JP2009059836A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】所謂アンダーフィル樹脂の先入れを行う電子部品の実装工程において、当該樹脂中に残存するボイドの低減を可能とする実装装置或いは実装方法を提供する。
【解決手段】チップを保持しＺ軸に駆動可能な電子部品保持手段と、基板を支持するＸＹテーブルとを有する実装装置に対して、該ＸＹテーブル上に上面が開放され下面が当該テーブルに繋がり基板支持領域を区画する略箱状の隔壁、該ＸＹテーブルとは独立してＺ軸に駆動可能であって該隔壁の開放部を閉鎖する蓋部材、及び電子部品保持手段、ＸＹテーブル、隔壁及び蓋部材によって構成される空間の圧力を制御する圧力制御手段を付与する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体チップ等、下部に電極を有するチップ状の電子部品について、当該電極を基板上の配線電極に接合し、当該基板に対しての当該電子部品の所謂実装を行う実装装置及び実装方法に関する。より詳細には、これら電子部品と基板との電極の接合に際して電子部品と基板との間に所謂アンダーフィルと称呼される樹脂或いは接着剤を充填しながら当該電子部品の実装を行う電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

所謂半導体装置の製造工程は、表面上に電極パターン等配線電極が形成された基板に対して、下面に突出するバンプと呼ばれる電極を有した半導体チップを実装する、所謂チップボンディングなる工程を包含している。当該工程においては、バンプと電極パターンとを接合すると共に、チップ−基板間に樹脂を充填し且つこれを固化している。当該樹脂によってチップと基板とを一体化することで、例えば熱負荷によってチップと基板との間に生じる応力の緩和、当該応力に起因する個々の電極間での接触不良の抑制が達成される。樹脂の充填に際しては、予めある程度の流動性を有する樹脂等を加熱することで当該樹脂に更に大きな流動性を発現させ、この流動性を利用してチップ−基板間の隙間に樹脂を浸透させる方法、或いはチップを搭載する領域に予めある程度の流動性を有した樹脂を塗布しておき、この上からチップの実装を行う方法が存在している。

ここで、通常、前述したアンダーフィルに用いられる樹脂としては、充填後更に加熱することで硬化を図る熱硬化型のものが用いられる。当該樹脂の硬化時においては、樹脂中の溶剤等が揮発して樹脂層となる領域から脱離しきれず、これが気泡（固化後のボイド）として残存する場合がある。このようなボイドが生じた場合には、チップと基板との接合が不完全になる、ボイドの存在によって接合部分の特定部位に応力の集中がおきてバンプと電極パターンとの接合界面に破断が生じる、といった不具合がおきる可能性がある。このため、当該ボイドを無くする、或いは発生を抑制する種々の方法が提案されている。

実装後に樹脂を浸透させる方法において、樹脂中からのボイドの発生を抑制する方法として、特許文献１にあるように、加熱によって樹脂の流動性を一時的に高め、樹脂層内部に包含された気泡の脱離の容易化を図る方法がある。また、特許文献２には、減圧雰囲気下で基板に対して樹脂を塗布することで、樹脂層に対する気泡の巻き込みを防止する方法が提案されている。また、特許文献３或いは４には、雰囲気減圧下の環境において樹脂の供給或いは樹脂の加熱を実施し、その後に雰囲気を大気圧に戻す工程が開示されている。一般的に加圧或いは減圧の環境下において樹脂層中での気泡の発生或いは残存は生じにくい。また、仮に残存した場合であっても、例えば減圧後に大気圧下に戻すという操作を行うことにより、周辺圧力の増加によって残存する気泡に対して圧力が付加され、気泡の縮小或いは消滅を図ることができる。このような周囲の圧力を制御する方法によれば、気泡の発生或いは残存は効果的に抑制でき、仮に小さな気泡が残存したとしても後の工程においてこれを消滅せしめることが可能となる。

実際にこのような工程を行う装置としては、例えば特許文献３における図４に示す構成が例示される。当該装置では、予め実装が為された基板及びチップに対してその周囲にシート状樹脂を供給しておき、これらを圧力制御可能なチャンバ内に移動させている。当該チャンバ内において、これらは加熱ステージ上で所定の温度に加熱される。加熱によって流動性を発現した樹脂は、チップ−基板間に浸透し、これによって当該空間は樹脂により充填される。その際に当該チャンバ内を減圧することによって樹脂内部での気泡の残存を低減し、且つ充填終了後にチャンバ内を加圧状態とすることで残存気泡の消滅を図っている。

特開２００５−２６８８２６号公報 特開平１１−３４５８１５号公報 特開平１１−１２１４８４号公報 特開２００１−０２８３７６号公報 特開２００１−２４７５３１号公報

近年は、電子機器の小型化高性能化が著しく進められており、これによりチップの小型化、多電極化、更には基板上の配置における隣接するチップの間隔が狭くなることにより、周辺への多量な樹脂の供給が困難となりつつある。また、同時にチップ下面のバンプも小さくなることから、チップ−基板間の間隔も狭くなり、加熱して流動性を発現させた樹脂を当該空間に対して浸透させる場合、これに要する時間も長くなる傾向にある。また、バンプの存在による樹脂の浸透の妨げによって、樹脂に浸透不良が生じる可能性もある。このため、前述した周囲からの樹脂の浸透を図る方法ではなく、予め基板上の所定範囲に樹脂層を形成し、その上からチップを供給してバンプ−電極の接合と同時に樹脂の充填と硬化を行おうとする工程の実施が検討されている。当該方法において、チップを実装する段階においてこれら基板等を減圧空間中に配置することが可能となれば、従来は基板とチップの間に存在して排出に時間を要した気泡も容易且つ迅速に樹脂中から脱離させることが可能となり実装工程に要する時間を短縮するという効果も得られると考えられる。

しかしながら、このように予め樹脂層を形成する工程の場合、例えば樹脂層表面には凹凸が存在していることから、これに対して平滑な下面を有したチップを押圧したことによってこれら凹凸に起因して樹脂層に気泡が残存してしまう可能性がある。また、樹脂層に対してチップが押圧されることによって樹脂層の外側部分がチップ周囲に向けて流動してゆくが、その際に電極或いはバンプによって流動方向に制限を受け、流動しにくい領域が取り残されて最終的に気泡となって残存する可能性もある。このような事態に対処する方法として、特許文献５に示すように樹脂加熱時の昇温プロファイルを制御して、硬化直前まで樹脂の粘度を下げることによって気泡の脱離を促すことが考えられる。しかし、当該方法は大きな気泡に対しては有効である反面、極小さな気泡が樹脂層中にそのまま残存してしまう可能性もある。

また、硬化を促す樹脂の加熱過程において樹脂内に気泡が発生してしまうことがある。このような場合に対処法として、先に述べた雰囲気圧力を制御するという考え方を更に加えることが考えられる。しかしながら、当該工程の場合には、チップを保持し且つこれを基板に対して実装する所謂ボンディングツールを含めて減圧或いは加圧可能な空間を形成することを要する。ここで、ある空間の減圧或いは加圧を行う場合、当該空間の容積が大きくなればなるほど、減圧或いは加圧に要する時間が長くなってしまう。即ち、単純にボンディングツール及びこれを駆動する駆動ユニット等をそのまま密閉空間に配置した場合には、実装工程に要する時間が膨大なものとなり所謂タクトタイムが大きく延びてしまう。従って、当該構成は生産性の観点から適当なものとは言えない。

本発明は、このような樹脂を予め塗布しておく実装工程においてチップ、基板等を極小さな空間内に配置し、上述した減圧及び加圧された空間内にこれらを配置する時間を設けた電子部品の実装装置及び実装方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明に係る実装装置は、配線電極が形成された基板上所定位置に樹脂層を形成し、前記樹脂層を介して電子部品を前記基板上所定位置に実装する実装装置であって、第一の軸に沿って移動可能であり且つ前記第一の軸周りに回転可能であって、先端部において前記電子部品を保持可能な電子部品保持手段と、前記第一の軸に垂直な平面でもって前記基板を支持し、前記平面を構成する直交する２軸方向に移動可能な基板支持テーブルと、前記基板支持テーブル表面より立ち上がり前記基板支持テーブル表面に前記基板を収容可能な領域を区画し、前記支持テーブルと繋がる側とは反対の端部において開放部を構成する隔壁と、前記電子部品保持手段が前記電子部品を保持した状態にて前記第一の軸方向に移動する際に前記電子部品及び前記電子部品保持手段が通過可能な貫通孔を有し、前記隔壁の開放部を閉鎖する平板形状からなり、前記基板支持テーブルとは独立して前記第一の軸方向に移動可能な蓋部材と、前記電子部品保持手段が前記貫通孔を通過して所定距離前記第一の軸方向に駆動した際に前記電子部品保持手段、前記蓋部材、前記隔壁、及び前記基板支持テーブルによって構成される密閉空間について、前記密閉空間内の圧力を制御する圧力制御手段と、を有することを特徴としている。

なお、上述した実装装置において、前記隔壁は、前記隔壁によって区画される前記基板支持テーブル上の領域内に前記基板を搬入するための第一の開口部と、前記領域内から前記基板を搬出するための第二の開口部と、を有し、前記基板支持テーブル上には前記第一の開口部を閉鎖する第一のゲート部材、及び前記第二の開口部を閉鎖する第二のゲート部材が更に配置されることが好ましい。或いは、上述した実装装置において、前記隔壁によって前記基板支持テーブル上に区画される領域は前記基板の大きさに応じる大きさを有し、前記蓋部は前記電子部品の実装ピッチと前記電子部品の実装数から一引いた値とを積算して得られる値に前記基板の外寸の値を加えて得られた長さに応じた大きさを有することが好ましい。更に、上述した実装装置では、前記電子部品保持手段と前記蓋部材との間には前記密閉空間を外部空間と分離するシール手段が配置され、前記シール手段はベローズを有することが好ましく、前記シール手段は、更にシール付きベアリングを有することがより好ましい。

また、上記課題を解決するために、本発明に係る実装装置は、配線電極が形成された基板上所定位置に樹脂層を形成し、前記樹脂層を介して電子部品を前記基板上所定位置に実装する実装方法であって、第一の軸に沿って移動可能であり且つ前記第一の軸周りに回転可能であって、先端部において前記電子部品を保持可能な電子部品保持手段により、前記電子部品を保持し、前記第一の軸に垂直な平面でもって前記基板を支持し、前記平面を構成する直交する２軸方向に移動可能な基板支持テーブル上に、前記樹脂層が予め形成された前記基板を載置し、前記基板支持テーブル表面より立ち上がり前記基板支持テーブル表面に前記基板を収容可能な領域を区画し、前記支持テーブルと繋がる側とは反対の端部において開放部を構成する隔壁に対して、シール部材を介して、前記電子部品保持手段が前記電子部品を保持した状態にて前記第一の軸方向に移動する際に前記電子部品及び前記電子部品保持手段が通過可能な貫通孔を有する、前記隔壁の開放部を閉鎖する平板形状からなり、前記基板支持テーブルとは独立して前記第一の軸方向に移動可能な蓋部材を接触させ、前記電子部品保持手段が前記貫通孔を通過して所定距離前記第一の軸方向に駆動させて前記電子部品保持手段、前記蓋部材、前記隔壁、前記シール部材及び前記基板支持テーブルによって構成される密閉空間の内部の気体を排気して所定の低圧力状態を得、前記電子部品保持手段による前記基板に対する前記電子部品の実装を行うことを特徴としている。

なお、上述した実装方法においては、前記隔壁は、前記隔壁によって区画される前記基板支持テーブル上の領域内に前記基板を搬入するための第一の開口部と、前記領域内から前記基板を搬出するための第二の開口部と、を有し、前記基板支持テーブル上には前記第一の開口部を閉鎖する第一のゲート部材、及び前記第二の開口部を閉鎖する第二のゲート部材が更に配置され、前記密閉空間は、前記第一のゲート部材が前記第一の開口部を閉鎖し、前記第二のゲート部材が前記第二の開口部を閉鎖することによって形成されることが好ましい。また、前記電子部品は複数個存在し、前記基板上の夫々異なる位置に実装され、第一の電子部品が実装された後、前記蓋部材及び前記電子部品保持手段が前記第一の軸方向に移動して前記密閉空間を一旦開放し、前記基板支持テーブルが前記２軸の内の少なくとも１軸に沿って移動し、更なる電子部品を保持した前記電子部品保持手段、及び前記蓋部材が前記第一の軸方向に移動して前記密閉空間を再度形成し、前記密閉空間内の気体を排気して所定の低圧力状態を得て更なる電子部品実装が為されることがより好ましい。更に、上述した実装方法においては、前記基板に対する前記電子部品の実装が終了した後に前記密閉空間内の圧力を所定圧力まで加圧することが好ましい。

本発明によれば、チップの実装前に樹脂を減圧空間中に配置することができることから、最短距離を経て樹脂から気泡を脱離させることが可能となり、減圧状態に保持する時間の短縮が可能となる。また、減圧によって移動容易な気泡を脱離させた後に、移動しにくい極微小な気泡に関しては加圧によってこれを消滅させることとしている。これにより気泡をほぼ無くすることが可能となり、所謂ボイドフリーの樹脂層を得ることが可能となる。

更に、本発明によれば、単一の基板に対して極微小な空間を構成して樹脂中の気泡の脱離操作を行うことが可能となる。また、加圧或いは減圧に際しても、対象となる空間が微小であることから、所定の低圧力状態或いは高圧力状態を容易に得ることが可能となる。更に、対象となる空間の容積が微小であることから、減圧時或いは加圧時に該空間を構成するための部材に対して加えられる負荷も小さく押さえることが可能となり、比較的簡易な構成により当該方法を実施することが可能となる。

（第一の実施形態）
本発明の実施形態について、以下に図面を参照して説明する。図１は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品の実装装置に関し、実装前の基板及びチップを含む当該装置の主要部を側面から見た状態を示している。同図に示すように、本発明に係る実装装置１０は、Ｚ軸ブロック１１、ボンディングツール１３、隔壁１５、第一のゲート部材１７、第二のゲート部材１９、蓋部材２１、ＸＹテーブル２３、及び隔壁用シール部材２５を有している。Ｚ軸ブロック１１は鉛直下方に突出するツール支持部１１ａによってボンディングツール１３を鉛直下方に支持し、且つ不図示のＺ軸方向駆動機構によってＺ軸（鉛直方向）に沿って駆動する。また、Ｚ軸ブロック１１はツール駆動機構を内蔵しており、当該ツール駆動機構はボンディングツール１３のツール中心軸周りの所謂θ駆動及びＺ軸方向の駆動を行い、チップボンディングに際して実装位置或いは実装姿勢の微調整を可能とする。ボンディングツール１３は、平坦な端面を有する円筒状の部材からなる。端面に開口する円筒の中空部は、他端において不図示の排気系ユニットと接続されており、当該中空部内を所謂真空排気することにより、当該端面においてチップ１を吸着保持する。また、ツール支持部材１１ａの下端面の一部には、ボンディングツール１３を囲むように平坦なシール面が設けられている。以上述べたＺ軸ブロック１１、ツール支持部材１１ａ、及びボンディングツール１３は、第一の軸に沿って移動可能であり且つ第一の軸周りに回転可能であって先端部において電子部品たるチップを保持可能な、本発明における電子部品保持手段として作用する。

ＸＹテーブル２３は、紙面に垂直なＹ軸方向と当該Ｙ軸に直行し且つ紙面に対して水平なＸ軸方向に駆動可能とされる。当該ＸＹテーブル２３の上面には、隔壁１５、第一のゲート部材１７、及び第二のゲート部材１９が配置される。隔壁１５は、ＸＹテーブル２３から垂直に起立する壁により上下に開口を有する箱形状を形成する。隔壁１５が構成する箱形状の下部開口領域はＸＹテーブル２３の上面により閉鎖され、当該領域は基板３を収容可能な広さを有する。また隔壁１５は、基板３の搬送方向における上流側に設けられて樹脂５が塗布された基板３が通過可能な広さを有する第一の開口部１５ａと、搬送方向下流側に設けられてチップ１が実装された基板３が通過可能な広さを有する第二の開口部１５ｂをと有している。なお、実際の装置においては、第一の開口部１５ａを介してＸＹテーブル２３上の所定位置まで基板を搬送する搬入機構、及び第二の開口部１５ｂを介してＸＹテーブル２３上から基板を搬出する搬出機構が存在するが、これら構成は本発明の主たる構成ではないことから、個々での説明は省略する。ここで、ＸＹテーブル２３は第一の軸たるＺ軸に垂直な平面で持って基板を支持し且つ当該平面を構成する直交する２軸方向に移動可能な、本発明における基板支持テーブルとして作用する。また、隔壁１５は、基板支持テーブル表面より立ち上がってテーブル表面における基板収容可能な領域を区画し、当該テーブルと繋がる側とは反対の側に開口する、本発明における隔壁として作用する。

第一の開口部１５ａに対しては、当該開口部を閉鎖して隔壁１５内部と外部とを隔絶する第一のゲート部材１７が付与される。第一のゲート部材１７には第一のシール系１７ａが付随しており、当該ゲート部材１７は第一の開口部１５ａを密閉可能となっている。第二の開口部１５ｂに対しては、当該開口部を閉鎖して隔壁１５内部と外部とを隔絶する第二のゲート部材１９が付与される。第二のゲート部材１９には第二のシール系１９ａが付随しており、当該ゲート部材１９は第二の開口部１５ｂを密閉可能となっている。隔壁１５を構成する壁の上部端面には、隔壁１５の上部開口領域を囲むように隔壁用シール部材２５が配置される。ここで、隔壁１５に囲まれるＸＹテーブル２３の上面に開口する開口部を有し、且つ当該開口部が面した空間に存在する気体を排気する第二の排気系と接続される排気経路２３ａが設けられる。隔壁１５、ＸＹテーブル２３、第一のゲート部材１７、第二のゲート部材１９、及び後述する蓋部材２１によって構成される空間内の気体は、当該排気経路２３ａを介して排気される。なお、当該排気経路２３ａは、不図示の第二の排気系、或いは後述する給気手段、更には密閉状態を開放して当該空間を大気圧とする機構等を含めて、当該空間内の圧力を制御する本発明における圧力制御手段として作用する。また、当該圧力制御手段は、ボンディングツール１３がチップ１を吸着保持する際の吸着力を生じせしめる第一の排気系の所謂真空度と、第二の排気系２３ａにより得られる微小空間２９内の真空度との差圧を制御する手段も包含する。

蓋部材２１は、中央部にチップ１及びボンディングツール１３が通過可能な貫通孔２１ａを有する平板状の部材からなる。蓋部材２１は、ＸＹテーブル２３の動作と干渉しない位置に配置された蓋部材支持機構２７によって鉛直下方（Ｚ軸方向下方）から支持される。蓋部材支持機構２７は、直接蓋部材２１を上端部にて支持する支持ロッド２７ａ、支持ロッド２７ａの下端部を支持してＺ軸（鉛直）方向における当該ロッド２７ａの伸縮を行うロッド支持機構２７ｂ、及び支持ロッド２７ａに巻き回されて支持ロッド２７ａのＺ軸方向（鉛直方向）の伸縮のブレを規制するガイド部材２７ｃを有する。本実施形態において、蓋部材２１の上面（Ｚ軸ブロック１１に対向する面）には、蓋部材２１の貫通孔２１ａの周囲を囲むように蓋部材用シール部材２１ｂが配置される。当該蓋部材用シール部材２１ｂは、前述したツール支持部材１１ａの下端面に設けられたシール面と当接し、蓋部材２１とシール支持部材１１ａとの間をシールする。また、蓋部材２１の下面（隔壁１５、チップ１等と対向する面）における隔壁用シール部材２５と対応する領域にもシール面が形成され、当該シール部材２５によって蓋部材２１と隔壁１５との間がシールされる。

次に、図１と同様の様式にて、基板３に対してチップ１を実装する工程を順次段階的に示した図２Ａ〜２Ｅを用いて、本発明に係る実装装置の動作及び本発明に係る実装方法について述べる。図２Ａでは、上述した搬入機構によって、不図示の隔壁１５等から構成される空間内部、ＸＹテーブル２３上の所定位置に向けて基板３が搬入される。なお、基板３の上面所定位置には、予め樹脂層５が塗布形成されている。第一のゲート部材１７は、第一の開口部１５ａを開放している。また、ボンディングツール１３はチップ１を保持し、蓋部材２１における貫通孔２１ａの上方に位置している。基板３が所定位置に達した後、第一のゲート部材１７が第一の開口部１５ａを閉鎖する。続いて、図２Ｂに示すようにＺ軸ブロック１１がＺ軸（鉛直方向）下方に向けて移動を開始する。Ｚ軸ブロック１１の下降と同時に蓋部材支持機構２７によって蓋部材２１の下降も行われる。蓋部材２１は隔壁用シール部材２５と蓋部材の下面に設けられたシール面とが密着するまで下降し、隔壁１５と蓋部材２１との間の空間をシールする。

図２Ｃに示すように、Ｚ軸ブロック１１が十分に下降し、蓋部材用シール部材２１ｂとツール支持部１１ａにおけるシール面とが密着した段階で当該下降が停止される。これにより、Ｚ軸ブロック１１、蓋部材用シール部材２１ｂ、蓋部材２１、隔壁用シール部材２５、隔壁１５、第一のゲート部材１７、第二のゲート部材１９、ＸＹテーブル２３の上面等にて囲まれた微小空間２９は、密閉空間となる。密閉空間形成と前後して、或いは同時に排気経路２３ａを介して当該空間２９内部に存在する気体の排気が行われる。当該操作によって微小空間２９内部は減圧状態となり、樹脂層５内部の気泡は内部と外部との圧力差によって大きくなることで可動性が高くなる。その結果、これら気泡は、当該気泡の存在位置から最も近い樹脂層５と空間との界面に移動し、当該界面を経て樹脂層５から脱離する。本発明の如く、樹脂層を塗布形成した状態であってチップが実装される前の状態を減圧空間中にて保持することによって、当該樹脂層中に存在する気泡を効果的且つ迅速に当該樹脂から脱離させることが可能となる。

所定時間排気操作を継続する、或いは所定の圧力に達した後に所定時間経過させることにより、ある程度の可動性を有することとなった気泡の当該樹脂層５からの脱離が終了する。この所定時間の維持によって、樹脂層５内には可動性の低い小さな気泡のみが存在する状態となる。当該状態が得られた後、図２Ｄに示すように、ボンディングツール１３を下降させ、チップ１と基板３との実装（ボンディング）操作を行う。なお、下部にバンプ１ａを有するチップ１と、表面に電極パターンを有する基板３とにおける実装操作そのものに関しては、従来の実装操作と特に相違点が無いことから関連する構成及び具体的操作についてのここでの説明は省略する。また、実際の実装工程においては、基板３の停止位置を考慮した上でのボンディングツール１３におけるチップの保持姿勢の補正等の操作が例えば画像処理装置等を用いて為されるが、当該操作に関しても本発明の主たる特徴と関連性が無いことからここでの説明は省略する。

所定の時間が経過した後、図２Ｅに示されるように、Ｚ軸ブロック１１の上昇と第二のゲート部材１９による第二の開口部１５ｂの開放とが為れる。また、Ｚ軸ブロック１１の上昇に伴う蓋部材２１−蓋部材用シール部材２１ｂ−ツール支持部材１１ａのシール領域が開放され、微小空間２９への大気の流入が生じる（図中矢印参照）。その後、蓋部材支持機構２７の動作により蓋部材２１も上昇し、隔壁１５−隔壁用シール部材２５−蓋部材２１のシール領域も開放される。これら操作と平行し、開放された第二の開口部１５ｂを介して、実装済みの基板３が不図示の搬出機構によって微小空間２９から外部に搬出される。実装済み基板３の周囲が大気圧に戻されることにより、樹脂層５中に残存する微小な気泡は圧縮され、その大部分は消滅する。以上の工程による実装操作を行うことにより、アンダーフィル中にボイドが存在しない所謂ボイドフリーのフリップチップ実装基板を得ることが可能となる。

なお、本発明においては、吸着保持されるチップ１を減圧された微小空間２９内に保持する状態を所定時間維持する必要がある。通常減圧空間に存在する物品を真空吸着することは困難と考えられる。本発明においては、チップ保持に用いられる真空吸着時のチップの保持圧（吸着用空間内の圧力）を、気泡脱離時の微小空間内の圧力より低くなるように設定している。具体的な方法としては、個々の排気系の設置位置、排気系に存在するコンダクタンスバルブ、或いは減圧領域形成用の予備空間等を配置することが考えられる。これら方法を適宜組み合わせることにより、当該実施形態に係る装置においてはチップの保持を可能としている。また、本実施形態においては、減圧終了後基板周囲の圧力を大気圧に戻すことによって微小な気泡の消滅を図っているが、より確実に気泡を消滅するために、例えば微小空間２９に対して所定圧力の気体を供給する経路を設け、減圧終了後に大気圧以上の高圧力下に基板等を一旦保持することとしても良い。

また、上記実施形態においては、蓋部材２１を支持し且つこれを下降或いは上昇可能とする蓋部材支持機構２７を用いることとしている。これにより、蓋部材をＺ軸ブロック１１の動作と関係なく駆動することが可能となり、例えば撮像装置による画像の撮影操作、ボンディングツール１３によるチップ１の保持或いは所定位置への搬入等を考慮しながらタクトタイムの向上を図ることが可能となる。しかしながら、装置構成をより簡略化するために、例えば当該機構２７に蓋部材２１を駆動する機構を設けなくとも良い。この場合、支持ロッド２７ａは、単に蓋部材２１の当該ロッドに沿って蓋部材２１がＺ軸方向に移動する際にその動作がＺ軸からブレないように移動方向を規制することとし、例えばバネ部材からなる弾性体によって蓋部材２１を所定の位置に保持することとすれば良い。この場合、Ｚ軸ブロック１１の下降によって蓋部材２１に対してＺ軸方向下方への負荷が加えられることで弾性部材が縮み、蓋部材２１が下降することとなる。また、Ｚ軸ブロック１１が上昇して負荷がなくなることによって、弾性部材の効果によって蓋部材２１は所定の位置に戻ることとなる。

また、本実施形態においては、Ｚ軸ブロック１１と蓋部材２１とを分離して、これらの間に蓋部材用シール部材２１ｂを配置することとしている。例えば、基板サイズが大きくなる、チップ１が供給されるステージが実装位置から離れている等、蓋が大きくなる或いは蓋の重量が問題となる状況が存在する場合には当該構成は有効である。しかし、基板サイズが小さい場合、チップ供給ステージが至近に存在する場合等、上述した状況を考慮する必要が無い場合には、Ｚ軸ブロック１１と蓋部材２１とを一体として構成しても良い。また、吸引経路２３ａはＸＹテーブル２３内部を経由する様式にて設けてあるが、当該経路の配置は本形態に限定されず、例えば隔壁１５を貫通する等の様式としても良い。

（第二の実施形態）
次に、本発明の第二の実施形態について、図３を参照して説明する。なお、図３は本発明の第二の実施形態に係る実装装置の主要部を図１と同様の様式にて示すものであり、図１に示した構成と同様の作用効果を呈する構成に関しては同一の参照番号にて示すこととし、その詳細な説明は省略することとする。本実施形態におけるＺ軸ブロック１１、ボンディングツール１３、隔壁１５、第一のゲート部材１７、第二のゲート部材１９、蓋部材２１、ＸＹテーブル２３、及び隔壁用シール部材２５に関しては、第一の実施形態におけるこれら構成と同一である。従って、以下、本実施形態においては、第一の実施形態と相違する部分である、蓋部材支持機構２７に関して述べることとする。

本実施形態における蓋部材支持機構３７も、直接蓋部材２１を支持する支持ロッド３７ａ、支持ロッド３７ａを支持してＺ軸（鉛直）方向における当該ロッド３７ａの伸縮を行うロッド支持機構３７ｂ、及び支持ロッド３７ａに巻き回されて支持ロッド３７ａのＺ軸方向（鉛直方向）の伸縮のブレを規制するガイド部材３７ｃを有する。本形態においては、ロッド支持機構３７ａはＺ軸ブロック１１に固定されており、Ｚ軸方向下方に向けて支持ロッド３７ａを支持する。また、支持ロッド３７ａは下端部において蓋部材２１と接続されてこれを支持している。当該構成は、Ｚ軸ブロック１１の構成が複雑となり装置構成が容易ではなくなる。しかし、当該構成とすることにより、ＸＹステージ２３の周辺のスペースの確保が容易になり、基板の搬入機構及び搬出機構の設置が容易となる。

なお、本実施形態においても、第一の実施形態と同様に、蓋部材支持機構３７が実際の駆動機構を有さず、Ｚ軸ブロック（厳密にはツール支持部材１１ａ）の動作に従動して蓋部材２１の下降或いは上昇を行う構成としても良い。当該構成を最小することにより、Ｚ軸ブロック１１側の構成を簡略化し、実用性を高めることが可能となる。

（第三の実施形態）
次に、本発明の第三の実施形態について、図４を参照して説明する。なお、図４は本発明の第三の実施形態に係る実装装置の主要部を図１或いは図２と同様の様式にて示すものであり、特に図２に示した構成と同様の作用効果を呈する構成に関しては同一の参照番号にて示すこととし、その詳細な説明は省略することとする。本実施形態におけるＺ軸ブロック１１、ボンディングツール１３、隔壁１５、第一のゲート部材１７、第二のゲート部材１９、蓋部材２１、ＸＹテーブル２３、隔壁用シール部材２５、及び蓋部材支持機構３７に関しては、第二の実施形態におけるこれら構成と同一である。従って、以下、本実施形態においては、第二の実施形態と相違する部分である、ベローズ３１及びシール付きベアリング３３に関して述べることとする。

実装工程においては、ボンディングツール１３によるチップ１の保持姿勢によっては、ボンディングツール１３の軸回転による向きの補正（θ補正）と、ＸＹ方向の補正移動が必要となる場合がある。通常θ補正はツール支持部材１１ａの軸周りの回転動作により、またＸＹ補正は当該蓋部材と平行な動作であって数十ミクロン程度の移動により為される。しかし、第一或いは第二の実施形態のようにツール支持部材１１ａと蓋部材２１との間をＯリング等からなる蓋部材用シール部材２１ｂによりシールした場合、Ｏリング等のシール部材をいためる恐れ或いはシール性を損なう恐れからこれら補正を行うことは不可能と考えられる。

本実施形態の如く、ツール支持部材１１と蓋部材２１との間を金属製のベローズ２９によってシールすることにより、ＸＹ補正或いはθ補正を当該ベローズ２９の撓みによって吸収することが可能となる。また、ベローズ３１とボンディングツール１３との間にシール付きベアリング３３を介在させることにより、θ補正時の回転量をより大きくすることが可能となる。当該実施形態においては、微小空間２９内部を排気した状態においてチップと基板の位置関係を補正することが可能となる。従って、タクトタイムの短縮において大きな効果が得られると考えられる。

（第四の実施形態）
次に、本発明の第四の実施形態について、図５を参照して説明する。なお、図５は本発明の第四の実施形態に係る実装装置の主要部を図１と同様の様式にて示すものであり、図１に示した構成と同様の作用効果を呈する構成に関しては同一の参照番号にて示すこととし、その詳細な説明は省略することとする。本実施形態におけるＺ軸ブロック１１、ボンディングツール１３、隔壁１５、第一のゲート部材１７、第二のゲート部材１９、蓋部材２１、ＸＹテーブル２３、隔壁用シール部材２５、蓋部材支持機構２７に関しては、第一の実施形態におけるこれら構成と基本的に同一である。当該実施形態においては、一枚の基板に対して複数のチップを実装する、或いは基板が所謂集合基板である場合に対処可能な構成としている。

本実施形態においては、蓋部材２１がＸＹテーブル２３の動作範囲をカバーするだけの大きさを有している。具体的には、隔壁１５の上端面シール面におけるＸＹ方向の寸法各々に対して、チップの配置ピッチのＸＹ方向各々を加えた寸法を有する蓋部材２１とすることによって、ＸＹテーブル２３の動作範囲をカバーすることが可能となる。ここで、図面を参照して、実際に単一の基板上に複数のチップ（当該実施形態においては基板の搬入、搬出方向に３個のチップ１ａ、１ｂ、及び１ｃを実装する例を示す。）を実装する場合の本実施形態に係る実装装置の動作或いは実装方法について説明する。図６Ａ〜図６Ｃは、単一基板に対して第一のチップを実装し、その後第二のチップを実装するまでの工程について、図５と同様の様式にて当該装置の各場面での動作を示している。

図６Ａは、基板の搬入、搬出方向において最も先頭に配置される電極パターンに対してチップ１ａが実装されている状態を示している。基板上には、実装予定のチップに対応して三箇所に樹脂層５ａ、５ｂ、及び５ｃが塗布形成されている。なお、当該チップ１ａが実装されるまで（基板３'が微小空間２９内に搬入されて、図６Ａに示す状態に至るまで）の工程は、第一の実施形態におけるチップ１の実装工程と同じであるために、ここでの詳述は省略する。図６Ａに示す状態に至って、樹脂層５ａに規定される領域に対するチップ１ａの実装が終了した後、ボンディングツール１３の上昇を伴うＺ軸ブロック１１の上昇、及び蓋部材支持機構２７による蓋部材２１の上昇が為され、微小空間２９の大気開放と当該空間からのボンディングツール１３の退避が為される。

その後、Ｚ軸ブロック１１は、不図示のＺ軸ブロックの駆動機構によってチップ供給位置まで移動され、新たに実装されるべきチップ１ｂを保持し、保持姿勢等の確認を済ませた後に貫通孔２１ａ上の所定位置に戻される。Ｚ軸ブロック１１がこれら動作を行う間に、ＸＹテーブル２３は載置する基板３'をＸ方向にむけて、基板上での実装ピッチＰｘだけ送る。以上の操作によって、図６Ｂに示すように、Ｚ軸ブロック１１の直下に樹脂層５ｂが塗布形成済みの電極パターンが配置されることとなる。なお、実際の工程では、電極パターンの位置ずれ及びチップの保持姿勢のずれ等を検出し且つこれらを補正する動作が為されるが、当該動作の詳細は本発明の主たる構成と関連性が低いことからここでの説明は省略する。

図６Ｂに示すＸＹテーブル２３及びＺ軸ブロック１１の位置関係が確立された後、Ｚ軸ブロック１１の下降及び蓋部材２１の下降が始まる。微小空間２９が密閉状態とされた状態での当該空間内部の気体の排気が行われ、当該空間２９が減圧状態にて所定時間保持された後、図６Ｃに示すように、チップ１ｂの実装が為される。以下、再度Ｚ軸ブロック１１の上昇等、樹脂層５ｃが塗布形成済みの領域に対する新たなチップの実装に向けての動作が上述した順序にて再度繰り返される。実装予定の全てのチップの実装が終了した後、第二のゲート部材１９が第二の開口部１５ｂを開放し、当該開口部を介してチップ実装済みの基板３'が搬出される。

本発明によれば、基板に対して複数のチップを実装する場合であっても、隔壁の内部寸法は、基板の外形寸法Ｘに対して実際の動作上見積もるべき搬送誤差αを加えた大きさであれば十分となる。本発明に係る構成における隔壁１５をＸＹテーブル側に配置することにより、当該内部寸法を有する隔壁１５に対して、蓋部材２１において蓋として作用する領域は、隔壁１５上の隔壁用シール部材２５の中心間距離Ｗに、基板上のチップの実装ピッチをＰｘ、実装数をｎとした場合の“Ｐｘ（ｎ-1）”を加えた“Ｗ ＋ Ｒｘ（ｎ-１）”を満たせば良い。

真空排気可能な密閉空間を形成し、当該空間内において実装操作を行うことを可能としようとした場合、最も簡単な構成は上部が略閉鎖され且つ下部のみが開放された略箱状の所謂キャップ形状の部材によって、ＸＹテーブルを含めて各構成を覆い、該覆われて得られる空間の内部にこれら構成を配置することが考えられる。また、当該空間を形成する部材をＺ軸ブロックと分離し、上記第一の実施形態のように当該部材専用の支持・駆動機構を設けることによって、ボンディングツールによるチップ供給ユニットからのチップの供給を受けること、更にはチップ保持姿勢の確認等も容易に行うことが可能となる。しかしながら、この場合にはＸＹテーブルが上述した“Ｗ ＋ Ｐｘ（ｎ-1）”に示される動作範囲を確保できる大きさの空間を形成することが必要となる。当該空間の大きさは、所定圧力まで減圧するために要する時間の長さに直結し、当該空間が大きくならざるを得ない当該構成は、タクトタイムの短縮上大きなデメリットを有することとなる。

また、ＸＹテーブルの上面における基板が配置される領域のみを覆い得るキャップ形状の部材を用い、基板周辺のみを覆う密閉空間を得る構成も考えられる。しかしながら、当該構成とした場合、ボンディングツールが基板上の全てのチップ実装位置にアクセス可能とする必要があることから、当該キャップの上部を全ての実装位置に対応して開放する必要が生じる。当該開放領域を実装時に閉鎖するためには、本発明におけるツール支持部材等を大きくし、これを実質上の蓋として用いることが必要となる。本発明の如く、隔壁をＸＹテーブル上の配置することにより、密閉すべき空間を基板に対して最も小さくすることが可能となる。更に、蓋部材をＺ軸ブロック及び隔壁と独立した構成とすることにより蓋部材に対して設ける貫通孔を最小の大きさとすることが可能となる。例えばシール部材として所謂Ｏリングを用いて蓋部材とツール支持部とのシールを為そうとする場合、Ｏリングの径が大きくなればなるほど、ここの部材の平坦性、密着性等に対する要求が高くなり、求められる加工精度等が大きくなることから当該実装装置自体の製造コストが大きくなる。本発明に係る構成の如く蓋部材の貫通孔をボンディングツールが通過可能な最小の大きさとすることを可能とすることにより、これら製造コスト等に代表されるデメリットをごく小さく抑えることが可能となる。

また、本発明によれば、実際に構成される密閉空間の容積を基板サイズに応じた最小のものとすることが可能となる。その際に、具体的に容積を定義する部材は隔壁及び隔壁によって区画されるＸＹテーブル上の所定領域となる。僅かな減圧であっても、大気圧との差圧を受ける構造物は当該差圧に対処し得る強度を有することが必要となる。しかしながら、本発明の如く当該空間の容積を最小とし得ることから差圧に抗するためにこれら構成に高い強度を付与する必要が無くなり、構造の簡略化、設計の容易化、更にはＸＹテーブルの駆動系の簡素化が可能となる。また、ある程度の大きさを有さざるを得ない蓋部材に関しても、実際に差圧による負荷を受ける領域が僅かであることから、これも強度を特に高める必要が無くなる。従って、蓋部材支持機構等の構成も簡略化することが可能となる。これら駆動系を簡易構成からなるものに代替可能である場合、駆動動作を高速化することも可能であり、この場合更にタクトタイムの向上というメリットも享受することが可能となる。

以上述べたように、本発明によれば実装装置のコスト、或いはタクトタイム等生産性を考慮した、現実的且つ簡便な構成によって、減圧空間化での樹脂層上へのチップの実装工程の実施が可能となる。従って、チップ実装時において、アンダーフィル（所謂封入用樹脂）の品質を向上することが可能となる。また、アンダーフィルの品質の向上によって、電子部品としての電気的接続部の安定性向上を為すことも可能となる。

次に、本発明を実際に用いた実装装置について、図面を参照して述べる。図７は、上述した実施形態に係る実装装置主要部を適用した、所謂熱圧着式フェイスボンディング装置の概略斜視図を示している。なお、同図において、実際にはＸＹテーブル上には上述した隔壁等が配置され、該ＸＹテーブルの周囲には蓋部材、蓋部材支持機構等の構成が配置される。しかしながら、当該実装装置の構成の理解を容易なものとするために、当該図面においてはこれら構成を省略することとする。また、当該実装装置は、上述した第一の実施形態に対応し、一枚の基板に対して一個のチップ実装する様式のものであることとする。

当該実装装置５０は、Ｚ軸ブロック１１、Ｚ軸ブロック駆動系５１、ＸＹテーブル２３、チップ搬送系５３、基板位置検出カメラ５５、チップ保持姿勢検出カメラ５７、及び操作台５９を有する。Ｚ軸ブロック駆動系５１は、Ｚ軸ブロック１１を加熱するヒータ、実装時における加圧を可能とする圧力付加機構、及び上述したθ補正を行うθ駆動機構を有する。Ｚ軸ブロック駆動系５１は、Ｚ軸ブロック１１をＺ軸方向に駆動する機構として、公知のボールネジ、ステッピングモータ等から構成される。ＸＹテーブル２３は、基板を吸着等により保持可能であり、上述した隔壁、排気経路等（不図示）、及び公知のＸテーブル及びＹテーブルを駆動するための駆動機構を有している。チップ搬送系５３は、不図示の供給トレイ上に載置され或いは所謂エキスパンドテープ上に貼り付けられた様式にて供給されるチップを個別に保持し、ボンディングツール１３の近傍まで搬送する。搬送時において、チップ搬送系５３はボンディングツール１３が保持可能な姿勢にチップを保持し直し（具体的には180℃反転させる。）、当該状態よりボンディングツール１３がチップを吸着保持する。

基板位置検出カメラ５５は、ＸＹテーブル２３上に固定された基板１を撮影する。撮影結果は操作台５９に内蔵される画像処理装置５９ａにおいて処理され、当該テーブル上に基板１を保持する際の基準位置或いは基準姿勢と比較され、そのずれ状態が検出される。チップ保持姿勢検出カメラ５７は、ボンディングツール１３に保持されたチップ１を撮影する。撮影結果は操作台５９に内蔵される画像処理装置５９ａにおいて処理され、当該ツールでチップを保持する際の基準位置或いは基準姿勢と比較され、そのずれ状態が検出される。これら検出結果は同じく操作台５９に内蔵される制御装置５９ｂに送られ、当該装置５９ｂはＸＹテーブル２３、Ｚ軸ブロック等に対してこれらずれ状態を補正する動作を行わせる。制御装置５９ｂは、微小空間２９内の気体を排気する際の排気時間、保持時間をカウントする際の開始タイミングを決める到達圧力、蓋部材支持機構とＺ軸ブロックの駆動開始タイミング等を制御する。更に、当該制御装置５９ｂは、例えば気体の給気系を伴った場合、実装時に構成される密閉空間内の圧力を加圧状態とする際の圧力の制御手段の一構成部材としても作用する。また、これら制御パラメータは、当該操作台５９に設けられた操作パネル５９ｃによって、ここに個別制御が行えることとなっている。

当該実施例において、基板搬入機構として基板供給コンベア６１が用いられる。当該コンベア６１は予め所定位置に樹脂層５が塗布形成された基板３を搬送し、当該基板３を前述したＸＹテーブル２３上の所定位置まで搬送する。また、基板搬出機構として基板排出コンベア６３が用いられる。当該コンベア６３はチップ１が実装済みの基板３をＸＹテーブル２３上から搬出し、所定の次工程用のストッカー（不図示）まで当該当該基板を搬送する。なお、実際の装置においては、これらコンベアをＸＹテーブル２３に対して接近或いは離間させるコンベア駆動機構、更にはこれらコンベアとＸＹテーブル２３との間において基板の授受等を円滑に行うための構成等も配置されるが、本発明の理解を容易なものとするためにここでの説明は省略する。

上述した実施形態及び実施例においては、表面に電極パターン下形成された基板の所定領域に接着機能を有する樹脂層を予め形成し、これに対してバンプを有するチップを圧着する実装装置及び実装方法を対象として述べている。しかしながら、本発明の適用範囲はこのような実装工程に限定されるものではなく、例えば樹脂を用いた所謂封入工程、接着剤をある程度の厚さとして用い且つ該接着剤層においてボイドの残存を問題視する工程等に対しても適用可能と考えられる。

本発明の第一の実施形態に係る実装装置の主要部を示すものであって、当該主要部における諸構成を側面から見た状態を示す図である。 図１に示す実装装置を用いて基板に対してチップを実装する工程を順に示すものであって、基板搬入前の状態を示す図である。 図１に示す実装装置を用いて基板に対してチップを実装する工程を順に示すものであって、基板をＸＹテーブル上の所定位置に載置した状態を示す図である。 図１に示す実装装置を用いて基板に対してチップを実装する工程を順に示すものであって、微小空間を密閉した状態を示す図である。 図１に示す実装装置を用いて基板に対してチップを実装する工程を順に示すものであって、基板に対してチップの実装を為した状態を示す図である。 図１に示す実装装置を用いて基板に対してチップを実装する工程を順に示すものであって、実装後の基板を排出する状態を示す図である。 本発明の第二の実施形態に係る実装装置の主要部を示すものであって、当該主要部を図１と同様の様式にて示す図である。 本発明の第三の実施形態に係る実装装置の主要部を示すものであって、当該主要部を図１と同様の様式にて示す図である。 本発明の第四の実施形態に係る実装装置の主要部を示すものであって、当該主要部を図１と同様の様式にて示す図である。 図５に示す実装装置を用いて基板に対して複数のチップを実装する工程を順に示すものであって、基板上の所定位置に第一のチップを実装した状態を示す図である。 図５に示す実装装置を用いて基板に対して複数のチップを実装する工程を順に示すものであって、第一のチップ実装後、ボンディングツールが第二のチップを保持して実装直前の位置に移動した状態を示す図である。 図５に示す実装装置を用いて基板に対して複数のチップを実装する工程を順に示すものであって、第二のチップを基板上の対応する位置に実装した状態を示す図である。 本発明の一実施例に係る実装装置の概略構成を示す斜視図である。

符号の説明

１：チップ、 ３：基板、 ５：樹脂層、 １０：実装装置（主要部）、 １１：Ｚ軸ブロック、 １３：ボンディングツール、 １５：隔壁、 １７：第一のゲート部材、 １９：第二のゲート部材、 ２１：蓋部材、 ２３：ＸＹテーブル、 ２５：隔壁用シール部材、 ２７、３７：蓋部材支持機構、 ２９：微小空間、 ３１：ベローズ、 ３３：シール付きベアリング、 ５０：実装装置、 ５１：Ｚ軸ブロック駆動系、 ５３：チップ搬送系、 ５５：基板位置検出カメラ、 ５７：チップ保持姿勢検出カメラ５７、 ５９：操作台、 ６１：基板供給コンベア、 ６３：基板排出コンベア

Claims (9)

1. 配線電極が形成された基板上所定位置に樹脂層を形成し、前記樹脂層を介して電子部品を前記基板上所定位置に実装する実装装置であって、
   第一の軸に沿って移動可能であり且つ前記第一の軸周りに回転可能であって、先端部において前記電子部品を保持可能な電子部品保持手段と、
   前記第一の軸に垂直な平面でもって前記基板を支持し、前記平面を構成する直交する２軸方向に移動可能な基板支持テーブルと、
   前記基板支持テーブル表面より立ち上がり前記基板支持テーブル表面に前記基板を収容可能な領域を区画し、前記支持テーブルと繋がる側とは反対の端部において開放部を構成する隔壁と、
   前記電子部品保持手段が前記電子部品を保持した状態にて前記第一の軸方向に移動する際に前記電子部品及び前記電子部品保持手段が通過可能な貫通孔を有し、前記隔壁の開放部を閉鎖する平板形状からなり、前記基板支持テーブルとは独立して前記第一の軸方向に移動可能な蓋部材と、
   前記電子部品保持手段が前記貫通孔を通過して所定距離前記第一の軸方向に駆動した際に前記電子部品保持手段、前記蓋部材、前記隔壁、及び前記基板支持テーブルによって構成される密閉空間について、前記密閉空間内の圧力を制御する圧力制御手段と、を有することを特徴とする実装装置。
2. 前記隔壁は、前記隔壁によって区画される前記基板支持テーブル上の領域内に前記基板を搬入するための第一の開口部と、前記領域内から前記基板を搬出するための第二の開口部と、を有し、
   前記基板支持テーブル上には前記第一の開口部を閉鎖する第一のゲート部材、及び前記第二の開口部を閉鎖する第二のゲート部材が更に配置されることを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
3. 前記隔壁によって前記基板支持テーブル上に区画される領域は前記基板の大きさに応じる大きさを有し、前記蓋部は前記電子部品の実装ピッチと前記電子部品の実装数から一引いた値とを積算して得られる値に前記基板の外寸の値を加えて得られた長さに応じた大きさを有することを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
4. 前記電子部品保持手段と前記蓋部材との間には前記密閉空間を外部空間と分離するシール手段が配置され、前記シール手段はベローズを有することを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
5. 前記シール手段は、更にシール付きベアリングを有することを特徴とする請求項４に記載の実装装置。
6. 配線電極が形成された基板上所定位置に樹脂層を形成し、前記樹脂層を介して電子部品を前記基板上所定位置に実装する実装方法であって、
   第一の軸に沿って移動可能であり且つ前記第一の軸周りに回転可能であって、先端部において前記電子部品を保持可能な電子部品保持手段により、前記電子部品を保持し、
   前記第一の軸に垂直な平面でもって前記基板を支持し、前記平面を構成する直交する２軸方向に移動可能な基板支持テーブル上に、前記樹脂層が予め形成された前記基板を載置し、
   前記基板支持テーブル表面より立ち上がり前記基板支持テーブル表面に前記基板を収容可能な領域を区画し、前記支持テーブルと繋がる側とは反対の端部において開放部を構成する隔壁に対して、シール部材を介して、前記電子部品保持手段が前記電子部品を保持した状態にて前記第一の軸方向に移動する際に前記電子部品及び前記電子部品保持手段が通過可能な貫通孔を有する、前記隔壁の開放部を閉鎖する平板形状からなり、前記基板支持テーブルとは独立して前記第一の軸方向に移動可能な蓋部材を接触させ、
   前記電子部品保持手段が前記貫通孔を通過して所定距離前記第一の軸方向に駆動させて前記電子部品保持手段、前記蓋部材、前記隔壁、前記シール部材及び前記基板支持テーブルによって構成される密閉空間の内部の気体を排気して所定の低圧力状態を得、
   前記電子部品保持手段による前記基板に対する前記電子部品の実装を行うことを特徴とする実装方法。
7. 前記隔壁は、前記隔壁によって区画される前記基板支持テーブル上の領域内に前記基板を搬入するための第一の開口部と、前記領域内から前記基板を搬出するための第二の開口部と、を有し、
   前記基板支持テーブル上には前記第一の開口部を閉鎖する第一のゲート部材、及び前記第二の開口部を閉鎖する第二のゲート部材が更に配置され、
   前記密閉空間は、前記第一のゲート部材が前記第一の開口部を閉鎖し、前記第二のゲート部材が前記第二の開口部を閉鎖することによって形成されることを特徴とする請求項６に記載の実装方法。
8. 前記電子部品は複数個存在し、前記基板上の夫々異なる位置に実装され、
   第一の電子部品が実装された後、
   前記蓋部材及び前記電子部品保持手段が前記第一の軸方向に移動して前記密閉空間を一旦開放し、前記基板支持テーブルが前記２軸の内の少なくとも１軸に沿って移動し、
   更なる電子部品を保持した前記電子部品保持手段、及び前記蓋部材が前記第一の軸方向に移動して前記密閉空間を再度形成し、
   前記密閉空間内の気体を排気して所定の低圧力状態を得て更なる電子部品実装が為されることを特徴とする請求項６に記載の実装方法。
9. 前記基板に対する前記電子部品の実装が終了した後に前記密閉空間内の圧力を所定圧力まで加圧することを特徴とする請求項６に記載の実装方法。

Images