JPH10296743A

JPH10296743A - 合成樹脂成形用金型

Info

Publication number: JPH10296743A
Application number: JP11877997A
Authority: JP
Inventors: Keiko Iida; 敬子飯田
Original assignee: Ulvac Inc
Current assignee: Ulvac Inc
Priority date: 1997-04-22
Filing date: 1997-04-22
Publication date: 1998-11-10

Abstract

(57)【要約】【課題】金型忠実度の高い成形品、外観面にウエルド
ラインやヒケの見られない成形品の成形が可能であり、
かつ繰り返して成形可能な長寿命の合成樹脂成形用金型
を提供すること。【解決手段】固定側型板１に対して、コア５と共に可
動側型板３を締めつけて形成される型キャビティ６にお
ける固定側型板１の内面７に蒸着重合によって厚さ１０
０μｍのポリイミド膜８を形成させ、更に、このポリイ
ミド膜８の表面へ真空蒸着によって厚さ５μｍのクロー
ム（Ｃｒ）膜９を形成させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は合成樹脂の成形用金
型に関するものであり、更に詳しくは、金型忠実度の高
い成形品、ないしは外観面にヒケやウエルドラインのな
い成形品の成形が可能で、かつ寿命の長い合成樹脂成形
用金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】金型によって合成樹脂を成形する場合、
当然のことながら金型通りの成形品、すなわち金型忠実
度の高い成形品が得られることを期待するが、現実に
は、合成樹脂の成形時の溶融状態における体積と冷却固
化状態における体積との差、ないしは冷却時における成
形品内の不均一な温度分布によって、必ずしも金型通り
の成形品は得られないのが一般である。

【０００３】例えば、射出成形法は複雑な形状のものが
容易に成形されること、生産性が高いことなどの特長が
あるために、高精度で量産することが要請される電子機
器や精密機器の複雑な形状の部品から日常雑貨製品まで
の広い範囲の物品が射出成形法によって作製されている
が、従来の射出成形法では、樹脂が溶融状態から固化状
態へ移る時の体積収縮によって、ヒケの発生は避けられ
ない。特に部分的に厚肉部が存在する成形品において
は、厚肉部の裏面または表面にヒケが集中しやすい。ま
た、金型内で流動する溶融樹脂が合流する箇所では樹脂
同志の融着が不完全となってウエルドラインが発生す
る。

【０００４】成形品の表面に生じたヒケやウエルドライ
ンは商品価値を著しく低下させるほか、必要な成形精度
を低下させる場合もあるので、従来から種々の対策が取
られている。例えば、ウエルドラインの発生を防止する
金型として、特開昭５１−２２７５９号公報にはウエル
ドラインの発生箇所に対応して加熱装置、冷却装置を設
けたもの、特開平３ー２７４１２７号公報には金型内の
溶融樹脂の一部に剪断力を加えるもの、特開平４ー９０
３０９号公報には流動中の樹脂に超音波を加えるものが
提案されている。これらは特別な機器、装置の設置を必
要とするにも係らず、その効果は満足する程度には至っ
ていない。

【０００５】また、ヒケの発生を防止するものとして、
特開昭５６ー１６７４１０号公報にはヒケが発生する箇
所の裏側を加熱するように金型内に局部加熱器を設置し
て樹脂の冷却速度を他より遅らせることによりヒケの発
生を防止する方法が開示され、特公昭６１−９１２６号
公報にはヒケの発生し易い厚肉部の背面側となる金型部
分に貫通孔を有する多孔部材を設けて、冷却固化時に圧
縮空気を送り込み厚肉部の背面を押圧する方法が開示さ
れている。しかし、これらの方法は、金型が複雑化する
上、成形サイクルが長くなるという問題点を残してい
る。

【０００６】一方、上記のように機械的、装置的に解決
を試みるのではなく、金型内面に断熱性の膜を形成させ
る方法の提案もある。特開平４ー２１１９１２号公報に
はウエルドラインとフローマークを解消するための金型
が提案されているが、この金型は型キャビティの内面を
熱伝導率０．１ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下の金属酸
化物、けい素系酸化物、またはプラスチックからなる厚
さ０．１〜５０μｍの薄膜でコーティングしたものであ
る。また、特開平６ー１４３２９４号公報には、梨地状
等の微細な凹凸表面を有する金型に忠実な成形品を与
え、かつ繰り返しの成形に耐える金型として、金型の型
キャビティ内面に熱伝導率が０．００２ｃａｌ／ｃｍ・
ｓｅｃ・℃以下、ガラス転移点が２００℃以上で、厚さ
が０．０２〜２ｍｍのポリイミド層を設け、その表面を
微細凹凸状としたものが提案されている。

【０００７】また、単に断熱膜を形成させるだけではヒ
ケは解消されないとして、特開平６ー２４６７９７号公
報には、成形品の外観面に対応する型キャビティの内面
部分に、水に対する接触角が４０〜９０度である芳香族
ポリイミド等の断熱性薄膜を熱伝導量係数が０．０３〜
０．５ｃａｌ／ｓｅｃ・℃となる厚さに形成させた射出
成形用金型が開示されており、このような金型を使用す
ることによって、成形品における外観面のヒケ、ウエル
ドラインが解消されるとしている。すなわち、この方法
は金型内において、成形品の外観面となる側の冷却を遅
らせ、一方、成形品の裏面となる側は急速に冷却させ体
積収縮させて型キャビティの内面から剥離させて積極的
にヒケを発生させることにより、外観面にはヒケが現わ
れないようにしたものである。なお、特開平６ー２４６
７９７号公報には、上述の断熱性薄膜上に更に熱伝導率
０．３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下で、水との接触角
が４０〜９５度の金属薄膜を被覆した金型も開示されて
いる。しかし、金属は周知のように極性物質であり水と
の接触角は１０度近辺にある。またその金属が表面酸化
された状態にあるとしても、その酸素原子Ｏは水の−Ｏ
Ｈ基と容易に水素結合するであろうから、水との接触角
が大になっているとは考え難い。すなわち、水との接触
角が４０〜９５度である金属薄膜は何を指しているのか
不明である。事実、特開平６ー２４６７９７号公報に
は、その金属名は例示されていない。そのほか、特開平
６ー４５３８２号公報にはトランスファ成形用として内
面にチタン化合物、特に窒化チタンを被着させて金型精
度を高めると共に、表面硬度を高くして寿命を長くした
金型が開示されているが、金型の型キャビティ内面に断
熱膜を形成させるものではない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述の特開平４ー２１
１９１２号公報のプラスチック膜、特開平６ー１４３２
９４号公報のポリイミド膜、ないしは特開平６ー２４６
７９７号公報の芳香族ポリイミド膜など、型キャビティ
内面に形成される耐熱性高分子による断熱膜は金型忠実
度の高い成形品、外観面にウエルドラインやヒケの見ら
れない成形品を成形する上において有効であるが、これ
ら耐熱性高分子による断熱膜を型キャビティの内面に形
成させた金型は成形を繰り返すと、２００℃以上の高温
度になる断熱膜が成形中の樹脂によって「こすられ」、
「引っ掻かれる」ために劣化し易く、成形する合成樹脂
内にガラス繊維や無機物が添加されている場合には特に
金型寿命が短くなるという問題点を有している。

【０００９】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、金型
忠実度の高い成形品、外観面にウエルドラインやヒケの
見られない成形品の成形が可能であり、かつ成形を繰り
返しても型キャビティ内面に形成させた断熱膜が劣化し
ない長寿命の合成樹脂成形用金型を提供することを課題
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題は請求項１の
構成によって解決されるが、その解決手段を実施の形態
によって例示すれば、図１は本発明の合成樹脂成形用金
型の一例の断面図であり、固定側型板１に対して、コア
５と共に可動側型板３を締めつけて形成される型キャビ
ティ６内に溶融樹脂が注入されて合成樹脂が成形される
が、その型キャビティ６の固定側型板１の内面７に断熱
膜としてのポリイミド膜８を形成させ、更にその表面に
金属系硬質膜としてのクローム（Ｃｒ）膜９を形成させ
た金型である。また、別な例示である図２は断熱膜とし
て形成させたポリイミド膜８の表面に形成させた中間膜
としてのチタン（Ｔｉ）膜１１を介して金属系硬質膜と
しての窒化チタン（ＴｉＮ）膜１２を形成させた金型で
ある。

【００１１】このように型キャビティ内面に耐熱性高分
子からなる断熱膜を形成させ、更にその表面に金属系硬
質膜を形成させた金型とすることにより、金型忠実度の
高い成形品、ないしは外観面にヒケやウエルドラインの
見られない成形品の成形が可能となり、かつその成形を
繰り返し行なうことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】

（実施の形態１）図１は本発明の射出成形用金型の型キ
ャビティ６の模式的な拡大断面図である。すなわち、母
材金型は、鋼材としてプレハードン鋼を使用したもので
あり、固定側型板１に対して、コア５と共に可動側型板
３を締めつけて型キャビティ６が形成され、型キャビテ
ィ６に面する固定側型板１の内面７には革しぼ形状の微
細な凹凸が施されている。この固定側型板１の内面７に
厚さ１００μｍのポリイミド膜８を形成させた。ポリイ
ミド膜８の熱伝導率は金属の熱伝導率の約１／１００で
ある。ポリイミド膜８は全方向同時蒸着重合装置（日本
真空技術株式会社、ＶＥＰ３０４０）によって、ピロメ
リト酸無水物と４、４−ジアミノジフェニルエーテルと
を蒸着重合させて形成させた。更にこのポリイミド膜８
の表面へ真空蒸着によって厚さ５μｍのクローム（Ｃ
ｒ）膜９を形成させた。このＣｒ膜９の表面のビッカー
ス硬度Ｈ_V は８００ｋｇ／ｍｍ² であった。

【００１３】この金型を射出成形機にセットして、金型
温度を５０℃に保持し、溶融樹脂温度を２１０℃として
ポリプロピレン樹脂の射出成形を行なった。この射出成
形を１万回繰り返したが、得られた成形品にウエルドラ
インやシルバーマークなどは発生しておらず、外観修正
のための塗装は不要であった。また、固定側型板１の内
面７に施した革しぼ形状の微細な凹凸がそのまま転写さ
れていた。

【００１４】（比較例１）実施の形態１で使用したもの
と同様な母材金型を使用し、実施の形態１と同様にポリ
イミド膜８を形成させたが、ポリイミド膜８の表面にＣ
ｒ膜９を形成させなかったものを用意した。そのポリイ
ミド膜８の表面のビッカース硬度Ｈ_V は１５ｋｇ／ｍｍ
² であった。この金型を射出成形機にセットし、実施の
形態１と同様に、ポリプロピレンの射出成形を行なった
が、１００回繰り返した時点でポリイミド膜８が劣化、
変形しており、固定側型板１の内面７に施した革しぼ形
状は忠実に転写されなかった。

【００１５】（実施の形態２）実施の形態１で使用した
ものと同様な母材金型を使用して、図２に示すように、
その型キャビティ６に面する固定側型板１の内面７に厚
さ１００μｍのポリイミド膜８を実施の形態１と同様に
して形成させた後、その表面にホローカソード放電方式
のイオンプレーティングによって厚さ０．１μｍのチタ
ン（Ｔｉ）膜１１を中間膜として形成させ、更にその表
面に同様なイオンプレーティングによって厚さ３μｍの
窒化チタン（ＴｉＮ）膜１２を形成させた。このＴｉＮ
膜１２の表面のビッカース硬度Ｈ_V は２０００ｋｇ／ｍ
ｍ² であった。

【００１６】この金型を射出成形機にセットして、実施
の形態１と同様に、ポリプロピレンの射出成形を１万回
繰り返し行なったが、得られた成形品にウエルドライン
やシルバーマークなどは発生しておらず、外観修正のた
めの塗装は不要であった。また、固定側型板１の内面７
に施した革しぼ形状の微細な凹凸がそのまま転写されて
いた。

【００１７】（比較例２）実施の形態２で使用したもの
と同様な母材金型を使用し、実施の形態２におけると同
様にポリイミド膜８を形成させたが、中間膜としてのＴ
ｉ膜１１を形成させることなく、ポリイミド膜８の表面
に直接にホローカソード放電方式のイオンプレーティン
グによって厚さ３μｍのＴｉＮ膜１２を形成させた。そ
のＴｉＮ膜１２の表面のビッカース硬度Ｈ_V は２０００
ｋｇ／ｍｍ² であった。

【００１８】この金型を射出成形機にセットし、実施の
形態２と同様に、ポリプロピレンの射出成形を行なった
が、１回の射出成形を行なっただけで、ポリイミド膜８
とＴｉＮ膜１２との界面で剥離を生じていた。従って、
それ以上の射出成形は継続できなかった。

【００１９】（実施の形態３）実施の形態３においては
図３に示すような形状の部品２１をポリプロピレン樹脂
で射出成形した。部品２１の形状は幅３４ｍｍ×長さ８
０ｍｍ、厚さ８ｍｍの平板材２２に、直径１４ｍｍの円
形貫通穴２３が形成され、底面には幅方向に延在する幅
１４ｍｍ、高さ１２ｍｍの挿入固定に兼用されるリブ２
４が設けられており、平板材２２の表面２２Ｓが外観面
として使用される。また、平板材２２の端面には溶融状
態のポリプロピレンを注入するためのゲート２５が設け
られている。

【００２０】このような形状の部品２１を射出成形する
と、平板材２２に比べてリブ２４の厚さが大であるた
め、リブ２４の存在する位置に対応する平板材２２の表
面部分２４Ｓが窪み状に陥没してヒケを発生することは
従来から経験的によく知られている。また、ゲート２５
から注入される溶融樹脂は円形貫通穴２３の両側を通過
した後、ゲート２５と反対側で合流するが、溶融樹脂同
志が不完全に融着することにより、その合流箇所の一点
鎖線で示す表面部分２６Ｓにおいてウエルドラインが発
生することも周知の事実である。

【００２１】上記の部品２１を成形するためのプレハー
ドン鋼材からなる母材金型を用意し、実施の形態１にお
けると同様にして、部品２１の外観面側となる金型の固
定側型板の内面に蒸着重合による厚さ１００μｍのポリ
イミド膜を形成させ、そのポリイミド膜の表面に更に真
空蒸着による厚さ５μｍのＣｒ膜を形成させた。そし
て、部品２１の底面側となる金型の可動側型板の内面に
はポリイミド膜、Ｃｒ膜を形成させることなく鋼材のま
まとした。

【００２２】この金型を射出成形機にセットして金型温
度を５０℃に保持し、溶融樹脂温度を２１０℃としてポ
リプロピレン樹脂を射出成形した。射出充填１．５秒、
冷却２０秒とする成形を繰り返したが、金型を開いて取
り出した成形部品２１には通常の成形ではヒケが見られ
る平板材２２の表面部分２４Ｓにヒケは発生しておら
ず、また、通常の成形ではウエルドラインが発生し易い
溶融樹脂の合流箇所の表面部分２６Ｓにもウエルドライ
ンは認められなかった。しかし、部品２１の底面側にお
いては、リブ２４の底面、側面にヒケが発生しており、
溶融樹脂の合流箇所の底面部分にはウエルドラインが認
められた。なお、このような射出成形を１万回繰り返し
たが、ポリイミド膜、Ｃｒ膜に劣化、変形は認められな
かった。

【００２３】（比較例３）実施の形態３で使用した母材
金型を使用し、実施の形態３と同様にポリイミド膜を形
成させたが、ポリイミド膜の表面にＣｒ膜は形成させな
い金型を用意した。この金型を射出成形機にセットし、
実施の形態３と同様にして、ポリプロピレンによって部
品２１の射出成形を行なった。各成形サイクルにおい
て、金型から取り出される部品２１の外観面側にヒケや
ウエルドラインは発生しておらず、部品２１の底面側に
ヒケ、ウエルドラインが見られたことは実施の形態３の
場合と同様であった。しかし、このような成形サイクル
を１００回繰り返した時点ではポリイミド膜の変形、劣
化が確認され、それ以上の成形は中止した。

【００２４】（実施の形態４）実施の形態３で使用した
母材金型を用意し、実施の形態２におけると同様にし
て、部品２１の外観面側となる金型の固定側型板の内面
に蒸着重合による厚さ１００μｍのポリイミド膜を形成
させ、そのポリイミド膜の表面にホローカソード放電方
式のイオンプレーティングによって厚さ０．１μｍのＴ
ｉ膜を中間膜として形成させ、更にその表面に同様なイ
オンプレーティングによって厚さ３μｍのＴｉＮ膜を形
成させた。そして、部品２１の底面側となる金型の可動
側型板の内面にはポリイミド膜、Ｔｉ膜、ＴｉＮ膜を設
けることなく鋼材のままとした。

【００２５】この金型を射出成形機にセットして実施の
形態３の場合と同様に、金型温度を５０℃に保持し、溶
融樹脂温度を２１０℃としてポリプロピレン樹脂を射出
成形した。射出充填１．５秒、冷却２０秒とする成形を
繰り返したが、金型を開いて取り出した成形部品２１に
は、通常の成形ではヒケが見られる平板材２２の表面部
分２４Ｓにヒケは発生しておらず、また、通常の成形で
はウエルドラインが発生し易い合流箇所の表面部分２６
Ｓにもウエルドラインは認められなかった。しかし、部
品２１の底面側においては、リブ２４の底面、側面にヒ
ケが発生しており、溶融樹脂の合流箇所の底面部分には
ウエルドラインが認められた。なお、このような射出成
形を１万回繰り返したが、ポリイミド膜、Ｔｉ膜、Ｔｉ
Ｎ膜に劣化は認められなかった。

【００２６】（比較例４）実施の形態４で使用した母材
金型を使用し、実施の形態４と同様に厚さ１００μｍの
ポリイミド膜を形成させたが、そのポリイミド膜の表面
に中間膜としてのＴｉ膜を形成させなることなく、直接
にホローカソード放電方式のイオンプレーティングによ
る厚さ３μｍのＴｉＮ膜を形成させた。

【００２７】この金型を射出成形機にセットし、実施の
形態３と同様にして、ポリプロピレンによって部品２１
の射出成形を行なった。しかし、１回の射出成形を行な
っただけで、ポリイミド膜とＴｉＮ膜との界面で剥離を
生じており、金型として実用になるものではなかった。

【００２８】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれらに限られることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

【００２９】例えば各実施の形態においては、断熱膜と
してピロメリト酸無水物と４、４−ジアミノジフェニル
エーテルとから形成されるポリイミドを採用したが、こ
れ以外の耐熱性高分子、例えば一般的な合成樹脂の成形
温度に耐えるものとして、上記とは異なる芳香族テトラ
カルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの組み合わせか
ら形成される芳香族ポリイミドのほか、ポリエーテルイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリスルホン、ポリエーテル
スルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリフェニレンエーテルなどが断熱膜と
して使用し得る。

【００３０】また各実施の形態においては、型キャビテ
ィの内面へのポリイミド断熱性膜の形成は蒸着重合によ
ったが、例えば芳香族ポリイミドをＮ−メチル−２−ピ
ロリドンに溶解した溶液を塗布し加熱処理することによ
っても断熱膜を形成させることができる。そのほか、流
動浸漬、電着塗装、粉末塗装することも可能である。

【００３１】また実施の形態１および実施の形態３にお
いては、ポリイミド断熱膜の表面にＣｒ膜を形成させた
が、これに代えて、Ｎｉ膜またはＴｉ膜を採用し得る。
Ｎｉ膜、Ｔｉ膜は、Ｃｒ膜と同様に、ポリイミド断熱膜
との密着性が極めて優れており、同様な効果を与える。
また本実施の形態１、３においてはポリイミド膜上のＣ
ｒ膜を形成させたが、Ｃｒ膜に代えてＮｉ膜またはＴｉ
膜を形成させても同様な効果が得られる。また、Ｃｒ膜
を真空蒸着によって形成させたが、スパッタリングまた
は鍍金によって形成させてもよい。

【００３２】また本実施の形態２および実施の形態４に
おいては、ポリイミド断熱膜の表面に中間膜としてのＴ
ｉ膜を形成させ、その上へＴｉＮ膜を形成させたが、こ
のＴｉＮ膜に代えて炭化チタン（ＴｉＣ）膜を形成させ
ても同様に寿命の長い金型が得られる。

【００３３】また本実施の形態２及び実施の形態４にお
いてはＴｉ膜、ＴｉＮ膜をホローカソード放電方式のイ
オンプレーティングによって形成させたが、ホローカソ
ード放電以外のイオンプレーティング、例えば高周波励
起方式によるイオンプレーティングによって形成させて
もよく、またスパッタリングによって形成させてもよ
い。

【００３４】また本実施の形態２および実施の形態４に
おいては、ＴｉＮ膜を形成させる場合に中間膜としてＴ
ｉ膜を介在させたが、Ｔｉ膜に代えてＮｉ膜、Ｃｒ膜と
中間膜としても同様な効果が得られる。

【００３５】また各実施の形態においては、母材金型と
してプレハードン鋼によるものを使用したが、一般的な
鋼材からなる母材金型を使用する場合にはＣｒ鍍金した
もの、Ｎｉ鍍金したものを使用することが好ましい。こ
れらの鍍金によって、その表面に形成させるポリイミド
等の耐熱性高分子の断熱膜の密着性が著しく向上するか
らである。

【００３６】また各実施の形態においては、ポリイミド
断熱膜とその表面の金属系硬質膜とを型キャビティの内
面に対して部分的に形成させる場合を示したが、ヒケや
ウエルドラインが発生しない、または問題になりにくい
成形品を成形する場合には、これらの断熱膜と金属系硬
質膜とを型キャビティの全内面に形成させてもよいこと
は言うまでもない。

【００３７】また各実施の形態においては、本発明の金
型を合成樹脂の射出成形に使用する場合を説明したが、
射出成形以外の成形、例えばブロー成形、トランスファ
ー成形、圧縮成形等によって合成樹脂を成形する場合の
金型として使用し得ることは勿論である。

【００３８】また各実施の形態においては、成形に使用
する合成樹脂としてポリプロピレンを採り上げたが、こ
れ以外の合成樹脂、例えばポリスチレン、アクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリアミ
ド、ポリ塩化ビニル、その他、各種の熱可塑性樹脂のほ
か、エポキシ樹脂、フェノール樹脂のような熱硬化性樹
脂の成形にも適用される。

【００３９】

【発明の効果】本発明は以上に説明したような形態で実
施され、次に記載するような効果を奏する。

【００４０】本発明の合成樹脂成形用金型によれば、金
型の内面に形成させた微細な凹凸形状を忠実に転写した
成形品、ないしは外観面にヒケやウエルドライン等の欠
陥が見られない成形品を作成することができ、かつその
金型寿命は長く繰り返しての成形が可能である。合成樹
脂内にガラス繊維等の無機物が添加されている場合には
特に長寿命化の効果が大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１における射出成形用金型の型キャ
ビティの模式断面図である。

【図２】実施の形態２における射出成形用金型の型キャ
ビティの模式断面図である。

【図３】実施の形態３で作成される成形品の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１固定側型板３可動側型板５コア６型キャビティ７型キャビティの内面８ポリイミド膜９Ｃｒ膜１１Ｔｉ膜１２ＴｉＮ膜２１部品２２平板材２３円形貫通穴２４リブ２５ゲート２６Ｓ合流箇所の表面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】合成樹脂が成形される型キャビティ内面
にポリイミド等の耐熱性高分子からなる断熱膜が形成さ
れ、更にその表面に金属系硬質薄膜が形成されているこ
とを特徴とする合成樹脂成形用金型。
【請求項２】前記断熱膜と前記金属系硬質薄膜とが前
記キャビティ内面において成形品の外観面に対応する部
分のみに形成されている請求項１に記載の合成樹脂成形
用金型。
【請求項３】前記ポリイミド等の耐熱性高分子膜が蒸
着重合によって形成されたものである請求項１または請
求項２に記載の合成樹脂成形用金型。
【請求項４】前記金属系硬質薄膜がクローム（Ｃ
ｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはチタン（Ｔｉ）の何れ
かの薄膜である請求項１から請求項３までの何れかに記
載の合成樹脂成形用金型。
【請求項５】前記クローム、ニッケル、またはチタン
の薄膜が真空蒸着によって形成されたものである請求項
４に記載の合成樹脂成形用金型。
【請求項６】前記金属系硬質薄膜が前記断熱膜との間
にクローム、ニッケル、またはチタンからなる中間膜を
介して形成されたチタン化合物薄膜である請求項１から
請求項３までの何れかに記載の合成樹脂成形用金型。
【請求項７】前記チタン化合物薄膜が窒化チタン（Ｔ
ｉＮ）薄膜または炭化チタン（ＴｉＣ）薄膜である請求
項６に記載の合成樹脂成形用金型。
【請求項８】前記窒化チタン薄膜または炭化チタン薄
膜がホローカソード放電方式のイオンプレーティングに
よって形成されたものである請求項７に記載の合成樹脂
成形用金型。