JP5561018B2 - 接着剤注入装置および接着剤注入方法 - Google Patents
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Description
本発明の接着剤注入方法は、接着剤注入口と排気口とを有するシール材により覆われた基板内部の空隙に接着剤を注入する方法であって、基板を加熱して前記基板中に含有されているガスを放出させる加熱工程と、シール材の接着剤注入口に接着剤を接触させ、シール材の排気口にヘッド部の連通路を連通した状態で、真空ポンプにより吸引して、基板内部の空隙に前記接着剤を注入する吸引注入工程と、を含むことを特徴とする。
以下、図を参照して本発明を実施するための形態について説明する。図1は本発明の接着剤注入装置に係る実施形態1の概略構成を示す図である。
接着剤注入装置100は、インライン配置の複数の真空チャンバを有しており、前処理室10、加熱室20、第1注入室30、第2注入室40、接着剤脱泡室50、接着剤準備室60、接着剤硬化室70を備えている。
各室の間および前処理室10の入口側、接着剤硬化室70の出口側には、仕切弁Sが設けられている。前処理室10、加熱室20、第1注入室30、接着剤脱泡室50には、室(チャンバ)内を真空にする真空ポンプPが、排気バルブVを介して装備されている。
接着剤102が収容された接着剤収容容器105は、接着剤準備室60から接着剤脱泡室50に搬送される。
第1注入室30においては、排気用ノズル(ヘッド部)110の下面を、加熱室20から搬入された基板Wのシール材101に押し付けて、シール材101の排気口101bを外部から密封する。そして、基板Wの接着剤注入口101aを、接着剤脱泡室50から昇降機構51により上昇された接着剤収容容器105内に収容された接着剤102中に浸漬する。
排気用ノズル110は、下部にゴム等の弾性部材からなる押圧部111を有する。押圧部111は、シール材101の排気口101bの長さよりも十分に大きい開口部112を有している。排気用ノズル110の上部には、配管部113が設けられており、配管部113の内部には、開口部112に連通する連通路114が形成されている。
この後、この注入状態のまま、シール材101が形成された基板W、排気用ノズル110およびノズル側継手121が第2注入室40に搬送される。
第2注入室40内には、ノズル側継手121の上方にポンプ側継手122が配置されている。ポンプ側継手122は、図示しない移送機構により上下動可能とされており、ノズル側継手121に嵌合して、内部の通路が外部から密封した状態で連通される継手120を構成する。ポンプ側継手122には、排気バルブV2および真空ポンプP1が接続されている。
第1注入室30において、真空差圧法により、基板Wの空隙に接着剤102を注入した場合、基板W内部の空隙にガスが残留する。基板W内部に残留するガスとしては、(1)基板の加熱により発生するガス、(2)基板の加熱後に基板から放出されるガス、(3)真空差圧法により注入する工程中に接着剤から基板内部に放出されるガス、があると考えられる。
図4は、本発明の接着剤注入装置100により、基板W内部の空隙に接着剤102を注入する方法の一例を示す処理フロー図であり、以下、図4と共に、本発明の接着剤注入方法の一実施形態を説明する。
次に、ステップS2において、前処理室10内を真空ポンプPにより真空引きする。このとき、加熱室20を真空ポンプPにより真空にしておく。
次に、ステップS13に進み、排気バルブV2を開き、強制注入を行う。つまり、真空ポンプP1を駆動して、基板W内部の空隙に残存しているガスを吸引し、これと共に、接着剤102を基板W内部の空隙に注入する。
次に、ステップS17において、接着剤102が収容された接着剤収容容器105を昇降機構61により下降し、接着剤準備室60内に搬送する。
そして、ステップS19に進み、接着剤硬化室70において、ランプヒータ71から赤外線を放射して、基板W内部に注入された接着剤102を硬化する。接着剤102の硬化が完了すれば、接着剤の注入処理が完了する。
実施形態1では、真空差圧法による注入と、強制注入とを組み合わせた方法であったが、強制注入のみによる接着剤の注入装置および接着剤の注入方法とすることができる。実施形態2はこのような装置および方法に関するものであり、図5は、その一例を示す装置の概略構成を示す図である。
図5に示された接着剤注入装置200も、図1に図示された接着剤注入装置100と同様、前処理室10、加熱室20、第1注入室30、第2注入室40、接着剤脱泡室50、接着剤段取室60、接着剤硬化室70を備えている。
(1)前処理室10、加熱室20、第1注入室30、接着剤脱泡室50には、各チャンバ内を真空に排気する真空ポンプPおよび排気バルブVが装備されていない。すなわち、接着剤注入装置200は、全てのチャンバに、チャンバ内を真空にするための装置が備えられていない。
(2)ノズル側継手121(121’)、ポンプ側継手122(122’)は、第1注入室30および第2注入室40の各チャンバ内に装備されており、チャンバ間で搬送されることはない。第1注入室30内のポンプ側継手122は、排気バルブV2を介して真空ポンプP2に接続され、第2注入室40内のポンプ側継手122’は、排気バルブV2’を介して真空ポンプP2’に接続されている。
接着剤102の強制注入は、2回の工程に振り分けて行うので、タクトタイムを低減する。
実施形態1の場合と異なり、いずれのチャンバにも、チャンバ内を真空にするための装置が備えられていないので、接着剤注入装置を安価なものにすることができる。
接着剤102を一度に注入処理する基板Wは、1つではなく、複数の基板Wを同時に行うようにしてもよい。
その他、排気用ノズル110と、ノズル側継手121およびポンプ側継手122からなる継手120とを一体化した吸気具を用いる等、本発明の接着剤注入装置は、発明の趣旨の範囲内で、種々、変形して適用することが可能であり、要は、接着剤注入口と排気口とを有するシール材により覆われた基板内部の空隙に接着剤を注入する装置であって、基板を加熱して、基板中に含有されているガスを放出させる加熱手段と、シール材の接着剤注入口に接着剤が接触および離間するように、接着剤収容容器を移動する移動手段と、シール材の排気口に連通する連通路を有するヘッド部を有し、ヘッド部の連通路を減圧して基板内部の空隙に前記接着剤を注入する吸気手段と、を具備するものであればよい。
Claims (9)
- 接着剤注入口と排気口とを有するシール材により覆われた基板内部の空隙に接着剤を注入する装置であって、
前記基板を加熱して、前記基板中に含有されているガスを放出させる加熱手段と、
前記シール材の接着剤注入口に接着剤が接触および離間するように、接着剤収容容器を移動する移動手段と、
前記シール材の前記排気口に連通する連通路を有するヘッド部を有し、前記ヘッド部の連通路を減圧して前記基板内部の空隙に前記接着剤を注入する吸気手段と、
を具備することを特徴とする接着剤注入装置。 - 請求項1に記載の接着剤注入装置において、前記吸気手段は、前記ヘッド部に接続および離間可能な継手および前記基板内部から放出されたガスを吸引する真空ポンプを含むことを特徴とする接着剤注入装置。
- 請求項2に記載の接着剤注入装置において、前記継手は、前記ヘッド部に接続および離間可能なヘッド側継手および前記ヘッド側継手に接続および離間可能とされ、かつ、前記真空ポンプに接続されたポンプ側継手を含むことを特徴とする接着剤注入装置。
- 請求項3に記載の接着剤注入装置において、前記加熱手段が装備された加熱室と、前記移動手段および前記吸気手段が装備された注入室とを備えることを特徴とする接着剤注入装置。
- 請求項4に記載の接着剤注入装置において、前記注入室は、前記シール材の接着剤注入口に前記接着剤を接触し、前記シール材の排気口を前記ヘッド部で覆いかつ、前記ヘッド部に前記ヘッド側継手を接続した状態で、基板外部圧力を基板内部圧力よりも大きい雰囲気とする差圧法により前記基板内部の空隙に前記接着剤を注入する第1注入室と、前記シール材の接着剤注入口に前記接着剤を接触し、前記シール材の排気口を前記ヘッド部で覆い、かつ、前記ヘッド部に前記ヘッド側継手および前記ポンプ側継手が接続された状態で、前記吸気手段により前記基板内部の空隙に前記接着剤を注入する第2注入室とを備えることを特徴とする接着剤注入装置。
- 請求項4に記載の接着剤注入装置において、前記注入室は、前記シール材の接着剤注入口に前記接着剤を接触し、前記シール材の排気口を前記ヘッド部で覆い、かつ、前記ヘッド部に前記ヘッド側継手および前記ポンプ側継手を接続した状態で、前記吸気手段により前記基板内部の空隙に接着剤を注入する第1注入室と、前記第1注入室から搬入された前記基板の前記シール材の接着剤注入口に前記接着剤を接触し、前記シール材の排気口を前記ヘッド部で覆い、かつ、前記ヘッド部に前記ヘッド側継手および前記ポンプ側継手を接続した状態で、前記吸気手段により前記基板内部の空隙に接着剤を注入する第2注入室とを備えることを特徴とする接着剤注入装置。
- 接着剤注入口と排気口とを有するシール材により覆われた基板内部の空隙に接着剤を注入する方法であって、
前記基板を加熱して前記基板中に含有されているガスを放出させる加熱工程と、
前記シール材の接着剤注入口に接着剤を接触させ、前記シール材の排気口にヘッド部の連通路を連通した状態で、真空ポンプにより吸引して、前記基板内部の空隙に前記接着剤を注入する吸引注入工程と、
を含むことを特徴とする接着剤注入方法。 - 請求項7に記載の接着剤注入方法において、前記吸引注入工程の前に、基板外部圧力を基板内部圧力よりも大きい雰囲気とする差圧法により前記基板内部の空隙に前記接着剤を注入する差圧注入工程を備えることを特徴とする接着剤注入方法。
- 請求項7または8のいずれかに記載の接着剤注入方法において、前記吸引注入工程は、前記シール材の接着剤注入口にヘッド部を接続し、前記ヘッド部に継手を接続する接続工程を含むことを特徴とする接着剤注入方法。
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