JP5544205B2 - 球状シリカ粒子の製造方法 - Google Patents
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 155
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 42
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 35
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 19
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 238000005563 spheronization Methods 0.000 claims description 7
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 7
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 5
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 33
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 organosilazanes Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000011044 quartzite Substances 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000004294 cyclic thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002737 fuel gas Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003345 natural gas Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 description 1
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- Silicon Compounds (AREA)
Description
前記破砕シリカ粒子を火炎中に投入して溶融させた後、冷却して球状シリカ粒子とする球状化工程と、を有する球状シリカ粒子の製造方法であって、
前記天然石英原料は、前記破砕工程により得られる前記破砕シリカ粒子の円形度が0.9以上であることにある。
・破砕工程:破砕工程は天然石英原料を破砕して破砕シリカ粒子にする工程である。破砕シリカ粒子の粒径は体積平均粒径で0.1μm〜20μmであり、製造される球状シリカ粒子の粒径に応じて選択される。特に0.3μm〜5.0μmの範囲内にすることが可能な原料である。
・球状化工程:球状化工程は破砕シリカ粒子を火炎中に投入し、火炎の熱により破砕シリカ粒子を溶融させた後に、溶融した破砕シリカ粒子を火炎の外に取り出して冷却することにより球状シリカ粒子を製造する工程である。
・その他の工程
必要に応じてその他の工程を備えることができる。その他の工程としては表面処理工程が挙げられる。表面処理工程は破砕工程後、球状化工程前に行う工程である。破砕シリカに対して、オルガノシラザン類、シランカップリング剤、脂肪酸、及び脂肪アミンからなる群から選択される1又は2以上の表面処理剤にて表面を処理する工程である。
本実施形態の球状シリカ粒子は有機樹脂材料などと混合することにより用いることができる。その樹脂組成物は半導体液状封止材として半導体素子や電子デバイスの封止に用いることができるほか、基板材料、接着剤、シール材、充填材、レジスト材、無機ペースト、コーティング剤、精密成形樹脂などに用いることができる。
球状シリカ粒子は全体の質量を基準として40質量%以上含有することが望ましく、更には50質量%以上含有することがより望ましい。
種々の産地より取り寄せた天然石英原料について、同程度の大きさをもつ天然石英原料を180分間粉砕を行った。粉砕を行った粉砕機はアルミナ製ポットミル(内量10L、ニッカトー製)を採用した。粉砕機の運転条件としてはポットミル回転台 40rpmを採用した。粉砕して製造した破砕シリカ粒子について円形度を測定した。
図3に示す球状シリカ粒子製造装置にて球状シリカ粒子を製造した。球状シリカ粒子製造装置は、破砕シリカ粒子を貯蔵する原料ホッパ10と、原料ホッパ10から破砕シリカを取り出す原料供給手段21と、破砕シリカ粒子をキャリアガスと共に搬送する搬送路22と、搬送路22内の圧力を測定する圧力計23と、火炎発生装置3と、火炎発生装置3を上部に備え、発生する火炎を取り囲む加熱炉4と、加熱炉4の下部より生成物を取り出しC方向に搬出する搬出路5とを備える。搬送路22は一端222からキャリアガスAが供給され、途中で原料供給手段21から供給される破砕シリカ粒子を取込んだ後、他端221から火炎発生装置3が形成する火炎中に破砕シリカ粒子をキャリアガスと共に噴出する。火炎発生装置3は燃料ガス及び支燃ガスをB方向より供給される。搬出路5の先にはサイクロン(図略)やバグフィルタ(図略)などが接続され、生成物を分離する。
21…原料供給路 22…搬送路 221…原料ノズル 23…圧力計
3…火炎発生装置 31…可燃ガス供給路 311…可燃ガスノズル
4…加熱炉
Claims (3)
- 20μmを超える粒径をもつ天然石英原料を体積平均粒径0.1μm〜20μmになるように破砕して円形度が0.9以上の破砕シリカ粒子とする破砕工程と、
前記破砕シリカ粒子を火炎中に投入して溶融させた後、冷却して球状シリカ粒子とする球状化工程と、を有する球状シリカ粒子の製造方法であって、
前記天然石英原料は、10Lのポットミルを用いてポットミル回転台回転数40rpmで180分間粉砕を行った場合に、得られるシリカ粒子の円形度が0.9以上となるものであることを特徴とする球状シリカ粒子の製造方法。 - 前記破砕工程は前記天然石英原料を体積平均粒子径が0.3μm〜5.0μmの前記破砕シリカ粒子にまで破砕する工程である請求項1に記載の球状シリカ粒子の製造方法。
- 前記破砕工程後、前記球状化工程前に、オルガノシラザン類、シランカップリング剤、脂肪酸、及び脂肪アミンからなる群から選択される1又は2以上の表面処理剤にて前記破砕シリカ粒子の表面を処理する表面処理工程を備える請求項1又は2に記載の球状シリカ粒子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010078567A JP5544205B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 球状シリカ粒子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010078567A JP5544205B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 球状シリカ粒子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011207695A JP2011207695A (ja) | 2011-10-20 |
JP5544205B2 true JP5544205B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=44939182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010078567A Active JP5544205B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 球状シリカ粒子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5544205B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0696445B2 (ja) * | 1988-08-25 | 1994-11-30 | 日本化学工業株式会社 | 微細溶融球状シリカおよびその製造法 |
JP3434047B2 (ja) * | 1994-10-24 | 2003-08-04 | 電気化学工業株式会社 | 溶融シリカ粉末の製造方法 |
JP5036984B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2012-09-26 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 球状無機質微粉末の製造方法 |
US8063120B2 (en) * | 2006-05-12 | 2011-11-22 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Ceramic powder and use thereof |
JP5281250B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2013-09-04 | 株式会社アドマテックス | 樹脂組成物添加用無機粉末及び樹脂組成物 |
-
2010
- 2010-03-30 JP JP2010078567A patent/JP5544205B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011207695A (ja) | 2011-10-20 |
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