WO2007032495A1

WO2007032495A1 - 樹脂成形用金型及び樹脂成形品

Info

Publication number: WO2007032495A1
Application number: PCT/JP2006/318427
Authority: WO
Inventors: Tsuyoshi Tamaki; Hiroshi Watanabe
Original assignee: Tanazawa Hakkosha Co., Ltd.
Priority date: 2005-09-16
Filing date: 2006-09-15
Publication date: 2007-03-22
Also published as: JPWO2007032495A1

Abstract

　耐久性のある樹脂成形用金型及び樹脂成形品を提供する。　この樹脂成形用金型は、金属製基体１２の型面に樹脂被覆層１８が形成された樹脂成形用金型１０であって、基体１２の分割部分１０Ａ及び／又は縁部分１０Ｂの近傍を残存させて彫り込まれて樹脂被覆部１６が形成され、該彫り込まれた基体１２の樹脂被覆部１６の表面に樹脂被覆層１８が形成されて、基体１２の残存部２０と前記樹脂被覆層１８とによって樹脂成形型面が形成されている。

Description

明細書

樹脂成形用金型及び樹脂成形品

技術分野

[0001] この発明は、シボ模様、肌理模様や木目模様、梨地模様、葉脈模様、鱗模様、大理石模様等の凹凸をその表面に有する榭脂成形品を作製する場合に用いられる榭脂成形用金型に関し、特に例えば、金属製基体に榭脂被覆層が形成してある榭脂成形用金型及び榭脂成形品に関する。

背景技術

[0002] 従来、榭脂被覆層が形成された榭脂成形用金型として、シボのマスターから熱硬化性榭脂にシボの凹凸を反転し、その熱硬化性榭脂を型に貼り付け、成形用金型を得る技術がある。

[0003] 特許文献 1 :特公平 02— 014173号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0004] し力しながら、このような従来の榭脂成形用金型では、金型上に榭脂層を設けることから、金型のパーテイングライン付近に設けた榭脂層の耐久性が乏しくなる傾向にあつた。これは、パーテイングライン付近や入れ子、スライド部分などは、金型の摺動部分であり、設けた榭脂層に対しても無理な力が加わりやすい部分である。その為、本来シボ付きの榭脂層を設けたい場合であっても、上記のような問題から、シボ加工範囲の変更を余儀なくされることもあるという不具合がある。

[0005] それゆえに、この発明の主たる目的は、耐久性のある榭脂成形用金型及び榭脂成形品を提供することである。

課題を解決するための手段

[0006] この発明の請求項 1にかかる榭脂成形用金型は、金属製基体の型面に榭脂被覆層が形成された榭脂成形用金型であって、基体の分割部分及び Z又は縁部分の近傍を残存させて彫り込まれて榭脂被覆部が形成され、該彫り込まれた基体の榭脂被覆部の表面に榭脂被覆層が形成されて、基体の残存部と前記榭脂被覆層とによつて榭脂成形型面が形成された、榭脂成形用金型である。

この発明の請求項 2にかかる榭脂成形用金型は、前記基体の残存部及び Z又は榭脂被覆層の表面に凹凸状パターンが形成された、請求項 1に記載の榭脂成形用金型である。

この発明の請求項 3にかかる榭脂成形用金型は、前記基体の残存部及び Z又は榭脂被覆層の表面に、成形品のシボ模様に対応する凹凸状パターンが形成された、請求項 2に記載の榭脂成形用金型である。

この発明の請求項 4に力かる榭脂成形用金型は、基体の残存部の表面に合成榭脂がコーティングされて熱伝導率調整層が形成された、請求項 1なヽし 3に記載の榭脂成形金型である。

この発明の請求項 ₅にかかる榭脂成形用金型は、前記基体の残存部及び榭脂被覆層の表面に、熱硬化性榭脂をコーティングされて熱伝導率調整層が形成された、請求項 4に記載の榭脂成形用金型である。

この発明の請求項 ₆にかかる榭脂成形用金型は、基体の元の型面は、平面であつて、分割部分の近傍において該平面状型面を殆んど残さずまたは僅かに残して彫り込まれて、榭脂被覆部が形成された、請求項 1ないし請求項 5のいずれか〖こ記載の榭脂成形用金型である。

この発明の請求項 ₇にかかる榭脂成形用金型は、基体の元の型面から彫り込まれて略平面の榭脂被覆部が形成され、元の型面が残った残存部の近傍にお!、ては、前記榭脂被覆部から円弧状彫り込み面又は平面状彫り込み面が連続して形成された、請求項 1な、し請求項 6の、ずれかに記載の榭脂成形用金型である。

この発明の請求項 8にかかる榭脂成形用金型は、榭脂被覆層は、長さが 10〜300 IX mのゥイスカーを混入した合成樹脂で形成された、請求項 1ないし請求項 7のいずれかに記載の榭脂成形用金型である。

この発明の請求項 9にかかる榭脂成形品は、金属製基体の型面に榭脂被覆層が形成された榭脂成形用金型であって、基体の分割部分の近傍を残存させて彫り込まれて榭脂被覆部が形成され、該彫り込まれた基体の榭脂被覆部の表面に榭脂被覆層が形成されて、基体の残存部と前記榭脂被覆層とによって榭脂成形型面が形成された、榭脂成形用金型により成形された、榭脂成形品であって、前記分割部分に対応した部位においては、ノリ及び Z又はウエルドラインが表われていない、榭脂成形品である。

この発明の請求項 10にかかる榭脂成形品は、前記基体の残存部及び Z又は榭脂被覆層の表面に凹凸状パターンが形成され、前記凹凸状パターンが反転してその表面に前記凹凸状パターンに近似したパターンが表われた、請求項 9に記載の榭脂成形品である。

この発明の請求項 11にかかる榭脂成形品は、前記基体の残存部及び Z又は榭脂被覆層の表面に、成形品のシボ模様に対応する凹凸状パターンが形成され、前記凹凸状パターンが反転してその表面に前記凹凸状パターンに近似したパターンが表われた、請求項 10に記載の榭脂成形品である。

発明の効果

[0007] この発明の榭脂成形用金型によれば、榭脂被覆層を設けることにより、金型の熱伝導率が向上し、例えばシボ模様の反転率が向上し、エッチングカ卩ェにより製造された金型によって精度のよいシボ模様付きの成形品が得られる。

榭脂被覆層の断熱効果により、ウエルドラインやフローマークなどの外観不良が低減される。榭脂被覆層が金属材料と比して柔らかいことから、カジリが減少し、抜け勾配を少なくすることができる。

パーテイングライン付近や入れ子への加工制約が無くなることで、金型を特別な型構造にすることや、設計の変更を行う必要が無くなる。

榭脂被覆部を設ける技術とエッチング加工を併用することによって、シボ模様の選択肢が広がることと、より短い時間での加工が可能になるという効果がある。

[0008] この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明ら力となろう。

図面の簡単な説明

[0009] [図 1]この発明の一実施の形態である榭脂成形用金型の拡大断面図解図である。

[図 2]この発明の別の実施の形態である榭脂成形用金型の拡大断面図解図である。

[図 3]図 1図示榭脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。 [図 4]図 1図示榭脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。圆 5]図 1図示榭脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。圆 6]図 1図示榭脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。圆 7]図 1図示榭脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。圆 8]図 1図示榭脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。圆 9]図 1図示榭脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。

[図 10]図 2図示榭脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。

[図 11]図 2図示榭脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。圆 12]この発明の思想に基づき製作された金型を示す断面図解図である。圆 13]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 14]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 15]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 16]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 17]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 18]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 19]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 20]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 21]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 22]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 23]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 24]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 25]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 26]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

圆 27]榭脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。

符号の説明

10, 110 金型

10 母型

1

10 子型 , 112 基体

第 1の基体

1

第 2の基体

2

, 114 成形型面

， 116 榭脂被覆部第 1の樹脂被覆部

1

第 2の榭脂被覆部

2

第 3の榭脂被覆部

3

， 118 榭脂被覆層第 1の榭脂被覆層

1

第 2の榭脂被覆層

2

第 3の榭脂被覆層

3

B , 18B 榭脂被覆シート

1 2

a, 118a 榭脂被覆基層b, 118b 榭脂被覆表面層， 120 残存部

第 1の残存部

1

第 2の残存部

2

第 3の残存部

3

, 122 平面状彫り込み面, 124 熱伝導率調整層6 円弧状彫り込み面, 134 第 1凹凸状パターン， 136 第 2凹凸状パターン鋼材

耐酸レジスト層

遮光フィルム

原型 62 凹部

70 スライド

72 孔部

80 マスター

82 反転マスター

84 ベースマスター

10A 第 1の金型のパーティング面と第 2の金型のパーティング面とが接合する部分

10B 第 1の金型が第 2の金型に嵌合する部分

発明を実施するための最良の形態

[0011] 図 1は、この発明の一実施の形態である榭脂成形用金型の拡大断面図解図であり、図 2は、この発明の別の実施の形態である榭脂成形用金型の拡大断面図解図である。

図 3ないし図 9は、図 1図示榭脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。図 10及び図 11は、図 2図示榭脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である図 12は、この発明の思想に基づき製作された金型を示す断面図解図である。

[0012] この発明に力かる金型 10は、ポリプロピレン、 ABS榭脂などの熱可塑性榭脂による榭脂成形品を製造するための成形用金型であり、 SC系鋼材、 SCM系鋼材、 SUS 系鋼材の基体 12を備え、そのキヤビティの成形型面 14に、例えば自動車内装用榭脂成形品を成形するためのパターンが施されている。

この発明にかかる榭脂成形用金型 10の金属製基体 12の成形型面 14は、基体 12 のパーテイングライン等の分割部分の近傍を残存させて部分的に浅く彫り込まれて榭脂被覆部 16が形成されるとともに榭脂被覆部 16が形成されていない領域に平面状の残存部 20が形成され、且つ該彫り込まれた基体 12の榭脂被覆部 16の表面にそれを埋めるように榭脂被覆層 18が形成されている。すなわち、前記基体 12の残存部 20と榭脂被覆層 18とによって榭脂成形型面 14が形成されている。 [0013] この実施の形態において、分割部分は、本願発明にかかる第 1の金型（下型)たる金型 10のパーティング面と第 2の金型（上型）のパーティング面とが対向し、第 1の金型のパーティング面と第 2の金型のパーティング面とが接合する部分 10A、及び第 1 の金型が第 2の金型に嵌合する部分 10Bを広く指称する。

この実施の形態においては、第 1の金型たる金型 10のパーティング面と第 2の金型のパーティング面とが接合する部分 10Aの近傍で、キヤビティの端面であって、この発明に力かる金型で成形された榭脂成形品を抜く方向に平行な面で金型の金属製第 1の基体 12の端面に、第 1の榭脂被覆部 16と第 1の残存部 20及び第 1の榭脂

1 1 1

被覆層 18が形成されている。すなわち、第 1の金型たる金型 10のパーティング面と

1

第 2の金型のパーティング面とが接合する部分 10Aに直交ないし交差する端縁の近傍に、第 1の榭脂被覆部 16と第 1の残存部 20及び第 1の榭脂被覆層 18が形成さ

1 1 1 れている。

また、第 1の金型 (母型)の金属製第 1の基体 12が第 2の金型 (入れ子)の金属製

1

第 2の基体 12に嵌合する部分 10Bの端縁の近傍において、金属製第 1の基体 12

2 1 には、第 2の榭脂被覆部 16と第 2の残存部 20及び第 2の榭脂被覆層 18が形成さ

2 2 2 れ、金属製第 2の基体 12には、第 3の榭脂被覆部 16と第 3の残存部 20及び第 3の

2 3 3 榭脂被覆層 18力それぞれ形成されている。すなわち、第 1の金型 (母型)の金属

3

製第 1の基体 12が第 2の金型 (入れ子)の金属製第 2の基体 12に嵌合する部分 10

1 2

Bの摺動する部分の端縁の近傍に形成されてヽる。

[0014] 基体 12は、榭脂被覆部 16が形成される前の元の型面は平面であって、パーテイングラインの近傍において該平面状型面を殆んど残さずまたは僅かに残して彫り込まれて、榭脂被覆部 16が形成されている。榭脂被覆層 18の加工前にエッチングにて基体 12が彫り込まれた深さは、 100〜500 μ mである。

基体 12に彫り込まれた榭脂被覆部 16の表面は、酸を含むエッチング液にて腐食されているので、基体 12の元の状態より粗れている。榭脂被覆部 16の表面は榭脂被覆層 18を形成する合成樹脂を接着するために、適度に粗れていることが必要であり、エッチングによる表面粗れで不足のときには、適宜サンドブラスト処理により合成榭脂からなる榭脂被覆層 18が接着するように粗らされて、ることもある。基体 12の元の型面から彫り込まれて略平面の榭脂被覆部 16が形成され、元の型面が残った平面状残存部 20の近傍においては、前記榭脂被覆部 16から平面状彫り込み面 22が連続して形成されている。榭脂被覆部 16の平面状彫り込み面 22は、元の型面とは略々直交するように形成される。

[0015] 前記榭脂被覆層 18は、例えばエポキシ榭脂などの熱硬化性榭脂シートの貼り付け、熱硬化性榭脂の流し込みまたは塗工によって熱硬化性榭脂層が全面に亘つて形成されてなる。

この発明の実施の形態の榭脂被覆層 18は、基体 12の榭脂被覆部 16の表面に熱硬化性榭脂を薄く塗布することにより形成された榭脂被覆基層 18aと、榭脂被覆基層 18aの表面に熱硬化性榭脂シートが榭脂被覆基層 18aによって接着されて形成された榭脂被覆表面層 18bとの 2層構造である。

榭月旨被覆層 18は、直径力 O. 05〜17 !^好ましくは0. ！^長さカ〜 m、好ましくは 50 mのセラミックのゥイスカーを混入したエポキシ榭脂から構成されている。前記ウイスカ一は、エポキシ榭脂 20部に対して 1〜： L00部混入されているが、ゥイスカーの混入量は、榭脂へのフィラー混入量に応じて適宜選定されるものである。前記エポキシ榭脂は、ノボラックタイプのエポキシ榭脂とカルボキシイミド無水物コンプレックスとを組合わせた組成物である。

[0016] 榭脂被覆層 18、特に榭脂被覆表面層 18bは、長さが 10〜300 mのゥイスカーを混入した榭脂で形成されているが、ガラス繊維ではなぐ直径が 0. 05〜17 m、長さが 10〜300 /ζ πιといった微細なゥイスカーを混入した榭脂により榭脂被覆層 18を構成してあるため、榭脂被覆層 18が薄くても、その榭脂被覆層 18内においてゥイスカーを全方向に万遍なく配向することができ、かつ、ゥイスカーによって微細な凹凸状型面の成形を阻害することがなヽ。

榭脂被覆層 18、特に榭脂被覆表面層 18bの表面には、成形品に形成される皮シボ模様が形成された凹凸状型面を押付ける、いわゆる反転加工によるシボ加工面の第 1凹凸状パターン 34が形成されている。

[0017] なお、榭脂被覆層 18を構成する榭脂としては、上述したものの他に、エポキシ榭脂、アクリル榭脂、ポリアセタール榭脂、ポリアミド榭脂、ポリイミド榭脂、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、ポリエチレン榭脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリプロピレン榭脂、けぃ素榭脂、ふつ素榭脂、メラミン榭脂、ユリア榭脂、フエノール榭脂、フタル酸系榭脂、スチロール系榭脂、繊維素系榭脂、塩化ビニル榭脂、酢酸ビニル榭脂等を挙げることができ、これら榭脂は、単独に使用しても良ぐ混合して使用しても良い。

一般に熱硬化性榭脂として分類されてヽるエポキシ榭脂であっても、 2液硬化型すなわち反応硬化型のタイプもあり、反応硬化型のエポキシ榭脂であっても、高温になると塑性変形する。この性質を利用して、熱硬化性榭脂に反応硬化型の榭脂を可塑剤として添加した榭脂を榭脂被覆層 18を構成する榭脂として利用することができる。同様に、熱可塑性榭脂を使用する場合、熱可塑性榭脂の軟化点以下の温度で榭脂成形品を成形するとよい。

また、同様に熱可塑性榭脂を熱硬化性榭脂に可塑剤として添加した榭脂を榭脂被覆層 18を構成する榭脂として利用することができる。

[0018] 前記基体 12の平面状残存部 20の表面には、エッチングカ卩ェにより、成形品に形成される皮シボに対応するシボ加工面の第 2凹凸状パターン 36が形成されている。すなわち、この金型 10による成形された榭脂成形品の表面に形成される天然の皮を模した皮シボ模様に対応する第 1凹凸状パターン 34及び第 2凹凸状パターン 36 力榭脂成形型面 14に表われるように構成されている。第 1凹凸状パターン 34と第 2 凹凸状パターン 36とは、同じパターンで構成されている力異なったパターンとしてちょい。

この第 1凹凸状パターン 34及び第 2凹凸状パターン 36においては、この金型 10によって射出成形された榭脂成形品を抜くための抜け角度は、 3° ないし 30° に設定され、射出成形品を抜く方向と交差する方向の深さは、 180〜200 /ζ πιに設定されている（図 1参照）。そして、基体 12がブリネル硬さ 183〜235であるのに対し、バーコール硬度 95位といったように、榭脂被覆層 18が基体 12と比して柔かいので、榭脂被覆層 18には深、深さのシボカ卩工面が形成されて、ても、この金型で例えばポリプロピレンにて射出成形された榭脂成形品の表面には、乳白のくもりなどといった成形不良が発生することもなぐ榭脂成形品を傷つける確率が低い。

[0019] 榭脂被覆層 18及び残存部 20の表面には、前記榭脂被覆層 18を構成する合成榭脂と同様の合成樹脂を溶剤で希釈化したものをスプレーコーティングしてなる熱伝導率調整層 24が全面に亘つて形成されている。

榭脂被覆層 18を形成したゥイスカー入りの熱硬化性榭脂に、例えば、エチレンダリコールモノェチルエーテルアセテートからなる有機希釈溶剤を、 40〜70重量⁰ /₀配合し、スプレーコーティングが可能な粘度に調整して、コーティングを行うことにより熱伝導率調整層 24が形成されている。

スプレーガンでスプレーできる粘度とするため、熱伝導率調整層 24として厚膜の形成は困難である。

いわゆる反転加工にて施した榭脂被覆層 18の第 1凹凸状パターン 34及びエッチングカ卩ェにて施した残存部 20の第 2凹凸状パターン 36たる皮シボ模様を埋めてしまうことなぐまた、榭脂被覆層 18の傾斜部分で液垂れを生じることなくコーティングできる粘度に希釈する必要がある。熱伝導率調整層 24は、前記したとおり、薄い層しか形成できず、また、希釈溶剤で熱硬化性榭脂を希釈することから、熱硬化性榭脂の強度は元の樹脂よりも弱くなる傾向にあるが、十分に薄い層にすることで、パーテイングライン付近で無理な力は加わりにく、。

熱伝導率調整層 24の具体的な厚みは、 20 μ m以下の層が適している。しかし、熱伝導率調整層 24の厚みは、榭脂被覆層 18および型残存部 20に形成した第 1凹凸状パターン 34及び第 2凹凸状パターン 36のシボ模様の深さに依存し、熱伝導率調整層 24は下地たる榭脂被覆層 18及び残存部 20に形成されてヽるシボ模様が埋まらない厚みである必要がある。一般的に使用されている皮シボ模様であれば、約 20 μ m厚以下のコーティングを施したとしても、その表情'意匠に顕著な変化は表れない。下地に形成する皮シボ模様力例えば 20 μ mであれば、その上に 20 μ mのコーティングを施すと、皮シボ模様が埋まる力 400 mの皮シボ模様を形成した場合は、 40 /z m程度のコーティングを行ったとしても、表情'意匠に変化は生じない。表情' 意匠の面からすると、熱伝導率調整層 24のコーティング厚みは、 20 m以上であつても問題無い場合があるが、あまり厚い層を形成すると剥離'クラックの問題が生じることがあるので、 50 m以上のコーティング厚みを有する熱伝導率調整層 24を形成することは現実的ではない。 [0021] また、この熱伝導率調整層 24は、榭脂被覆層 18および残存部 20上に細力、粒の連続した状態で熱伝導率調整層 24を形成するが、細かい粒の連続した状態で熱伝導率調整層 24を形成すれば、仮にパーテイングライン付近で剥離する方向に無理な力が加わったとしても、熱伝導率調整層 24を形成している細かい粒がぽろぽろと剥がれていくので、得られた成形品に外観不良を生じることはない。

なお、ゥイスカー入りの熱硬化性榭脂に、例えば、エチレングリコールモノェチルェ一テルアセテートからなる有機希釈溶剤を、 40〜70重量⁰ /₀配合し、スプレーコーテイングが可能な粘度に調整して、細力い粒状にコーティングする場合、スプレーガンを用いて行い、そのスプレー圧は、約 0. 3〜0. 5MPaである。

[0022] この熱伝導率調整層 24のない場合は、金属製基体 12の残存部 20と榭脂被覆層 1 8との熱伝導率の差から、得られた榭脂成形品にはツヤの差が生じることが予想される。榭脂成形品のツヤは、成形品に付与された細かい凹凸模様の形状や大きさによつて変化する。熱伝導率調整層 24によって被覆された榭脂被覆層 18部分は、榭脂の熱伝導率が金属製基体 12の残存部 20よりも小さいことから、溶融した成形樹脂の固化する時間が通常の金型による射出成形時より遅くなると予想され、金型の榭脂成形型面 14の細かい第 1凹凸状パターン 34を転写することが可能である。しかし、金属製基体 12の残存部 20部分は、榭脂被覆層 18に比較すると熱伝導率が高い為、熱伝導率調整層 24がないと、榭脂被覆された榭脂被覆層 18部分と比較して溶融した成形樹脂の固化が速く細かい第 2凹凸状パターン 36まで反転されない。このような榭脂被覆層 18と残存部 20とのツヤの差を回避する為に、熱伝導率調整層 24が必要である。

[0023] 金型 10によって成形される榭脂成形品の原料としては、たとえば、射出成形を行える熱可塑性榭脂たる、ポリプロピレン (PP)、 ABS榭脂、 AES榭脂、 ASA榭脂、 PO M、 PA、 PC、 PVCおよび TPEが採択される。

榭脂成形品は、金属製基体 12の型面に榭脂被覆層 18が形成された榭脂成形用金型であって、基体 12の分割部分の近傍を残存させて彫り込まれて榭脂被覆部 16 が形成され、該彫り込まれた基体 12の榭脂被覆部 16の表面に榭脂被覆層 18が形成されて、基体 12の残存部 20と前記榭脂被覆層 18とによって榭脂成形型面が形成された、榭脂成形用金型 10により成形され、それは、入れ子及びスライド部分のような分割部分に対応した部位にぉ、ては、ノリ及び Z又はウエルドラインが表われていない。

そして、前記基体 12の残存部 20及び Z又は榭脂被覆層 18の表面に、榭脂成形品の皮シボ模様に対応する第 1凹凸状パターン 34及び第 2凹凸状パターン 36が形成された榭脂成形用金型によって成形された榭脂成形品は、前記第 1凹凸状パターン 34及び第 2凹凸状パターン 36が反転してその表面に前記第 1凹凸状パターン 34 及び第 2凹凸状パターン 36に近似したパターン、例えば皮シボ模様が表われている

[0024] 電铸カ卩ェによるシボ模様が最も質感が良い（マスターに近い）と言われている力入れ子ゃスライド構造に電铸加工すると、嵌合部分などに研削加工を施しても、隙間が生じ易く金型の分割部分にバリが生じた成形品しか得られない。ところが、本願発明にかかる榭脂成形用金型 10により射出成形加工した場合、入れ子やスライドにおける嵌合部分においてもノリを無くすことも可能であり、その表面には電铸加工と同じマスターからの反転による精巧で質感の良ヽシボ模様を付与した上、入れ子ゃスライドなどの型の分割部分でのノリの発生の無い成形品を得ることができる。また、榭脂被覆層 18を設けることにより、ウエルドやカジリといった外観不良を発生することもない。

[0025] 前記図 1図示の実施の形態においては、残す金属部分からなる残存部 20を比較的広くとれる場合に適するが、残存する金属部分たる残存部 20の幅があまり大きくとれない場合、図 2に示すように、平面状彫り込み面に代えて円弧状彫り込み面 126としてもよい。特に、残った金属部分力もなる残存部 20だけが折れてしまう可能性が非常に高くなるときのために、残った残存部 20の金属部分の幅が小さい場合の折損防止策として円弧状彫り込み面 126が形成されている。

この発明にかかる榭脂成形用金型 110の金属製基体 112の成形型面 114は、基体 112のパーテイングライン等の分割部分の近傍を残存させて部分的に浅く彫り込まれて榭脂被覆部 116が形成されるとともに榭脂被覆部 116が形成されて、なヽ領域に平面状の残存部 120が形成され、且つ該彫り込まれた基体 112の榭脂被覆部 1 16の表面にそれを埋めるように榭脂被覆層 118が形成されている。すなわち、前記基体 112の残存部 120と榭脂被覆層 118とによって榭脂成形型面 114が形成されている。

[0026] 基体 112は、榭脂被覆部 116が形成される前の元の型面は平面であって、パーテイングラインの近傍において該平面状型面を殆んど残さずまたは僅かに残して彫り込まれて、榭脂被覆部 116が形成されている。榭脂被覆層 118の加工前にエッチングにて基体 112が彫り込まれた深さは、 100〜500 μ mである。

基体 112の元の型面から彫り込まれて略平面の榭脂被覆部 116が形成され、元の型面が残った平面状残存部 120の近傍にぉ、ては、前記榭脂被覆部 116から円弧状彫り込み面 126が連続して形成されている。

[0027] 前記榭脂被覆層 118は、例えばエポキシ榭脂などの熱硬化性榭脂シートの貼り付け、熱硬化性榭脂の流し込みまたは塗工によって熱硬化性榭脂層が全面に亘つて形成されてなる。

この発明の実施の形態の榭脂被覆層 118は、基体 112の榭脂被覆部 116の表面に熱硬化性榭脂を薄ぐ塗布することにより形成された榭脂被覆基層 118aと、榭脂被覆基層 118aの表面に熱硬化性榭脂シートが榭脂被覆基層 118aによって接着されて形成された榭脂被覆表面層 118bとの 2層構造である。

榭月旨被覆層 118は、直径力 ^0. 05〜17 !^好ましくは0. 5 /ζ πι、長さ力 0〜300 μ m、好ましくは 50 mのセラミックのゥイスカーを混入したエポキシ榭脂から構成されている。前記ウイスカ一は、エポキシ榭脂 120部に対して 1〜： L00部混入されている力ゥイスカーの混入量は、榭脂へのフィラー混入量に応じて適宜選定されるものである。前記エポキシ榭脂は、ノボラックタイプのエポキシ榭脂とカルボキシイミド無水物コンプレックスとを組合わせた組成物である。

[0028] 榭脂被覆層 118、特に榭脂被覆表面層 118bは、長さが 10〜300 mのゥイスカーを混入した榭脂で形成されている力ガラス繊維ではなぐ直径が 0. 05〜17 m、長さが 10〜300 μ mt 、つた微細なゥイスカーを混入した榭脂により榭脂被覆層 118 を構成してあるため、榭脂被覆層 118が薄くても、その榭脂被覆層 118内においてゥイスカーを全方向に万遍なく配向することができ、かつ、ゥイスカーによって微細な凹凸状型面の成形を阻害することがなヽ。

榭脂被覆層 118、特に榭脂被覆表面層 118bの表面には、成形品に形成される皮シボ模様が形成された凹凸状型面を押付ける、いわゆる反転加工によるシボ加工面の第 1凹凸状パターン 134が形成されている。

なお、榭脂被覆層 118を構成する榭脂としては、上述したものの他に、エポキシ榭脂、アクリル榭脂、ポリアセタール榭脂、ポリアミド榭脂、ポリイミド榭脂、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、ポリエチレン榭脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリプロピレン榭脂、けい素榭脂、ふつ素榭脂、メラミン榭脂、ユリア榭脂、フエノール榭脂、フタル酸系榭脂、スチロール系榭脂、繊維素系榭脂、塩化ビニル榭脂、酢酸ビニル榭脂等を挙げることができ、これら榭脂は、単独に使用しても良ぐ混合して使用しても良い。

[0029] 前記基体 112の平面状残存部 120の表面には、エッチングカ卩ェにより、成形品に形成される皮シボに対応するシボ加工面の第 2凹凸状パターン 136が形成されている。

すなわち、この金型 110による成形された榭脂成形品の表面に形成される天然の皮を模した皮シボ模様に対応する第 1凹凸状パターン 134及び第 2凹凸状パターン 136が、榭脂成形型面 14に表われるように構成されている。

[0030] 榭脂被覆層 118及び残存部 120の表面には、前記榭脂被覆層 118を構成する合成榭脂と同様の合成樹脂をスプレーコーティングしてなる熱伝導率調整層 124が全面に亘つて形成されている。

この熱伝導率調整層 124のなヽ場合は、金属製基体 112の残存部 120と榭脂被覆層 118との熱伝導率の差から、得られた榭脂成形品にはツヤの差が生じると予想される。榭脂成形品のツヤは、成形品に付与された細かい凹凸模様の形状や大きさによって変化する。熱伝導率調整層 124によって被覆された榭脂被覆層 118部分は、榭脂の熱伝導率が金属製基体 112の残存部 120よりも小さいことから、溶融した成形榭脂の固化する時間が通常の金型による射出成形時より遅くなると予想され、金型の榭脂成形型面 114の細かい第 1凹凸状パターン 134を転写することが可能である。しかし、金属製基体 112の残存部 120部分は、榭脂被覆層 118に比較すると熱伝導率が高い為、熱伝導率調整層 124がないと、榭脂被覆された榭脂被覆層 118 部分と比較して溶融した成形樹脂の固化が速く細かい第 2凹凸状パターン 136まで反転されない。このような榭脂被覆層 118と残存部 120とのツヤの差を回避する為に、熱伝導率調整層 124が必要である。

この発明において、分割部分及び Z又は縁部分とは、第 1の金型のパーティング面と第 2の金型のパーティング面とが対向し、第 1の金型のパーティング面と第 2の金型のパーティング面とが接合する部分、第 1の金型が第 2の金型に嵌合する部分、入れ子やスライド部が嵌合したりする部分など分割された複数の金型を構成する部分が合わさる部分及び榭脂成形品が摺動する部分を広く指称する。例えば、他の金型部分、入れ子、スライド及び榭脂成形品など、成形時に可動する部分又は可動する部分と接する固定部分の端部に、本願発明にかかる基体 12の残存部 20が形成されるこの発明の思想に基づき、基体の残存部 20, 120及び榭脂被覆層 18, 118を、図 12に示すように、金型の分割部分である、パーテイングラインの接合部または隣接部付近、入れ子 60の周縁付近、スライド 70の摺動部分に設けると、榭脂被覆金型にありがちな、榭脂被覆部分の周縁のはがれやクラックの発生を防止できる。

例えば、金型 10の全体を形作る母型 10に、入れ子 60及びスライド 70からなる子

1

型 10を嵌合また嵌挿するための凹部 62及び孔部 72を穿設して、入れ子 60を凹部

2

62に嵌合し、またはスライド 70を孔部 72に嵌挿するように構成する。

そして、入れ子 60と凹部 62との接合部すなわち分割部分の近傍において、基体 1 2に、エッチング加工により残存部 20を残してそれぞれ榭脂被覆部 16を形成し、榭脂被覆部 16に榭脂被覆層 18を形成し且つ榭脂被覆層 18及び残存部 20の表面に熱伝導率調整層 24を形成する。残存部 20は、円弧状彫り込み面 126としてもよぐまた平面状彫り込み面としてもょヽ。

また、スライド 70と孔部 72との接合部すなわち分割部分の近傍において、基体 12 に、エッチング加工により残存部 20を残してそれぞれ榭脂被覆部 16を形成し、榭脂被覆部 16に榭脂被覆層 18を形成し且つ榭脂被覆層 18及び残存部 20の表面に熱伝導率調整層 24を形成する。残存部 20は、平面状彫り込み面としてもよぐまた円弧状彫り込み面としてもよい。 [0032] 次に、この発明の榭脂成形品を製作するための榭脂成形用金型の製作過程について、主として、図 3ないし図 9に基づいて説明する。

金型となる鋼材力もなる基体 12を、パークレン、メタノール、シンナーなどの有機溶剤にて、脱脂ならびに洗浄を施す (図 3 (A)参照)。

加工しな!ヽ部分、すなわち榭脂被覆部 16を形成しな、残存部 20をマスキング材、たとえば耐酸テープ (ガムテープ)等でマスキング処理をする（図 3 (B)参照)。

そして、榭脂被覆層 18を設ける部分をエッチング加工で彫り、榭脂被覆部 16を形成する。

エッチングカ卩ェは、マスキング処理後、金型 10となる鋼材の成形型面 14を、エッチング液に浸漬して行う。

エッチング液としては、硝酸に添加剤を加えたもの（硝酸 1. 4部に対し添加剤 15部 )で、金型 10となる基体 12の表面を腐蝕させるものである。

このようにして、まず金型 10の成形型面 14に、榭脂被覆部 16が施される（図 4 (A) および図 4 (B)参照)。

榭脂被覆層 18の加工前にエッチングにて基体 12を彫り込む深さは、 100〜500 mで fc 。

残存部 20部分の幅は、榭脂被覆層 18の断熱効果をより発揮する為には、可能な限り、残存部 20部分の幅は小さくする方がよいが、小さすぎても、シボ加工の際の作業性が著しく悪ィ匕する。金型の大きさなどにより、およそ lOmn！〜 50mm程度の間が最適である。

なお、図 2図示金型 110を製造するにあたっては、円弧状彫り込み面 126という特殊な形状で彫り込むが、図 11及び図 12に示すように、彫り込んだ榭脂被覆部 116の底面から基体 112の残存部 120の平面（パーティング面）への仰角は、 30° から 60 ° の範囲で彫り込む。

[0033] 次に、基体 12の榭脂被覆部 16に、熱硬化性榭脂からなる榭脂被覆層 18を設ける榭脂被覆層 18は、榭脂被覆部 16の表面に全体的に形成し、金型の熱伝導率の平均化を行うことができるように形成される。まず、榭脂被覆層 18は、熱硬化性榭脂を流し込む、熱硬化性榭脂をスプレー塗工する、熱硬化性榭脂シートを貼りつけるなどして形成する。

熱硬化性榭脂シートを貼りつける方法としては、図 13 (A) (B)に示すように、ゥイスカーが混入されたエポキシ榭脂から半硬化状態の榭脂被覆シート 18Bを形成し、次

1

いで、この榭脂被覆シート 18Bが半硬化状態にあるうちに、図 13 (C)に示すように、

1

基体 12の榭脂被覆部 16に、後に榭脂被覆基層 18aとなる溶融したゥイスカーが混入されたエポキシ榭脂を塗布して、その表面に前記半硬化状態の榭脂被覆シート 1 8Bを貼付けて榭脂被覆表面層 18bのもととなる層を形成する。そして、この榭脂被

1

覆シート 18Bに原型 50を押付けて、成形品に形成される皮シボ模様に対応する第 1

1

凹凸状パターン 34付榭脂被覆シート 18Bを作製し、原型 50を剥離したのち、加熱

2

して第 1凹凸状パターン 34付榭脂被覆シート 18Bを硬化させて、第 1凹凸状パター

2

ン 34が施された榭脂被覆表面層 18bを形成する。

前記榭脂被覆シート 18Bの作製方法としては、スリップブレード法、ドクターブレー

1

ド法、このドクターブレード法におけるドクターブレードの代りにロールを用いて成形するロール法、カレンダ一法、ペーパーデイツビング法、連続加圧法、射出成形法、榭脂の塊をスライスするスライス法、スキージ法、半硬化状態の榭脂を延伸する延伸法、榭脂の塊を削る削り取り法、プレス成形法、遠心力で榭脂を延伸する遠心法、榭脂を押出機力シート状に押出す押出し成形法、型面に榭脂を一定厚さに吹付ける吹付け法等を挙げることができる。

その他、榭脂被覆層 18の形成方法としては、次の合成樹脂の塗布、合成樹脂の塊の押し付け、合成樹脂の流し込みと、つた方法がある。

作製方法 [1]

図 14 (A) (B) (C)に示すように、流動状態のゥイスカー混入エポキシ榭脂を基体 1 2の榭脂被覆部 16に塗布し、この塗布榭脂 18Bが半硬化したとき、その塗布榭脂 1

1

8Bに原型 50を押付けて、成形品の皮シボ模様に対応する第 1凹凸状パターン 34

1

付榭脂被覆シート 18Bを基体 12の榭脂被覆部 16に貼付いた状態に作製し、次い

2

で、原型 50を剥離したのち加熱して成形品の皮シボ模様に対応する第 1凹凸状バターン 34付榭脂被覆シート 18Bを硬化させて、第 1凹凸状パターン 34が施された榭脂被覆層 18を形成する。

作製方法 [2]

図 15 (A) (B) (C)に示すように、半硬化状態 (粘土状)のゥイスカー混入エポキシ榭脂塊 18Bを基体 12の榭脂被覆部 16に置いて原型 50で押付けることにより、成形品の皮シボ模様に対応する第 1凹凸状パターン 34付榭脂被覆シート 18Bを基体 12

2 の榭脂被覆部 16に貼付いた状態に作製し、次いで、原型 50を剥離したのち加熱して成形品の皮シボ模様に対応する第 1凹凸状パターン 34付榭脂被覆シート 18Bを

2 硬化させて、第 1凹凸状パターン 34が施された榭脂被覆層 18を形成する。

作製方法 [3]

図 16に示すように、基体 12の榭脂被覆部 16と原型 50との間の隙間に、流動状態のゥイスカー混入エポキシ榭脂 18Bを流し込んで、模様付榭脂被覆シート 18Bを基

2 体 12の榭脂被覆部 16に貼付いた状態に作製し、成形品の皮シボ模様に対応する第 1凹凸状パターン 34付榭脂被覆シート 18Bが半硬化したのち、原型 50を除去し、

2

加熱して成形品の皮シボ模様に対応する第 1凹凸状パターン 34付榭脂被覆シート 1 8Bを硬化させて、第 1凹凸状パターン 34が施された榭脂被覆層 18を形成する。

2

次に、必要であれば、基体 12の平面状残存部 20の表面にエッチングにより皮シボ加工を行う。

基体 12の平面状残存部 20の表面に、皮シボ模様に対応する凹凸状パターンを形成するエッチングによるシボカ卩ェについて、次に説明する。

まず、金型 10の残存部 20の表面に、成形品に形成される皮シボ模様 (前記第 1凹凸状パターン 34と同一である）に対応する第 2凹凸状パターン 36を施す加工段階について、説明する。

まず、金型 10の成形型面 14になる残存部 20の成形面に、パークレン、メタノール、シンナーなどの有機溶剤にて、脱脂ならびに洗浄を施す。

次に、エッチング力卩ェを施さない不要部分を所定のマスキング材、たとえば、耐酸テープ (ガムテープ等）でマスキング処理をする。

次に、金型 10となる鋼材 40の残存部 20の表面に、たとえば耐酸剤をスプレーガンで噴射して耐酸レジスト層 42を形成する（図 7参照)。 [0036] 次に、成形品の表面に形成される皮シボ模様に対応する第 2凹凸状パターン 36が描写された遮光フィルム 44を準備し、前記耐酸レジスト層 42の表面に遮光フィルム 4 4を重ね合わせる。

そして、紫外線照射等によって遮光フィルム 44の第 2凹凸状パターン 36を感光処理し、光硬化による第 2凹凸状パターン 36を残す。

し力る後、遮光フィルム 44を取り除き、露光されていない耐酸レジスト層 42を除去し、エッチング液に浸漬する。

エッチング液としては、硝酸に添加剤を加えたもの（硝酸 1. 4部に対し添加剤 15部 )で、金型 10となる残存部 20の表面を腐蝕させる。

[0037] なお、エッチング、すなわち腐蝕の方法は、金型 10にパターンを転写した後に、ェツチング液に金型 10を浸漬し、エッチング液の撹拌を行!、ながらエッチングする。エッチング速度は、 3ないし 20 mZsecとし、エッチング温度は室温から 35°Cの範囲内で行うのがよい。

このようにして、金型 10の残存部 20に、第 2凹凸状パターン 36 (皮シボ模様に対応 )が施される（図 8参照)。

その後、耐酸レジスト層 42を取り除く。

[0038] 次に、榭脂被覆層 18及び残存部 20の表面に、図 9に示すように、前記榭脂被覆層 18を構成する合成樹脂と同様の合成樹脂を溶剤で希釈化したものを約 100 μ m以下の厚みでコーティングして、熱伝導率調整層 24を全面に亘つて形成する。熱伝導率調整層 24が厚すぎると、榭脂被覆層 18の表面の第 1凹凸状パターン 34を埋めてしまう。

[0039] 次に、このようにして得られた金型 10の残存部 20が形成されたキヤビティ内に、ポリプロピレン榭脂または ABS榭脂を射出し成形して、自動車の内装品を成形する。

[0040] 次に、この発明の榭脂成形品を製作するための他の榭脂成形用金型の製作過程について、主として、図 17ないし図 27に基づいて説明する。

この榭脂成形用金型においては、主として図 26及び 27において示すように、第 1 の金型たる母型 10のパーティング面と第 2の金型（上型）のパーティング面とが接合

1

する部分 10Aの近傍で、キヤビティの端面であって、この発明にかかる金型で成形された榭脂成形品を抜く方向に平行な面で金型の金属製第 1の基体 12の端面に、第

1

1の榭脂被覆部 16と第 1の残存部 20及び第 1の榭脂被覆層 18が形成されている

1 1 1 また、第 1の金型たる母型 10の金属製第 1の基体 12が第 2の金型たる入れ子 60

1 1

の金属製第 2の基体 12に嵌合する部分 10Bの端縁の近傍において、金属製第 1の

2

基体 12には、第 2の榭脂被覆部 16と第 2の残存部 20及び第 2の榭脂被覆層 18

1 2 2 2 が形成され、金属製第 2の基体 12には、第 3の榭脂被覆部 16と第 3の残存部 20及

2 3 3 び第 3の榭脂被覆層 18が、それぞれ形成されている。

3

[0041] 金型となる鋼材 (S50C)からなる母型 10と該母型 10に嵌合される入れ子 60のそ

1 1

れぞれの基体、すなわち母型 10の第 1の基体 12と入れ子 60の第 2の基体 12を準

1 1 2 備し、型ばらしをする（図 17参照)。

そして、第 1の基体 12及び第 2の基体 12に、パークレン、メタノール、シンナーな

1 2

どの有機溶剤にて、脱脂ならびに洗浄を施す。

加工しない部分、すなわち榭脂被覆部 16を形成しない残存部 20を、マスキング材、たとえば耐酸テープ (ガムテープ)等でマスキング処理をする（図 18参照)。

[0042] そして、榭脂被覆層 18を設ける部分をエッチング加工で彫り、榭脂被覆部 16を形成し、第 1の基体 12及び第 2の基体 12のそれぞれの嵌合部分に残存部 20を残す (

1 2

図 19参照)。

残存部 20部分の幅は、榭脂被覆層 18の断熱効果をより発揮する為には、可能な限り、残存部 20部分の幅は小さくする方がよいが、小さすぎても、シボ加工の際の作業性が著しく悪ィ匕する。金型の大きさなどにより、およそ lOmn！〜 50mm程度の間が最適である。このようにして、まず金型 10の成形型面 14に、榭脂被覆部 16が施される（図 19参照)。

この榭脂成形用金型においては、主として図 19において示すように、第 1の金型たる母型 10のパーティング面と第 2の金型（上型）のパーティング面とが接合する部分

1

10Aの近傍で、キヤビティの端面であって、この発明に力かる金型で成形された榭脂成形品を抜く方向に平行な面で金型の金属製第 1の基体 12の端面に、第 1の榭脂

1

被覆部 16及び第 1の残存部 20形成する。

1 1

また、第 1の金型たる母型 10の金属製第 1の基体 12が第 2の金型たる入れ子 60

1 1

2

基体 12には、第 2の榭脂被覆部 16及び第 2の残存部 20を形成し、金属製第 2の

1 2 2

基体 12には、第 3の榭脂被覆部 16及び第 3の残存部 20を、それぞれ形成する。

2 3 3

次に、基体 12の榭脂被覆部 16に、熱硬化性榭脂からなる榭脂被覆層 18を設ける榭脂被覆層 18は、榭脂被覆部 16の表面に全体的に形成し、金型の熱伝導率の平均化を行うことができるように形成される。

まず、榭脂被覆層 18は、熱硬化性榭脂シートを貼りつけることにより形成する。熱硬化性榭脂シートを貼りつける方法としては、図 20 (A) (B) (C) (D)に示すように、天然皮等のマスター 80を準備し（図 20 (A)参照）、該マスター 80から反転マスタ一 82を作製する（図 20 (B)参照)。

そして、反転マスター 82からベースマスター 84を作製する（図 20 (C)参照）。

一方、ゥイスカーが混入されたエポキシ榭脂から半硬化状態の榭脂被覆シート 18B を形成し、次いで、この榭脂被覆シート 18Bが半硬化状態にあるうちに、図 20 (D)

1 1

に示すように、ベースマスター 84を押付けて、成形品に形成される皮シボ模様に対応する第 1凹凸状パターン 34付榭脂被覆シート 18Bを作製し、ベースマスター 84を

2

剥離したのち、加熱して第 1凹凸状パターン 34付榭脂被覆シート 18Bを硬化させて

2

、第 1凹凸状パターン 34が施された榭脂被覆表面層 18bのもととなるシート状物を作成する（図 21参照)。

次に、基体 12の榭脂被覆部 16に、後に榭脂被覆基層 18aとなる溶融したウイスカ一が混入されたエポキシ榭脂を塗布して、その表面に前記榭脂被覆シート 18Bを貼

2 付けて榭脂被覆表面層 18bのもととなる層を形成する。

この榭脂成形用金型においては、主として図 24において示すように、第 1の金型たる母型 10のパーティング面と第 2の金型（上型）のパーティング面とが接合する部分

1

10Aの近傍で、キヤビティの端面であって、この発明に力かる金型で成形された榭脂成形品を抜く方向に平行な面で金型の金属製第 1の基体 12の端面の第 1の榭脂被

1

覆部 16に第 1の榭脂被覆層 18を形成する。

1 1

2

基体 12の第 2の榭脂被覆部 16に第 2の榭脂被覆層 18を形成し、金属製第 2の基

1 2 2

体 12の第 3の榭脂被覆部 16に第 3の榭脂被覆層 18を、それぞれ形成する。

2 3 3

[0044] 次に、必要であれば、基体 12の平面状残存部 20の表面にエッチングにより皮シボ加工を行う。

前記したようにして成形された、金型 10の成形型面 14になる残存部 20の成形面に、パークレン、メタノール、シンナーなどの有機溶剤にて、脱脂ならびに洗浄を施す。次に、エッチング力卩ェを施さない不要部分を所定のマスキング材、たとえば、耐酸テープ (ガムテープ等)でマスキング処理をする（図 22参照)。

次に、金型 10となる鋼材 40の残存部 20の表面に、たとえば耐酸剤をスプレーガンで噴射して耐酸レジスト層を形成する。

[0045] 次に、成形品の表面に形成される皮シボ模様に対応する第 2凹凸状パターン 36が描写された遮光フィルムを準備し、前記耐酸レジスト層の表面に遮光フィルムを重ね合わせる。

そして、紫外線照射等によって遮光フィルムの第 2凹凸状パターンを感光処理し、光硬化による第 2凹凸状パターンを残す（図 23参照)。

し力る後、遮光フィルムを取り除き、露光されていない耐酸レジスト層を除去し、エツチング液に浸漬する。

[0046] なお、エッチング、すなわち腐蝕の方法は、金型 10にパターンを転写した後に、ェツチング液に金型 10を浸漬し、エッチング液の撹拌を行!、ながらエッチングする。エッチング速度は、 3ないし 20 mZsecとし、エッチング温度は室温から 35°Cの範囲内で行うのがよい。

このようにして、金型 10の残存部 20に、第 2凹凸状パターン 36 (皮シボ模様に対応 )が施される（図 23参照)。

その後、耐酸レジスト層 42を取り除く（図 24参照)。

[0047] 次に、榭脂被覆層 18及び残存部 20の表面に、図 25及び 26に示すように、前記榭脂被覆層 18を構成する合成樹脂と同様の合成樹脂を溶剤で希釈化したものを約 10 0 m以下の厚みでコーティングして、熱伝導率調整層 24を全面に亘つて形成する。熱伝導率調整層 24が厚すぎると、榭脂被覆層 18の表面の第 1凹凸状パターン 34を埋めてしまう。

[0048] 次に、このようにして得られた金型 10の残存部 20が形成されたキヤビティ内に、ポリプロピレン榭脂または ABS榭脂を射出し成形して、自動車の内装品を成形する。

Claims

請求の範囲

[1] 金属製基体の型面に榭脂被覆層が形成された榭脂成形用金型であって、

基体の分割部分及び Z又は縁部分の近傍を残存させて彫り込まれて榭脂被覆部が形成され、該彫り込まれた基体の榭脂被覆部の表面に榭脂被覆層が形成されて、基体の残存部と前記榭脂被覆層とによって榭脂成形型面が形成された、榭脂成形用金型。

[2] 前記基体の残存部及び Z又は榭脂被覆層の表面に凹凸状パターンが形成された

、請求項 1に記載の榭脂成形用金型。

[3] 前記基体の残存部及び Z又は榭脂被覆層の表面に、成形品のシボ模様に対応する凹凸状パターンが形成された、請求項 2に記載の榭脂成形用金型。

[4] 基体の残存部の表面に合成樹脂がコーティングされて熱伝導率調整層が形成された、請求項 1ないし 3に記載の榭脂成形金型。

[5] 前記基体の残存部及び榭脂被覆層の表面に、熱硬化性榭脂をコーティングされて熱伝導率調整層が形成された、請求項 4に記載の榭脂成形用金型。

[6] 基体の元の型面は、平面であって、分割部分の近傍において該平面状型面を殆んど残さずまたは僅かに残して彫り込まれて、榭脂被覆部が形成された、請求項 1な

V、し請求項 5の、ずれかに記載の榭脂成形用金型。

[7] 基体の元の型面から彫り込まれて略平面の榭脂被覆部が形成され、元の型面が残つた残存部の近傍においては、前記榭脂被覆部力円弧状彫り込み面又は平面状彫り込み面が連続して形成された、請求項 1ないし請求項 6のいずれかに記載の榭脂成形用金型。

[8] 榭脂被覆層は、長さが 10〜300 mのゥイスカーを混入した合成樹脂で形成された、請求項 1な、し請求項 7の、ずれかに記載の榭脂成形用金型。

[9] 金属製基体の型面に榭脂被覆層が形成された榭脂成形用金型であって、

基体の分割部分の近傍を残存させて彫り込まれて榭脂被覆部が形成され、該彫り込まれた基体の榭脂被覆部の表面に榭脂被覆層が形成されて、基体の残存部と前記榭脂被覆層とによって榭脂成形型面が形成された、榭脂成形用金型により成形された、榭脂成形品であって、前記分割部分に対応した部位にぉ、ては、ノリ及び Z又はウエルドラインが表われていない、榭脂成形品。

[10] 前記基体の残存部及び Z又は榭脂被覆層の表面に凹凸状パターンが形成され、前記凹凸状パターンが反転してその表面に前記凹凸状パターンに近似したパターンが表われた、請求項 9に記載の榭脂成形品。

[11] 前記基体の残存部及び Z又は榭脂被覆層の表面に、成形品のシボ模様に対応する凹凸状パターンが形成され、前記凹凸状パターンが反転してその表面に前記凹凸状パターンに近似したパターンが表われた、請求項 10に記載の榭脂成形品。