JP5545707B2 - アルミニウム基板及びその製造方法 - Google Patents
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すなわち従来技術においては、アルミニウム基板に直接結線して電解処理を行うことから、アルミニウム基板自体が電極となる。このため、密着性の酸化皮膜は、アルミニウム基板が電解液に触れている領域全体、すなわち板の両面に生成する。
A.アルミニウム基板表面の密着性酸化皮膜構造について
本発明に係るアルミニウム基板の一方の面には、密着性の酸化皮膜が形成される。本発明において「密着性」とは、例えば、後述する耐熱密着性評価において、剥離面積率が25%以下となる性能を言うものとする。この酸化皮膜の厚さは、10〜500nmである。皮膜厚さが10nm未満では、後述するポア構造の厚さが十分でないことから樹脂密着性が不足する。皮膜厚さが500nmを超えると、酸化膜自体が凝集破壊を生じ易くなり樹脂密着性が低下する。
上記密着性酸化皮膜が形成されるのとは反対側のアルミニウム基板表面には、剥離性の酸化皮膜が形成される。本発明において「剥離性」とは、例えばマスキングフィルムを手で剥がした際に、手で簡単に剥がれる性能を言うものとする。この酸化皮膜を低密着性とするには、上記密着性酸化皮膜の特徴のいずれか一つ以上を満たさなければよい。すなわち、(1)10nm未満又は500nmを超える厚さであること;(2)ポア構造を有していないこと;(3)ポア構造を有していても分岐構造を有していないこと、(4)ポア構造を有しており、かつ、分岐構造を有していても、小孔の直径が5nm未満又は30nmを超えること;のいずれかを満たせば達成されるものである。ポア構造を有していない場合には、仮接着可能な剥離性に特に優れる。なお、上記(2)〜(4)は重複して成立することはないが、(1)と(2)、(1)と(3)、(1)と(4)は、重複して成立する場合がある。
本発明に係るアルミニウム基板は、上述のような所定のポア構造を有するものであるが、以下のような製造方法によって製造される。すなわち、対向する一対の電極板間に、両電極板と結線しないアルミニウム基板をその基板面が両電極板面と平行になるように配設し、pH9〜13で温度35〜85℃のアルカリ性水溶液の電解液中で、一方の電極板の電位に対して他方の電極板の電位をそれ以上にして20〜100Hzの周期で変化させ、最高電流密度4〜50A/dm2で、5〜60秒間電解処理する方法を挙げることができる。
本発明で用いるアルミニウム基板の材質としては、純アルミニウム又はアルミニウム合金が用いられ、要求特性に応じて適宜選択することができる。アルミニウム合金としては、特に1000系、3000系、5000系および6000系等が好適に用いられる。アルミニウム基板は、通常0.1〜2.0mmの厚さのアルミニウム板が好適に用いられる。
アルミニウム基板として、縦100mm×横100mm×板厚1.0mmのJIS5052合金板を使用した。対向する一対の電極板間において、これらと結線しないようにアルミニウム基板をその基板面が両電極板面と平行になるように配設して電解処理した。電解液には、表1に示すpHと温度を有するピロりん酸ナトリウムを主成分とするアルカリ性水溶液を用いた。アルカリ性水溶液の電解質濃度は、0.05モル/リットルとした。また両電極には黒鉛板を用いた。
(耐熱密着性試験)
上記のサンプルを55mm×25mmの大きさに切断し、オートクレーブ中にて121℃×16時間吸湿処理した。次いで、260℃の溶融はんだ浴上に30秒間フロートし、銅箔が剥離した面積率により、樹脂に対するアルミニウム基板の耐熱密着性を評価した。判定基準は以下の通りである。
◎:剥離面積率0%
○:剥離面積率0%を超えて10%以下
△:剥離面積率10%を超えて25%以下
×:剥離面積率25%を超えて50%以下
××:剥離面積率50%を超える
サンプルのウラ面に貼り付けられたままになっているマスキングフィルムを手で剥がし、アルミニウム基板の接着剤塗布面積に対するアルミニウ基板に残存した接着剤の占有面積割合を測定した。判定基準は以下の通りである。
○:残存する接着剤の占有面積割合が5%以下
×:残存する接着剤の占有面積割合が5%を上回る
◎:耐熱密着性が◎で、マスキングフィルム除去性が○
○:耐熱密着性が○で、マスキングフィルム除去性が○
△:耐熱密着性が△で、マスキングフィルム除去性が○
×:耐熱密着性が×又は××、或いは、マスキングフィルム除去性が×
◎、○及び△を合格とし、×を不合格とした。結果を表4に示す
比較例2では、アルミニウム基板が電流の向きに平行に配設されているため、基板表面に電荷が供給されず、オモテ面にポア構造が形成されなかった。その結果、オモテ面の耐熱密着性が劣り、総合評価は不合格であった。
比較例3では、アルミニウム基板には結線されていないものの、他方の電極板電位にプラスからマイナスに電位変化する正弦波を印加したために、アルミニウム基板の両面に密着性の酸化皮膜が形成された。その結果、ウラ面のマスキングフィルム除去性が劣り、総合評価は不合格であった。
比較例4では、電解液のpHが高過ぎたため電解時のエッチング過多で酸化皮膜厚さが薄過ぎ、オモテ面に分岐したポア構造が形成されなかった。その結果、オモテ面の耐熱密着性が劣り、総合評価は不合格であった。
比較例5では、電解液のpHが低過ぎたため電解時のエッチングが不足して酸化皮膜が不定形状になり、オモテ面にポア構造が形成されなかった。その結果、オモテ面の耐熱密着性が劣り、総合評価は不合格であった。
比較例6では、電解液の温度が低過ぎたため電解時のエッチングが不足して酸化皮膜が不定形状になり、オモテ面にポア構造が形成されなかった。その結果、オモテ面の耐熱密着性が劣り、総合評価は不合格であった。
比較例7では、電解液の温度が高過ぎたため電解時のエッチング過多で酸化皮膜厚さが薄過ぎ、オモテ面に分岐したポア構造が形成されなかった。その結果、オモテ面の耐熱密着性が劣り、総合評価は不合格であった。
比較例8では、電極間の電位が周期的に変化しなかったため、オモテ面にポア構造が形成さなかった。その結果、オモテ面の耐熱密着性が劣り、総合評価は不合格であった。
比較例9では、電流の周波数が低過ぎたため、オモテ面に分岐したポア構造が形成されなかった。その結果、オモテ面の耐熱密着性が劣り、総合評価は不合格であった。
比較例10では、電流の周波数が高過ぎたため、オモテ面の分岐したポア構造の小孔直径が大き過ぎた。その結果、オモテ面の耐熱密着性が劣り、総合評価は不合格であった。
比較例11では、最大電流密度が低過ぎ、かつ、電解時間も長過ぎたため、オモテ面に形成された酸化皮膜が不定形状になり、オモテ面にポア構造が得られなかった。その結果、オモテ面の耐熱密着性が劣り、総合評価は不合格であった。
比較例12では、電流密度が高過ぎ、かつ、電解時間も短過ぎたため、オモテ面に分岐したポア構造が形成されなかった。その結果、オモテ面の耐熱密着性が劣り、総合評価は不合格であった。
比較例13では、比較例1と同様にアルミニウム基板に結線し電極として直接作用させたため、アルミニウム基板の両面に密着性の酸化皮膜が形成されている。ただし電解時間が長過ぎたため、両面の酸化皮膜の厚みが500nmを上回っている。その結果、ウラ面のマスキングフィルム除去性は優れるものの、オモテ面の耐熱密着性が劣り、総合評価は不合格であった。
2‥‥‥アルミニウム素地
3‥‥‥バリア層
4‥‥‥ポア構造
41‥‥‥小孔
5‥‥‥分岐点
6‥‥‥アルミニウム基板
61‥‥‥アルミニウム基板面
7‥‥‥電極板
71‥‥‥電極板面
8‥‥‥電源
9‥‥‥電解液
10‥‥‥電極板
101‥‥‥電極板面
11‥‥‥接地
Claims (3)
- 対向する一対の電極板間に、両電極板と結線しないアルミニウム基板をその基板面が両電極板面と平行になるように配設し、pH9〜13で温度35〜85℃のアルカリ性水溶液の電解液中で、一方の電極板の電位に対して、他方の電極板の電位をそれ以上にして20〜100Hzの周期で変化させ、最高電流密度4〜50A/dm 2 で、5〜60秒間電解処理するアルミニウム基板の製造方法。
- 電位の周期的変化が正弦波、矩形波、台形波及び三角波から成る群から選択される少なくとも一種であり、最低電流密度を示す時間が1周期の中の80%以下である、請求項1に記載のアルミニウム基板の製造方法。
- 前記最高電流密度と最低電流密度との差が2A/dm 2 以上である、請求項2に記載のアルミニウム基板の製造方法。
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