JP2011044504A - 接着剤注入装置 - Google Patents

接着剤注入装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2011044504A
JP2011044504A JP2009190458A JP2009190458A JP2011044504A JP 2011044504 A JP2011044504 A JP 2011044504A JP 2009190458 A JP2009190458 A JP 2009190458A JP 2009190458 A JP2009190458 A JP 2009190458A JP 2011044504 A JP2011044504 A JP 2011044504A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
laminated wafer
exhaust
supply
gap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2009190458A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahisa Azuma
正久 東
Eisaku Nakao
栄作 中尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP2009190458A priority Critical patent/JP2011044504A/ja
Publication of JP2011044504A publication Critical patent/JP2011044504A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】半導体装置や半導体回路装置の製造における積層ウェハの接着剤の注入処理において、積層ウェハを収納する容器を用いることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入する。
【解決手段】複数枚のウェハを積層してなる積層ウェハにおいて、積層ウェハのウェハ間の隙間を排気すると共に、排気で減圧された隙間に接着剤を差圧によって注入する。積層ウェハの外周面の一端面から隙間を排気し、積層ウェハの外周面の他の一端面から接着剤を注入すると共に、排気および注入に用いる端面を除く外周面を密閉する。積層ウェハの隙間の排気および接着剤の注入を外周面の一端面で行うことによって、積層ウェハを収納する容器を不要とし、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入する。排気および注入に用いる端面を除く外周面の密閉を、密閉材を外周面に単に押し付ける構成とすることで、積層ウェハ面上へのシール材の形成を不要とすることができる。
【選択図】図1

Description

本発明は積層型半導体装置の製造に関し、特に3次元の半導体装置あるいは半導体集積回路の製造において、複数枚のウェハを積層して互いに接着して積層ウェハを作成する際に、積層したウェハ間に絶縁性樹脂からなる接着剤を注入する接着剤注入装置に関する。
半導体装置や半導体集積回路等の半導体製造において、予め作製されたウェハを複数枚積層して積層ウェハを形成し、これら積層ウェハ間を垂直配線で電気的に接続して3次元半導体積層回路装置を構成することが知られている。この3次元半導体積層回路装置の製造では、予め作製された上層ウェハと下層ウェハと貼り合わせて積層化し、上下2層のウェハ間に絶縁性樹脂からなる接着剤を注入してウェハ同士を接着している。
例えば、特許文献1では、チップ状にカットして形成した複数枚の半導体チップを収容体内に積層し、この収容体内に複数のスリットを介して樹脂を注入することによって半導体チップ間に絶縁樹脂層を形成する半導体装置の製造方法が開示されている。
また、特許文献2では、積層ウェハの製造に際し、ウェハを貼り合わせる際に、ウェハ面に矩形のCu壁を設けてシールを形成し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。
図20は、シールを用いてウェハ間の隙間に絶縁性の接着材を注入する工程を説明するための図である。この注入工程では、接着剤注入装置200において、ウェハに設けたCuバンプ201を囲むと共に、一部に入り口204を残してCu壁203を形成して真空室内に置き(図20(a))、真空状態において入り口204を絶縁性接着剤205に浸し(図20(b))、次いで、Nガスをリークして真空状態を破って大気状態とし(図20(c))、ウェハの隙間に絶縁性接着剤205を注入させる(図20(d))。
また、特許文献3には、積層ウェハの隙間へ樹脂を注入する方法として、積層されたウェハにシールを設けることなくウェハの全周に接着剤を配し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。
図21において、接着剤注入装置210は、真空チャンバ215内には、上治具212と下治具213からなる容器211と、この容器211を固定する上ステージ214aと下ステージ214bを備え、容器211内に積層ウェハ220を配置する。真空チャンバ215には、内部を真空状態とする真空排気装置216と、内部に不活性ガスを導入する不活性ガス導入部217と、容器211内に接着剤を供給する接着剤供給部218と接続されている。
不活性ガスを容器211内に導入することによって、容器と積層ウェハとの間に圧力差を生じさせ、これによって、積層ウェハの全周から接着剤を注入する。
特開2004−207416号公報 特開2006−49441号公報 特開平11−261001号公報
上記したように、半導体ウェハをカットして形成される半導体チップを収容体内に積層し、これら半導体チップ間に樹脂を注入して絶縁樹脂層を形成する場合や、ウェハの外周端面をシールし、注入口からウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する場合には、半導体ウェハをカットして半導体チップを形成する工程や、ウェハの外周端面にシールを形成する工程を別装置の容器内で行う必要がある。
また、上記したように、容器と積層ウェハとの間に圧力差を利用して、積層ウェハの全周から接着剤を注入する場合には、容器内に積層ウェハを配置した状態で処理を行うため、積層ウェハが大型化して接着剤の注入時間が増加した場合に、注入時間の増加はそのまま半導体装置の製造時間の増加に影響し、生産量が低減する要因となるという問題がある。
いずれの方法においても、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入するために、積層ウェハ全体を真空状態とするための容器(チャンバ)が必要となる。接着剤を隙間に注入するには、この容器を真空排気する必要がある。容器は、少なくとも積層ウェハ全体を収納するに足る容積が必要であるため、容器内を排気するために長時間を要するという問題がある。この問題は、積層ウェハのサイズが拡大するに従ってより大きなものとなる。
そこで、本発明は前記した従来の問題点を解決し、半導体装置や半導体回路装置の製造における積層ウェハの接着剤の注入処理において、積層ウェハを収納する容器を用いることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入することを目的とする。
また、積層ウェハにシール部を設けることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入することを目的とする。
本発明は、複数枚のウェハを積層してなる積層ウェハにおいて、積層ウェハのウェハ間の隙間を排気すると共に、排気で減圧された隙間に接着剤を差圧によって注入するものであり、積層ウェハの外周面の一端面から隙間を排気し、積層ウェハの外周面の他の一端面から接着剤を注入すると共に、排気および注入に用いる端面を除く外周面を密閉する。
この構成によれば、積層ウェハの隙間の排気および接着剤の注入を外周面の一端面で行う構成とすることによって、積層ウェハを収納する容器を用いることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入することができる。
また、排気および注入に用いる端面を除く外周面の密閉は、密閉材を外周面に単に押し付ける構成によって行うことができるため、従来のように積層ウェハ面上にシール材を形成するという工程を不要とすることができる。
本発明の接着剤注入装置は、少なくとも2枚の複数枚のウェハを重ねて成る積層ウェハに対して、隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する装置であり、隙間を排気する排気部と、隙間内に接着剤を供給する接着剤供給部と、積層ウェハを保持する保持部とを備える。
本発明は、保持部によって積層ウェハを保持し、排気部によって積層ウェハの外周面の一端から排気してウェハ間の隙間の空間を減圧し、接着剤供給部によって積層ウェハの外周面の他の一端から接着剤を注入して、ウェハ間の隙間の空間内に接着剤を充填する。
本発明の保持部は、従来用いられていた、積層ウェハを内部に収納して減圧する容器(チャンバ)を不要とする構成であり、このための構成として保持部は排気接続機構と供給接続機構とを備え、さらに端面密閉機構の各機構を備える。端面密閉機構は、保持部と共に構成する他、保持部と別体で構成することができる。
排気接続機構は、積層ウェハの外周面上の少なくとも一部の端面を排気端面とし、この排気端面に対して排気部の排気端部を気密に接続する。排気部の排気端部は、気密に接続された排気端面を通して、積層ウェハの隙間を排気して、積層ウェハよりも低圧とする。
供給接続機構は、積層ウェハの外周面上において、排気端面と異なる少なくとも一部の端面を供給端面とし、この供給端面に対して接着剤供給部の供給端部を気密に接続する。接着剤供給部の供給端部は、気密に接続された供給端面を通して、積層ウェハの隙間内に接着剤を供給する。隙間内は排気によって減圧状態にあるため、供給された接着剤は隙間内に注入される。
供給接続機構は、積層ウェハの外周面上において、排気端面および供給端面を除く外周面に密閉材を外部から押し当てて、積層ウェハの隙間の空間を密閉する。積層ウェハの外周を密閉することによって、積層ウェハ全体を収納する容器(チャンバ)を用いることなく隙間の空間を減圧し、隙間の空間と外部との間に、前記隙間の空間を低圧とする差圧を形成し、差圧によって、隙間内に接着剤を注入し、隙間の空間を接着剤で充填する。
本発明の接着剤注入装置は、排気部による前記隙間の空間の減圧と、接着剤供給部による隙間の空間への接着剤の供給とを同時に行う。
従来、真空差圧法によって接着剤を注入する場合には、注入された接着剤からの発泡する気体によってチャンバ内の圧力が上昇して、差圧による接着剤の注入が十分に行われないという問題がある。
これに対して、本発明の構成のように、排気部による前記隙間の空間の減圧と、接着剤供給部による隙間の空間への接着剤の供給とを同時に行うことによって、排気部から隙間内を排気すると共に、接着剤供給部から接着剤を供給し、これによって、注入された接着剤から発泡する気体によるチャンバ内の圧力上昇を抑制し、隙間内への接着剤の注入を促進させることができる。
本発明の排気接続機構は、保持部を構成する本体に、排気部の排気端部と連通する減圧接触空間部を備える構成とすることができる。この減圧接触空間部は、積層ウェハの排気端面を通して隙間の空間と連通する。
本発明の供給接続機構の構成は、保持部を構成する本体に、接着剤供給部の供給端部と連通する接液空間部を備える構成とすることができる。この接液空間部は、積層ウェハの供給端面を通して隙間の空間と連通する。
本発明の端面密閉機構の構成は、積層ウェハの外周面を外側から弾性的に接触して押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断する端面シール材を備える構成とすることができる。端面シール材は、保持部に固定する構成とすることも、あるいは保持部と別体とし、保持部の積層ウェハとの間に挟んで配置する構成としてもよい。
本発明の端面密閉機構は、端面シール材を積層ウェハの外周面に押圧する構成として、傾斜面を利用する構成、加圧チューブを利用する構成とすることができる。
端面密閉機構の第1の構成例は傾斜面を利用する構成である。この構成例では、保持部は、積層ウェハを支持するベース部と、積層ウェハをベース部に押さえて保持する押さえ部とを備える構成とする。ベース部と押さえ部とは、積層ウェハの面方向に対して、積層ウェハの中心方向に向かって傾斜する傾斜面を有する。
端面密閉機構は、積層ウェハの外周面とベース部の傾斜面との間に、端面シール材を配置し、押さえ部をベース部に向かって押さえることによって、端面シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断する。
端面密閉機構の第2の構成例は加圧チューブを利用する構成である。この構成例では、保持部は、積層ウェハを支持するベース部と、積層ウェハを前記ベース部に押さえて保持する押さえ部とを備える。一方、ベース部は、配置される積層ウェハの外周面と対向する位置に加圧チューブを有する。
端面密閉機構は、積層ウェハの外周面とベース部との間に、シール材を配置する。加圧チューブは、シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断する。
また、本発明の端面密閉機構は、排気部を利用する構成とすることもできる。この構成例では、保持部は、積層ウェハを支持するベース部と、積層ウェハをベース部に押さえて保持する押さえ部とを備える。
ベース部は、排気部と連通すると共に、押さえ部側に開放する経路を有する。端面密閉機構は、積層ウェハの外周面とベース部との間にシール材を配置する。ベース部と押さえ部との間で形成する空間を、経路を介して排気して減圧する。この減圧によって、押さえ部をベース部に向かって押さえる。これにより、端面シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断する。
本発明の接着剤注入装置によれば、本体の供給接続機構に対して、接着剤供給部が備える接着剤供給経路を通して接着剤を供給する。この接着剤の供給の終了後に、接着剤供給経路内に接着剤が残留する場合がある。接着剤供給経路内に接着剤が残留すると、次に接着剤を供給する際に支障を来す場合がある。
また、本体の排気接続機構から排気をする際に、隙間を充填した後、余剰の接着剤が溢れて、排気部が備える排気経路内に入り込む場合がある。排気経路内に接着剤が入り込むと、次に排気を行う際に支障を来す場合がある。
上記した接着剤の供給および排気において、経路内に残留する接着剤を排除するために、本発明の接着剤注入装置は、経路内をクリーニングする機構を備える。
第1のクリーニング機構は、排気部の排気経路と接着剤供給部の接着剤供給経路の少なくとも何れか一方の経路に、ガスを供給するガス供給機構を備える。ガス供給機構は、経路内に残留する接着剤を経路外に排出する。ガスは、空気や窒素ガス等の不活性ガスを使用することができる。
第2のクリーニング機構は、排気部の排気経路と接着剤供給部の接着剤供給経路の少なくとも何れか一方の経路に、溶剤を供給する溶剤供給機構を備える。溶剤供給機構は、経路内に残留する接着剤を経路外に排出する。
本発明によれば、半導体装置や半導体回路装置の製造における積層ウェハの接着剤の注入処理において、積層ウェハを収納する容器を用いることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入することができる。
また、積層ウェハにシール部を設けることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入することができる。
本発明の接着剤注入装置の概略を説明するための概略図である。 本発明の第1の注入動作例を説明するためのフローチャートである。 本発明の第1の注入動作例を説明するための動作図である。 本発明の第2の注入動作例を説明するためのフローチャートである。 本発明の第2の注入動作例を説明するための動作図である。 本発明の保持部の第1の構成例を説明するための図である。 本発明の保持部の断面を示す概略図である。 本発明の保持部の断面を示す概略図である。 本発明の保持部によって積層ウェハを保持する動作を説明ための図である。 本発明の保持部の断面図である。 本発明の保持部の第2の構成例を説明するための図である。 本発明の保持部の第3の構成例を説明するための図である。 本発明の保持部の第4の構成例を説明するための図である。 本発明の保持部の第4の構成例を説明するための図である。 本発明の接着剤注入装置のクリーニング機構の第1の構成例を説明するための図である。 本発明の接着剤注入装置のクリーニング機構の第1の構成例の動作を説明するための図である。 本発明の接着剤注入装置のクリーニング機構の第2の構成例を説明するための図である。 本発明の接着剤注入装置のクリーニング機構の第2の構成例の動作を説明するための図である。 本発明の接着剤注入装置のクリーニング機構の第2の構成例の動作を説明するための図である。 従来のシールを用いてウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する工程を説明するための図である。 従来のウェハの全周に接着剤を配し真空差圧法によって樹脂を注入する工程を説明するための図である。
以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。
[接着剤注入装置の概略構成]
図1は、接着剤注入装置の概略を説明するための概略図である。接着剤注入装置は、積層ウェハを用いて3次元の積層型半導体素子の製造に適用することができ、積層型半導体装置の一装置としてラインに組み込むことができる。
図1に示す接着剤注入装置1は、少なくとも2枚の複数枚のウェハを貼り合わせた積層ウェハに対して、隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する装置であり、積層ウェハ100を保持する保持部2と、積層ウェハ100の隙間(図示していない)を排気する排気部3と、隙間内に接着剤(図示していない)を供給する接着剤供給部4とを備える。
図1(a)は接着剤注入装置の全体の概略図を示し、図1(b)は接着剤注入装置の排気部3の部分図を示し、図1(c)は接着剤注入装置の接着剤供給部4の部分図を示している。
排気部3は、積層ウェハ100の隙間の空間を排気する真空ポンプ3aないし排気経路3b、および排気経路3b上に配置して排気制御を行う排気バルブ3cを備える。排気経路3bは、積層ウェハ100側に排気端部3dを備える。積層ウェハ100の隙間の空間の排気は、外周面100aの排気端面100bから排気端部3dを通った後、排気経路3bを通って行われる。
接着剤供給部4は、積層ウェハ100の隙間の空間内に接着剤を供給する接着剤供給源(図示していない)ないし接着剤供給経路4b、および接着剤供給経路4b上に配置して接着剤の供給制御を行う接着剤供給バルブ4cを備える。接着剤供給経路4bは、積層ウェハ100側に接着剤供給端部4dを備える。積層ウェハ100の隙間の空間への接着剤の供給は、接着剤供給経路4bから接着剤供給端部4dを通った後、外周面100aの供給端面100cを通って、積層ウェハ100の隙間の空間内に行われる。
保持部2は、積層ウェハ100の外周部分を保持する本体2aを備える。本体2aは、積層ウェハ100の外周面100a上の少なくとも一部の端面を排気端面100bとし、この排気端面100bと排気部3の排気端部3dとを気密に接続する排気接続部2bを備える。
排気接続部2bは、図1(b)において、本体2aに空間部分を形成してなる減圧接触空間部2dにより構成することができ、積層ウェハ100の排気端面100bと排気接続部2bとの間を連通するように接続する。
供給接続部2cは、図1(c)において、本体2aに空間部分を形成してなる接液空間部2eにより構成することができ、積層ウェハ100の供給端面100cと供給接続部2cとの間を連通するように接続する。
さらに、端面密閉部5を備える。端面密閉部5は、積層ウェハ100の外周面100a上において、排気端面110bおよび供給端面100cを除く外周面100aに密閉材を外部から押し当てて密閉する。密閉材は、保持部2に固定する構成に限らず、保持部2と別体で構成してもよい。
密閉材は、排気端面110bおよび供給端面100cを除く外周面100aを密閉することによって、積層ウェハ100のウェハ間の隙間の空間を、真空チャンバを用いることなく排気して減圧することができる。
排気部3によって排気を行うと、隙間の空間と外部との間に、隙間の空間を低圧とする差圧を形成する。この差圧によって、接着剤供給部4が供給する接着剤を、供給接続部2cを介して供給端面100cから隙間内に注入し、隙間の空間に接着剤を充填する。
[接着剤の注入動作例]
次に、本発明の接着剤注入装置1による接着剤の注入動作例について、図2〜図4を用いて説明する。図2,3は第1の注入動作例を説明するためのフローチャートおよび動作図であり、図4,5は第2の注入動作例を説明するためのフローチャートおよび動作図である。
[接着剤の第1の注入動作例]
本発明の接着剤の第1の注入動作例は、排気と接着剤注入とを個別に行う動作例である。はじめに、接着剤供給バルブ4cを閉じた後(S1)、排気バルブ3cを開く。図3(a)は、排気動作状態を示している。図3(a)において、排気バルブ3cは開状態にあり、排気経路3bは導通状態にある(図中の実線で示す)。一方、接着剤供給バルブ4cは閉状態にあり、接着剤供給経路4bは閉鎖状態にある(図中の破線で示す)(S2)。排気部3の真空ポンプ3aの排気動作によって、減圧接触空間部2dは減圧される。この減圧接触空間部2dは、積層ウェハ100のウェハ間の排気端面100bと接しているため、隙間の空間の空気は排気端面100bから減圧接触空間部2dに排気され、排気経路3bを通して外部に排気される。これによって、隙間の空間は排気され減圧される(S3)。減圧した後、排気バルブ3cを閉じ、隙間の空間を減圧状態に保持する。
隙間の空間を減圧状態は、例えば、排気経路3bに接続した圧力計によって圧力を測定することで確認することができる(S4)。
次に、接着剤供給バルブ4cを開いて、接着剤供給源(図示していない)から供給接続部2cに接着剤を供給する。図3(b)において、排気バルブ3cは閉状態にあり、排気経路3bは閉鎖状態にある(図中の破線で示す)。一方、接着剤供給バルブ4cは開状態にあり、接着剤供給経路4bは導通状態にある(図中の実線で示す)(S5)。供給接続部2cに供給された接着剤は、接液空間部2eを満たす。接液空間部2eを満たした接着剤は、積層ウェハ100の供給端面100cに接触する。供給端面100cに接触した接着剤は、減圧状態の隙間の空間内に差圧によって侵入する。これによって、隙間内への接着剤の注入が行われる(S6)。
隙間内に接着剤を注入する充填動作を、接着剤が隙間の空間内を満たすまで継続する。充填動作の継続は、例えば、排気経路3bに接続した圧力計によって圧力を測定することで確認することができる(S7,S8)。
[接着剤の第2の注入動作例]
本発明の接着剤の第2の注入動作例は、排気と接着剤注入とを同時に行う動作例である。
はじめに、接着剤供給バルブ4cを閉じた後(S11)、排気バルブ3cを開く。図5(a)は、排気動作状態を示している。図5(a)において、排気バルブ3cは開状態にあり、排気経路3bは導通状態にある(図中の実線で示す)。一方、接着剤供給バルブ4cは閉状態にあり、接着剤供給経路4bは閉鎖状態にある(図中の破線で示す)(S12)。排気部3の真空ポンプ3aの排気動作によって、減圧接触空間部2dは減圧される。この減圧接触空間部2dは、積層ウェハ100のウェハ間の排気端面100bと接しているため、隙間の空間の空気は排気端面100bから減圧接触空間部2dに排気され、排気経路3bを通して外部に排気される。これによって、隙間の空間は排気され減圧される。隙間の空間を減圧状態は、例えば、排気経路3bに接続した圧力計によって圧力を測定することで確認することができる(S13)。
次に、排気バルブ3cを開いた状態を維持すると共に、接着剤供給バルブ4cを開いて、接着剤供給源(図示していない)から供給接続部2cに接着剤を供給する。図5(b)において、排気バルブ3cは開状態にあり、排気経路3bは導通状態にある(図中の実線で示す)。一方、接着剤供給バルブ4cも開状態にあり、接着剤供給経路4bは導通状態にある(図中の実線で示す)(S14)。
供給接続部2cに供給された接着剤は、接液空間部2eを満たす。接液空間部2eを満たした接着剤は、積層ウェハ100の供給端面100cに接触する。供給端面100cに接触した接着剤は、減圧状態の隙間の空間内に差圧によって侵入する。これによって、隙間内への接着剤の注入が行われる(S15)。
隙間内に接着剤を注入する充填動作を、接着剤が隙間の空間内を満たすまで継続する。充填動作の継続は、例えば、排気経路3bに接続した圧力計によって圧力を測定することで確認することができる(S16,S17)。
隙間への接着剤の充填が終了した後、排気バルブ3cおよび接着剤供給バルブ4cを閉じて、充填動作を完了する。
隙間の排気と、隙間への接着剤の供給とを同時に行う動作によれば、隙間内に供給された接着剤から発泡によってガスが放出された場合であっても、隙間の空間は常に排気されるため、隙間の空間の圧力上昇による接着剤の注入が困難あるいは注入速度が低下するといった不都合を抑制することができる。
[保持部の第1の構成例]
次に、本発明の接着剤注入装置が備える保持部の第1の構成例について、図6〜図10を用いて説明する。
図6において、本発明の保持部2の第1の構成例は、ベース部2fと押さえ部2gを備える。図6(a)は押さえ部2gを示し、図6(b)はベース部2fを示し、図6(c)はベース部2fと押さえ部2gによって積層ウェハ100を保持した状態を示している。
ベース部2fは、積層ウェハ100を支持する部材であり、例えば、積層ウェハ100の外径よりも小径の内側肩部を有し、この内側肩部上に積層ウェハ100の外周部分を載置して支持する。また、ベース部2fは、積層ウェハ100の外径よりも大径の外側部を有し、この外側部の内部に減圧接触空間部2dおよび接液空間部2eを形成して備える。図6(b)は、ベース部2fの内側片部上の積層ウェハ100を載置した状態を示している。
押さえ部2gは、ベース部2f上の載置した積層ウェハ100を押さえることによって積層ウェハ100を保持部2に保持させると共に、減圧接触空間部2dおよび接液空間部2eを密閉状態とする。
押さえ部2gとベース部2fとの間を気密状態とし、減圧接触空間部2dおよび接液空間部2eを密閉状態とするために、例えば、Oリング等のシール材が用いることができる。シール材を保持するために、押さえ部2gあるいはベース部2fには、互いに対向する面の溝が形成される。溝内にシール材を嵌め込むことで、押さえ部2gとベース部2fとを気密状態にすることができる。
ベース部2f内に形成される減圧接触空間部2dは、排気経路と連通すると共に、積層ウェハ100の外周面100aと対向する部分を開放して形成される。積層ウェハ100をベース部2f上に載置すると、減圧接触空間部2dの開口部は、積層ウェハ100の外周面100aと接する。減圧接触空間部2dの開口部と接した外周面100aは排気端面100bとなり、積層ウェハ100の隙間はこの排気端面100bを通して排気される。
ベース部2f内に形成される接液空間部2eは、供給経路と連通すると共に、積層ウェハ100の外周面100aと対向する部分を開放して形成される。積層ウェハ100をベース部2f上に載置すると、接液空間部2eの開口部は、積層ウェハ100の外周面100aと接する。接液空間部2eの開口部と接した外周面100aは供給端面100cとなり、積層ウェハ100の隙間はこの供給端面100cを通して接着剤が注入される。
減圧接触空間部2dと接液空間部2eは、積層ウェハを挟んでほぼ反対側に設けられる。ここでは、減圧接触空間部2dと接液空間部2eをそれぞれ一個ずつ設ける構成を示しているが、必ずしも一個に限らず、減圧接触空間部2dと接液空間部2eとを共に複数個とする構成の他に、減圧接触空間部2dを一個とし、接液空間部2eを複数個とする構成や、減圧接触空間部2dを複数個とし、接液空間部2eを一個とする構成としても良い。
図7,図8は、押さえ部2gとベース部2fの断面を示す概略図である。図7は積層ウェハ100を保持する前の状態を示し、図8は積層ウェハ100を保持した状態を示している。
図7において、ベース部2fは、円筒部材の内周面に、積層ウェハ100の外周部分を保持する内側肩部を有し、一部に減圧接触空間部2d、接液空間部2eを形成する空間が形成される。また、押さえ部2gは円筒部材を有し、ベース部2fの円筒部材に嵌め込むことによって、積層ウェハ100を内側肩部に対して押圧して保持する。
図8において、積層ウェハ100をベース部2f上に載置した後、押さえ部2gによって積層ウェハ100を押圧して保持する。この保持の際に、積層ウェハ100の外周面100aの一端は、ベース部2fに形成された空間に接する。減圧接触空間部2dと接する外周面100aを排気端面100bと呼び、この排気端面100bを通した排気が行われる。一方、接液空間部2eと接する外周面100aを供給端面100cと呼び、この供給端面100cを通した接着剤の注入が行われる。
また、積層ウェハ100の外周面100aにおいて、減圧接触空間部2dあるいは接液空間部2eと接する排気端面100bあるいは供給端面100cを除く他の外周面には端面ソール材5aが設けられ、積層ウェハ100の隙間を密閉する。
図9は、ベース部2fと押さえ部2gとによって積層ウェハ100を保持する動作を説明ための図である。
本発明の接着剤注入装置は、保持部2をベース部2fと押さえ部2gの二つの部材で構成し、積層ウェハ100をこの二つの部材で挟む構成とすることによって、積層ウェハ10の厚さに係わらず積層ウェハ100の隙間を密閉状態とすることができる。
図9(a)〜図9(c)は積層ウェハ100の厚さが厚い場合を示し、図9(d)〜図9(f)は積層ウェハ100の厚さが薄い場合を示している。
ベース部2fに対する押さえ部2gの挿入位置は、積層ウェハ100の厚さに応じて定まるため、積層ウェハ100の厚さに係わらず積層ウェハ100の隙間を密閉することができる。
図10は保持部の断面図である。図10(b)、(c)は図10(a)中の“A”,“B”で示すは排気接続部2bおよび供給接続部2cの断面を示し、図10(d)、(e)および図10(f)、(g)は図10(a)中の“C”で示す部分の断面を示している。
図10(b)は、ベース部2fと押さえ部2gとが分離した状態を示し、図10(c)は、押さえ部2gによって積層ウェハ100をベース部2fに押さえて保持した状態を示している。排気接続部2bおよび供給接続部2cにおいて、積層ウェハ100の排気端面100bは減圧接触空間部2dに接し、供給端面100cは接液空間部2eに接する。
図10(d)、(e)および図10(f)、(g)は、図10(a)中の“C”で示す部分の断面を示している。排気端面100bおよび供給端面100cを除く外周面100aは端面シール材5aによって密閉される。
図10(d)、(e)は、端面シール材5aによる密閉の一構成を示している。この構成では、押さえ部2gによって積層ウェハ100をベース部2f上に押さえ、この押圧力によって端面シール材5aを圧縮することによって密閉する。
図10(f)、(g)は、端面シール材5aによる密閉の他の構成を示している。この構成では、ベース部2fにおいて、積層ウェハ100の外周面100aと対向する位置に加圧チューブ5bを設け、加圧チューブ5bによって端面シール材5aを押圧して圧縮することで密閉する。加圧チューブ5bは、ベース部2fに溝を形成し、この溝内に配置することで設けることができる。加圧チューブ5bは、図示しない経路を通して加圧用の気体を供給および排気を行うことができる。
[保持部の第2の構成例]
次に、本発明の接着剤注入装置が備える保持部の第2の構成例について、図11を用いて説明する。第2の構成例は、保持部を構成するベース部と押さえ部の形状において、互いに接触する面を傾斜面とする。
図11は保持部の断面図である。図11(b)、(c)は図10(a)中の“A”,“B”で示すは排気接続部2bおよび供給接続部2cの断面を示し、図11(d)、(e)は図11(a)中の“C”で示す部分の断面を示している。
図11(b)は、ベース部2fと押さえ部2gとが分離した状態を示し、図11(c)は、押さえ部2gによって積層ウェハ100をベース部2f上に押さえて保持した状態を示している。ベース部2fおよび押さえ部2gは、互いに接触する面を傾斜面とし、押さえ部2gをベース部2f上に押し込むことによって、保持部2の本体2aの中心方向に向かう作用力を発生させ、これによってベース部2fと押さえ部2gとの密着性を高めると共に、端面シール材5aを圧縮して密閉度を高める。
[保持部の第3の構成例]
次に、本発明の接着剤注入装置が備える保持部の第3の構成例について、図12を用いて説明する。
第3の構成例は、保持部を構成するベース部において、押さえ部を吸引する機構を備える。
図12は保持部の断面図である。図12(b)、(c)は図12(a)中の“A”,“B”で示すは排気接続部2bおよび供給接続部2cの断面を示し、図12(d)、(e)は図12(a)中の“C”示す部分の断面を示している。
図12(b)は、ベース部2fと押さえ部2gとが分離した状態を示し、図12(c)は、押さえ部2gによって積層ウェハ100をベース部2f上に押さえて保持した状態を示している。
ベース部2fには、押さえ部2gと対向する面で開放すると共に排気経路3bに連通する経路2iを有している。経路2iは、排気部3による減圧接触空間部2dを通して積層ウェハ100の隙間を排気すると共に、押さえ部2gとの間で形成される空間部分を排気する。この空間部分の排気によって、押さえ部2gはベース部2fに対して押圧される。
この構成によれば、積層ウェハ100の隙間の排気と押さえ部2gの押圧とを、排気部3によって同時に行うことができる。
[保持部の第4の構成例]
本発明の接着剤注入装置が備える保持部の第4の構成例について、図18,図19を用いて説明する。第4の構成例は、保持部を構成するベース部および押さえ部を2分割し、これらを接続部9A,9Bで接続する。
図18(a)は分割した二つの本体2a1,2a2が分離した状態を示し、図18(b)は分割した二つの本体2a1,2a2が結合した状態を示している。
二つの本体2a1,2a2は、積層ウェハ100の外周を両側から挟むことによって保持すると共に、内周面の設けた端面シール材5a1、5a2によって積層ウェハ100を密閉状態とする。
二つの本体2a1,2a2は接続部9(9A,9B)によって接続される。接続部9A,9Bは本体2a1と本体2a2とを接続すると共に、保持した積層ウェハ100の隙間の排気および隙間への接着剤の注入を行う。
図14は、接続部9(9A,9B)の構成例を説明するための図である。図14(a)は本体2a1,2a2と接続部9とが分離した状態を示し、図14(b)は本体2a1,2a2を接続部9で接続した状態を示し、図14(c)は本体2a1,2a2を接続部9で接続すると共に積層ウェハ100を密閉状態の保持した状態を示している。
接続部9は、本体2a1,2a2の端部を両側から挟んで密閉状態に保持するシール材9a,9bを備える。シール材9a,9bは、本体2a1,2a2の端部を弾性的に挟む程度の間隔を開けて配置される。接続部9の本体およびシール材9a,9bは、シール材9a,9bで本体2a1,2a2の端部を挟んだ際に、本体2a1,2a2の端部と共に内部に空間を形成する。この空間は、減圧接触空間部あるいは接液空間部として用いることができ、それぞれ排気接続部、供給接続部を構成する。
第4の構成によれば、サイズが異なる複数の本体2a1,2a2を用意することによって、共通の接続部9を用いて異なるサイズを積層ウェハに対応することができる。
[経路のクリーニングの構成例]
本発明の接着剤注入装置が備える経路のクリーニングの構成例について、図15〜図19を用いて説明する。
本発明の接着剤注入装置において、接着剤供給部が備える接着剤供給経路を通して供給接続部に接着剤を供給した後、接着剤供給経路内に接着剤が残留する場合がある。接着剤供給経路内に接着剤が残留すると、次に接着剤を供給する際に支障を来す場合がある。また、本体の排気接続部から排気をする際に、隙間を充填した余剰の接着剤が溢れて、排気部が備える排気経路内に入り込む場合がある。排気経路内に接着剤が入り込むと、次に排気を行う際に支障を来す場合がある。
接着剤の供給および排気において、経路内に残留する接着剤を排除するために、本発明の接着剤注入装置は、経路内をクリーニングする機構を備える。経路のクリーニングは、ガスあるいは溶剤を経路に供給することで行うことができる。以下、ガス又は溶剤によるクリーニング機構の構成例について説明する。
[経路のクリーニングの第1の構成例]
本発明の接着剤注入装置が備える経路をガスでクリーニングする第1の構成例について、図15,図16を用いて説明する。
第1の構成例は、排気部の排気経路と接着剤供給部の接着剤供給経路の少なくとも何れか一方の経路にクリーニング用ガスを供給するガス供給部、又は経路に溶剤を供給する溶剤供給部を備え、クリーニング用ガス又はクリーニング用溶剤によって経路内に残留する接着剤を経路外に排出する。
図15、図16は、ガス供給部6(溶剤供給部7)の例を示している。図ではガス供給によるクリーニングの構成を示しているが、溶剤供給によるクリーニングの構成についても同様とすることができる。
ガス供給部6は、排気経路3bに接続して排気経路3bにクリーニング用ガスを供給するガス供給経路6b1、接着剤供給経路4bに接続して接着剤供給経路4bにクリーニング用ガスを供給するガス供給経路6b2を備える。
ガス供給経路6b1にはクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ6c1が設けられ、ガス供給経路6b2にはクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ6c2が設けられている。また、接着剤供給経路4bには、接着剤の供給を制御すると共にクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ4c1、4c2が設けられている。また、ガス供給経路6b2は、制御バルブ4c1と制御バルブ4c2との間の経路に接続される。
図16は、経路のクリーニングの動作例を説明する図である。図16(a)に示す動作例は、クリーニング用ガスを本体2a側に排出することによって経路内に残留する接着剤をクリーニングする例である。この動作例では、制御バルブ6c1、6c2を開き、制御バルブ4c1を開き、制御バルブ4c2を閉じる。
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用ガスはガス供給経路6b1から排気経路3bに供給され、排気経路3b内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用ガスはガス供給経路6b2から接着剤供給経路4bに供給され、内に残留する接着剤を排気する。
図16(b)に示す動作例は、クリーニング用ガスを本体2a側に排出すると共に、接着剤供給源側(図示していない)の接着剤供給経路4b側に排出することによって、接着剤供給源側の経路内に残留する接着剤についてもクリーニングを行う例である。この動作例では、制御バルブ6c1、6c2を開き、制御バルブ4c1を閉じ、制御バルブ4c2を開く。
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用ガスはガス供給経路6b1から排気経路3bに供給され、排気経路3b内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用ガスはガス供給経路6b2から接着剤供給源側(図示していない)の接着剤供給経路4bに供給され、接着剤供給経路4b内に残留する接着剤を排気する。
[経路のクリーニングの第2の構成例]
本発明の接着剤注入装置が備える経路のクリーニングの第2の構成例について、図17〜図19を用いて説明する。
第2の構成例は、排気部の排気経路および接着剤供給部の接着剤供給経路に、クリーニング用ガスを供給するガス供給部と、クリーニング用溶剤を供給する溶剤供給部とを、クリーニング用ガス又はクレーム用溶剤を切り換え自在に備え、クリーニング用ガス又はクリーニング用溶剤によって経路内に残留する接着剤を経路外に排出する。
図17において、ガス供給部6は、排気経路3bに接続して排気経路3bにクリーニング用ガスを供給するガス供給経路6b1、接着剤供給経路4bに接続して接着剤供給経路4bにクリーニング用ガスを供給するガス供給経路6b2を備える。
ガス供給経路6b1にはクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ6c1が設けられ、ガス供給経路6b2にはクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ6c2が設けられている。また、接着剤供給経路4bには、接着剤の供給を制御すると共にクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ4c1、4c2が設けられている。また、ガス供給経路6b2は、制御バルブ4c1と制御バルブ4c2との間の経路に接続される。
溶剤供給部7は、排気経路3bに接続して排気経路3bにクリーニング用溶剤を供給する溶剤供給経路7b1、接着剤供給経路4bに接続して接着剤供給経路4bにクリーニング用溶剤を供給する溶剤供給経路7b2を備える。
溶剤供給経路7b1にはクリーニング用溶剤の供給を制御する制御バルブ7c1が設けられ、溶剤供給経路7b2にはクリーニング用溶剤の供給を制御する制御バルブ7c2が設けられている。また、溶剤供給経路7b2は、制御バルブ4c1と制御バルブ4c2との間の経路に接続される。
図18は、経路のクリーニングの動作例を説明する図であり、クリーニング用ガスを用いた場合を示している。
図18(a)に示す動作例は、クリーニング用ガスを本体2a側に排出することによって経路内に残留する接着剤をクリーニングする例である。この動作例では、制御バルブ6c1、6c2を開き、制御バルブ4c1を開き、制御バルブ4c2を閉じる。また、制御バルブ7c1,7c2は閉じておく。
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用ガスはガス供給経路6b1から排気経路3bに供給され、排気経路3b内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用ガスはガス供給経路6b2から接着剤供給経路4bに供給され、内部に残留する接着剤を排気する。
図18(b)に示す動作例は、クリーニング用ガスを本体2a側に排出すると共に、接着剤供給源側(図示していない)の接着剤供給経路4b側に排出することによって、接着剤供給源側の経路内に残留する接着剤についてもクリーニングを行う例である。この動作例では、制御バルブ6c1、6c2を開き、制御バルブ4c1を閉じ、制御バルブ4c2を開く。また、制御バルブ7c1,7c2は閉じておく。
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用ガスはガス供給経路6b1から排気経路3bに供給され、排気経路3b内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用ガスはガス供給経路6b2から接着剤供給源側(図示していない)の接着剤供給経路4bに供給され、接着剤供給経路4b内に残留する接着剤を排気する。
図19は、経路のクリーニングの動作例を説明する図であり、クリーニング用溶剤を用いた場合を示している。
図19(a)に示す動作例は、クリーニング用溶剤を本体2a側に排出することによって経路内に残留する接着剤をクリーニングする例である。この動作例では、制御バルブ7c1、7c2を開き、制御バルブ4c1を開き、制御バルブ4c2を閉じる。また、制御バルブ6C1,6C2は閉じておく。
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用溶剤は溶剤供給経路7b1から排気経路3bに供給され、排気経路3b内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用溶剤は溶剤供給経路7b2から接着剤供給経路4bに供給され、内部に残留する接着剤を排気する。
図19(b)に示す動作例は、クリーニング用溶剤を本体2a側に排出すると共に、接着剤供給源側(図示していない)の接着剤供給経路4b側に排出することによって、接着剤供給源側の経路内に残留する接着剤についてもクリーニングを行う例である。この動作例では、制御バルブ7c1、7c2を開き、制御バルブ4c1を閉じ、制御バルブ4c2を開く。また、制御バルブ6c1,6c2は閉じておく。
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用溶剤は溶剤供給経路7b1から排気経路3bに供給され、排気経路3b内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用溶剤は溶剤供給経路7b2から接着剤供給源側(図示していない)の接着剤供給経路4bに供給され、接着剤供給経路4b内に残留する接着剤を排気する。
本発明のシール形成方法、シール形成装置は、3次元の半導体装置、3次元の半導体回路装置に適用することができる。
1 接着剤注入装置
2 保持部
2a1,2a2 本体
2b 排気接続部
2c 供給接続部
2d 減圧接触空間部
2e 接液空間部
2f ベース部
2g 押さえ部
2i 経路
3 排気部
3a 真空ポンプ
3b 排気経路
3c 排気バルブ
3d 排気端部
4 接着剤供給部
4c1 制御バルブ
4c2 制御バルブ
4b 接着剤供給経路
4c 接着剤供給バルブ
4d 接着剤供給端部
5 端面密閉部
5a 端面ソール材
5a1 端面シール材
5b 加圧チューブ
6 ガス供給部
6b1 ガス供給経路
6b2 ガス供給経路
6c1制御バルブ
6c2 制御バルブ
7 溶剤供給部
7b1 溶剤供給経路
7b2 溶剤供給経路
7c1,7c2 制御バルブ
9 接続部
9A,9B 接続部
9a,9b シール材
100 積層ウェハ
100a 外周面
100b 排気端面
100c 供給端面
200 接着剤注入装置
201 バンプ
203 壁
204 口
205 絶縁性接着剤
210 接着剤注入装置
211 容器
212 上治具
213 下治具
214a 上ステージ
214b 下ステージ
215 真空チャンバ
216 真空排気装置
217 不活性ガス導入部
218 接着剤供給部
220 積層ウェハ

Claims (10)

  1. 少なくとも2枚の複数枚のウェハを重ねた積層ウェハに対して、隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する装置であって、
    前記隙間を排気する排気部と、
    前記の隙間内に接着剤を供給する接着剤供給部と、
    前記積層ウェハを保持する保持部とを備え、
    前記保持部は、
    前記積層ウェハの外周面上の少なくとも一部の排気端面に、前記排気部の排気端部と気密に接続する排気接続機構と、
    前記積層ウェハの外周面上の前記排気端面と異なる少なくとも一部の供給端面に、前記接着剤供給部の供給端部と気密に接続する供給接続機構とを備え、
    前記積層ウェハの外周面上において、前記排気端面および供給端面を除く外周面に密閉材を外部から押し当てて密閉する端面密閉機構を有し、
    前記排気部の排気によって、隙間の空間と外部との間に、前記隙間の空間を低圧とする差圧を形成し、
    前記差圧によって、前記接着剤供給部が供給する接着剤を、前記供給接続機構を介して前記供給端面から前記隙間内に注入し、隙間の空間に接着剤を充填することを特徴とする、接着剤注入装置。
  2. 前記排気部による前記隙間の空間の減圧と、前記接着剤供給部による前記隙間の空間への接着剤の供給とを同時に行うことを特徴とする、請求項1に記載の接着剤注入装置。
  3. 前記排気接続機構は、前記保持部を構成する本体に、前記排気部の排気端部と連通する減圧接触空間部を備え、
    前記減圧接触空間部は、前記積層ウェハの排気端面を通して隙間の空間と連通することを特徴とする、請求項1又は2に記載の接着剤注入装置。
  4. 前記供給接続機構は、前記保持部を構成する本体に、前記接着剤供給部の供給端部と連通する接液空間部を備え、
    前記接液空間部は、前記積層ウェハの供給端面を通して隙間の空間と連通することを特徴とする、請求項1又は2に記載の接着剤注入装置。
  5. 前記端面密閉機構は、前記密閉材として、前記積層ウェハの外周面を外側から弾性的に接触して押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断する端面シール材を備えることを特徴とする、請求項1又は2に記載の接着剤注入装置。
  6. 前記保持部は、前記積層ウェハを支持するベース部と、前記積層ウェハを前記ベース部に押さえて保持する押さえ部とを備え、
    前記ベース部と押さえ部とは、積層ウェハの面方向に対して、積層ウェハの中心方向に向かって傾斜する傾斜面を有し、
    前記端面密閉機構は、前記積層ウェハの外周面と前記ベース部の傾斜面との間に、前記端面シール材を配置し、
    前記押さえ部を前記ベース部に向かって押さえることによって、前記端面シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断することを特徴とする、請求項5に記載の接着剤注入装置。
  7. 前記保持部は、前記積層ウェハを支持するベース部と、前記積層ウェハを前記ベース部に押さえて保持する押さえ部とを備え、
    前記ベース部は、配置される積層ウェハの外周面と対向する位置に加圧チューブを有し、
    前記端面密閉機構は、前記積層ウェハの外周面と前記ベース部との間に、前記シール材を配置し、
    前記加圧チューブは、前記シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断することを特徴とする、請求項5に記載の接着剤注入装置。
  8. 前記保持部は、前記積層ウェハを支持するベース部と、前記積層ウェハを前記ベース部に押さえて保持する押さえ部とを備え、
    前記ベース部は、前記排気部と連通し、前記押さえ部側に開放する経路を有し、
    前記端面密閉機構は、前記積層ウェハの外周面と前記ベース部との間に、前記シール材を配置し、
    前記ベース部と前記押さえ部との間で形成する空間を、前記経路を介して排気することによって、前記押さえ部を前記ベース部に向かって押さえ、前記端面シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断することを特徴とする、請求項5に記載の接着剤注入装置。
  9. 前記排気部の排気経路と前記接着剤供給部の接着剤供給経路の少なくとも何れか一方の経路にガスを供給するガス供給機構を備え、前記経路内に残留する接着剤を経路外に排出することを特徴とする、請求項1に記載の接着剤注入装置。
  10. 前記排気部の排気経路と前記接着剤供給部の接着剤供給経路の少なくとも何れか一方の経路に溶剤を供給する溶剤供給機構を備え、前記経路内に残留する接着剤を経路外に排出することを特徴とする、請求項1に記載の接着剤注入装置。
JP2009190458A 2009-08-19 2009-08-19 接着剤注入装置 Withdrawn JP2011044504A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009190458A JP2011044504A (ja) 2009-08-19 2009-08-19 接着剤注入装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009190458A JP2011044504A (ja) 2009-08-19 2009-08-19 接着剤注入装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011044504A true JP2011044504A (ja) 2011-03-03

Family

ID=43831727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009190458A Withdrawn JP2011044504A (ja) 2009-08-19 2009-08-19 接着剤注入装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011044504A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012043980A (ja) * 2010-08-19 2012-03-01 Shimadzu Corp 接着剤注入装置および接着剤注入方法
KR101290232B1 (ko) 2011-03-18 2013-07-30 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드 다층 플레이트를 적층하는 장치 및 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012043980A (ja) * 2010-08-19 2012-03-01 Shimadzu Corp 接着剤注入装置および接着剤注入方法
KR101290232B1 (ko) 2011-03-18 2013-07-30 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드 다층 플레이트를 적층하는 장치 및 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009117611A (ja) 半導体パッケージ
JP5571988B2 (ja) 接合方法
US8618670B2 (en) Corrosion control of stacked integrated circuits
US20100261312A1 (en) Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device
US11223907B2 (en) Semiconductor structures
JP2007243378A5 (ja)
US7285844B2 (en) Multiple internal seal right micro-electro-mechanical system vacuum package
JP4012884B2 (ja) Fbarデュープレクサ素子及びその製造方法
JP2009004461A (ja) 電子部品パッケージおよびその製造方法
JP2011044504A (ja) 接着剤注入装置
JP2007189032A (ja) 中空封止型半導体装置の製造方法
TW201937622A (zh) 接合裝置及基板接合方法
JP2009059836A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP3975969B2 (ja) ドライフィルムレジストのラミネート方法
CN114171413A (zh) 扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构
US9018043B2 (en) Method of encapsulating a micro-device by anodic bonding
JP2021145072A (ja) パッケージ及びパッケージの製造方法
JP2006202909A5 (ja)
US11891694B2 (en) Atomic-layer-deposition equipment and atomiclayer-deposition method by using the same
TWI809459B (zh) 半導體製造裝置以及半導體製造方法
US8597742B2 (en) Package
JP2007005675A (ja) 樹脂封止金型および半導体装置
JP5211541B2 (ja) 貼合基板の製造方法および半導体装置の製造方法
US20210395076A1 (en) Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture
CN114823469A (zh) 真空键合构件及芯片封装体的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20121106