JP5519869B2 - 金型 - Google Patents

Description

本発明は、断熱層が形成された金型に関する。

熱可塑性樹脂は、金属等の他の材料より軽量であり、また、射出成形法等により所望の形状に成形しやすいことから、自動車等に使用される電気部品及び電子部品、事務機器、食品や飲料の容器等の様々な分野で使用されている。

射出成形法のように、金型に溶融状態の熱可塑性樹脂を充填して、所望の形状の樹脂成形体を得る場合、金型のキャビティ面には、樹脂成形体に付与される模様や形状が形成されている。

上記キャビティ表面の形状や模様の、樹脂成形体への転写性を高めるために、熱可塑性樹脂を改良したり、熱可塑性樹脂に特定の添加剤を配合させたり、金型温度を高くしたりする方法が知られている。

特に、金型温度を高める方法は、材料の改良を必要としない点で有効である。しかし、金型温度を高くすると、可塑化された熱可塑性樹脂の冷却固化に要する時間が長くなり、一般に成形効率が下がる。

そこで、金型の内壁面を熱伝導率の小さい断熱層で被覆した金型、即ち断熱金型について特許文献１等で開示がある。

上記の特許文献１等に記載された断熱金型は、上記のような転写性の改良以外に、金型温度を高める必要がある場合（例えば、成形性の改善等）にも好適である。

特開平０９−１５５８７６号公報

ところで、例えば、第一金型と第二金型から構成される金型における、第一金型の内壁面や第二金型の内壁面に対して、断熱層が形成される場合において、第一金型に形成された断熱層が、金型の合わせ面で第二金型に接触すると、断熱層が欠ける等の問題が生じる可能性がある。

本発明は、以上の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、金型の合わせ面において、第一金型に形成された断熱層が第二金型に接触することで、断熱層が欠ける等の不都合を解消する技術を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、二以上に分割された金型であって、内壁面の略全面に形成される断熱層を備え、金型の合わせ面には断熱層が存在しない金型にすることで、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。

（１） 二以上に分割された金型であって、内壁面の略全面に形成される断熱層を備え、金型の合わせ面には断熱層が存在しない金型。

（２） キャビティの大部分を占める第一金型と、前記第一金型とともにキャビティの少なくとも一部を形成する第二金型と、を備え、前記第一金型はフランジ部を備え、前記フランジ部の表面の一部が、金型合わせ面の一部を構成する（１）に記載の金型。

（３） 前記フランジ部の頂部に頂面が形成され、前記頂面がキャビティの一部を構成しており、前記第二金型と前記フランジ部との境界線に対して垂直方向の、前記頂面の幅が０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である（２）に記載の金型。

（４） 前記フランジ部は、前記第一金型の内壁面側の前記フランジ部の付け根から、前記フランジ部の頂部に向けて形成される傾斜面を有し、前記断熱層は、溶射法により形成された断熱層である（２）又は（３）に記載の金型。

（５） 前記フランジ部は、前記頂面に対して垂直に前記頂面から前記第一金型の内壁面側に向けて延びる垂直面と、前記頂面と前記垂直面との交線を前記垂直面の上端としたときに、前記第一金型の内壁面側の前記フランジ部の付け根から、前記垂直面の下端に向けて形成される傾斜面と、を有し、
前記断熱層は、溶射法により形成された断熱層である（３）に記載の金型。

（６） 前記傾斜面の延長面と、前記第一金型と前記第二金型との合わせ面が成す角度が４５°以上である（４）又は（５）に記載の金型。

本発明によれば、金型の合わせ面において、第一金型に形成された断熱層が第二金型に接触しないため、断熱層が欠ける等の問題が生じにくい。

図１は、実施形態の金型を模式的に示す分解斜視図である。 図２は、実施形態の第一金型を模式的に示す図であり、図２（ａ）は第一金型のＭＭ断面を示す断面図であり、図２（ｂ）は第一金型のフランジ部の拡大図である。 図３は、フランジ部の頂部に頂面が形成されている場合の、フランジ部の拡大図であり、図３（ａ）は、上記頂面から第一金型の内壁面に向けて下る傾斜面が形成されている場合の、フランジ部の拡大図であり、図３（ｂ）は、更に、上記頂面に対して垂直に上記頂面から上記第一金型の内壁面側に向けて延びる垂直面が、上記頂面と上記傾斜面との間に介在している場合の、フランジ部の拡大図である。 図４は、実施形態の第二金型を模式的に示す断面図である。 図５は、実施形態の金型の製造方法の一例を模式的に示す図である。 図６は、第二金型本体の変形例を模式的に示す断面図である。 図７は、第一金型本体の変形例を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。

＜金型＞
図１は、本実施形態の金型を模式的に示す分解斜視図である。図２は第一金型を模式的に示す図であり、図２（ａ）は第一金型のＭＭ断面を示す断面図であり、図２（ｂ）は第一金型のフランジ部の拡大図である。

図１に示す通り、本実施形態の金型１は、第一金型１０と第二金型２０とを備える。また、本実施形態においては、第一金型１０と第二金型２０とでキャビティを形成する。なお、キャビティとは、金型内部における樹脂が充填される空間全体を指す。

図２に示す通り、第一金型１０は、第一金型本体１０１と、第一金型本体１０１の内壁側の縁に形成されるフランジ部１０２と、第一金型本体１０１の内壁面の略全面に形成される断熱層１０３とを備える。なお、略全面は全面を含む。

第一金型本体１０１は、凹状の外形を形成する。この凹状はキャビティになるための空間を形成する。ここで凹状とは、窪みであればよく、窪みの内部の形状は特に限定されない。したがって、凹状には、図示されるような四角く窪んだ形状以外に、お椀状に窪んだ形状やＶ字に窪んだ形状、さらに複雑な形状に窪んだものも含まれる。なお、本発明では後述する断熱層１０３の表面がキャビティ面にあたり、断熱層１０３を形成する際に、所望の成形体の形状を断熱層１０３で形成してもよいが、予め窪みの内部の形状を、所望の成形体に付与する形状にしておくことが好ましい。

フランジ部１０２は、上記の第一金型本体１０１の窪みの縁から延出する部位であり、窪みの一部である。

図２（ｂ）に示すように、フランジ部１０２は、第一金型１０と第二金型２０との金型合わせ面の一部を構成する面と、フランジ部１０２の頂部から窪みの内側に向けて下る傾斜面とを有する。ここで第一金型１０の第二金型２０と接触する面αは、第二金型と隙間無く接触できるようになっている。また、図２（ｂ）に示すように、フランジ部１０２の表面における傾斜面β（以下、側面βという場合がある。）は、フランジ部１０２の付け根から上記フランジ部の頂部に向かう方向に上る傾斜面になっている。また、図２に示す本実施形態とは異なるが、フランジ部１０２の頂部が、図３（ａ）に示すような頂面γになっていてもよい。更に、フランジ部１０２の頂部が、図３（ｂ）に示すような頂面γになっているとともに、頂面γに対して垂直に頂面γから上記第一金型の内壁面側に向けて延びる垂直面が、傾斜面βと頂面γとの間に介在していてもよい。これらの場合、頂面γはキャビティ表面の一部を構成する。頂部が頂面γになっている場合には、キャビティ表面における第二金型２０とフランジ部１０２との境界線に対して垂直方向の頂面の幅が、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることが好ましい。更に、断熱層１０３が溶射法により形成される場合には、その形成が容易になることから、図３（ｂ）において、垂直面の高さｄ_１と、傾斜面βの高さ方向への射影の寸法ｄ_２と、傾斜面βの頂面γ方向への射影の寸法ｗ_１とは、ｄ_２≦ｗ_１を満たすことが好ましく、更にｄ_１／ｄ_２≧１を満たすことが好ましい。

そして、傾斜面（又は傾斜面の延長面）と、金型合わせ面（第一金型１０と第二金型２０との接触面）との成す角度θは４５°以上であることが好ましい。

内壁面とは、上記フランジ部１０２の表面における傾斜面βと、上記窪み内部の表面におけるフランジ部１０２の付け根よりも内側に存在する金属面とを併せた面である。この内壁面に形成される断熱層１０３の表面がキャビティの表面となる。窪みである凹状に囲まれた空間は、キャビティになる空間を形成するためのものであるため、この内壁面の形状は、図２に示すような単純な形状に限定されず、例えば、所望の成形体の形状に合わせた形状にしてもよい。なお、本発明では後述する断熱層１０３の表面がキャビティ面にあたるが、断熱層１０３の表面に削る等の加工を施し、所望の形状に加工することが困難な場合等には、金型本体の凹部内の内壁面の形状を、成形体の表面に転写される形状にしておき、この内壁面に断熱層を形成する方法が有効である。

断熱層１０３は、第一金型本体１０１の内壁面に配置される。断熱層１０３による効果が均一に与えられるように、内壁面の全面に断熱層１０３を設けることが好ましい。

断熱層１０３の厚みは特に限定されず、断熱層１０３を構成する材料の断熱効果等を考慮して適宜決定される。また、断熱層１０３の厚みは一定でなくてもよい。また、本実施形態においては、上記の通り、断熱層１０３がキャビティ面になる。

断熱層１０３に求められる熱伝導率は、用途等によっても異なるが、２Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが特に好ましい。

断熱層１０３を構成する材料は、特に限定されないが、熱伝導率が低く、高温の樹脂組成物が接しても不具合を生じない程度の耐熱性を有するものであればよい。

断熱層１０３に求められる耐熱性及び熱伝導率を満たす材料としては、ポリイミド樹脂等の耐熱性が高く熱伝導率が低い樹脂、多孔質ジルコニア等の多孔質セラミックを例示することができる。以下、これらの材料について説明する。

ポリイミド樹脂の具体例としては、ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）系ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸系ポリイミド、トリメリット酸を用いたポリアミドイミド、ビスマレイミド系樹脂（ビスマレイミド／トリアジン系等）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸系ポリイミド、アセチレン末端ポリイミド、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。なお、ポリイミド樹脂から構成される断熱層であることが特に好ましい。ポリイミド樹脂以外の好ましい材料としては、例えば、テトラフルオロエチレン樹脂等が挙げられる。また、断熱層は、本発明の効果を害さない範囲で、ポリイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂以外の樹脂、添加剤等を含んでもよい。

多孔質ジルコニアに含まれるジルコニアとしては、特に限定されず、安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニア、未安定化ジルコニアのいずれでもよい。安定化ジルコニアとは、立方晶ジルコニアが室温でも安定化されているものであり、強度及び靱性等の機械的特性や耐磨耗性に優れている。また、部分安定化ジルコニアとは、正方晶ジルコニアが室温でも一部残存した状態を指し、外部応力を受けると正方晶から単斜晶へのマルテンサイト変態が生じ、特に引張応力の作用によって進展する亀裂の成長を抑制し、高い破壊靭性を持つ。また、未安定化ジルコニアとは安定化剤で安定化されていないジルコニアを指す。なお、安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニア、及び未安定化ジルコニアから選択される少なくとも２種以上を組み合わせて使用してもよい。

安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニアに含まれる安定化剤としては、従来公知の一般的なものを採用することができる。例えば、イットリア、セリア、マグネシア等が挙げられる。安定化剤の使用量も特に限定されず、その使用量は、用途、使用材料等に応じて適宜設定できる。

なお、多孔質ジルコニア以外の多孔質セラミックも使用することができるが、多孔質ジルコニアはその他の多孔質セラミックと比較して耐久性が高い。このため、多孔質ジルコニアから構成される断熱層１０３を形成した金型を用いれば、断熱層１０３の変形等の不具合が生じ難いため、連続して成形できる成形体の数が多く、成形体の生産性が非常に高まる。

断熱層１０３を形成するための原料は、本発明の効果を害さない範囲で、上記のジルコニア、安定化剤以外に従来公知の添加剤等をさらに含んでもよい。

続いて、第二金型２０について説明する。図４は第二金型２０の断面を模式的に示す図である。第二金型２０は第二金型本体２０１と第二断熱層２０２とを備える。このような第二金型２０の場合、キャビティの大部分は第一金型１０側に存在する。

第二金型本体２０１は、第二断熱層２０２を配置するための窪みを有する。また、第二金型本体における、第一金型本体１０１との接触面δは、上記の通り、第一金型本体１０１が有するフランジ部１０２の側面αと隙間無く接触する。

第二断熱層２０２は、上記の第二金型本体２０１の窪みに配置される。第二断熱層の具体的な内容については、断熱層１０３と同様であるため説明を省略する。

図４に示す第二金型本体２０１において第二断熱層２０２が配置される窪みは、接触面δから上記窪みの底面に向けて下る傾斜面と、接触面δと上記傾斜面との交線を上記傾斜面の上端としたときに上記傾斜面の下端によって囲まれる底面と、接触面δの延長面と、により規定される空間である。上記傾斜面と接触面δの延長面との間には、接触面δに対して垂直に接触面δから上記底面に向けて延びる垂直面が介在していてもよい。

＜金型の製造方法＞
本発明の金型を製造する方法は特に限定されない。本実施形態の金型を製造する方法を例に、金型の製造方法を説明する。図５には、本実施形態の製造方法の一例を模式的に示す図である。

第一工程は図５（ａ）の状態を図５（ｂ）の状態にする工程である。第一工程は、凹状の外形である窪みを有し、この窪みの縁から延出するフランジ部１０２を有する第一金型本体１０１を用意し、この第一金型本体１０１の内壁面に断熱層１０３を形成する工程である（図５にはフランジ部１０２付近の拡大図を示した。）。なお、上記の第一金型本体１０１は従来公知の鋳造法等で製造可能である。

断熱層１０３の形成方法は、特に限定されず、断熱層１０３を構成する材料の種類等に応じて適宜好ましい方法を採用可能である。以下、断熱層１０３の形成方法について、具体例を挙げて説明する。

断熱層１０３を構成する材料が、ポリイミド樹脂等の耐熱性が高く熱伝導率が低い樹脂の場合には、高分子断熱層を形成しうるポリイミド前駆体等のポリマー前駆体の溶液を、第一金型本体１０１の凹状部の内壁面に塗布し、加熱して溶媒を蒸発させ、さらに加熱してポリマー化することによりポリイミド膜等の断熱層１０３を形成する方法、耐熱性高分子のモノマー、例えばピロメリット酸無水物と４，４−ジアミノジフェニルエーテルを蒸着重合させる方法、又は、平面形状の金型に関しては、適切な接着方法又は粘着テープ状の高分子断熱フィルムを用いて、第一金型本体１０１の内壁面に、高分子断熱フィルムを貼付し断熱層１０３を形成する方法が挙げられる。また、ポリイミド膜を形成させ、さらにその表面に金属系硬膜としてのクローム（Ｃｒ）膜や窒化チタン（ＴｉＮ）膜を形成させることも可能である。

また、断熱層１０３を構成する材料が、多孔質ジルコニア等の多孔質セラミックの場合には、溶射法を採用することが好ましい。溶射法を採用することで、多孔質ジルコニア等の熱伝導率は所望の範囲に調整されやすくなる。また、多孔質ジルコニア等の内部に気泡が形成され過ぎることにより断熱層１０３の機械的強度が大幅に低下する等の問題も生じない。このように溶射により断熱層１０３を形成することで、断熱層１０３の構造は本発明の用途に適したものになる。

溶射による断熱層１０３の形成は、例えば以下のようにして行うことができる。先ず、原料を溶融させて液体とする。この液体を加速させて、第一金型本体１０１の内壁面に衝突させる。最後に、衝突し付着した原料を固化させる。このようにすることで、非常に薄い断熱層１０３が形成される。この非常に薄い断熱層１０３上にさらに溶融した原料を衝突させ固化させることで、断熱層１０３の厚みを調整することができる。なお、原料を固化させる方法は、従来公知の冷却手段を用いてもよいし、単に放置することで固化させてもよい。なお、溶射方法は特に限定されず、アーク溶射、プラズマ溶射、フレーム溶射等の従来公知の方法から好ましい方法を適宜選択することができる。

なお、断熱層１０３を溶射法で形成する場合には、図２に示すような、第一金型本体１０１を用いることが好ましい。図２に示す第一金型本体１０１は、断熱層１０３が形成される第一金型本体１０１のフランジ部に存在する角度θが４５°以上である。

第二工程は、図５（ｂ）の状態を図５（ｃ）の状態にする工程である。図５に示す通り、第二工程では、断熱層１０３の厚み方向に、断熱層１０３の一部を除去する。本工程では、断熱層１０３の除去は、フランジ部１０２の頂部の位置に達するまで行う。なお、フランジ部１０２の頂部に達した後に、さらに、断熱層１０３の深さ方向に断熱層１０３の除去及びフランジ部１０２の一部を除去していけば、図３（ａ）に示されるような頂部に頂面を有するフランジ部１０２になる。頂面の大きさは、深くまで除去を続けることで大きくなる。また、図５において、フランジ部１０２を図３（ｂ）におけるフランジ部１０２に置き換え、頂面γに達するまで断熱層１０３の一部を除去することにより、図３（ｂ）に示されるような頂部に頂面を有するとともに、その頂面に対して垂直な垂直面を有するフランジ部１０２になる。

断熱層１０３やフランジ部１０２を除去する方法は、特に限定されないが、ダイヤモンドペースト等で研磨する方法で、徐々に削るように除去することが好ましい。

＜効果＞
本実施形態の金型は以下の効果を奏する。
本実施形態の金型１は、図１〜図４に示すように、第一金型１０の窪みの縁にフランジ部１０２が設けられることで、第一金型１０の断熱層１０３と第二金型２０の第二金型本体２０１とが接触しない。その結果、金型の型締時に、断熱層１０３が第二金型本体２０１に接触して、断熱層１０３が欠ける等の問題が生じにくい。また、フランジ部１０２の位置が窪みの縁であるため、内壁面の略全面に断熱層１０３を形成することが可能であり、一部に断熱層１０３が形成されていないことによる不都合がほとんど生じない。

また、本実施形態の金型１におけるフランジ部１０２の側面βは、傾斜面になっている。溶射法により断熱層を形成する場合、このように側面が傾斜面になっていれば、断熱層１０３を形成しやすい。図２（ｂ）に示すように、傾斜面である側面βと側面αとが成す角度θが４５°以上であれば、特に断熱層１０３を形成しやすい。一方、側面βの傾斜が急になるほど、溶射法による断熱層１０３の形成が困難になる。また、傾斜面βに断熱層１０３を形成することで、内壁面の略全体に断熱層１０３を形成しつつ、第一金型１０と第二金型２０との合わせ面に断熱層１０３が存在しないようにすることが容易になる。

また、本実施形態の金型１における第一金型本体１０１のフランジ部１０２の頂部は、図２に示すように面状ではないが、図３（ａ）に示すような頂面γが形成されてもよい。この場合、断熱層１０３を除去する上記の第二工程において、断熱層１０３の除去を、フランジ部１０２の頂部で止め、上記頂部を完全に残しておく必要がないため、製造に高い精度が要求されない点で有利である。例えば、図３に示す頂面γの幅ｄが０．１ｍｍ以上であれば、金型の製造が容易になる。

しかし、成形体の製造時に金型内に流れ込んだ溶融状態の熱可塑性樹脂組成物における、頂面γに接触する部分については、断熱層１０３による断熱の効果が得られない。ここで、図３に示す頂面の幅ｄが、０．２ｍｍ以下であれば、断熱層１０３が形成されていない部分があることによる上記の問題を抑えることができる。

更に、図３（ｂ）に示すように、頂面γが形成されるとともに、傾斜面βと頂面γとの間に垂直面が形成されてもよい。この場合、断熱層１０３を除去する上記の第二工程において、頂面γまで達した後、更に断熱層１０３の除去を続けても、頂面の幅ｄは、しばらく一定に保たれる。よって、断熱層１０３を除去しすぎたとしても、断熱層１０３を形成した範囲の幅や面積が直ちに変化してしまう恐れがない。また、金型を設計する段階で、前記幅ｄを決定することができ、断熱層１０３を除去しすぎたとしても、断熱層を形成しない範囲（断熱できない範囲）が広がってしまう恐れがない。

加えて、図３（ｂ）のフランジ部１０２において、傾斜面βが形成されるだけでなく、
傾斜面βと頂面γとの間に垂直面が形成されているため、断熱層１０３の厚みが薄くなる部分が、図３（ａ）の場合と比較して、少なくなっている。よって、図３（ｂ）のフランジ部１０２を有する金型では、頂面γに近接し、かつ、断熱層１０３の表面に接触する部分における断熱効果をより高く確保することができる。

図４に示す第二金型本体２０１において第二断熱層２０２が配置される窪みが、前述のとおり、傾斜面と接触面δの延長面との間に垂直面を有すると、垂直面を有しない場合と比較して、第二断熱層２０２の厚みが薄くなる部分が少なくなり、断熱効果をより高く確保することができる。

図４に示す第二金型２０は、図５に示す製造方法に準じて製造することができる。即ち、第二金型本体２０１の内壁面上に第二断熱層２０２を形成した後、接触面δが現れるまで第二断熱層２０２の一部を除去する方法を用いることができる。ここで、上記のとおり、傾斜面と接触面δの延長面との間に上記垂直面が介在していると、第二断熱層２０２を除去しすぎたとしても、第二断熱層２０２を形成した範囲の幅や面積が直ちに変化してしまう恐れがない。なお、第二断熱層２０２が溶射法により形成される場合には、その形成が容易になることから、傾斜面と接触面δとが成す外角は４５°以下であることが好ましい。

以上、本発明の金型の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく、種々の形態で実施することができる。

例えば、上記実施形態における第二金型２０では、第二断熱層２０２の表面と、第二金型本体２０１における表面δとが同一面内にあるが、図６に示すように、第二金型２０Ａは、第一金型１０Ａと同様に、凹状の外形を有してもよい。この場合、第二金型２０Ａに形成される第二断熱層２０２Ａが、第一金型本体１０１Ａと接触するのを避けるため、第二金型２０Ａにも、フランジ部１０２Ａと同様の目的で形成される第二フランジ部２０３Ａを設けて、第二断熱層２０２Ａと第一金型１０Ａとが接触しないようにすることが好ましい。

ここで、第一金型本体１０１Ａにおいて、フランジ部１０２Ａ周辺の形状は、図３（ａ）に示すように、頂面を有するものであってもよいし、図３（ｂ）に示すように、頂面とともに垂直面を有するものであってもよい。また、第二金型本体２０１Ａにおいても、第二フランジ部２０３Ａ周辺の形状は、上下が逆になっている点を除き、図３（ａ）に示すように、頂面を有するものであってもよいし、図３（ｂ）に示すように、頂面とともに垂直面を有するものであってもよい。頂面と傾斜面との成す好ましい角度、及び、上記形状とすることにより奏される効果は、図３（ａ）又は図３（ｂ）について上述したのと同様である。

また、上記の実施形態における第一金型１０は凹状の内壁面の底は、図２（ａ）に示すように、角度が９０°の折れ曲がり部を有するが、図７に示すように、傾斜をなだらかにしてもよい。図７に示すように、第一金型本体１０１Ｂの底の角度は４５°以下になるように調整することが好ましい。溶射法による断熱層１０３Ｂの形成が容易になるからである。

ここで、第一金型本体１０１Ｂにおいて、フランジ部周辺の形状は、図３（ａ）に示すように、頂面を有するものであってもよいし、図３（ｂ）に示すように、頂面とともに垂直面を有するものであってもよい。頂面と傾斜面との成す好ましい角度、及び、上記形状とすることにより奏される効果は、図３（ａ）又は図３（ｂ）について上述したのと同様である。

また、上記実施形態における金型では、第一金型１０と第二金型２０とから構成される金型１を説明したが、金型１の数は３以上であってもよい。この場合、所定の金型の断熱層が、隣接する金型と接触する場合には、所定の金型の窪みの縁にフランジ部を設ければよい。

１ 金型
１０、１０Ａ、１０Ｂ 第一金型
１０１、１０１Ａ、１０１Ｂ 第一金型本体
１０２、１０２Ａ フランジ部
１０３、１０３Ａ 断熱層
２０、２０Ａ 第二金型
２０１、２０１Ａ 第二金型本体
２０２、２０２Ａ 第二断熱層
２０３Ａ 第二フランジ部

Claims (5)

1. 二以上に分割された金型であって、
   内壁面の略全面に形成される断熱層を備え、
   金型の合わせ面には断熱層が存在しない金型であり、
   キャビティの大部分を占める第一金型と、前記第一金型とともにキャビティの少なくとも一部を形成する第二金型と、を備え、
   前記第一金型はフランジ部を備え、
   前記フランジ部の表面の一部が、金型合わせ面の一部を構成する金型。
2. 前記フランジ部の頂部に頂面が形成され、前記頂面がキャビティの一部を構成しており、
   前記第二金型と前記フランジ部との境界線に対して垂直方向の、前記頂面の幅が０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である請求項１に記載の金型。
3. 前記フランジ部は、前記第一金型の内壁面側の前記フランジ部の付け根から、前記フランジ部の頂部に向けて形成される傾斜面を有し、
   前記断熱層は、溶射法により形成された断熱層である請求項１又は２に記載の金型。
4. 前記フランジ部は、前記頂面に対して垂直に前記頂面から前記第一金型の内壁面側に向けて延びる垂直面と、前記頂面と前記垂直面との交線を前記垂直面の上端としたときに、前記第一金型の内壁面側の前記フランジ部の付け根から、前記垂直面の下端に向けて形成される傾斜面と、を有し、
   前記断熱層は、溶射法により形成された断熱層である請求項２に記載の金型。
5. 前記傾斜面の延長面と、前記第一金型と前記第二金型との合わせ面が成す角度が４５°以上である請求項３又は４に記載の金型。

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