に対して非対称となるように構成される
   請求項１又は２に記載の電球形ランプ。
4. 前記センサは、前記口金の軸心上を外れた位置で、前記ランプ本体に取り付けられる
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
5. 前記発光素子は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電球形ランプを備える
   照明装置。

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